"HBM 메모리" 검색결과 1-20 / 46건

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  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) HBM이 삼성전자와 SK의 향후 전략에 어떠한 영향을 미칠 수 있는지 PT하시오.

  Memory) 이라는 고대역폭 메모리가 요즘 메모리 반도체 업계의 가장 뜨거운 키워드입니다. ... HBM을 활용하여 메모리 반도체 분야에서 삼성전자를 추격하는 전략을 가지고 있습니다. ... 사용되는 고대역폭 메모리입니다.

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.15

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  HBM의 현황과 미래 전망에 대하여 PT하시오 (삼성전자 SK 하이닉스 등 공채 면접 주제)

  메모리인 HBM이 등장하게 되었습니다.이렇게 탄생된 HBM은 3D 스택형 메모리 기술을 기반으로 하여, 대용량 메모리와 처리 장치 간의 데이터 전송 속도를 크게 향상시켰습니다.엔비디아는 ... 메모리 병목 현상과 HBM의 등장그러나 데이터 처리량이 급증하면서, 이번에는 메모리와 처리 장치 간의 데이터 전송 속도가 문제되는 '메모리 병목 현상’을 해결하기 위해 고대역폭 초고속 ... HBM의 구조와 동작 원리에서 본 응용분야(1) 구조HBM은 여러 개의 실리콘 메모리 칩을 수직으로 적층시킴으로써 메모리 용량을 크게 늘리고, 정보 전달 거리를 줄여 데이터 전송 속도를

  자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.03.18

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  반도체 D램, 낸드플래시 등의 발전 현황에 대한 보고서

  엔비디아는 삼성전자와 협력해 고성능 GPU에 HBM2E 규격 메모리 4개를 사용할 예정이다. ... 반면에 GDDR은 그래픽카드와 GPU만 염두에 두고 만들어져 쉽게 업데이트할 수 있다.4) 고대역 메모리 HBM의 장단점과 전망D램 칩을 HBM으로 실장할 경우 최대 97%까지 면적을 ... HBM1은 AMD와 SK하이닉스가 개발했지만, HBM2부터는 시장의 패러다임을 엔비디아와 인텔 등 고객사가 주도하고 있다.

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.01.14

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  하이닉스 기업 분석

  그래픽 메모리- HBM : TSV 기술로 HBM1 세계최초 개발, High Bandwidth Memory하이닉스NAND Flash 사업부- MP3, PMP, 디카, 네비 등에 단순한 ... 낮아 PC의 부품으로도 공급-> 컴퓨팅 메모리, 서버 메모리, 그래픽스 메모리, 컨슈머 메모리, 모바일 메모리로 구성시스템반도체- 메모리반도체 : 정보를 많이 안전하게 저장하는 핵심기능만 ... SK 하이닉스 사업 분석사업 부문- 메모리 반도체 : 휘발성인 DRAM, 비휘발성인 NAND Flash- 비메모리 반도체 : CIS메모리와 비메모리 반도체의 구분- 메모리 반도체는

  자기소개서 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.12.11

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  동국대 전자전기공학부 전과신청서

  삼성은 기존 HBM에 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM을 개발하였습니다. ... 현재 우리나라의 반도체는 메모리 반도체에 치중되어 있기에 메모리와 비메모리가 융합되는 미래 반도체 환경을 고려한다면 비메모리 반도체의 연구에 힘을 써야 한다고 생각합니다. ... 인공지능 연산 가속화를 위해 메모리에서 일부 연산을 수행할 수 있게 하여 프로세서와 메모리가 주고받는 데이터양을 줄여 전체적인 성능을 향상시켰습니다.

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.12.04

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  반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해

  D램에 TSV를 형성한 HBM(고대역 메모리)이 대표적인 3D 패키지다. ... HBM에도 이 기술이 활용되는 추세다. 구리 하이브리드 본딩은 2016년에 소니가 CIS에 사용하면서 등장했다.

  리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.14

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  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.

  SK 하이닉스는 HBM에 이 기술을 적용하고 있고, 2025년에 패키징 간격을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 '하이브리드 본딩’을 양산할 계획입니다.메모리 반도체 분야에서도 하이브리드

  자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.16

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  인공지능(AI) 반도체 개발 업체 분석에 대한 보고서

  메인 메모리의 최종 지향점은 뉴로모픽 반도체로 넘어가는 것이고, 스토리지 형태는 DNA 형태로 진화하는 것이다.나.

  리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.01.14

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  동일 기업에 대한 애널리스트 분석 보고서를 찾아 두 보고서의 차이점을 정리 자신의 의견을 정리하시오. 재무관리

  앞으로도 경쟁에서 우위를 선점하기 위한 방법으로 SK하이닉스의 주력 상품인 차세대 메모리인 DDR5, HBM(High Bandwidth Memory)과 200단 이상의 낸드플래시 메모리 ... 이에 메모리 반도체의 가격이 하락하여 고전하고 있는 두 기업은 개선을 위해 HBM 반도체 주도권을 잡아야만 하는 상황이다. 2023년 4월에 대만의 시장 업체인 트랜드포스가 발표한 ... 두 보고서의 차이점 분석삼성전자와 SK하이닉스 이 두 기업은 수년간 HBM 반도체 (High Bandwidth Memory·고대역폭 메모리) 기술력을 두고 치열한 경쟁을 펼쳐오고 있다

  리포트 | 6페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.01.16 | 수정일 2024.02.20

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  [A+인증] 3개~5개의 주식을 선택한 후 기대수익률과 위험을 계산하고 최적투자자산을 선택하시오.

  메모리 반도체 업황 회복과 스마트폰 판매량 증가, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 채택 기대감이 주가에 반영된 것으로 풀이된다. 26일 한국거래소에 따르면 오전 10시19분 삼성전자는 ... ) SK 하이닉스: SK 하이닉스는 삼성전자를 잇는 글로벌 메모리 반도체 기업이다. ... 특히 HBM 시장에서 SK하이닉스가 기술적 우위를 점하고 있는 점이 부각되고 있다.

  리포트 | 3페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.05.24 | 수정일 2024.05.27

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  재무관리- 동일 기업에 대한 애널리스트 분석 보고서를 찾아 두 보고서의 차이점을 정리하고 자신의 의견을 정리

  이에 따라 메모리 적자는 약 1.7조 원 수준이며 이 또한 개선될 것으로 판단된다.HBM에서도 긍정적인 소식을 기대할 수 있는데, 고객사 승인 및 양산 일정을 고려해 보면 HBM3는 ... 1H24, HBM3E는 2H24부터는 본격적인 매출에 이바지할 것으로 전망된다. ... 최근 10개월 동안 메모리 가격 인상 구간에서의 12MF P/B는 밴드 상단을 경신하는 경우가 일반적이었다.

  리포트 | 7페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.01.16 | 수정일 2024.02.20

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  패키징 (후공정) 내용 정리

  같은 고성능용 메모리 제품서버용 메모리 : high-band-width memory (HBM 메모리)Trade-offconven. packaging 생산성 용이, 낮은 단가advan ... conventional packagewire bonding(WB 공정) : 전통적인 방식wire : 전기 전도성이 높은 금, but 구리와 은은 저렴하지만 산화의 위험성메모리 제품, ... 에 solder bump로 PCB와 접합solder : Sn(주석), Ag(은), Cu(Pb는 규제)interposer (윗층의 전기를 빼주는 bump) 때문에 다단 적층 불리비메모리

  리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.24 | 수정일 2023.12.25

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  성균관대학교 일반대학원 반도체시스템공학과 학업계획서

  모듈을 위한 열 전달 라인(ECS-TTL)이 있는 구조 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 로그 구조 파일 시스템에 대한 세그먼트 정리 저널링 연구, 고대역폭 메모리(HBM)의 최적화 ... 자신의 학문적 지향저는 Si 광자 센서용 자유 캐리어 흡수 기반 고감도 도파관 통합 볼로미터, 고대역폭 메모리를 위한 통합되고 효율적인 메모리 보호, 비용 효율적인 프로토콜 교착 상태 ... 연구, 강력한 메모리 보호를 위한 빈 공간이 없는 효율적인 ECC 연구, Demand MemCpy: 이기종 컴퓨팅을 위한 연산과 데이터 전송의 중첩 연구, 이중 게이트 구조의 재구성

  자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.08.09

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  신문기사를 활용하여 생활 속의 생산관리 사례 찾기

  이는 챗GPT를 포함해 초거대 인공지능에 활용되는데 HBM은 고속 엘리베이터가 설치된 초고층 건물과 같이 메모리 반도체들을 실리콘 관통전극 기술을 통해 수직방향으로 연결함에 따라 메모리 ... 사례1) 반도체 배치설계국내 카이스트 테라랩 연구진은 반도체 배치설계를 AI로 성공해 화제가 되었는데 테라랩이 D램을 여러 층 쌓아올리는 HBM 즉 고대역폭메모리 설계를 포함해 인공지능

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.02.16

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  성균관대학교 전자전기공학부 편입 합격자 학업계획서

  삼성전자가 공개한 HBM-PIM은 성능 열등 등의 문제로 인해 메모리용량의 절반을 덜어내는 등 아직 연구가 필요하다는 사실을 알게 되었고, 이를 더 발전시켜 PIM 반도체를 상용화하겠다는 ... PIM 반도체 연구를 위해선 메모리 반도체의 깊은 이해가 필수적입니다. 현장실습 과목 등을 이수하여 우리나라가 강점을 가진 메모리 반도체 공정을 직접 보고 이해하고 싶습니다. ... 그 후, 심화학습인 ‘집적회로’, ‘아날로그 디지털 혼성집적회로설계’ 과목을 거쳐, ‘메모리반도체 설계’ 강의를 수강해 반도체에 대한 학습을 이어 나가고 싶습니다.

  자기소개서 | 2페이지 | 9,900원 | 등록일 2023.08.22 | 수정일 2023.08.30

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  정보사회와 4차 산업혁명에 대하여 설명하라 컴퓨터와 통신이 결합하여 우리사회를 변화시킨 것들에 대하여 설명하라 처리장치의 최신동향에 대하여 조사하고 설명하라

  : 삼성전자는 세계 최초로 인공지능 HBM-PIM을 개발했다. ... 이 최신동향은 개발, 응용으로 구분되며 이에 대한 세부 내용은 아래와 같다.(1) 처리장치의 개발 동향① 인텔의 3D 스택 메모리 기술: 인텔은 최근 3D 스택 메모리를 적용한 새로운 ... 이 기술은 고성능 컴퓨팅, 머신러닝, AI 등의 분야에서 사용될 수 있으며 기존의 HBM과 비교해 데이터 처리 속도를 크게 향상시키고 전력 소비를 줄였다.

  방송통신대 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.03.04

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  조사 ) 4차산업혁명과 투자 관련 대표 기업 조사하기

  그 과정에서 각 GPU 세대는 단일 GPU 또는 GPU 세트에 전체 AI모델을 저장하기 위해 더 많은 메모리와 최적화된 기술을 탑재했다. ... AI 기술의 발전과 함께 HBM은 더욱 중요한 요소로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있다. ... 특히 인공지능 분야에서 빠른 연산 처리 속도가 필수적인데, 이때 HBM은 중요한 역할을 한다. NVIDIA의 GPU에도 HBM이 사용되며, 이를 통해 뛰어난 성능을 발휘한다.

  리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.06.21

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  SOC(software on chip) 조사하시오

  시장에서 세계 2위, HBM 시장 선도결론SOC는 모바일 및 임베디드 시장의 핵심 기술로서 앞으로 더욱 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. ... CPU, GPU, 메모리, 인터페이스 등 다양한 기능을 가진 블록들이 하나의 칩에 집적되어 있어 크기가 작고 전력 소비가 적으며 저렴한 가격으로 생산될 수 있다는 장점이 있습니다.최근 ... SOC의 종류SOC는 다양한 기준으로 분류될 수 있습니다.기능별: 애플리케이션 프로세서(AP), 모뎀, 메모리, 인터페이스 등용도별: 스마트폰, 태블릿, 사물 인터넷(IoT), 자동차

  리포트 | 3페이지 | 8,500원 | 등록일 2024.03.11

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  2023년 SK하이닉스 100가지 면접 질문 + 답변 + 기업정보

  올해 상반기에 이어 하반기에는 D램의 가격 상승이 나타날 것으로 예측되며, DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 메모리 반도체의 공급이 빡빡해질 것이라고 전망됩니다. ... HBM3 특징에 대해 알고 있는 것을 말해주세요.13. TSV 기술에 대해서 알고 있나요?14. DDR과 LPDDR에 대해서 설명해주세요.15. ... 이러한 HBM의 수혜와 함께 DDR5 D램 출하도 동시에 증가하고 있어 좋은 기회요인이 될 것으로 예상됩니다.13. 최고층 낸드 경쟁 현황을 알고 있나요?

  자기소개서 | 41페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.11.17

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  중앙대학교 전기전자공학부 편입 합격자 학업계획서

  삼성전자가 공개한 HBM-PIM은 성능 열등 등의 문제로 인해 메모리 용량의 절반을 덜어내는 등 아직 연구가 필요하다는 사실을 알게 되었고, 이를 더 발전시켜 PIM 반도체를 상용화하겠다는 ... 딥러닝 기반의 인공지능 연산량이 증가함에 따라 기존의 폰노이만 아키텍처가 아닌 CPU와 메모리의 결합을 통한 방식으로 병목 속도를 개선하는 반도체가 연구 중에 있다는 것을 알았습니다 ... AI 하드웨어와 메모리에 관한 연구실이 있고 다양한 강의를 수강할 수 있는 중앙대학교 전기전자공학부라면 제 목표를 이루는 데 너무나도 좋은 환경이라고 생각하여 지원했습니다.그 후,

  자기소개서 | 2페이지 | 9,900원 | 등록일 2023.08.22 | 수정일 2023.08.30

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