"반도체패터닝" 검색결과 221-240 / 336건

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  반도체 공정 기술-lift off

  이 방식은 기판위에 PR 패터닝한 후 또 다른 박막을 그 위에 코팅한다. ... 않고 패터닝(patterning)하는 경우가 있는데, 대표적으로 이에 속하는 방법이다. ... 그림 1에 두 방법을 비교하였다. film deposition 이전에 PR 패터닝을 하고 그 위에 film deposition을 한 후 PR을 제거함으로서 패턴을 형성시키는 방법을

  리포트 | 2페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.01.10 | 수정일 2017.03.21

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  유기물 절연체를 이용한 고성능 플렉시블 박막 트랜지스터

  이렇게 패터닝된 시편의 절연체 두께를 알파 스텝으로 측정하였다. 측정 결과 130nm의 두께가 측정되었다. ... PDMS로 홀 패터닝 된 Si Wafer를 ITO기판에 Transfer3. 홀 패턴 형성8. Isolation4. HF로 SiO2 제거9. 금속 전극 증착5. ... 따라서 실제 실험을 진행시키는 ITO 전극위에 동일한 공정 조건으로 130nm 두께의 PVP 절연체를 스핀 코팅하였다.그 후, CF4 플라즈마를 이용하여 이전에 홀 패터닝한 SOI

  리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.06.20

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  SiO2 박막의 식각 및 PR 제거 [결과]

  실험절차1) 산화막(SiO2)의 패터닝(patterning) - Lithography 공정 (조교가 수행)2) 패턴된 산화막의 표면 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용3) ... 고찰 및 느낀 점이번 실험에서는 반도체 소자 공정의 중요한 세가지 공정 중 박막의 식각공정에 대해서 알아보았다. ... 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠지는데 첫째로 증착공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나눠진다

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.07 | 수정일 2014.02.02

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  박막 에칭

  초반까지 집적회로의 제작에 있어서 그 동안 습식으로 행해지던 resist stripping을 저가의 공정으로 대체하려는 목적으로 시도 -1970년 대 초에는 보호막인 Si3N4의 패터닝을 ... .○ 반도체공학 반도체공학 분야는 웨이퍼의 반도체 박막을 형상가공하는 기술에 응용되고 있다. ... ○건식식각(dry etching) 반도체 디바이스의 제작 기술에서 반도체 표면을 제거하는 방법의 하나.

  리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.05.13

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  OTFT 기술 및 동향

  소 자 의 분 석재료측면 높은 이동도를 나타내는 소재의 설계 및 합성 고유전율, 저 누설전류, 패터닝이 가능한 유전체 소재 높은 전도도를 띄는 유기 전도성 재료 개발 소자측면 유기박막의 ... 이용한 연구가 활성화 OTFT는 conduction channel이 무기 Si반도체가 아닌 유기반도체1. ... 소 자 의 분 석소 자 의 분 석투습도, 투산소도, 기판 투명도유기 반도체 박막 성막 공정3.

  리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.30

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  [공학]나노패터닝기술의종류와 방법

  얼마나 회로를 작고 정확하게 그려낼수 있는가 하는것이 반도체의 성능과 직결되는 인인데, 이러한 패터닝의 관점에서 나노기술이 유용해지고 있다. ... 이러한 패터닝의 방식에는 크게 Top down 방식과 Bottom-Up방식으로 나눌 수 있다.▷ Top-Down 방식현재 반도체를 만드는대 쓰이는 기술인 포토 리소그래피 기술은 대표적인 ... 현재 차세대 패터닝의 방법으로 가장 각광받는 방식이기는하지만, 아직 한정된 종류의 패터닝 밖에는 불가능하고 사용가능한 물질도 제한되있는등 기술적 난점이 많다.● 패터닝의 종류와 그

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.09.18

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  ZnO나노입자 합성(1)

  나노와이어의 현재 관심연구 영역 - 나노소자화및 집적화 측면에서 유리한 ZnO 나노와이어 또는 나노 로드의 구조 및 물성제어가 용이한 효율적 합성기술 나노 와이어를 원하는 위치에 정렬하고 패터닝 ... ZnO는 Eg = 3.35eV의 직접 밴드 갭 n-형 반도체로서 나노 소자로서의 응용이 특히 기대되는 물질임.이론ZnO 나노 와이어의 특성 ① 나노 구조체는 체적대비 표면적이 크기

  리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.05.30

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  물질 유전 상수 측정

  Baking후 포토마스크를 통하여 패터닝hotoresist와 반응하게 되는데 이 과정에서 빛이 반사하여 다시 Photomask로 반사된 뒤에 다른 영역으로 영향을 줄 수 있다. ... 현재 소자 양산에 있어서는 Photo-lithography가 반도체 생산에 사용할 수 있는 유일한 기술이므로 반도체에 있어서 중요한 기술이다. ... 리소그래피는 원하는 모양을 반도체 위에 형성하여 패턴을 실제로 나타내는 기술이다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.10

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  박막재료의 표면처리 및 식각실험 결과보고서

  실험절차(1) 산화막(SiO2)의 패터닝(patterning) - Lithography 공정 (조교가 수행)(2) 패턴된 산화막의 표면 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용( ... 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나누어지는데 첫째로 증착공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 ... 반도체 생산 공정에서 가장 핵심적인 공정이다.식각에는 습식 식각과 건식식각이 있다.습식식각 공정에서는 광저항체 마스크에 의해 보호되지 않은 층상물질을 용해시키는데 HF나 KOH와 같은

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.03.20

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  빅막의 식각 및 PR제거 예비보고서

  실험절차(1) 산화막(SiO2)의 패터닝(patterning) - Lithography 공정 (조교가 수행)(2) 패턴된 산화막의 표면 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용( ... 또한 AFM을 사용해, 상의 표면의 관찰하고, 그리는 것이 가능하다.(3) 반도체 제조 공정과 정의 (각각의 단일 공정을 개략적으로)일반적으로 반도체는 오른쪽의 그림과 같은 공정 순서에 ... 따라 달라진다.6단계 단계 3에서 5까지의 과정은 wafer 위의 3차원 IC 구조를 형성하기위해 모든 공정이 완료 될 때 까지 20~30회 반복된다.7단계 각각의 IC 는 잘라져 패키징

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.26

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  [OLED, LED] Photolithography를 이용한 ITO Pattern 제작

  일반적인 etching을 사용하지 않고 패터닝(patterning)하는 경우가 있는데, 대표적으로 이에 속하는 방법이다. film deposition 이전에 PR 패터닝을 하고 그 ... 이 방식은 기판위에 PR 패터닝한 후 또 다른 박막을 그 위에 코팅한다. ... 실험원리lithography의 과정① Lift off 고정과 Lithography 공정 비교- Lift off 고정Lift-off공정이란 반도체 공정중 Etching(식각) 공정중에

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.19

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  14E-beam_lithography_&_Imprint

  UV-assisted장점다양한 mold 및 Resin상온 저압 공정이 가능, 다층화 공정이 가능, 작업시간 단축단점고압에서 진행, 열 변형에 의해 다층정렬이 어려움Mold 및 Resin 재료 한정임프린트 패터닝 ... Polymer Stamp)폴리머 스템프란 원하는 패턴만을 남긴 채 나머지 부분을 깎아 낸 후, 잉크를 묻혀 기판 표면에 찍어내는 전통적인 양각 인쇄법을 응용한 것으로 1970년대 초반 반도체

  리포트 | 26페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18

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  oled

  단색 PM 구조에서는 양극을 띠 형태로 패터닝한 후 다층 유기막을 형성하고 마지막으로 음극 띠를 형성하며 두전극에 전류를 가했을 때 두 띠가 교차되는 부분에서 발광하게 된다. ... 양극 물질로는 일반적으로 ITO가사용되고 있는데, 플라스틱 기판을 이용할 물질을 사용하려는 시도도 일부 있다.ITO 전극을 설계에 맞추어 패터닝한 다음 그 위에 화소 분리를 위한 ... 낮은 일함수를 갖는 금속에서 주입한 전자와 높은 일함수를 갖는 전극에서 주입된 hole들이 무기물 반도체에서와 마찬가지로 전자는 conduction band(고분자의 경우 LUMO:

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.10

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  차세대 디스플레이 기술계발 동향 및 시장동향에 대해서

  따라서 공정시간을 단축하면서도 정교한 회로 구성이 가능한 패터닝 기술을 반드시 개발해야 한다. ... 전통적인 사진현상 기술을 넘어 레이저를 활용한 패터닝 기술 등의 다양한 대안이 존재하고 있으나 장비 업체는 물론 패널 메이커들의 보다 왕성한 상상력이 요구되는 분야이다. ... 특히 우리나라가 공정분야에서 선도적인 기술을 개발할 경우 고질적인 문제로 지적되어오던 국내 반도체 장비업계의 대폭적인 체질 개선을 이루는 전기를 마련할 수 있다.현재로서는 조기에 수익

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.04.15

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  공업화학실험 박막식각 예비보고서

  실험절차(1) 산화막(SiO2)의 패터닝(patterning) - Lithography 공정 (조교가 수행)(2) 패턴된 산화막의 표면 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용( ... 리드 프레임 (Lead Frame) 이란 반도체에서 지네발 처럼 튀어나온 다리 부분인데 반도체가 전자 제품에 연결되는 소켓의 구실을 한다. ... (5).1 Type별 종류① P-Type 반도체-B(보론)의 경우 최 외곽 전자가 3개이다.

  리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.04.05

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  전자빔(Electron Beam Lithography)

  레지스트 자체를 마스터로 하여 복제하는 방법을 이용한다 ▪ 이 전자 빔 리소그래피를 이용한 가공방식은 나노크기의 집속 빔을 원하는 패턴에 따라 하나씩 주사하게 되므로 넓은 면적을 패터닝 ... 하기에는 많은 시간이 소요되므로 공정시간에 덜 구애 받는 반도체 제조용 마스크제작, MEMS 소자 제작, 나노형상의 스탬프 제작 등에 많이 활용된다4. ... 전자빔을 조사하여 감광제재를 구성하는 고분자를 결합 또는 절단하여 시료 면상에 감광제 패턴을 형성하는 기술이다 ▪ 1950년대에 주사형 전자현미경의 기술을 기초로 출발했으며, 최근에는 반도체소자

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.07.31

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  박막제조장비회사 조사

  OLED 증착기는 유기물을 증착시키기 때문에 열에 상당히 민감하며, 증착과 동시에 패터닝을 하기 때문에 자동 정렬기(Auto-Aligner)를 갖추어야 하는 특징이 있다.- ㈜선익시스템은 ... 있도록 하여 설비원가의 절감과 공정의 간소화를 기할 수 있도록 한 이온샤워방식으로 이용한 박막의 증착 및 도핑장치를 제공하려는 것이다.이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 금속, 반도체

  리포트 | 10페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.05.05

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  TFT와 FET 그리고 둘의 차이점

  그러나 a-Si 층을 패터닝 하기 위해서는 진공 상태 외부로 나와야 한다는 단점을 갖는다.Inverted Staggered형 a-Si TFT에서 BCE 구조는 제작 공정이 간단하다는 ... 이는 a-Si 층이 두꺼워질수록 빛에 대한 민감도가 증가하여 누설 전류가 커지기 때문이다.ES 구조의 경우에는 패터닝(Patterning)된 Etch Stopper 층위에 n+ a-Si ... ◎ TFT (Thin Film Transistor) 박막 트랜지스터박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT)는 일반적으로 "절연성 기판 위에 단결정이아닌 반도체

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.04.06

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  나노 그래핀

  휘거나 늘릴 수 있는 차세대 전자제품에의 응용이 큰 제약을 받아왔다.이에 반해 그래핀은 뛰어난 신축성, 유연성 및 투명도를 동시에 가지면서도 상대적으로 간단한 방법으로 합성 및 패터닝이 ... 반도체성과 금속성 재료의 혼합물로 존재하는 탄소나노튜브와는 달리 폭이 10 nm보다 작은 이 나노 리본들은 모두 반도체성을 나타냈다.II.그래핀의 개발 역사III. ... 또한 그래핀은 일반적으로 금속 또는 반도체보다 큰 전도성을 가진다는 것이 실험적으로 밝혀졌다.

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.06.03

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  유기발광다이오드(OLED)

  반도체 소자의 패키징 재료나 포토레지스트 재료들이 이러한 범주에 속할 것이다. ... 예를 들어, 투면 전극인 ITO 박막의 표면 균일도 향상, 발광광층과 전자-정공 수송층 등의 특성 향상, 음극 패터닝에 있어서 lift-off 공정의 정밀도 개선과 이때 발생하는 잔류 ... 결과적으로 유기 LED 소자 및 시스템 기술이 완성되기 위해서는 유기 재료와 기판을 주심으로 하는 소재 기술, 박막 형성 및 패터닝 과정이 주가 되는 마이크로 가공 기술, 컬러 형성과

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.05

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