"bga 리플로우" 검색결과 1-20 / 24건

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  BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가

  재료공학실험Ⅳ(BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가)신소재공학과2017027039 이상민목차Ⅰ. 이론적 배경Ⅱ. 실험목적Ⅲ. 실험방법Ⅳ. 실험결과 및 토의Ⅴ. ... 시편준비 및 리플로우 공정본 실험에서는 BGA 기판, Solder ball, Flux가 필요하다. ... 전자 기판에서 솔더의 기능은 여러 가지 반도체 소접합부의 기계적 전기적 특성을 알아보기 위해 BGA기판에 무연 솔더볼이 전반적으로 촘촘하게 배치되어 있는 형태를 리플로우 솔더링 과정을

  리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.11.17

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  몰딩 molding, 폴리싱 polishing test 결과 Report 기계공학실습 제조공학실습

  보통 Reflow 공정시에는 성장이 빠른Cu _{6} Sn _{5}이 먼저 생기고 Aging후에는Cu _{3} Sn이 생긴다.Sn-3.5Ag Reflow공정 후Sn-3.5Ag Reflow ... 이번 실험은 Flip Chip에 Thermal Shock를 가한 후 Molding을 하고 Polishing을 통해 BGA의 Solder의 단면부를 Microscope Camera를 ... 후 굳은 Epoxy을 꺼내 Polishing한다.이때 처음에는 #200으로 시작해서 Chip에 닿기전에 #400, #800, #1200, #2000 순서로로 Polishing하여 BGA의

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.26

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  기술경영 과제 - 유망기술 또는 관심기술을 선정하여 관련된 특허들을 제시하고 그에 관련된 기술 및 제품에 관한 미래 전망에 관한 보고서를 작성하시오.

  제1반도체 다이는 매스 리플로우 공정 또는 열 압착 공정을 통해 패키징 서브스트레이트에 본딩될 수 있습니다. ... 그 중 대표적인 기법으로는 와이어본딩, 플립칩, BGA(Ball Grid Array) 등이 있습니다. ... BGA는 칩의 하단에 작은 볼을 배열하여 전기적 연결을 구성하는 방식으로, 칩의 열 특성을 향상시키는 데 도움을 줍니다.최근 몇 년간, 반도체 패키징 기술은 미세화와 관련된 혁신적인

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.06.25

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  Sn-3.5Ag Solder 의 금속간 화합물의 성분과 열처리를 통한 성장 실험

  접합부에서 Sn-3.5Ag solder 와의 Soldering 특성 연구 - 성균관대학교 신소재공학과 ▷ 리플로우 횟수가 ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG BGA 솔더 조인트의 기계적 ... 솔더 열처리를 통한 금속간 화합물 관찰 성균관대학교 신소재공학과 실험 결과 -Sn-3.5Ag solder 의 특성연구 자료에서 발췌 한 내용 Sn-3.5Ag 솔더와 리플로우 시킨 각각의 ... 15 16 17 PPT 작성 SEM 촬영 PPT 작성 열 처 리 열 처 리설계배경 설계방법 설계목적 설계결과및분석 설계 결론 설계일정 참고문헌 ▷ 무전해 Ni 도금층의 종류에 따른 BGA

  리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.11

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  SMT 표면실장기술

  . ▶ 땜납 페이스트(Solder cream)를 미리 도포한 PCB에 칩 부품을 실장시켜서 최종적으로 리플로우 (Reflow) 공정에서 땜납을 용융하여 전기적 접속을 얻는 기술이다. ... 그래서, 평면접촉, 볼 배열(BGA, Ball grid array), 부품의 패키지 위로 나온 핀같이 다양한 종류의 패키지가 있다. ▶ IMT는 PCB의 한쪽 면에만 모든 부품이 배치된 ... Reflow시간이 짧음.미세 short육안상 거의 보이지 않는 실형태의 납 short.Reflow zone시간이 짧을 때 Reflow peak온도 낮을 때Vision inspector

  리포트 | 25페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.10.15 | 수정일 2015.10.15

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  electronic packaging, BGA&CSP, soldering, lead-free solder, solering의 재료, 상태도

  (b) BGA(ball grid array) and CSP(chip scale packing): 먼저 BGA는 BT 양면판을 회로 가공하여 표면에 Chip, 이면에 Solder Ball을 ... Soldering시 주의 사항- Reflow Soldering M/C의 온도 설정 및 관리 포인트- Reflow M/C 기종별로 개별 관리를 한다.- 기판에 3점 측정방식의 전용측정치구를 ... 이용한다.- 일일 일회 정시 점검 한다- Reflow M/C 조건 설정 관리서를 운용한다.③ 新 So발 중

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.27

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  PCB 표면처리와 그 종류

  동은 공기중에 노출이 되게 되면 산화막이 형성되어 실장업체에서 Solder Cream을 발라 IR Reflow나 Wave Soldering을 방해하여 소자들이 기판 Pad에 제대로 ... 또한 실장하기전 장기 보관을 하고 있을 경우 실장 신뢰성에 문제가 있을 수도 있다.4) 전해 소프트 골드 (Electrolytic Soft Gold Plating)BGA나 CSP등의

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.27

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  No.7 반도체 패키징 기술

  일반적인 플립칩 조립공정에는 언더필과 공정과 경화 외에도 유동제(flux application)를 이용한 pick and place, 리플로우, 클리닝 등을 포함한다. ... 이 T-BGA는 P-BGA와 C-BGA보다 미세피치화가 가능하여 매우 큰 수의 I/O 접속이 가능하고, 상대적으로 소형화, 경량화에 유리한 구조를 가지고 있다. ... MCP는 기존의 단일칩 패키지에서 사용하는 금속 리드프레임, BGA 기판 등을 사용하여, TSOP, QFP, BGA, CSP 등의 형태로 패키지 한다.

  리포트 | 82페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.19

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  납땜 이론

  납땜 3 요소 납땜의 종류 수납땜 자동 납땜 - Flow Soldering, - ReFlow Soldering1. ... Gull Wing Flat Ribbon BGA Solder Ball QFN No Lead 부붐 종류별 특징 SMT 연결 (SMT Connections) 3.

  리포트 | 43페이지 | 2,000원 | 등록일 2017.02.24

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  고상 이종 계면에서 계면반응 생성물의 성장거동 분석 예비보고서

  (b) BGA(ball grid array) and CSP(chip scale packing)- BGA는 BT 양면판을 회로 가공하여 표면에 Chip,이면에 Solder Ball을 ... 공정조성 Sn-Ag 솔더를 240℃에서 Cu기판위에 reflow해주면, 옆에 그림에서 볼 수 있듯이 Cu기판 계면에는 가장 먼저Cu6Sn5이라는 상이 생긴다는 것을 알 수 있다. ... (b) 공정조성 Sn-Ag 솔더를 240℃에서 Cu기판위에 reflow할 경우 솔더와 Cu기판 계면에어떤 상들이 생성될 것인지를 예상하시오.Sn - Ag -Cu, 삼원계 그래프에서

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.28

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  PACKAGE CRACK & DELAMINATION 방지대책

  다핀화에 있어서는, 삽입형(揷入型) PACKAGE 분야에서 PGA 나 SDIP 이, 표면실장 TYPE 에서는 QFP 나 TCP, 그리고최근에는 BGA 가 개발되고 있다. ... REFLOW 시의 내 CRACK 성 개선책PACKAGE 의 흡습후, REFLOW 시의 CRACK 발생의 방지책으로서, 봉지재측면, PACKAGE 측면(구조, 부재료)으로부터의 대책내용을 ... 총론 REFLOW 시의 PACKAGE CRACK & DELAMINATION 방지대책1.

  리포트 | 63페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.30

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  CSP 이론 및 배경을 포함한 구조분석(실장기술)

  BGA 는 0.5㎜PITCH 실장으로 항복했다. 미국 특유의 PACKAGE 형태였던 것이다.이 와중에, COMPAQ·COMPUTER 가 BGA 를 채용했다. ... 높이로 형성한다(그림 1).접합에 Au 의 고상확산을 채용한 이유는, PACKAGE 조립공정을완전한 FLUXLESS 로 할 수 있고, 또 BOARD 에의 실장에 종래의SOLDER REFLOW ... 다시말하면, CSP 용 PWB 는 기판 WARPAGE의 차세대 PACKAGE 로, 대규모 다핀 용도로는 BGA 가 주목을 받고 있다.

  리포트 | 46페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.15

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  [신소재공학] 전자패키지 기술의 발전사

  실험방법.솔더볼을 리플로우 기계를 이용 기판(PCB)에 증착시킨다.(12개)- Sn-3.5Ag를 솔더볼 시료로 이용(높은 열산화율과 열피로특성이 양호한 각광받는 시료임)- Flux는 ... RMA타입을 사용(엑터베이션 성분이 적당히 섞여 있음)※ Flux의 역할 : 접착제의 역할로써 산화물을 제거하고 재산화를 방지하며 표면장력을 저하시킨다..리플로우 속도를 변화시켜 ... 그러나 1990년대 후반부터 이러한 BGA 패키지 크기와 전기적 성능을 더욱 개선한 칩 크기 패키지(Chip Size Package : CSP)형태로 발전하고 있다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.09

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  반도체 최신 동향

  외형은 메모리 등의 작은 패키지와 함께 리플로우(reflow) 실장하기 위해서는 40mm의 크기가 한계라고 말해진다. ... Fig.4에서와 같이 이런 한계로 인해 BGA 등 다핀에 대응이 가능한 패키지 기술이 나오게 되었다.2) Atomistic Process Simulation의 미래 동향)원자 처리 ... 이는 리플로우 시에 외형이 커지는 만큼 열용량도 커지므로 메모리 패키지 등의 작은 패키지는 열용량이 작아 급격히 온도가 상승하는데 비해 240℃에 도달하기까지의 시간이 차이가 나게

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.31

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  WLCSP 소개자료-1

  WLCSP technology differs from other ball-grid array (BGA) and laminate-based CSPs in that no bond wires ... Defect - Chemical life time, Temp, Time-Flux Quantity, Visual Defect Flux life time, Ball Composition - Reflow

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.18

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  전자 패키징 기술의 연구

  그러나 1990년대 후반부터 이러한 BGA 패키지 크기와 전기적 성능을 더욱중요하다. 에 BGA 또는 CSP의 리플로우 과정을 모식도로 나타내었다. ... BGA와 CSP의 리플로우 과정의 모식도QFP나 SOP와 마찬가지로 실장은 동일하며, QFP나 SOP에 비해 고밀도화가 가능한 패키지로 소형.박형.고밀도이기 때문에 솔더링 온도나 리플로우 ... 솔더링(Reflow Soldering) 회수에 영향을 받으며, 습도나 실장 후 기계적 스트레스에 약한 단점이 있어서 주의를 해야 한다.

  리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

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  전자패키징기술의 최신동향

  미세피치 패키지와 BGA 패키지가 더욱 발전한 차세대 패키지로서 BGA 기술 , Flip chip 기술 , 기타 Wire bonding 및 Molding 기술 등 기존 패키지 기술의 ... Sputter Al/Ni/Cu UBM 증착 Photoresist 도포 , Patterning, 현상 UBM 식각 Photoresist 제거 Solder bump 를 형성하기 위한 reflow ... Surface mount technology QFP, SOP 미세피치 surface mount TQFP, TSOP반도체 패키징 기술 반도체 패키징 기술의 발전 1990 년도 후반부터 BGA

  리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.12

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  반도체패키징 플립칩 기술에 대하여

  Chip Bonding : 초소형 Flip Chip(Solder Bump) 에 용융제를 도포 한 후 두개의 Vision system 을 통해 FPC 기판에 정확히 실장 한다 . ② Reflow ... 뒤집어 져서 장착 되는것에 기인하여 Flip- Chip 이라고 불림 - 반도체 칩을 회로기판에 부착시킬 때 금속 리드 ( 와이어 ) 와 같은 추가적 연결구조 나 볼 그리드 어레이 (BGA ... - 반도체 칩을 기판에 TAB 또는 플립칩 방식으로 연결하거나 BGA 와 CSP 등을 회로기판에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기를 말함 ( 접속단자 ) Bump 의 역할 ① 플립칩이

  리포트 | 21페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.05.11 | 수정일 2018.05.28

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  SMT(Surface Mounting Technology)

  스위치등과 같이 이형부품의 경우일지라도 자동장착기로 실장할 수 있고 리플로우 납땜이 가능한 부품이 SMD에 속한다. ... 이와 함께 SMT 다음 세대를 예고하고 있는 TAB, COB, BGA 등의 보다 초고밀도화된 기술들이 점차 시용화 되어가는 추세이다.3.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.19

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  반도체 패키지공정

  BGA 패키지 기술보다 더 나은 패키지 밀도?Known good die(KGD) 기술 대안 - 플립칩과 달리 test와 burn-in 가능? ... 또한 SIP는 일정한 규격화된 패키지 형태로, 예를 들면 BGA 패키지 등과 같이, 제작된다. SIP 기술은 단일형 패키지에 비해 다음과 같은 장점을 갖는다.? ... 고집적 단일 칩 패키지기술(1) Ball Grid Array(BGA) 기술Ball Grid Array란 이차원적 평면에 격자 형식으로 분포된 솔더볼을 통하여 칩을 다음 레벨 패키지인

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.11

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