"Multichip module" 검색결과 1-11 / 11건

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  MCM multichip module

  또한 DSP, GPS, RISC 등의 내장형 컨트롤러 모듈 등에도 그 사용이 확대되고 있다.MCM 기술은 기존의 PCB에 SCM(Single Chip Module)으로 패키징하던 개념을 ... 이로부터 각 단계별로 차수를 올리며 각각의 기술을 분류.• 이중 칩 패키징: 웨이퍼상의 칩과 하부구조의 PCB(2차레벨 패키지)을 연결시키는 기술로 통상 1차레벨 패키지라하며 MCM (Multichip ... 불량품의 수리가 어렵다는 것.MCM의 단점MCM 기술발전을 가로막고 있다.• 적용범위 컴퓨터 분야와 대용량, 고속 정보처리 능력을 필요로 하는 정보통신 분야의 B-ISDN용 ATM 모듈

  리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27

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  반도체 세계/국내 5대 기업 조사 (2018)

  , Managed NAND, NAND Flash, NOR Flash, Multichip packages, Hybrid Memory Cube), Storage(Memory Cards, ... 기준자본금2,902억 5,700만원2017년 기준영업이익- 691억 9,730만원2017년 기준주력 업종: 메모리용 전자집적회로 제조주요 취급품목: 반도체 패키징(PoP, SiP/Module ... dollar2017년 기준영업이익5,868 millions dollar2017년 기준주력 업종: 플래시 메모리 카드, 메모리 반도체 등주요 취급품목: 메모리 반도체(DRAM, DRAM Modules

  리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.06.20

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  Multi Chip Module - D

  Easy to repair Classification of Multichip Module technology 1. MCM-L(Organic Laminates) 2. ... ProterctionThe steps of Electrical PackagingElectrical PackagingAdvantages of Multichip Module technology ... The best technique of MCM to minimize the module 2. Increase chip density 3.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.03

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  MCP (MultiChip Package)

  MCP (MultiChip Package)목차Package의 정의 Package의 기능 Package의 발전추세 MCP의 정의 MCP의 특징 MCP의 발전현황 MCP의 향후전망 참고문헌반도체 ... 장치기술 이형옥 저/상학당/2005 -반도체 패키지와 인쇄회로 설계 김경섭 저/삼성북스/2003 -집적회로 공정 및 설계 류장렬, 이상흥 공저/홍릉과학출판사/2002 -차세대 시스템 모듈의 ... 24단 MCP (2007년9월)MCP의 향후전망MCPSCSP (Stacked-Chip Scale Package)WLCSP (Wafer Level CSP)MCM (Multi Chip Module

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.10.21

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  풀테스트

  또한 새로운 패키지 기술인 MCM(Multichip Module)과 같은 고속, 고밀도 시스템 패키지의 수요가 급증할 것으로 보인다.CSP 기술CSP는 미세피치 패키지와 BGA 패키지가 ... 그러므로 종전의 단일 칩 모듈보다도 낮은 양의 전력을 사용하여 회로를 작동시킬 수 있으며, 이로 인한 또 다른 장점으로는 배터리의 사용시간 증가 및 작동 중 발생하는 열량의 감소가 ... 실제로 MCM의 경우, 단일 칩모듈에 비해 5배 이상의 면적 비를 늘일 수 있다.5) 수리 가능MCM 기술은 여러 개의 패키지 되지 않은 칩을 사용하므로 제품 활용시 작동상의 문제로

  리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.21

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  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  Multichip Modules-Bare IC chip이 하나 이상 Interconnect, package화 됨. ... -경박단소 모듈 제가 예상Package Market Trends(Con.)5. 상위 10개의 OSAT업체 독점체계 구축, 신규업체의 진입장벽 높음. ... Zig-zag inline package(ZIP) Single in-line memory module(SIMM)Various Package Type(Con.)II.

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  전자 패키징 기술의 연구

  또한 새로운 패키지 기술인 MCM(Multichip Module)과 같은 고속, 고밀도 시스템 패키지의 수요가 급증할 것으로 보인다.7. ... (Module)화된 카드를 전체 메인보드(main board)에 연결하는 단계, 최종적으로 제품을 완성, 조립하는 단계등 공정에 따라 세부적으로 나눠지기도 한다. ... 현재 각 공정 단계에서의 다양한 기술 개발이 활발하게 진행중이고, 최근에는 세부단계가 생략 또는 통합되기도 하는 혁신적인 기술이 개발되기도 하며, 이 모든 것들은 제품의글 칩 모듈을

  리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

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  [공학기술]CMOS VLSI 설계의 원리5(7장뒷부분)

  (multichip module ; MCM)등과 같은 기술이 등장함에 따라 보드 수준(system level)에서 칩들을 테스트하기 위한 방법 하나의 보드나 보드들의 집합을 테스트하기 ... 테스트 기술들7.4 칩수준 테스트 기술들 7.4.2 메모리 BIST방법을 이용 7.5 시스템수준 테스트 기술들 7.5.1 경계스캔 7.5.1.1 서론 보드가 보다 복잡해지고, 다중칩모듈 ... CMOS 테스트 방법 7.5 시스템수준 테스트 기술들7.5.1.6 테스트-데이터 레지스터 테스트데이터 레지스터들은 테스트할 모듈의 입력 에 값을 할당하고, 실행된 테스트의 결과를 수집하

  리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.04.02

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  [재료공학] LTCC-MCM에 대하여

  세라믹 패키지는 단일 칩을 실장 하는 경우에는 CSP(Chip Scale Package)나 BGA에 응용하고 있으며 2개 이상의 칩(Multichip)을 실장 하는 경우에는 모듈 형태로 ... 이와 같이구성되는 다중 칩 모듈(Mutichip Module, MCM)은 칩이 실장 되는 기판의 종류에 따라MCM-L(Mutichip Module on Laminated Dielectric ... ), MCM-D(Mutichip Module on DepositedDielectric), MCM-C(Mutichip Module on Ceramic)로 나눌 수 있으며 LTCC-M

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.24

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  [신소재공학] 전자패키지 기술의 발전사

  또한 새로운 패키지 기술인 MCM(Multichip Module)과 같은 고속, 고밀도 시스템 패키지의 수요가 급증할 것으로 보이면 MCM의 경우에는 2001년에 이르러 그 시장규모가

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.09

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  반도체공정 (Packaging)

  FabricationReport(2월)박 형 석< Wafer testing >IC electrical testsTable 1.1 Different electrical tests for IC production (from Design stage to Packaged IC..

  리포트 | 41페이지 | 4,500원 | 등록일 2007.01.27

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