"반도체패터닝" 검색결과 161-180 / 339건

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  [전공면접] 삼성전자 하이닉스 취업, PT면접대비 반도체 정리 자료

  패터닝을 2번이나 4번 하는 기술, 미세공정에서의 패터닝의 어려움을 해결해준다. EUV 장비가 개발되면 해결된다.11. 반도체 정리반도체는 어디에 쓰이나? ... 일반 반도체- DPT와 QPT는 무엇인가? ... ADM, Nvidia파운드리는 생산만 하는 회사 - TSMC, UMCIDM은 설계와 생산 모두 하는 회사 - 인텔, 삼성, 하이닉스- ASIC과 Standard IC - 주문형 반도체와

  자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.05.19 | 수정일 2017.10.10

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  투명전극 전기적 특성 평가

  기존 평판디스플레이에 이용되고 있는 금속산화물전극은 진공 상태에서 유리 기판 상에 코팅이 이루어지며, 화소의 패터닝을 위하여 포토리소그래피 및 에칭 공정을 이용하기 때문에 사용하는 ... 반도체의 제조공정 개발, 소자 개발 및 집적 회로 개발과 성능 개선을 위해서는 전류 형성을 지배하는 요소들을 측정, 분석하는 것이 매우 필요하고 중요하다.

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.06.30

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  메모리 플래쉬 소자의 제조방법

  현재 반도체 소자는 더욱 고집적화 되면서 소자 간 간격이 0.15um이하의 간격으로 배치되게 되는데 감광막을 이용한 선택적 식각 공정으로는 0.15um이하의 간격으로 박막을 패터닝하기가 ... 이러한 방법은 플래쉬 메모리를 제조할 때 부유 게이트를 패터닝할 때 사용한다. ... 이러한 문제점을 해결하기 위해서 패터닝된 질화막의 측벽에 스페이서를 형성한 다음, 이를 식각 마스크로 이용하는 방법이 사용되고 있다.

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.11.18

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  CIGS 개론

  Ni/Al 재질의 전극 사용→ 태양 전지 표면의 전류 수집→ 전극 면적 부분은 태양광이 흡수 안됨⇒ 전극의 면적 최소화 위한 설계패터닝 : 패터닝은 3회에 걸쳐 이루어지는데, '31차로 ... 박막 태양전지가 CdTe, CuInSe2 계의 화합물반도체를 소재로 한 것이다. ... CuInSe2 박막과 n형 반도체로 window 층으로 사용되는 ZnO 박막이 pn 접합을 형성한다.

  리포트 | 18페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.02.08 | 수정일 2015.08.24

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  다양한 리소그래피법을 이용한 나노구조 형성

  가능 단점 - 직접패터닝 경우 작업속도가 느림 - 고비용 - 최근 탄소나노튜브를 실리콘 기판 위에 성장시켜 만든 Field Emission Devices(DNT- FEDs) 이용하여 ... 더불어 가장 유망한 차세대 리소그래피 장점 - 파장이 짧아 해상도에 제한을 받지않음 - 자동화를 통한 정밀제어가 가능 - 포토 리소그래피에 비해 초점심도가 깊음 - 마스크 없이 직접 패터닝이 ... Nano -lithography - Nano scale 의 패턴을 기록하는 방식 - 반도체 메모리 집적도는 Moore 의 법 칙에 따라 18 개월마다 두배씩 증가하 는 발전을 보임

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.06.17

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  KLA 이력서 및 자소서

  그 기술은 Tape에 원하는 영역에 패터닝을 하여, UV가 조사된 영역만 접착력을 감소시켜 그 차이를 이용하는 것입니다. 저는 수상에 멈추지 않고 연구를 계속 진행했습니다. ... 반도체공정/전자/연구개발/생산기술지원분야엔지니어 (신입/정규직)희망연봉회사내규에 따름기본정보이름나이/성별|주소휴대폰전화번호이메일학력사항 | 최종학력 - 대학교(4년) 졸업예정재학기간구분학교명전공학점2006.03 ... 마지막으로 프로그램 중, 과학 상자를 이용하여 반도체 공정을 구현하는 교육이 있었는데, 이를 통해 각 공정파트의 협력이 중요하다는 사실을 깨달을 수 있는 유익한 시간이었습니다.둘째,

  자기소개서 | 5페이지 | 9,500원 | 등록일 2018.11.18

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  이오테크닉스

  고속측정기로 측정Laser MarkingLaser TrimmingLaser CuttingLaser DrillingLaser DicingLaser Patterning레이저를 이용하여 패터닝 ... 곳의 고객망 14곳의 해외지사를 보유 시장점유율 50%를 차지1989년에 설립된 레이저 응용장비 업체로 레이저 장비의 토탈 솔루션을 제공Laser Marker를 통해 세계를 석권반도체 ... 레이저 마킹 장비 LCD 레이저 트리밍 장비 반도체의 실리콘 웨이퍼 단계에 사용되는 레이저 마킹이오테크닉스의 영업이익 변화마킹제품 이외의 신제품을 통한 수익 증가CEO의 리더십R

  리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.07.01

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  세라믹의 정의와 세라믹관련 신소재 개발현황

  여기에서 나노 금속 또는 세라믹 입자들고 화학 소재를 결합한 ‘잉크’와 같은 물성을 갖는 패터닝용 복합소재가 이용된다.5. ... 패터닝(patterning)용 복합소재전자부품에 전극 패턴을 형성할 때, 일괄적으로 전체 면에 전극용 및 공정 소재를 바른 후, 얻고자 하는 패턴 이외에는 모두 버리는 방식을 사용했다 ... 이산화티타늄(TiO₂)나노분말페인트, 종이, 플라스틱, 용접봉피복재, 화장품 등 여러 용도로 사용되지만 그 중에서도 반도체 광촉매재료로 가장 큰 주목을 받고 있다.

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.02

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  Chip Fabrication Process

  양의 레지스트는 더 나은 작은 기하학적 조절이 가능하므로 현재 주요한 형태로 쓰이고 있다.마지막 과정에는 SiO2 박막으로 패터닝되는 것이 포함된다. ... 웨이퍼의 표면에 규정된 영역에서 박막의 선택적인 제거 절연체의 패터닝 IC를 형성하는 데 요구되는 금속들은 리소그래피라 불리는 과저에서 얻을 수 있다. ... Chip Fabrication Process앞으로 반도체를 배워나가게 되는데 그에 앞서 미리 반도체의 공정과정에 대하여 알아보도록 할 것이다.

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.02.11

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  (STS반도체통신 자소서) STS반도체통신 대졸공채 자기소개서 우수예문

  입사 후 주력사업인 칩 패키징의 기술력을 확대하고 PC·핸드폰·디지털·모바일·가전제품 등에 사용되는 반도체와 메모리카드, SSD 등의 기술력을 점진시키면서 기업의 성장을 도모하겠습니다 ... 전공을 통해 배운 지식을 현장에서 실천하며 검증, 발전시키고 싶습니다. 1년 동안, 학교와 중소기업청의 연계로 진행한 대규모 사회교육 강좌는 저에게 터닝 포인트가 되는 경험이었습니다 ... STS반도체통신 연봉정보/인재상A. STS반도체통신 자기소개서 실전예문1.

  자기소개서 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.10.06 | 수정일 2015.11.04

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  유기박막트랜지스터

  : 소스-드레인 전극이 유기 활성층 위에 패터닝 되어져 축적된 전하 채널과 반대에 존재- coplanar형 : 소스-드레인 전극이 유기 활성층 위에 패터닝 되어져 축적된 전하 채널과 ... 유기 박막 트랜지스터의 모델링- staggered형 : 소스-드레인 전극이 유기 활성층이 성막되기 전에 패터닝 되어져 전하채널과 서로 엇갈리게되는 배열- inverted staggered형 ... 같은 평면상에 존재- inverted coplanar형 : 소스-드레인 전극이 유기 활성층이 성막되기 전에 게이트 절연층 위에 패터닝 되어져 전하 채널과 같은 평면상에 존재- top-gate

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.03.20

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  제일모직 기업분석

  - 패터닝 소재 : SOH, CMP Slurry, SWC, SOD- 패키징 소재 : EMC, DAF디스플레이- 필름소재 : POL, MAS, 도광판, 확산판, ACF- 공정소재 : ... 투명ABS, 초내열ABS 등- 특수수지 : PC계, Alloy계, 기타 EP계, Super EP 등- 인조대리석 : STARON② 전자재료 연구소제일모직 전자재료 연구소는 현재 패터닝 ... 전자재료 연구소는 핵심인력의 지속적인 확보와 개발-생산-품질-마케팅-영업의 협의체 및 기반기술그룹간 네트워크 운영을 통해 전자재료 산업의 블루오션을 창출해나갈 것입니다.주요제품반도체

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.23

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  인쇄전자소자

  제조장치들은 박막형성재료들을 증기화하여 기판에 성막하여 노광 및 현상공정을 통해 패터닝을 하거나, 금속 마스크를 이용해 성막과 동시에 패터닝할 수 있어 다양한 종류의 장비들이 사용되고 ... 형성하기 위해 많은 재료들을 손실하거나 노광/현상 등의 공정을 반복적으로 수행함으로써 제조원가 측면에서 불리한 단점을가지고 있고, 이러한 단점들을 개선하기 위해 인쇄기법을 통한 패터닝 ... 이들 잉크소재를 inkjet printing이나 기타 다른 여러 직접 인쇄법을 통해서 전자회로를 다른 패터닝 방법 없이 기판에 직접 인쇄하여 제작하는 개념을 바탕으로 하고 있다.

  리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.12.24 | 수정일 2020.08.11

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  display engineering

  AMOLED 대형화 한계점과 나아갈 방향 2011-12-19 1목차 AMOLED 대형화 현황 TFT 기판 공정 컬러 패터닝 기술 AMOLED 개선방향 Oxide TFT 개선된 FMM ... 방식 White OLED + Color Filter 결론 2011-12-19 2AMOLED 대형화 현황 AMOLED TV 패널의 전망 3TFT 기판공정 4컬러 패터닝 기술 2011 ... OLED 2011-12-19 13결론 차세대 대형 AMOLED TV 에 쓰일 기술 Oxide TFT Doping Mechanism 확립과 기술 개발 소자를 제작함으로 안정성 보장 컬러 패터닝

  리포트 | 15페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.12.21

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  나노공정

  공정나노소재의 조립 및 패터닝 기술은 1~100nm의 임계 차원을 가진 기능성 나노소 재(탄소 나노튜브, 나노와이어, 나노파티클 등)를 원하는 위치에 대량으로 정밀 하게 패터닝 하거나 ... 이 작은 스케일에서 높게 나타날 수 있기 때문에 습윤(wetting)과 퍼짐(spreading) 같은 대량수송에서 중요하다.Ⅳ.대표적 나노 대량생산 기술(1) 나노 소재 조립 및 패터닝 ... 이를 해결할 수 있는 나노소재의 조립 및 패터닝 공정 기술의 개발은 국가의 산업경쟁력을 바꿀 수 있을 만큼의 지대한 영향을 끼칠 수 있는분야라고 할 수 있다.나노 사출성형 공정의 경우는

  리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.05.17

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  (포토리소그래피) Manufacturing Processes - Photolithography

  회로 패터닝에 있어 근본적으로 부딪히게 되는 제한요인은 리소그래피에 사용되는 빛 ... 본래 리소그래피는 석판화 기술로서 인쇄기술로 쓰이다가 현재는 반도체 노광공정 기술을 통칭하는 이름으로 쓰이고 있으며, 반도체 소자의 고직접화에 가장 핵심적인 역할을 하고 있다.그림에서 ... 현재에도 강한 부식액을 써야 하는 공정이나 집적도가 낮은 반도체 제조시에 이용되고 있으나, 현상시 패턴의 팽윤현상으로 해상력이 2∼3㎛ 정도에 불과하여 고집적도 반도체 공정에서는 이용되지

  리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.11.20

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  고분자재료공학

  또한, 인듐의 희소성 때문에 가격이 비싸지고 있으며, 공정에서 패터닝에 어려움이 있다.4. ... 기존 실리콘 반도체를 대체하거나 휘어지는 액정화면이 가능해 손목시계형 등 다양한 모양의 휴대전화를 만들 수 있다. ... 과학자들은 그래핀으로 일반 반도체보다 저장 용량이 큰 컴퓨터칩과 전자소자 등 초고속 나노 메모리를 만들 수 있을 것으로 기대한다.그래핀은 차세대 전자소재로 평가받는 탄소나노튜브보다

  리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.12.30

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  CNT와Graphene이용

  어려운 실정이다.그래핀 필름을 대면적으로 용이하게 제조하여 이러한 그래핀 필름의 전사, 패터닝, 에칭 등의 공정을 이용하여 대면적 그래핀 투명 전극을 용이하게 제조하는 방법을 개발하여 ... 나노물질이 적층되어 있는 3차원 나노구조체를 제공한다.본 발명은 또한, (a) 기판 상에 그래핀 필름을 형성하는 단계; (b) 상기 그래핀 필름 상에 블록공중합체 나노템플릿을 이용하여 패터닝된 ... 접합으로, 반도체 소자에서 금속 결선을 뽑아낼 때 전극 금속이 소자의 특성에 큰 영향을 주지 않도록 하려면 전극 금속과 반도체 간의 접촉 저항치가 작은 옴 접촉으로 되어야 한다.

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.11.27

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  리소그라피와 패터닝

  기술 - 구조 기체 주입구 Vacuum Substrate 박막증착에 사용되는 PVD 방식을 이용한 패터닝기술새로운 패터닝 기술 - 원리 SubstrateSubstrate 새로운 패터닝 ... 기술 - 원리원하는 패턴 새로운 패터닝 기술 - 원리 Substrate새로운 패터닝 기술 - 특징자석 문제점해결방안 1 Substrate문제점해결방안 2 원하는 패턴 Substratematerial ... 기술 Device 의 소형 , 경박화의 추세에 따라 응용분야 확산 패턴에 따른 mold 의 크기를 변화시켜 각종 패턴형성가능 향후전망반도체 제작공정 – 동아대학교 신소재공학과 재료공학실험실

  리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.05

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  대화면 터치스크린

  (Patterning) 방식- 산화층을 레이저를 이용하여 패터닝을 만드는 방식으로 장비가 복잡해지는 문제를 가지고 있으며, 기재가 필름일 경우, 레이저로 인한 기재의 변형 등을 야기할 ... 패턴 형성에 적용되는 방식이다.)- 인쇄 누적횟수가 늘어날수록 인쇄용 마스크의 늘어짐에 의한 위치의 틀어짐이 발생하고 이에 따른 마스크의 교체주기가 짧아지는 단점을 가지고 있다.③ 패터닝 ... 이 기계를 이용하면 투과도 90% 면저항 80ohm/sq의 ITO 박막을 성막할 수 있 같다.① 포토리소그래피(Photo-lithography) 방식- 반도체 웨이퍼 위에 감광 성질이

  리포트 | 25페이지 | 6,000원 | 등록일 2013.07.14

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