"ACF COF" 검색결과 1-11 / 11건

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  휴대폰실장기술 경향

  )ACF좁음작음가능함높음낮음COG-가장 좁음가장 작음? ... 수동 소자 실장기술 비교PCB기판 위 실장COF 위 실장FPCB 위 실장실장 수수천 개(양면, 다층 가능)수십 개(단면만 가능)수천 개(양면, 다층 가능)Packing Size크고 ... 넓음가장 작음작음Cost높음낮음가장 낮음타 IC 혼용불가능가능가능Repair가능가능 (불량 발생 시 COF까지 폐기)가능실장 예실장 업체FPCB로 전환일본 : Sharp社, 세이코

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.01.15

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  반도체 후공정의 Package Process 이해 자료

  COG1.1 개요 COG는 Chip On Glass의 약자로, Wafer 상태에서 IC Pad 위에 도전성 Bump를 형성시킨 Driver IC를 Glass Panel 위에 ACF ... TCP/COF Process Ⅳ. WLP Process목 차Ⅰ. ... TCP/COF Process3.1 개요 Inner Lead Bond가 완료된 TCP/COF/PDP Tape의 Chip의 외부환경으로부터 Chip표면 및 ILB 접합부위를 보호하기 위해

  리포트 | 43페이지 | 10,000원 | 등록일 2011.09.15

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  삼성전자 LSI 및 회사 조사 자료

  COF(Chip On Flexible Printed Circuit)기술은 통신기기의 경박단소화 추세와 함께 LCD Driver IC 에서 이에 대응하기 위해 개발된 새로운 형태의 Package이다.ACF는Anisotropic

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.07

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  Nepes합격 경력이력서

  , COF PKG 양산 경험 다수* 개발 및 양산 치공구 설계 및 표준화로 원감 절감 업무 수행 (Auto Cad 사용 가능)* PKG Front 장비 운용 및 기본 유지 보수 가능 ... 4.5상/중/하 공인점수 점 대학교 평점: 3.06 / 4.5부전공 대학원 평점: /자기소개서(경력사원)경력사항및업무능력 * 카메라 모듈 생산기술 엔지니어 경력 약 4년* COB, ACF

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.01.07

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  [공학]LCD용 부품소재의 종류

  LCD 패널의 대형화가 진행되기 때문에 ACF의 판매수량이 확대된다.16.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.06

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  표면실장기법과 표면실장소자의 종류, 장단점

  즉, LCD의 Panel위에 ACF를 부착하고 Bumped IC에 압력과 온도로 Bonding하는 방식이다.COF는 Chip On Flexible Printed Circuit 의 약어이었지만 ... 그리고 FPCB와 비교해 보면 포함되는 의미가 맞다.ACF는 Anisotropic Conductive Film(이방성 도전 필름)의 약어로 휴대폰이나 컴퓨터에 사용되는 액정표시장치( ... COF(Chip On Flexible Printed Circuit)기술은 통신기기의 경박단소화 추세와 함께 LCD Driver IC 에서 이에 대응하기 위해 개발된 새로운 형태의 Package

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.07

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  RF PCB 제조기술3

  따라서, COB와 COF는 Tg가 높은 자재를 사용하고, 특히, COF의 경우 3Layer FCCL은 접착제층의 Tg가 100℃ 이하이므로 Bouncing 현상이 발생할 수 있으므로 ... (Anisolopic conductive film, 이방전도성 필름)을 이용하여 Bare chip과 Substrate를 접 착시킴: 이방 전도성 필름(ACF)는 금속 코팅된 플라스틱 ... chip 보다 커야하며, 신호 전달 은 gold wire를 통해 이루어 짐Enhanced BGA- Flip chip IC package와 substrate PCB를 접착하는 방법: ACF

  리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  Stud bump flip chip

  접착제를 사용한 플립칩본딩기술이다 금범프를 형성한 후 ACF 또는 ACA 등의 접착제를 사용하여 접속하는 기술로 주적용분야는 COF, COG 등 디스플레이이며 일본 , 대만업체에서

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.09.07

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  전자 패키징 기술의 연구

  ACF는 LCD의 실장에 넓게 사용되고 있지만, 그 접속신뢰성, 미세접속성, 저온 접속성 등의 특징을 갖고 있어, COB, COF 등의 반도체 실장용 재료로도 기대되고 있다. ... ACF의 접합원리ACF의 개발 초기에는 접착제로 스티렌(Styrene)계 블록(Block) 공중합체 등의 열가소성수지가 사용되었다. ... ACF(Anisotropic Conductive Film)21바. SIP(System In Packaging) & SOC(System On Chip)23사.

  리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

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  [공업화학실험]MMA 유화, 무유화중합 결과

  .○ ACF'Anisotropic Conductive Film'(이방성 도전 필름)의 약어로 LCD Panel Glass나 COF에 IC를 Bonding, 혹은 Glass에 TCP를 ... Bonding 할 경우 사용되는 접착 및 장에 많이 사용되는 대표적인 재료이다.ACF는 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전(導電)Ball을 혼합시킨 양면 테이프 상태의 ... 회로패턴의 패드가 맞닿는 부분의 도전볼 이 파괴되면서 파괴된 도전볼이 패드간의 통전을 하게 되고, 패드부분 외의 요철면에 나머지의 접착제가 충진/경화되어 서로 접착을 하도록 해준다.ACF는

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.25

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  [mems]LCD 제조공정및 원리

  이 방법은 패널 단자부에 이방성 도전막(ACF)을 전착시킨 후 COF단자와 패널 단자의 위치를 맞추어 압착하고, 끝으로 PCB기판에 실장한다. ... 디스플레이 제조공정액정 디스플레이의 제조 공정은 다음의 3공정으로 크게 분류할 수 있다.①전극공정: 투명한 기판위에 컬러 필터, 화소, TFT소자 드라이버 IC가 실장된 플렉시블 테이프(COF

  리포트 | 25페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.06.26

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