"CCL 공법" 검색결과 1-19 / 19건

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  토목기사 말따먹기 합격자료 (문항별 앞글자만 외우기 쉽게 정리)

  쐐기식: Freyssinet공법, VSL공법, CCL공법② 나사식: Dywidag 공법, Lee-Mc리트레디믹스트 콘크리트 사용 구조물 공사 시, 반드시 실시해야 할 현장품질관리 ... (충,주,강,강,표,P)① 표면처리공법② 충전공법③ 주입공법④ 강재앵커공법⑤ 강판부착공법⑥ Prestress 공법? ... - 물다짐 공법사면의 활동토체를 관통하여 부동지반까지 말뚝을 일렬로 시공함으로써 사면의 활동하중을 말뚝의 수평저항으로 받아 부동지반에 전달시키는 공법 -억지말뚝공법절취사면 및 굴착면에

  시험자료 | 17페이지 | 3,500원 | 등록일 2022.10.19 | 수정일 2022.10.21

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  FPCB와 FCCL

  패키징기판저항, 콘덴서등 수동소자 탑재 커넥터특 징* 고정밀성 및 Fine pattern 특성 * Kapton E,EN 이나 upilex – S 사용 * semi-additive 공법으로 ... Polyester) 필름액정폴리머(Liquid Crystal Polymer) 필름불소수지 필름폴리이미드(Polyimide) 필름가격이 높으나 내열성, 치수 안정성, 가공성이 우수하기때문에 CCl수요의

  리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.07.03 | 수정일 2022.07.06

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  대기환경기사 실기 3과목.대기오염 방지기술 핵심요약정리

  테트라클로로메탄 생성(CCl _{4}):CH _{4} +4Cl _{2} ` -> `CCl _{4} +4HClNaOH▶ 와 염소의 반응:Cl _{2} +2NaOH` -> `NaCl+NaOCl ... 건식탈황법의 종류: 석회석 주입법, 활성 산화망간법, 활성탄 흡착법, 접촉산화법, 전자빔법, 산화구리법, NOXSO 공법?

  시험자료 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.07.20 | 수정일 2021.06.28

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  수질환경기사 수질환경관계법규 필기 핵심정리 (기출문제 기반/ 환경공무원 대비)

  0.01mg/L 이하벤젠0.02mg/L 이하디클로로메탄, 안티몬(Sb) (디메·안)0.03mg/L 이하1,2-디클로로에탄 (디에)0.04mg/L 이하PCE0.004mg/L 이하사염화탄소(CCl ... 일반적인 정수처리(여과·침전·살균) 후 공업용수로 사용약간 나쁨농업용수나 고도의 정수처리(여과·침전·살균·활성탄 투입 등) 후 공업용수로 사용나쁨특수 정수처리(활성탄 투입, 역삼투압 공법 ... 지정되지 아니한 지역 중에서 상수원 취수시설이 있는 지역의 경우에는 취수 시설로부터 상류로 유하거리 15km 이내로 설치하는 배출시설㉥ 설치신고를 한 배출시설로서 원료, 부원료, 제조공법

  시험자료 | 22페이지 | 3,300원 | 등록일 2021.08.02 | 수정일 2022.05.27

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  PSC의 기초이론

  종류 (강재의 정착방법)(1) 마찰저항을 이용한 쐐기식① Freyssinet 공법 ② CCL 공법 ③ Magnel 공법 ④ VSL 공법(2) 너트와 지압판에 의해 정착하는 방법① ... B.B.R.V 공법 ② Dywidag 공법 ③ Leoba 공법 ④ Baur-Leonhardt공법2. ... 프리스트레싱의 방법1) 프리스트레스를 주는 방법 ① 기계적 방법② 화학적 방법③ 전기적 방법2) 프리텐션 공법의 종류① 롱라인 공법 : 속식 공법이라고도함, 인장대에 긴 강선을 긴장하여

  시험자료 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.08.05

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  두산전자 (자기소개서) 신소재공학과

  없이 강하다’ ]몇 년 전 모 자동차회사의 광고로 소비자에게 깊은 인상을 남긴 모토처럼 우리나라의 전자 산업분야에서 소리 없이 든든한 버팀목 역할을 해온 두산전자BG는 동박적층판(CCL ... 한국생산기술연구원(KITECH)에서 WLP공법에 부피팽창제를 함유하는 Underfill을 이용하여 신뢰성 향상을 도모하는 창의적 활동을 병행하면서 생산/품질 분야에서 일하기 위한 신뢰성

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.12.01

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  [예비] methyl benzoate의 제조

  진공펌프 등을 사용하여 압력을 낮추면 정상 끓는점보다 낮은 온도에서 액체가 끓기 시작하므로 이를 이용하여 낮은 온도에서 성분물질을 분리해낼 수 있다.공법적으로는 낮은 온도에서 작동하고 ... 화학식H3PO4녹는점42.35°C분자량97.994g/mol끓는점158°C밀도1.885g/mL (liquid)용해도5.48g/mLpKa2.148◎ 사염화탄소(tetrachloro methane)화학식CCl4녹는점

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.09.11

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  일반 화학 실험 - Methyl benzoate의 제조

  공법적으로는 낮도에서 작동하고, 증류탑에 머무는 시간도 짧아지므로 생성물의 분해나 불필요한 고분자 생성을 억제한다. ... . phosphoric acid)화학식H3PO4 분자량 98 끓는점 130-158℃ 어는점 -18℃ 비중1.5-1.7 PH1.5근사사염화 탄소(tetrachloro metha화학식CCL4 ... 물의 극성 성질로 메탄올과 벤조산을 잡아내게 되고 무극성인 벤조에이트는 무극성 CCl4로 녹여서 밀도가 높은 성질로 인해 물과 두층으로 나뉘게 되어 가라앉게 되는데 이 것을 분별 깔때기로

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.12.04 | 수정일 2020.12.31

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  다기능 세라믹 박막의 내장화 기술에 대한 연구

  박막 형성장점기존 PCB제작 공법 사용양산성 양호원하는 위치에 콘덴서층 형성가능유전율 높음유전손실 낮음(고주파)단점유전율 낮음sub-micron 박막 제조 어려움유전율 낮음양산성 ... HitachiFujitsu특징FR4나 polymer/ceramic 복합체를 수십 ㎛ 두께로 얇게 laminationpolymer/ceramic을 paste로 제작하여 원하는 부분에 도포후 경화polymer CCL위에

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.27

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  납땜 인두의 모든것

  UPLASER DRILL+ EHDEHRMA (RCC 공법),NIMBI, B IT ,ALIVH, FILLEDVIA, AGSP 등 공법5PACKAGE SUBSTRATE1.THROUGH ... HOLE PACKAGE2.SURFACE MOUNT PACKAGE3.ARRAY PACKAGE6GREEN PCBHALOGEN FREE(CCL,PSR INK)7광 PCB단일소자에서 정보처리

  리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.17

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  토목시공요약집

  ◈PC에서 포스트텐션의 종류Freyssinet공법, Dywidag공법, BBRV공법, CCL공법◈고강도 콘크리트 제조기법①물-시멘트비를 낮춘다.②될 수 있는 한 치밀한 콘크리트를 만든다 ... ♠지하연속벽 공법의 종류 및 특징ICOS공법, ELSE공법, Earth wall공법, MIP공법, PIP공법, Soletanch(쏠레땅쉬)공법①시공시의 소음, 진동이 적다.②벽체의 ... ♠피어공법의 종류Chicago공법, Gow공법, Benoto공법, Earth drill공법, Reverse circulation공법♠피어기초의 특징①굴착시공이므로 예정 지층까지 도달한다

  리포트 | 41페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.11.02 | 수정일 2014.05.01

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  기계재료의 납땜 인두기 에 관한 모든것이 있습니다.

  UPLASER DRILL+ EHDEHRMA (RCC 공법),NIMBI, B IT ,ALIVH, FILLEDVIA, AGSP 등 공법5PACKAGE SUBSTRATE1.THROUGH ... HOLE PACKAGE2.SURFACE MOUNT PACKAGE3.ARRAY PACKAGE6GREEN PCBHALOGEN FREE(CCL,PSR INK)7광 PCB단일소자에서 정보처리

  리포트 | 30페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.06.06

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  [마케팅원론-SWOT,STP,4P] 두산 미소주 이색마케팅 실패사례 분석

  전자 : 세계 동박적층판 산업의 선두기업이며 지난 1974년 설립 이래로 전자제품 의 필수부품으로 사용되는 인쇄회로기 판 (PCB)의 핵심소재인 고품질 동 박적층판(CCL)을 생산, ... 그린”출시로 더욱 큰 타격을 입어, 시장점유율이 10%나 하락하였으며, 99년 1월에 이르러 두산의 “그린”은 단일 브랜드로서는 최고의 기록을 세웠다.이에 질세라 진로에서 대나무 공법을 ... 제품과는 확연히 구분되는 높은 주질의 만족감을 느낄 수 있는 제품이다.대한민국 최고급 전통 수제 청주 - 설화 (雪花)설화는 최고급 일반 미를 52%나 깎아내어 쌀의 근원물질을 특유의 공법으로

  리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.10.05 | 수정일 2016.05.13

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  [ Neo, Manhattan,] Neo Manhattan Bump Interconnection

  (Laser Drilling M/C등)동일 Layer內 다른 Size의ing 공정을 Skip 할 수 있기 때문에 Running Cost 측면에서도 큰 장점이 있다.CCL : Copper ... Micro Via 내부가 Ni층이 포함된 Cu Bump로 구성되어 있어 기존 공법에서의 문제점을 쉽게 해결할 수 있다. ... Sizing과 부품의 실장 밀도를 극대화 하기 위한 고밀도 Fine Pattern화의 필요성을 더욱 가중 시키고 있다.이러한 과제를 해결하기 위하여 수년 전부터 Build Up 공법의

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.11

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  [전자재료] PCB 개요

  film 이나 prepreg를 놓고 그 위에 동박을 올려 놓고 고온 고압 처리하여 만들어진 기판 (예) 하이브리드 ic나 Power-Transistor의 발열부분 등에 선택적으로 사용CCL ... 50㎛70㎛이하LIQUID EPOXY ONLYRigid Multilayer PCB Package Substrate (BGA,Flip Chip,CSP)PHOTO VIA공법최소 25㎛ ... 22020.0351/1520.417.5H/H압연 동박1823.8702/21422.0351/1327.417.5H/H전해 동박신축성(%)저항력(kg/mm2)두께(um)Oz종류동박의 특성비교CCL

  리포트 | 59페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.05.01

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  [법학]환경법 레포트

  화학식 은 CHCl＝CCl2. 클로로포름 비슷한 냄새가 나는 무색 액체로, 분자량 131.39, 녹는점 － 73 ℃, 끓는점 87.2 ℃, 비중 1.46. ... >최근에 우리 나라에서도 다양한 부류의 오·폐수를 처리하는데 자연 처리공법에 대한 관심이 높아지고 있는 실정이다. ... 비점오염원 관리 기법 현황< 국내·외 소개된 자연정화 공법 >< 행정적인 관리방법 >1. 수질문제 대응전략 수립2. 연안역 환경보존과 개발관련 정책의 조화3. 환경정책4.

  리포트 | 44페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.10.20

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  [콘크리트 기사]콘크리트 기사 실기

  (종류별 특징 숙지)- 프리텐션공법 : 롱라인공법, 인디비주얼 몰드 방법- 포스트텐션 공법 : Freyssinet공법, Magnel공법, CCL공법, BBRV공법, Dywidag공법 ... 종류 및 장.단점종 류건식 공법습식 공법장 점- 기계 설비가 간단- 가격이 저렴- 장거리 수송이 간단- 재료의 공급.운반에 제한이 적음- 청소가 용이- 품질관리가 쉽고 변동이 적다 ... 프리팩트 콘크리트의 특성- 재료분리, 블리딩이 적다- 건조수축이 작다- 내구성, 장기강도가 크다- 해수에 대한 저항성이 크다- 동결융해 저항성이 크다- 수중공사에 적합◎ 숏크리트 공법의

  시험자료 | 20페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.06.13

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  [지식경영] 포스코 지식경영 사례분석

  5월 : 중국 장가항 CGL 준공 (연산 10만톤)연 혁1994199519961997199819992000200120022003전철 사업 추진법인 설립 2월 베트남 Nakisco社 CCL ... ③ 담당 전문가에게 자동전송하여 검증 의뢰④ 해당 분야의 전문가가 내용 검토 및 평가 (채택 시 마일리지 부여) ⑤ 내용이 부적절한 경우 반려 ⑥ 가장 바람직한 업무수행방법, 최적공법

  리포트 | 52페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.01.04

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  [재료] PCB재료

  원판(CCL)의 구조그림3-1-1는 Rigid(굳은) 원판의 구조를 나타낸 것이며 기초재료는 섬유로 보강한 수지판이 사용된다. ... 용도에서는 12㎛의 사용이 일반화되고 있으나 금후는 9㎛ 이하의 극박동박 사용이 증가될 듯.한편 수지붙임 동박을 사용한 Laser에 의한 micro via 기판 생산은 종전의 PCB 공법을

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.24

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