"플립칩(flip-chip) 방" 검색결과 1-5 / 5건

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  고출력 LED 패키지 기술

  설계 연구 동향□ 칩 본딩에 따른 열설계 칩 레벨에서의 열 방출 경로를 조절하여 LED 패키지의 열 방출을 최대로 하는 연구 칩의 형태에 따라 epi-up 방식의 논플립칩(non-flip ... Bonding (Au-Sn)Die bonding 방법별 열저항 비교Cree EZ1000 chip cross-sectionLED Package Materials□ Properties ... chip)과 epi-ciently than traditional PCB materials ● Thermal Clad IMS comprise a circuit layer, a thermally

  리포트 | 68페이지 | 8,000원 | 등록일 2011.01.17

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  풀테스트

  자동차 under hood 전자부품용이와 같은 광범위한 활용에 있어서 플립칩 기술의 가격을 낮추기 위하여 최근의 플립칩 기술에서는 저가형 플립칩 범프 기술과 Flip Chip on ... organic substrates 기술이 복합된 direct chip attach(DCA) 기술이 매우 중요하게 되었다. ... CSP 기술 정의 및 장, 단점CSP 패키지는 단일 칩 패키지(single chip package)의 발전에 있어 최근 매우 주목 받는 패키지로서 반도체/패키지 면적비가 80% 이상인

  리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.21

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  LCD발광효율을 높이는방법

  발광효율을 높이는 방법■ 효율을 높이는 플립칩(flip-chip) 방식기존의 LED가 소자 위쪽으로 빛을 내는(top emitting) 것과는 달리 플립칩 방식의 LED는 기판인 사파이어를 ... 위쪽으로 빛을 내는 방식의 기존 LED에서는 열저항이 300도/W인 데 반해 플립칩 구조에서는 두꺼운 p형 금속을 이용하고 실리콘 서브마운트에 칩이 연결되어 있으므로 열을 잘 빼줄 ... 그러나 플립칩 방식에서는 사파이어 쪽으로 빛이 나오게 함으로써 금속 접촉부나 접합패드, 전극 연결부에서의 손실을 최대한 줄일 수 있다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.14

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  반도체 패키지공정

  ◎CSP 기술 정의 및 장, 단점CSP 패키지는 단일 칩 패키지(single chip package)의 발전에 있어 최근 매우 주목 받는 패키지로서 반도체/패키지 면적비가 80% 이상인 ... 반도체에서 발생되는 열은 반도체 소자의 성능을 저하시키고 궁극적으로는 신뢰성에 d), TAB(Tape Automated Bonding), 플립칩(Flip Chip)을 사용하여 싱글 ... Known good die(KGD) 기술 대안 - 플립칩과 달리 test와 burn-in 가능?기존 IC 패키징 공정기술과 재료 사용 가능○CSP 기술의 단점?

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.11

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  LED

  위의 조건을 고려하여 등장한 새로운 방식의 발광소자가 플립칩(flip-chip)방식을 이용한 발광소자이다. ... 그림 10에서 보듯이 플립칩 방사파이어 쪽으로 대부분 반사시켜 빛의 추출효율을 좋게 한다. ... Flip chip LED7. LED의 응용분야LED의 휘도와 신뢰성이 어느 정도 확보됨에 따라 종래의 백열전구를 광원으로 이용하고 있던 분야에서 대체 사용을 시작하게 되었다.

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.06.09

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