"Ceramic Substrate" 검색결과 1-20 / 42건

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  2020 경북대학교 기계공학실험 마이크로표면측정 A+ 레포트

  플라스마에 의한 방법은 금속, 플라스틱, 유리 또는 세라믹 재료들에 특성을 부여하여 친수성으로 하거나 또는 소수성으로 바꾸어 줄 수 있다. ... Substrate : GlassNo.Left angleRight angleAverage angleAdhesion energy (WA)Spearding energy (S)Measure ... Substrate : PDMSNo.Left angleRight angleAverage angleAdhesion energy (WA)Spearding energy (S)Measure

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.01.08

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  마이크로 측정 A+

  도장, 도금, 인쇄, 접합, 코팅이 어려운 각종 플라스틱, 세라믹, 금속 재질 제품을 저 진공 플라즈마 챔버 안에서 짧은 시간 처리함으로써 피처리물 표면의 미세한 이물질을 완벽히 제거하고 ... 낮은 접촉각은 높은 젖음성 (친수성, hydrophilic)과 높은 표면 에너지를 나타내고, 높은 접촉각은 젖음성 (소수성,(6) Substrate를 입력한다.(7) Liquid와 ... : Water Substrate : PDMS No.Leftangle(L.A)Rightangle(R.A)AverageangleAdhesionenergy(WA)Mod나 이번 실험에는

  리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.07.17

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  건식식각 PPT

  건 식 식 각I NDEX 1 건식식각의 원리 2 건식식각 종류 3 문 제 점 4 건식식각 장비1 건식식각의 원리건식식각의 원리 금속 , 세라믹 , 반도체 표면에서 불필요한 부분 을 ... Flow( 가스 유량 ) Process Gas( 가스 종류 ) RF Power, Magnetic field intensity(RF 파워 ) Process Pressure( 공정압력 ) Substrate

  리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.06.05

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  HF-CVD법에 의한 세라믹스 기판에의 다이아몬드박막 합성과 그 밀착성 평가

  한국재료학회 신순기

  논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  기계공학실험 보고서 - 마이크로 표면측정

  도장, 도금, 인쇄, 접합, 코팅이 어려운 각종 플라스틱, 세라믹, 금속 재질 제품을 저 진공 플라즈마 챔버 안에서 짧은 시간 처리함으로써 피처리물 표면의 미세한 이물질을 완벽히 제거하고 ... Mode170.070.070.097.70-47.90manu1270.070.070.097.70-47.90manu2Avg70.070.070.097.70-47.90실험 3 Liquid : Water Substrate ... 선택한41.044.943.0126.09-19.51manu1241.241.241.2127.58-18.02manu2Avg41.143.142.1126.84-18.77실험 2 Liquid : Water Substrate

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.03.09

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  재료과학 - 유연열전소자

  method=biblioFrame(THERMOELECTRIC DEVICE USING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANU FACTURING SAME)2014 열전소자 ... 테스터기CCD쿨링적외선센서 냉각레이저 다이오드 냉각포토다이오드 냉각CPU 냉각김치냉장고냉온수기와인냉장고제습기폐열발전기리모트 파워발전..PAGE:4..PAGE:5기존 열전 소자알루미나( )등의 세라믹

  리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.10.20

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  다양한 센서(Various Sensors)_u-sensor, RFID, MEMS, Bio chip

  Systems MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems) [ 참고문헌 6]하나의 기판 위에 작은 기계부품이나 전자회로의 패턴을 쌓아 집적화 한 장치 Substrate ... humidity sensor, Capacitive humidity sensor Gas Ceramic gas sensor, Inflammable gas sensor Ion Enzyme ... Acoustic wave sensor, Ultrasonic sensor UV, Radiation UV sensor, Radiation sensor Chemical Sensor Humidity Ceramic

  리포트 | 35페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.10.15

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  반도체 공정_CVD (메카니즘, 종류, System, Future)

  Substrate) (2) Limited Gas Supply (High Temp. ... Application of CVD CNT Catalysts Ceramic powders Protective coating SemiconductorChapter 3 . ... Substrate) Uniformity of Film Not rely on Temp. distribution Requirement of uniform substrate Temp.

  리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.12.01

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  스퍼터링(Sputtering) 결과 레포트

  Target 물질은 금속, 세라믹, 고분자를 가리지 않는다.⑤ Substrate기판이라고 하며 기판부에는 기판을 가열하기 위한 히터, 냉각을 위한 냉각 시스템, 고른 증착을 위하여 ... 하지만 전극이 도체가 아니라 세라믹이나 비금속 등의 부도체라면 방전을 지속시킬 수 없다. 이를 해결하기 위해서 전극의 극성을 매우 빠르게 바꿔준다.

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2015.05.18

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  LED 조명 효율 향상을 위한 방법

  Substrate), N-GaN roughness(수직형 칩의 경우) 방법 등이 이용되고 있다. 또한 전기주입 효율을 증가시키기 위해서는 칩의 저항을 줄여야한다.?6. ... 이러한 열이 발생하는 것을 막기 위해 PCB라는 것이 있는데 그 종류에는 알루미늄, 세라믹 등이 있다. ... 이 알루미늄, 세라믹 등의 PCB는 기존 메탈 PCB 보다 내마모성, 내구성이 뛰어나며 열전도율이 좋아 방열도 우수하다.

  리포트 | 7페이지 | 7,000원 | 등록일 2013.04.22 | 수정일 2022.11.21

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  PVD

  + − −+ V B.C RF Sputtering69 절연물질의 박막화 가능 저압 공정 가능 (up to 1 mTorr ) Low sputtering rate 조성의 불균일 현상 세라믹 ... Magnetron Sputtering 63구성 : Target[cathode] + Substrate[anode] + RF power supply + impedance matching ... 제 3 의 전극을 달아 열전자를 방출시켜 이온화 율을 높임 +(50-100V) ANODE Target NE GATIVE HIGH VOLTAGE THERMIONIC EMITTER SUBSTRATE

  리포트 | 77페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.24

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  마이크로 표면 측정

  플라즈마 표면개질은 무공해 첨단 표면처리 기술로 도장, 도금, 인쇄, 접합, 코팅이 어려운 각종 플라스틱, 세라믹, 금속 재질 제픔을 저 진공 플라즈마 챔버 안에서 짧은 시간 처림함으로써 ... 실험 결과 및 고찰Liquid: DI water Substrate:금No.Left angle(L.A.)Right angle(R.A.)AverageangleAdhesion energy ... Mode1100.4102.9101.758.1manu12100.6100.0100.359.78manu2391.888.790.372.48contour90491.797.494.67.02polynomialAvg96.197.396.764.32Liquid: DI water Substrate

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.15

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  삼성전자 LSI 및 회사 조사 자료

  Ceramic PackageCBGA(Ceramic Ball Grid Array), CPGA(Ceramic Pin Grid Array)특별한 패키지1. ... 역할반도체 패키징은 반도체 chip을 각종 Substrate(Lead Frame, Package Substrate 등)와 연결하는 단계와 Substrate와 Main Board를 연결하는 ... 수 많은 미세 전기 회로가 집적되어 있으나 그 자체로는 반도체 완제품으로서의 역할을 할 수 없으며, 외부의 물리적, 화학적 충격에 의해 손상될 수 있다.그러므로 반도체 Chip을 Substrate

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.07

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  dye sensitized solar cell (DSSCs)

  Attach Substrates of 4,5 process and inject electrolyte between them. ... Ⅱ ) 의개선된 제조방법 , 김경곤 , 공개특허 10-2008-0049197) [5] 광촉매 - 염료감응용 다공성 TiO2 막의 제조 및 특성화 , 성원주 , 연세대학교 대학원 세라믹공학과

  리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.29

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  신규시장 REPORT 2차전지산업

  COATING 공정 양극은 알루미늄 호일을 음극은 동박을 코팅 SUBSTRATE로 하여 양극과 음극 SLURRY를 음.양극 판에 코팅하는 공정리튬이온/폴리머전지 제조공정 및 장비3. ... 복잡해지면서 고출력이 필요함과 동시에 친환경이 이슈2차전지 시장 및 업계동향HEV용 중대형 전지 시장 확대 - 하이브리드 자동차의 경우 니켈수소전지를 주로 채택= 안정성 문제 - 최근에는 세라믹

  리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.12

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  IC PACKAGE

  SUBSTRATE재료는MULTI-LAYER CERAMIC을 일반적으로 사용.SHRINK 외형S-DIP (Shrink DIP)P-DIP과 동일하나 LEAD PITCH가 70MIL(1.778 ... QFP보다 실장밀도가 높고, 실장 높이는 낮음.봉지재는 CERAMIC 과 PLASTIC 이 있고, LCC로 부르는 것은 CERAMIC임.PLASTIC QFN은 GLASS EPOXY ... 명기.HSOP (SOP with Heat Sink)QFP (Quad Flat Package)PKG측면 4방향에GULL-WING 형태의LEAD PIN 이있는 PKG.봉지를PLASTIC, CERAMIC

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.05.12

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  세라믹제조공정-젖음(Wetting)

  Al합금/Cu 및 Al합금/Ni의 젖음성세라믹 입자를 Al합금 용탕중에 분산시킬 때에 두 물질의 젖음성을 향상시키기 위하여 세라믹입자에 CVD법으로 Cu 또는 Ni coating을 ... 젖음성 실험의 종류1) Sessile-drop method(정적법)기판(Substrate, solid)과 젖어 들어가는 Drop(liquid)의 각도(θ)로 젖음성을 평가하는 방법이다 ... non-wetting이라고 한다.7)다음 그림은 정적법에 의한 젖음성 측정 장치와 젖음의 모델을 나타낸 것이다.2) Immersion method(침적법)침적법은 Drop(liquid)이 기판(Substrate

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.12

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  Multi Chip Module - D

  MCM-C(Ceramics) 3. ... Better Electrical performance Materials of MCM-D - Substrate : Al2O3, Glass, BeO, SiC, Si - Insulator

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.03

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  목재의 종류와특성

  PAPER, COATED STEEL, MOLDED PLASTIC, STEEL GLASS 등의 다른 기본 자재를 사용하는 경우 LAMINATE 대신 SUBSTRATE라고 칭함.3.부석사 ... 제조에 사용되는 기자재로써 통산 동박과 PAPER 또는 GLASS CLOTH(유리 섬유)를 RESIN(수지)과 함께 적층 성형하는 것. 3) EPOXY GLASS FIBER 대신 CERAMIC

  리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.10.16

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  RF PCB 제조기술3

  Ball grid array)-Package 실장시 Pin(PGA)이나 Lead(QFP)면 대신 Ball을 사용하는 package 기술이며, 재료에 따라 Flexible BGA , Ceramic ... TCP (Tape carrier package)Substrate용 원자재가 Flexible로 제조된 package* COB (Chip on Board)- Substrate 기판이 Rigid로 ... BGA , Plastic BGA로 구분됨- 부품의 실장 면적을 줄이고, 외부 단자가 없어 노이즈에 강한 특성을 가짐- Chip보다 Substrate PCB의 크기가 큼2-4.

  리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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