"ILB(Inner Lead Bonding)" 검색결과 1-11 / 11건

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  네패스_반도체 개발 품질 및 생산기술 엔지니어_최종합격 경력기술서_자소서 전문가에게 유료첨삭 받은 자료입니다.

  해당 원소재 업체 이원화를 통해 Film cost 5% 절감하였습니다.6) ILB (Inner Lead Bonding) 공정 Bond ability 개선ILB 공정 진행 間 Chip ... 개발COF Film Substrate 제작에 사용되는 FCCL 원소재 업체가 일본 S社 독점 체제로 Film Cost 인하를 하기 위해서는 FCCL 업체 이원화가 시급한d Open 및 Lead ... 고질 불량인 Lead Open 불량 및 Sn Ball 문제점을 개선하였습니다.7) 2 metal Layer COF Film 업체 Vendor 이원화 신규 개발2 Layer 신규 Package

  자기소개서 | 4페이지 | 5,000원 | 등록일 2023.12.07

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  Inner lead bonding후의 검사

  서론INNER LEAD BONDING(ILB) 후의 검사.평가에서는 FILM CARRIER 및BUMP 재료와 이들을 접합하기 위한 설비 양쪽이 평가된다. ... INNER LEAD BONDING 후의 검사.평가기술1. ... INNER LEAD BONDING 후의 검사.평가기술INNER LEAD BONDING 후의 검사에는, LEAD 나 BUMP 의 강도시험과접합부의 상태를 관찰하는 외관검사가 있고, 이

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.03

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  COF Assembly 공정 소개

  (Inner Lead Bonding)Chip pad위의 Au Bump와 Tape의 Inner lead를 ILB Tool을 이용하여 온도 , 압력 , 시간을 주어 연결시키는 공정.Tape ... ToolTape의 Inner Lead와 Chip의 Bump를 연결시켜 주는 치공구로 Shank와 Blank로 되어 있음.+ Bonding Tool 구조※ CVD Diamond를 사용하는 ... 이유는 높은 Bonding(400~500℃)온도에서 변형이 없고, 경도가 높아 Scratch나 파손의 가능성이 적기 때문임.+ ILB ModeCameraBond tool (300~

  리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.08.02

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  OUTER LEAD BONDING 후의 검사

  강도시험방법이나 파단 MODE 의 판정평가는,대개 INNER LEAD BONDING 후의 경우와 동일하고, 사용하는 강도시험기도 동일종류의 것으로 대용할 수 있다.한편, PEEL 강도시험은 ... OUTER LEAD BONDING 후의 검사.평가기술1. ... BONDING 기술이 어느 정도 지금부터의 개발요소를 포함하고 있기 때문이다.그림 1 각종 OUTER LEAD BONDING 방식2.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  TAB TAPE 의 검사.평가기술

  INNER LEAD 변형은INNER LEAD BONDING(ILB)시의 YIELD 를 저하시키기 때문에 제거해야 하며, INNER LEAD 변형에는 인접 LEAD 사이가 접근해 있는것과 ... 도금두께에서 특히 중요한것은, ILB 되는 INNER LEAD 부이지만, 이 부분의 폭이 좁기때문에 측정오차를 초래하기 쉽다. ... 측정 외에, TAPE 의 반송방향에 대한 DEVICE HOLE이나 INNER LEAD 등의 θ 방향의 MISALIGNMENT 가 크면 ILB 시자동위치정렬이 곤란해 진다.입체적인

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  TAB 용 BONDING 장치의 현상과 과제(3)

  폭 : 35㎜ILB(海上電機)FILB-500-2전자동 TYPE, 가열방식 : PULSE HEAT(CONSTANT HEAT),BONDING 하중 : 3~40 또는 1~15㎏, BONDING ... : ±10㎛또한 일본에서는 ALL PAD 를 일괄하여 INNER LEAD BONDING 하는GANG BONDER 가 주류이지만, 미국에서는 1 PAD 씩 INNER LEADBONDING ... 여기서, TAPE 상의 INNER LEAD 2 점을 CCD CAMERA 로 검출하여, LEAD 의 위치를인식한다.

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  TAB 기술의 개요

  LEAD BONDING(ILB)에 대해서는, 지금까지 Au BUMP 가부착된 CHIP 과 도금된 FLEXIBLE TAPE 의 LEAD 를 Au-Sn, 또는 Au-AuBONDING ... 그러나 신뢰성 관점에서, FLEXIBLE TAPE측의 LEAD 를 Au 도금한 Au-Au 열압착 BONDING 쪽이, 일반적으로는바람직하지만, OUTER BONDING(OLB)의 형태 ... 형태에서, TAB이 점유하는 비율은, 1986 년 1％ 에서 1991 년에 2％ 로 증가하였다(그림 1).그림 1 DATA QUEST 社의 집적회로 PACKAGE 자료TAB 의 INNER

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  FILM CARRIER 와 BUMP 형성기술

  이 BONDER 로 ILB 한 결과를그림 15 에 나타냈다.ILB 후는 EPOXY 수지에 의해 CHIP 및 INNER LEAD 부위를 POTING 봉지한다. ... 실장하는 기기에 따라서는 TAB 두께에 제약이 있어, CHIP 부위만의 CHIP COAT 와 INNER LEAD 부위도 포함하여 봉지하는 DEVICEHOLE COAT 를 선택할 수 ... 더우기, 봉지 POTING 후에도금용 공통 LINE 을 자르고, 전기적 기능을 전수검사하여, PCB, FPC기판이나 LCD PANNEL 상에 OUTER LEAD BONDING 한다.6

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  두께 0.5㎜ PACKAGING 기술(6)

  BUMP 가 형성된WAFER 는, 이면 연마방법을 연구하여, 얇으면서 두께 산포가 작아지도록 공정을 관리한다.그림 2 PACKAGE 구조3.2 INNER LEAD BONDING(ILB ... LEAD BONDING)및 MOLD 공정에서 각종 대책을실시하는 있다. ... ASSEMBLY 기술이 PACKAGE 를 개발함에 있어 가장 중요한 과제는, 저응력 구조로하기 위해 CHIP 을 PACKAGE 의 두께방향의 중앙부근에 위치시키는것이고, ILB(INNER

  리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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  반도체 후공정의 Package Process 이해 자료

  TCP/COF Process3.1 개요 Inner Lead Bond가 완료된 TCP/COF/PDP Tape의 Chip의 외부환경으로부터 Chip표면 및 ILB 접합부위를 보호하기 위해 ... Lead Bonding 의 약자이며 Tape의 Inner Lead와 Chip의 Bump를 열 압착 방식에 의해 Bonding 하는 것. 2.2 Bonding TypeBond StageBonding ... ToolSolder Resist Inner Lead Base Film (PI)BumpChipCCDTCP/COF FilmBond StageBonding ToolBonding ToolBond

  리포트 | 43페이지 | 10,000원 | 등록일 2011.09.15

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  TCP

  (Inner Lead Bonding)SAWING한 WAFER의 각각의 CHIP들의 AU BUMP의 INNER LEAD를 ILB TOOL로 온도, 압력, 시간을 주어 연결시키는 공정POTTING ... LEAD BONDING반도체소자의 금을 돌기시킨 전극과 TAB TAPE의 INNER LEAD를 DIAMOND로 된 TOOL을 이용하여 열압착으로 접합하는 공정POTTING ILB공정 ... ILB 공정이후 CHIP의 표면에 액상 수지를 이용하여 도포하여 외부환경으로 CHIP을 보호시키는기 위한 PACKAGE 형성공정PROBE TESTING COMPUTER를 이용하여

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.12

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