"웨이퍼" 검색결과 141-160 / 238건

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  전자전기공학 - 전반적인 반도체 생성 공정

  전 기 전 자 공 학 전반적인 반도체 생산 공정 기 계 공 학 과 2006042989 유재상고순도로 정제된 실리콘 용융액에 시드 (Seed) 결정을 접촉하고 회전시키면서 단결정규소봉 (ingot) 을 성장시킴 1 단계 : 단결정 성장성장된 규소봉을 균일한 두 개의 얇은..

  리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.19

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  Back Grinding Process

  Back Grinding1. Back Grinding 란?Wafer 뒷면의 불필요한 막을 제거하고 필요이상으로 두꺼운 뒷면을 깎아 내어 저항을 줄이고 열전도율을 향상시키는 공정.2. Back Grinding 의 필요성- Sawing Operation 의 수월한 진행. ..

  리포트 | 18페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.19

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  반도체공정 (Packaging)

  FabricationReport(2월)박 형 석< Wafer testing >IC electrical testsTable 1.1 Different electrical tests for IC production (from Design stage to Packaged IC..

  리포트 | 41페이지 | 4,500원 | 등록일 2007.01.27

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  [반도체]반도체공정과 관련된 ppt자료

  ..PAGE:1반도체 공정 및 SOC Design..PAGE:2ContentIC Design 과정반도체 제작 과정→ Crystal Growth→ Wafer 제조 공정→ Wafer 가공 공정→ Package 공정→ 검사 공정SOC Design..PAGE:3IC Desig..

  리포트 | 23페이지 | 10,000원 | 등록일 2006.08.08 | 수정일 2017.10.10

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  FED의 구조와 동작원리

  FED의 구조와 동작원리목차수직편향판 과 수평편향판 2. FED의 구조와 동작원리 3. 마이크로 팁 전자 방출원 4. 회전박막(Spindt)형 금속팁 소자의 제조공정 5. CNT의 기본구조 6. 반도체 제조공정(웨이퍼)1.수직편향판 과 수평편향판4개의 편향판으로 편성 ..

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.04.04

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  [공학]【A+】반도체공정기술[단위공정]

  반도체 공정 기술[Semiconductor Processing Technology]Part 1. 단위 공정[1] Wafer 판별법1. Si의 결정면2. Wafer 종류1) p-type2) n-type[2] 다결정 Si의 제조2,400℃1. SiO2 + C → Si + ..

  리포트 | 28페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.15

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  [반도체 공정 공학]반도체 제작 과정

  1. 웨이퍼 제조 및 회로 설계○ 단결정 성장: 고 순도로 정제된 실리콘(규소)용액을 주물에 넣어 회전시키면서 실리콘 기둥을 만든다.○ 실리콘 봉 절단: 규소 기둥을 똑같은 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. 둥근 거울 같은 것이 웨이퍼이다.○ 웨이퍼 표면 안마: 웨이퍼의..

  리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.10.29

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  No.44 강화제 첨가가 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향

  1. 실험 목적 : 강화제 첨가가 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향에 대해 알아본다.2. 실험 방법①Wafer의 전면에 notch를 만든다.-glass cutter(SRC펜)를 이용하여 고르게 scratching을 준다.-scratching을 줄 때는 한 사..

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.24

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  반도체 처음부터 끝까지

  SemiconductorContents1. Overview of Semiconductor Process 2. Process of Semiconductor 2-1 Silicon Wafer Preparation 2-2 Frontend Process 2-3 Backend P..

  리포트 | 53페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.05.20

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  1. 국내 태양광발전 산업동향

  1. 국내 태양광발전 산업동향1-1. 태양광산업 현황 및 전망11) 개요12) 보급 현황과 목표21-2. 보급정책31) 발전차액 지원제도(FIT)32) 신재생에너지 공급의무화 제도(RPS)43) 그린홈 100만호 사업64) 일반 보급 사업75) 지방 보급 사업71-3...

  리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.08.02

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  반도체 이야기 감상문[매일경제신문 산업부]

  {- -반도체란 무엇인가전기가 반쯤 통하는 성질, 전기를 잘 통하지 않게 하는 이와 같은 것들을 부도체 또는 절연체 전기를 잘 통하게 하는 양도체, 간단히 도체라고 부른다. 그런데 이 세상에는 제작자의 의도에 의해 도체도 될 수 있고, 부도체도 될 수 있는 성질을 가진..

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.17

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  실리콘 산화막의 용도 및 성장 방법

  1. 예비 레포트-실리콘 산화막의 용도 및 성장 방법산화막(Oxide)은 이온 주입 및 불순물 확산공정에 대한 마스킹(selective masking) 효과, 표면안정화(surface passivation), 표면 유전성(surface dielectric)과 소자의 부..

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.29

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  반도체 최신 동향

  반도체 기술의최근 동향목 차Ⅰ. 서론 ······························································3반도체산업 발전의 필요성 ····································3Ⅱ. 본론 ·········..

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.31

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  Si TFT공정과 포토리소그래피 공정 조사 레포트

  Si-TFT manufacturingWhat is TFT?About LCD.LCD is adopted liquid crystal properties to display unit. The molecular array is changed by electronic syste..

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.23

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  반도체 결정의 성장

  목 차Ⅰ. 반도체 결정의 성장1. 시작 시료2. 단결정 Ingot의 성장3. 웨이퍼(Wafer)4. 도핑(Doping)5. 참고 문헌Ⅰ. 반도체 결정의 성장오늘날 Integrated Circuit의 제작은 1950년대 초기와 중기의 상당히 성공적으로 이루어진 순수한 S..

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.20

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  반도체 제조,제작 공정 총정리

  반도체 제조 공정학부 : 학년 : 학번 : 이름 :목 차흐름도별 설명반도체 공정 흐름도반도체 웨이퍼와 칩동영상참고자료반도체 웨이퍼와 칩실리콘 잉곳의 모양○ 땅 속 원소 중 산소 다음으로 풍부한 물질이 규소, 즉 실리콘이다. 실리콘을 정제해서 단결정으로 만든것이 집적회로..

  리포트 | 29페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.11

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  [반도체] 반도체 제조공정

  반도체 제조 공정Contents반도체소자의 역사 웨이퍼 제조 공정 반도체 제조 과정 반도체 제조 공정 19단계 웨이퍼(wafer) 칩(chip) 반도체 제조 라인 반도체 제품들1.단결정 성장 11.이온주입 2.규소봉절단 12.화학기상증착 3.웨이퍼표준연마 13.금속배선..

  리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.12.28

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  반도체 소자 및 반도체 집적 회로

  반도체 소자 및 반도체 집적 회로3.1 반도체 소자반도체 소자 및 반도체 집적 회로반도체는 현재의 우리의 실생활과 가장 밀접한 관계가 있는 분야이다. 컴퓨터, 가전제품을 비롯한 전자제품을 제조하는데 없어서는 안 될 우리의 가장 가까운 친구가 되었다. 그러나 반도체 제조..

  리포트 | 45페이지 | 8,000원 | 등록일 2017.12.31

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  No.46 결함의 방향이 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향

  1. 실험 목적 : 결함의 방향이 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향에 대해 알아본다.2. 실험 방법①Wafer의 전면에 notch를 만든다.-glass cutter(SRC펜)를 이용하여 고르게 scratching을 준다.-scratching을 줄 때는 한 사..

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.24

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  [단위 공정]에 대하여

  단위공정단위 공정 하나만으로는 반도체 집적회로가 만들어지지 않습니다. 각기 다른 여러 가지의 단위 공정을 순서에 맞게 진행해야 원하는 구조와 회로 특성을 얻을 수 있습니다.이것은 마치 집을 지을 때 땅을 파는 공정, 콘크리트 타설 공정, 벽을 바르는 공정 같은 기본 공..

  리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.25

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