"솔더링" 검색결과 1-20 / 469건

• (주)솔더링기술그룹
  기업보고서

  • (주)솔더링기술그룹 (보고서 6건)

  • 대표자명	조무현	사업자번호	556-81-*****	설립일	-
    기업규모	중소기업	업종분류
    제공처

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  (MEMS) Lead free soldering의 문제점 및 해결책

  soldering에 대한 해결책참고문헌솔더링은 450℃이하의 낮은 온도에서 솔더를 사용하여 두 모재를 접합하는 방법으로 가전 및 산업계에서의 전자제품에 필수적으로 사용되고 있다. ... 따라서 값이 싼 Sn1.8Ag와 Sn0.7Cu 솔더링에 대한 기계적 특성 및 열적 특성, reflow와 wave solder 등 각 soldering 방법에 따른 신뢰성 테스트를 통하여 ... Lead-free soldering의 문제점 및 해결책MEMS개론 레포트2019.04.17 제출목차Lead-free soldering의 필요성Lead-free soldering의 문제점Lead-free

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.08.23

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  진공용접의 종류 원리 및 장단점 welding, soldering, brazing

  Welding & Brazing & Soldering1. Welding(용접)Welding(용접)이란 ?

  리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2019.11.30

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  soldering 솔더링

  M/C· MANUAL SOLDERING· DIP SOLDERING· WAVE SOLDERING· REFLOW SOLDERRINGTYPEDIP 방식WAVE 방식비고(CHIP 류)FLUX비중ROSIN0.830 ... PCB 上의 SOLDERING1) FLUX 선택· ROSIIN계 FLUX· WATER SOLUBLE FLUX· NON CLEANING FLUX· 저잔사 플럭서2) SOLDER 선택· ... SOLDERING M/C 관리1)SOLDER POT 불순물 관리 목적가) 용융 SOLDERD의 유동성 저하로 인한 납땜 외관 불량방지나) 불순물 혼입으로 납땜작업 온도 상승으로 인한

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.03.30

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  솔더링

  ●솔더링?: 400℃(or 450℃)이하의 온도에서 필러만을 용융시키면서 필러와 닿아있는 2종 이상의 금속을 접합시키는 공정. ... cf)In 전기전자산업, soldering기술 발전 동향 삽입실장 > 표면 실장(SMT,surface mount technology) > 고밀도 실장1.flux : 금속산화층을

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.31

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  lead-free soldering(무연솔더링) 소개 및 장단점(반도체, mems개론 자료)

  Lead Free Soldering 의 장단점솔더링이란 용융상태의 재료로 고체를 접합하는 과정으로 솔더링 과정 중에는 많은 공정 제어 인자들이 존재한다. ... 또한 Sn-Zn계 솔더 페이스트는 현재 빠른 속도로 발달하고 있으며, 대기 중에서도 솔더링이 가능한 수준이다. ... 기존의 솔더에 비해 무연 솔더링은 작업이 어려워서 작업조건이 엄격히 관리되지 않으면 도입 초기에 불량이 급증할 수 있다.

  리포트 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2019.07.02

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  솔더링

  솔더링을 할 때 솔더(Ag-Sn)를 매우 소량을 사용하여 구리판위의 각 모서리 부근과 중심에 점 5개를 찍었다. 마치 주사위의 5가 나온 모양으로 말이다. ... 솔더를 최대한 적게 사용해야 모재인 Cu-Cu 접합부분이 가까워지고 이로 인해 핫플래이트(약200도 전후) 위에서 열을 가할 때 솔더가 녹고 또한 구리와 솔더의 접합부에서의 확산이 ... 위의 현미경 관찰 사진을 확대해 보았을 때 솔더와 모재의 접합부에 둥글고 작은 쌀알모양의 조직이 보였으며 이것은 바로 솔더의 초정이라고 볼 수 있는데, 솔더가 녹았다가 응고하고 이때

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.02.23

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  The Growth of Fatigue Cracks in Eutectic Solders

  한국재료학회 Lee, Seong-Min

  논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  COG용 Solder Bump 제작을 위한 Ni 무전해 도금 공정에 관한 연구

  한국재료학회 한정인

  논문 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구

  한국재료학회 조민교, 오무형, 이원해, 박종완

  논문 | 9페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  온도 변화에 지배되는 LLCC Solder접합부에서 균열이 일어난 계면에 대한 불순물 편석

  한국재료학회 이성민

  논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  솔더링, aging처리의 영향

  설계등으로 부터 접근하고 있는데, 실장 밀도의 향상에 한계가 있다고 본다면 어디까지나 고밀도화를 추구하는 실장 형태에 있어서는 Reflow Soldring이 단연 우수하다▶ Flow솔더링용 ... 3점 측정방식의 전용측정치구를 이용한다.* 일일 일회 정시 점검 한다* Reflow M/C 조건 설정 관리서를 운용한다.5) Reflow솔더링용- Sn-Ag-Cu계(Sn-3.0~4.0Ag ... 0.7Cu) : 대표적인 중온계, 가격이 비 싸고 융점(221℃)이 높은 것이 단점, 대부분 제품에 사용- Sn-Ag-Bi-In계(Sn-3.5Ag-0.5Bi-8In) : 중저온계로 저온솔더링

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.12

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  솔더링의 이론과 실험

  ☞ 솔더링(soldering)은 현 전자기기 제조에 필수적인 접합법으로 450°C 이하의 온도에서 두 이종재료를 저융점 삽입 금속을 녹여서 접합하는 접합 방식이다. ... 대량 생산의 용이성 좋은 솔더링을 “솔더링성”이 좋다고 하는데 솔더링성이란 솔더링성 = 젖음성 + 접합성+ [ 신뢰성 ] ※ 이번 실험에서는 선재와 선재, 선재와 기판의 납땜을 실시 ... 솔더링, 납땜에 관하여금속 가공학 2조목 차Ⅰ. 서 론 Ⅱ. 이론적 배경 Ⅲ. 실험방법 Ⅳ. 실험결과 및 고찰 Ⅴ. 실험후기Ⅰ. 서 론솔더링(납땜)이란?

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.10.25

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  공정조성 SnPb Solder 합금의 부식 및 Electrochemical Migration 특성에 미치는 SO42- 이온의 영향

  한국재료학회 정자영, 유영란, 이신복, 김영식, 주영창, 박영배

  논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  Electronic Packaging에 쓰이는 공정 조성의 Pb-Sn Solders에서 Grain Boundary Sliding과 관련된 계면파괴현상

  한국재료학회 이성민

  논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  솔더링

  이것이 솔더링의 원리이다.양호한 솔더링이란 다음과 같은 것을 말한다.ⅰ)솔더가 잘 흐르고 솔더 표면형상이 만곡형 일 것.이것은 솔더의 젖음과 솔더의 양이 적절한가 아닌가를 보인다.ⅱ ... 솔더링 과정에서는 용융솔더가 리드나 기판의 동 모재에 젖으면서 확산을 일으키는데, 최종적으로는 금속간 화합물(합금)을 만들어 솔더링이 완료된다. ... ◎ 솔 더 링금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져 가는 것이 필요한데 이 현상을 젖음(Wetting)이라고 한다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.03

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  반도체 사업 기업 분석 보고서(솔더링, 리드프레임, 패키징)

  재료를 두 재료 사이에서 응고시킴으로서 접합시키는 방법을 [솔더링(soldering)]이라 한다. ... report패키징, 리드프레임, 솔더링에 관한기업 분석 보고서교과목 이름 :담당 교수 :학번 :이름 :제출일 :Package Part1. ... 그리고 앞서 조사한 PSMC사와 다르게 분야를 매우 좁혀서 부분적인 생산을 하고 있다는 것이 이 회사의 특징이다.Soldering Part1. soldering의 개요액체 상태의 솔더

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.27

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  [접합공학]솔더링과 무연솔더의 소개

  솔더링(Soldering)이란? ... 솔더성과 솔더링의 원리솔더링은 솔더(솔더링 재료)를 녹여서 금속면 사이를 모세관 현상에 의해 솔더가 전체적으로 퍼지게 하여 접합하는 방법이다. ... 그러므로, 좋은 솔더링을 위해서는 젖음성이 좋아야 하고, 확산이 잘 되어 접합성이 좋아야 한다.솔더링성 = 젖음성(wettability) + 접합성(bondability) + 신뢰성

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.30

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  9. OUTER LEAD 표면처리(Plating or Solder dip)

  그래서, 일반적으로 OUTER LEAD 는,SOLDERING 에 필요한 SOLDERABILITY 를 확보하기 위해, PLATING 또는SOLDER DIP 등으로 표면을 처리하고 있다.OUTER ... 이 결과는, SOLDER DIP, Sn PLATING REFLOW,Sn PLATING ＝ SOLDER PLATING 의 순으로 SOLDERABILITY 의 변화가작은 것을 나타내고 ... 조립공정에서 가열에 의해 표면이 산화되기 때문에, 그 상태 그대로SOLDERING 하는 것은 곤란하다.

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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  전기도금, soldering, pb-free soldering

  이와 같은 법규를 근거로 Solder중의 납을 사용하지 않는 대체소재인 무연 솔더와 무연 솔더링 공정의 개발이 특히 일본을 중심으로 활발하게 전개되어 왔는데, 1998년 10월에 Matsushita가 ... 솔더링성과 솔더링의 원리솔더링은 융점 450 C 이하의 연납을 사용하여 금속면 사이의 모세관 현상에 의해서 솔더가 전체적으로 퍼지게 해서 접합하는 접합법이다.그러므로, 좋은 솔더링을 ... 이 두 성질이 좋다면, "솔더링성이 좋다." 라고 말한다. 또한 새로운 합금에 대한 신뢰성을 솔더링성에 포함하는 경우도 있다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.01

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