"Cu seed layer" 검색결과 1-13 / 13건

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  Cu seed layer 표면의 플라즈마 전처리가 Cu 전기도금 공정에 미치는 효과에 관한 연구

  한국재료학회 오준환, 이성욱, 이종무

  논문 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  Self assembled-monolayer(SAM)법을 이용한 TaN 확산방지막의 무전해 Cu 도금용 Pd seed layer 제조 및 특성

  한국재료학회 한원규, 조진기, 최재웅, 김정태, 염승진, 곽노정, 김진웅, 강성군

  논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  수소 환원기체와 (hfac)Cu(3,3-dimethyl-1-butene) 증착원을 이용한 Pulsed MOCVD로 Cu seed layer 증착 특성에 미치는 영향에 관한 연구

  한국재료학회 박재범, 이진형, 이재갑

  논문 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  반도체 공정_캡스톤 디자인 1차 개인보고서

  따라서, 구리 배선 공정에서 seed layer 와 MOSFET 의 gate 전극재료로 응용된다.공정에서, ALD Ru 박막을 증착하기 위해 NH{} _{eqalign{3#}} 플라즈마를 ... (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition)(5) 박막 증착 방법으로서 원자층 증착법 장비에 대한 학습ALD (Atomic Layer Deposition ... )는 화학적 종들(chemical species)의 반복적인 노출에 의해 자기 제어적 성장(self-limiting growth)이 특징인 다.

  리포트 | 6페이지 | 10,000원 | 등록일 2022.11.13 | 수정일 2023.01.08

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  Damascene공정법 및 각 박막의 역할

  이 때 seed layer의 역할이 전자가 흐르게 되는 것이다.구리는 첨가물을 추가하게 되면 생성한 구멍부터 step coverage 없이 잘 채워지게 된다. ... 따라서 중간의 SiCN층은 etch stop layer로 etch의 정도가 달라지는 것을 막기 위한 것으로 생각하면 된다.다시 설명하자면, SiOC를 모두 Etch후, SiCN Etch하고 ... 그 이유는 TaN위에 바로 전해도금을 할 경우, Cu가 잘 붙지 않기 때문에 Seed layer의 역할을 해주며, 얇은 구리 박막이 전해도금시 전류도 잘 흘려주기 때문이다.7.전해도금으로

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.04.13 | 수정일 2019.12.02

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  Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해동도금 전착속도 개선

  한국재료학회 권병국, 신동명, 김형국, 황윤회

  논문 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  반도체 공정 파이널 레포트

  ECD로 Cu를 증찰할 때 seed layer를 따라 채워지기 때문에 핀홀없이 균일하게 증착할 수 있다.c) 확산방지층(Ta, TaN)의 역할은? ... Cu는 etching이 어렵기 때문에 Cu의 식각이 필요하지 않은 damascene기법을 이용한다.b) ECD(Electrochemical deposition)를 위한 seed layer ... Cu는 확산 속도가 빨라 실리콘 기판과 소자를 오염시킬 수 있기 떄문에 확산 방지층은 Cu가 다른 부분으로 확산되는것을 막아준다.31.

  리포트 | 41페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.11.11

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  WLCSP 소개자료-1

  RDL process, with the RDL metal layer between two polyimide layers.UBM seed layer (M1,M2)depositionUBM ... time, Temp, Time-Flux Quantity, Visual Defect Flux life time, Ball Composition - Reflow TimeCu, NiTiw, Cu-Visual ... To prevent diffusion and enable solder wetting, an under-bump metallization (UBM) layer is deposited

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.18

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  Atomic _badtags Deposition

  seed layerCuDielectric, SiNx※ ALD의 응용분야 및 효과ALD기술은 나노기능소자의 개발에 근본적인 돌파구를 제공할 수 있을 것으로 되며 그 성공가능성 또한 ... WN,gh k Capacitor, , , STOLaminate films Capacitor ElectrodeTiN, Ru, etcHigh k Gate, HfSiOx, , etc.Cu ... ※ ALD(Atomic Layer Deposition) TechnologyALD기술은 반도체 제조 공정 중 화학적으로 달라붙는 단 원자층의 현상을 이용한 나노 박막 증착 기술이다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.05.31

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  [공학]CVD 이해

  Low-k막(저비유전율 막) 도포법에서의 전환, 프로세스 integration이 용이한 고품질 막(3) 신전극 재료 PVD법에서의 전환, CVD막의 질적 향상(4) barrier, seed층 ... Cu 등의 금속 배선과 gate 영역을 분리하기 위한 층간절연막(ILD; Inter Layer Dielectric)라고 불리는 절연막 형성에 있어서도, CVD에 의한 좁은 gap에 ... CVD)이 성막 방법은 CVD 기술의 응용이며, ALE(Atomic Layer Epitaxy)의 개념에 근거하고 있다.

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.30

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  [공학]반도체 집적소자 제조 단위공정 실험

  이 공정의 장점은 오직 seed layer 만을 etching하면 되기 때문에 etching에 의한 pattern 공차가 작고 line의 sharpness가 높다는 점이다. ... ●실험 장비, 시약 및 기구-실험복, 비닐장갑, Mask, 진공증착장비, Soda-Lime glass(substrate), 초음파세척기, Cu Target, Ar gas, Ni gas ... resolution을 제한함Photo exposure(노광)-노광이란 photo mask를 통해 자외선 영ng의 순으로 patterning을 하는데 반해 pattern plating은 seed

  리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.11.07

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  ZnO 나노와이어 제작 및 바이오센서 활용

  기판위에 ZnO 나노Island 형성 → ZnO 나노Island를 seed로 하여 나노선 성장 → 유량, 온도, 압력 제어 → 수직 나노선 제작 MOCVD를 이용하여 고순도 나노선을 ... Spin-coating of an HMDS layer Step 2. Dispersion of nanowires on the HMDS layer Step 3. ... vapor화 된 Fe와 Si가 liquid상태로 포화  nano-cluster가 과포화  Si의 nucleation  wire 성장  nanowires가 water cooled Cu

  리포트 | 23페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.04.14

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  [반도체 ] cmp (화학적 기게적 평탄화 과정)

  배선 패턴 패턴 위에 확산 방지막과 seed 올림 전기도금에 의해 후막의 금속막 생성 * 최근 : Dual Damascene ProcessⅢ.CMP의 종류Cu cmppositive ... CMPⅢ.CMP의 종류 Oxide CMPOxide CMP Mechanism polishing중 물 침투,oxide 표면까지 확산 Si-O의 결합 끊고 SI-OH 형성 Hydrated layer형성 ... + anionic surfactantⅢ.CMP의 종류Post Cu CMP Cleaning세정용액 - zeta potential 용액의 pH와 첨가제 결정 - 금속표면 - Cu 표면의

  리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.01.03

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