"칩 패키징" 검색결과 121-140 / 392건

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  스태츠칩팩코리아 최종 자기소개서

  이러한 한계 상황을 패키징 기술로 극복해야 하는 시대가 도래했습니다. 스태츠칩팩 코리아의 패키징 기술은 반도체의 미래를 이끌 것입니다. ... 휴대제품의 소형화를 달성하기 위해서는 반드시 이들 제품을 구성하는 칩의 소형화가 이루어져야 하는데 칩을 소형화하기 위한 대표적인 패키징 기술이 바로 3D 패키징이며 MCP(Multi ... 그러한 점에서 스태츠칩팩 코리아에 지원한 의의가 있습니다. 4학년 때, 전공수업으로 '정보패키징공학'이라는 수업을 들었습니다.

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.06.10

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  현대물리실험-Thermal Evaporation (열 진공증착) 결과레포트

  산화(oxidation) 공정, 포토(photo) 공정, 식각(etching) 공정, 박막증착(depositioin) 공정, 금속(metallization) 공정, EDS 공정, 패키징 ... 전자회로가 없는 부분이며, 웨이퍼를 개개의 칩으로 나누기 위한 분리 선3.TEG(Test Element Group)작은 IC칩 한 개에는 수십만 또는 수백만개의 트랜지스터, 캐퍼시터 ... 웨이퍼를 특수공정을 이용해 전자회로를 새긴후 웨이퍼의 절단면을 절단하면 IC칩이 된다.

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2018.05.30 | 수정일 2022.06.01

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  천랑의 기업분석 '에스티아이[17년9월]'

  평가회사 소개간략 소개 업력 : 1997~ 상장년도 : 2002 년 대표이사 : 서인수 , 김정영 공동대표체제 업종 : 당사는 반도체 및 디스플레이 장비 중 고순도 약액 공급장치와 패키징 ... .기업 분석사업 영역 반도체 장비 CCSS : 매출의 80% WET STATION : 매출의 17% 2013 년 부터 반도체 패키징 공정장비도 판매 무연납 진공 리플로우장비는 미국에서 ... 즉 , DRAM 을 하면서 고난도의 증착공정과 식각공정에 익숙해야하고 낸드에서 칩 설계 기술과 스태킹 기술에 정통해야하는데 양쪽분야에서기술력이높은업체는 삼성전자정도이다 .

  리포트 | 42페이지 | 5,000원 | 등록일 2017.09.30

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  서울반도체 기업분석(지속적인 경쟁우위의 발전을 중심으로)

  개발을 통해 이루어짐→기존 LED를 AC-DC 컨버터 없이 AC전원에 직접 연결해 사용할 수 있게 되었음-부품 구성의 간소화 및 패키징 공정의 단축으로 인해 제조원가가 혁신적으로 ... 사용하기 위해서는 직류를 교류로 바꿔주는 컨버터 없이는 사용이 불가능→-고품질 고광도 광원 1개만으로 일반 AC전원에 직접 연결해 사용할 수 있는 획기적인 고전압 교류용 단일 반도체 칩

  리포트 | 30페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.03.30

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  차세대 반도체와 반도체 산업 육성

  (QPT) 등 시스템 반도체 시장에 대응하기 위한 연구개발에 집중- 반도체 패키징 분야에서는 TSV를 이용한 제품 활성화로 여러 개의 메모리를 적층한 고용량 메모리 제조나,- 메모리와 ... 로직 칩의 적층으로 고성능, 고출력, 저전력 반도체 칩을 제조하는 기술이 더욱 활발해질 것으로 예상(3) 특허 및 표준화 동향가. ... 극대화, 멀티 및 복합화를 통한 시장 지배력 확대, 고부가가치화 중심으로 연구개발이 추진되는 추세(국내) 국내 반도체 장비·소재 업체들은 FinFET, 3D 낸드플래시, 쿼드러플패터닝

  리포트 | 18페이지 | 3,000원 | 등록일 2018.05.30

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  LED 조명 원리와 구성& LED 조명 산업의 이해

  LED의 추출효율은 칩의 모양이나 표면 형태, 칩의 구조, 패키징 형태에 의하여 많은 영향을 받기 때문에 LED를 설계할 때 세심한 주의가 필요하다. ... 이러한 문제를 해결하기 위하여 전극을 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 패키징하고 사파이어로부터 광을 추출하는 플립칩 기술이 제안되었다. ... ), 패키징(Packaging), 모듈(Module)로 나누어지며 단계별로 매우 다른 성격의 기술이 필요하다.(4) LED 조명의 종류1) 백색 LED가장 일반적으로 활용이 많이 되는

  리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.04.13 | 수정일 2017.09.25

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  샤오미의 가격파괴 비결

  값싸고 변형이 쉬운 종이 소재를 사용함 샤오미 이어폰은 좌우구분이 없으며 , 케이블도 최대한 짧게 만듬 10 만원대의 저렴한 흥미놑는 패키징에 이어폰을 넣지 않았으며 , 색상도 하나임 ... 원모델 전략을 사용하지만 , 애플은 추가마진을 샤오미는 가격절감을 추구함 원 모델 전략5) 원가 절약 샤오미는 필요없는 부분에서 비용을 낮추기 위해 많은 아이디어를 도입함 대표적으로 패키징에서 ... 창출7) 부품의 수직계열화 샤오미는 거대기업이 되어감에 따라 , 대규모 투자를 통해 수직계열화 형태를 만들고 있음 15 년 초 47 억 위안을 투자하며 , 소프트웨어 , 마이크로칩

  리포트 | 13페이지 | 4,900원 | 등록일 2015.08.16

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  대만 반도체 시장조사 보고서

  광저장장치 및 휴대폰 관련 제품용 QFP와 메모리 제품용 TSOP는 여전히 대만 패키징 회사들의 주요 패키징 품목들로, 40%의 비중을 점하고 있음 대만 내수시장은 현지 패키징 회사들의 ... IC 패키징대만의 1, 2위 패키징 회사인 ASE와 SPIL은 각각 20%가 넘는 성장률을 기록했음. 3위 OSE는 과거 과잉확장에 따른 후유증을 여전히 겪고 있음.II - 3. ... 한 편 중국파운드리 사업의 성장에 따라 중국의 패키징 수요도 늘어나고 있음.고급 패키징 기술은 다기능 소형 사이즈의 시스템 제품의 요구사항에 부합하기 위해 필수적이며, 이에 따라 SiP

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.10.18

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  패키징 그리고 본딩 , Packaging and bonding

  패키징 (Packaging) 의 사전적 의미 : 상자에 채워 형태를 정리한다 2. 반도체에서 패키징의 의미 : 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는것 3. ... 패키징의 주역 할 상호배선 , 전력공급 , 방열 , 집적회로 (IC) 보호 - 고온 , 고습 , 화학약품 , 진동 / 충격 등 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호될 수 있도록 패키징

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.06.10 | 수정일 2015.01.17

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  자이로스코프기술

  (패키징화는 이 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정입니다.)9스마트폰과 태블릿이 주요한 자이로스코프 수요자이며 또한 다른 제품에 대한 자이로스코프 센서의 수요율도 높아지고 ... 시스템에 통합..PAGE:7자이로센서의 실제크기..PAGE:8자이로스코프센서 시장현황과 전망단위 : 억 달러연평균성장률 = 22.8%..PAGE:9자이로스코프 유통망디자인생산후공정&패키징 ... 7자이로스코프시장은 2017년까지 거의 200달러규모로 매년 꾸준하게 성장할 것으로 전망되어집니다.8자이로스코프의 유통망은 디자인, 생산, 후공정&패키징, 테스트, 소프트웨어, 통합

  리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.08.30 | 수정일 2017.01.08

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  LED에 관한 고찰 리포트

  패키징 공정은 제조된 칩과 리드(lead)를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 패키징 하는 단계이며 모듈 공정은 패키징이 완료된 LED를 이용하여 일정한 프레임에 LED를 부착시키는 ... 최근에는 다수의 Chip을 Ceramic - metal PCB에 탑재한 멀티 패키징이 등장하고 있다.■ LED의 종류(1) 백색 LED실제로 백색광 방사 LED는 이용할 수 없다.D ... 및 모듈 공정LED 산업의 중심축은 과거 Epi-chip 중심이었으나 패키징 및 모듈 중심으로 이동하고 있다.

  리포트 | 17페이지 | 2,400원 (35%↓) 1560원 | 등록일 2013.12.10

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  서울반도체 기업소개와 마케팅, SWOT분석

  사용 ) 신제품을 적용한 LED 전구 (1 개 패키징 사용 ) 즉 60W 의 가정용 전구를 대체하는 LED 전구 제작 시 일반적으로는 10~20 개의 LED 패키징이 사용 . ... 하지만 nPola 를 적용한다면 1~2 개의 패키징 만으로 동일 밝기를 구현할 수 있는 기술이 있다 .서울반도체는 2003 년 휴대폰 후면광원 (BLU) 용 LED 에 대한 특허를 ... 줄일 수 있음 자연광에 가까운 조명 실현 가능 모니터 적용시 완벽한 색 재현 실현 Acrich2 와 함께 LED 조명시장에서 경쟁력 강화 제품소개 기존 LED 전구 ( 수십 개 패키징

  리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.12.15

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  규모의 경제(경제학원론)

  017900)가 계열사인 한국고덴시, 나리지온과의 합병을 통한 시너지 효과로 반도체 부품 전문업체 입지를 확고히 할 것으로 전망된다.유진투자증권은 24일 광전자가 계열사 합병을 통해 칩-패키징-모듈 ... 분야에 100억원, 패키징 분야에 100억원을 투자해 다양한 LED시장에 진출할 예정이라고 밝혔다.변 연구원은 지난 7월 1일 광전자의 합병 후 영업이익이 08년도(121억원), 09년도 ... 동시 보유로 개발,제작 시기 단축 등의 효과를 볼 것이라고 전했다.합병 후 광전자는 주요사업이 △POWER DISCRETE △광센서 △LED △태양전지 등이 될 것이며 특히 LED칩

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.10.16

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  재고감축성공사례

  반도체 소재는 반도체 칩을 만드는 기본재료인 웨이퍼에 패턴 형성을 위한 패터닝 소재 및 반도체 칩을 보호하는데 사용되는 패키징 소재이다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.05.29 | 수정일 2015.07.27

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  이종접합 트렌지스터 공정 설계(BJT(Bipolar Junction transistor) Process flow)

  (Al:95% / Cu : 4% / Si : 1%)Device 공정상태설 명12) 회로가 완성되면 수율 검사 및 패키징 공정을 실시하여 칩을 완성한다.Device 공정상태설 명13)

  리포트 | 13페이지 | 5,000원 | 등록일 2018.05.28

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  아주대 분야별실험 기계설계실험 LDV, Gap sensor를 이용한 변위측정

  패키징이 완료된 LED를 이용하여 일정한 프레임에 LED를 부착시키는 단계LED 칩 제조 공정성장된 에피 웨이퍼를 가지고 LED 칩을 제작한다. ... 웨이퍼를 제조한다.② 칩 생산 공정은 전극을 형성하고 개별 칩으로 절단하는 단계③ 패키징 공정은 제조된 칩과 리드를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 하는 단계④ 모듈공정은 ... 실험 이론1) LED 제조 공정LED 제조공정은 에피 웨이퍼 제조 -> 칩 생산 -> 패키징 -> 모듈 등으로 진행된다.① 먼저 기초소재인 단결정 웨이퍼에 단결정 박막을 성장시켜 에피

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.03.31 | 수정일 2014.04.07

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  3D NAND

  실리콘 관통 전극 기술은 최근 칩 패키징 기술 분야에서 가장 활발하게 개발되고 있는 웨이퍼 레벨 패키징의 핵심 기술이다. ... [ZyCSP]는 자이큐브사가 독자적으로 개발한 제조 기술로서 관통 전극 기술을 이용한 이미지 센서용 칩 사이즈 패키징 기술을 말한다.한편, 후자의 경우에는, 삼성이나 도시바가 NAND ... 전자의 경우, 동작의 고속화와 실장 밀도의 향상을 목적으로 많은 LSI업체가 관통 배선을 이용한 칩 적층 개발에 힘을 쏟고 있다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.30

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  설계실습 9. 래치와 플립플롭 결과

  설계실습 9. 래치와 플립플롭1. 설계실습 내용 및 분석(1) [그림 1]의 회로를 TTL 7400을 사용하여 구성하라.ClkRS그림 1. RS 래치(2) 만들어진 래치에 입력값을 넣어서 관찰될 수 있는 상태도를 그리고 예비보고서의 결과와 비교해 보라. 오차가 있다면 ..

  리포트 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.12

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  LED 제조공정 및 개요

  패키징 공정은 제조된 칩과 리드 (lead) 를 연결하고 빛 이 최대한 외부로 방출되도록 패키징하는 단계이며 , 모듈 공정은 패키징이 완료된 LED 를 이용하여 일정한 프레임에 LED ... 칩생산 (Chip)4. 페키징 및 모듈 공정 패키징 및 모듈 공정 ● LED 산업의 중심축은 과거 Epi -chip 중심이었으나 , 패키징 및 모듈 중심 으로 이동하고 있다 . ... 위해 Heatsink 를 배치하고 , metal PCB 위에 실장 하여 열저항을 최소화하였다 . ● 최근에는 다수의 chip 을 Ceramic-Metal PCB 에 탑재한 멀티 패키징이

  리포트 | 24페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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  샤오미 마케팅

  품질떨어지지않는다.디자인하지않는것이최최고의디자인이라는모토.가격할인미팬제같은행사를통한세일반짝세일특징, 브랜드명MI 시리즈, 홍미시리즈(mi 보다더낮은가격의더낮은스펙)공제패키징,부가서비스패키징 ... 샤오미는 바로 이런 빈틈을 찾아냈고‘마니아’라는브랜드 상징을 확실히 각인시켰다.퀄컴의 최신 반도체 칩 선택( 미 1, 미 2, 미 3까지 계속해서 사용) 하는 것은마니아 포지셔닝에서

  리포트 | 17페이지 | 5,500원 | 등록일 2017.05.16

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