당사에서는 주로 GaAs,GaAlAs를 사용하고있다.2) 형상▷ LED는 그 Package방법에 따라 특성이 크게 변하기 때문에 용도에 맞는 LED를 선택할 필요가 있다. ... -융해점이 높고 고유저항이 커야한다-높은 온도에서의 증발(승화)이 적을 것-점화온도에서 주위의 것과 화합하지 않을 것-전기저항의 온도계수가 양수(+)일 것-고온으로 되어도 기계적 강도가 ... 리드(다리)가 3개 나와 있는데, 중앙에 있는 리드가 공통단자이고, 한쪽이 적색용, 다른 한쪽이 녹색용이다. 제각기 점등시킬 수도 있고, 양쪽을 동시에 켜면 오렌지색으로 된다.
특히 BONDING WIRE 와의 접속및 외부단자와의 접속에서는, 실장성으로서, LEAD FRAME 의 충분한 기계적강도가 필요하다.방열성에서는, 일반적으로 CHIP 이 LEAD FRAME ... 이것은 BONDING WIRE 를 매개로, LSI CHIP 의 전극(PAD)에서 외부단자로 전기전도의 역할을 한다. ... INNER LEAD PITCH 가 작은 다핀화에대해서는, LEAD 강도의 저하 때문에, TAPING 에 의해 INNER LEAD 를고정해야 한다.