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"PCB PAD" 검색결과 1-20 / 166건

  • PADS PCB 설계
    PCB 프로그램인 PADS로 PCB를 설계하였습니다.사용툴은 PADS4.x버전으로 하여 4.x버전 이하에서는 오픈되지 않습니다.PCB파일과 라이브러리 파일 및 기타 자료도 모두 함께있음
    리포트 | 315페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.12
  • 현대모비스 자소서
    현장실습을 하면서 ORCAD와 PADS의 사용방법을 익혔고 회로도 작성 및 PCB 설계의 기본적인 개념을 이해하였습니다. ... 이렇게 작성된 Netlist를 PADS로 넘겨주어 PADS에서 레이아웃 작업을 하였습니다.기판 설계는 기판 사이즈, 주요 IC 배치, 배선 폭, 노이즈 등 고려해야 할 것이 많았습니다 ... 그리고 PCB 샘플을 받아 ORCAD 회로도와 비교하며 PCB 설계의 기본적인 개념을 파악했습니다.회로설계는 완성된 회로도를 바탕으로 툴 사용방법에 익숙해지는 것을 목표로 하였습니다
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.11.28
  • LG전자 자소서
    완성된 PCB 파일을 참고하여 여러 번 시행착오를 겪으면서 PCB 파일을 완성하였고 큰 뿌듯함을 느꼈습니다. ... 짧은 기간이지만 한 달 동안 ORCAD와 PADS의 사용 방법에 익숙해지는 것을 목표로 삼았습니다. ... PCB 기판 설계는 기판 사이즈, 주요 IC 배치, 배선 폭, 노이즈 등 고려해야 할 것이 많았습니다.
    자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.11.28
  • PCB 비쥬얼 검사 교육 자료
    장비 좌표 틀어짐으로 인하여 부품이 Pad의 한쪽으로 치우침으로 인하여 발생 가능..Mass 장비에서 Error 검출하였으나 가성불량 다량 발생시 정확한 검증 없이 작업자 임의로 ... Pass시 발생 가능.불량명-밀림/삐뜸(불량)SPEC 관련 근거(내용)SPEC#:HMBA-S0013(10.15.2).부품의 단자 끝이 단자길이 (L)의 1/10, 단자폭(W)의 ½이 패드를 ... 제품을 실장시 Mount 장비는 이상이 없으나 Back-up pin/JIG Setting 불량으로 PCB와 JIG에 공간이 발생하여 Chip 밀림/삐뜸 불량 발생 가능..Mount
    리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.02.13
  • A+ 연세대학교 기초아날로그실험 10주차 예비레포트
    또한 package의 pad 모양은 그림10의 recommended board layout을 참고하여 원형의 pad로 구현하였다.세로 길이가로 길이Via 지름Via 세로 간격Via ... 층수에 따라 단면 PCB, 양면 PCB, 다면 PCB 등으로 나뉜다. ... PCB에 대한 이해 및 실습예비보고서학번 이름1.이론1.1 PCB그림 SEQ 그림 \* ARABIC 1PCB란 Printed Circuit Board의 준말로써 말 그대로 인쇄회로기판을
    리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.07.03
  • 한국방송통신대학교 컴퓨터의 이해 공통 과제
    사용 사례로는 사람들이 사용하는 콘텍트렌즈와 그리고 PCB(Printed Circuit Board)에서 찾아 볼 수 있다. ... 터치패드를 통한 그림이나 필기는 하나의 정보가 되어 입력이 되기에 터치패드 또한 하나의 입력장치라 할 수 있다.터치스크린과 터치 펜(삼성S펜)의 활용출력장치 : 출력 장치는 사람이 ... 그것의 예로는 컴퓨터 키보드, 마우스, 게임패드, 마이크, 터치스크린 등등이 있다.본인이 선정한 삼성 노트북 9 pen은 터치스크린 기능이 있다.
    방송통신대 | 3페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.01.20
  • A+ 연세대학교 기초아날로그실험 10주차 결과레포트
    소자들의 실제 크기와 via 사이의 거리 등 해당 소자의 실제 규격 정보가 저장된 Package, schematic을 그릴 때 각 소자를 표현할 수 있는 Symbol, package의 pad와 ... 우리가 실제로 PCB를 설계하여 제조업체에 제작을 의뢰하려면 설계한 PCB board 파일뿐만 아니라 Gerber 파일들을 같이 보내주어야 PCB를 제작할 수 있다. ... PCB에 대한 이해 및 실습결과보고서학번 이름1.
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.07.03
  • 연세대 전기전자공학부 20-1학기 기초아날로그실험 5주차 예비레포트
    are named as follows; SMD pads, thru-hole pads, silks ... , Double-layer PCB, and Multi-layer (over 4 layers) PCB.Different types of PCBs are used in various fields ... "_Toc38602229" 2-4 Transformer PAGEREF _Toc38602229 \h 29PCBPrinted Circuit Board, which is called PCB
    리포트 | 30페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.03.13
  • (디스플레이공학 레포트)TFT LCD panel 분석
    (Printed Circuit Board) : 외부 신호를 LCD panel에 적합한 신호로 변화 LDl(LCD Drive IC) : PCB로부터 받은 신호를 각 전극 pad로 입력 ... 구동회로 unit부, PCB 및 TCP 부분을 분리하고 공정 역순으로 PCB를 TCP에서 분리하고 TCP를 panel에서 분리.실험 방법(2)상하판에 부착된 편광판을 분리한다. panel ... pixel)의 밝기 결정 CF(Color Filter) 기판 : LCD의 색을 표현 액정(Liquid Crystal) : TFT화소에 주어진 전압에 따라 빛을 투과 구동회로 Unit PCB
    리포트 | 17페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.12.31
  • 설비제안서 및 회사소개서
    재배열 육안 검사보다 빠르고 정확한 검사가 가능함 ( 각도 ) 프리즘 시트상상에 존재하는 결함을 검출 공정 생산성 향상 (4inch 기준 2*3 장 2.4/sec) 특수 다공질 PAD ... Vision Inspection 기능을 추가하고자 하는 장비 및 시스템 회사 9 Vision Inspection Module | Metal Package | Mobile Glass | PCB ... 의 Rsson 저항을 10m Ω 이하로 사용하고 있음 . ③ 5A 이상의 큰 전류를 공급하면 MOSFET 의 발열로 사용 불가 | 급속충전 시 Hybrid PCM 구조적 장점 ① PCB
    ppt테마 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.07.27 | 수정일 2023.08.10
  • 아이센스_HW개발_합격자소서
    또한 인턴을 하면서 “IoT 낙상&감지패드”를 제작했고 첫 계약 건을 성사하여 인센티브까지 받을 수 있었습니다. ... 이를 기반으로 수시로 통찰하며 진행했고 PCB 크기를 최소화하기 위해 효율적인 공간 활용으로 소자 배치와 최소화된 Routing을 수행하여 덕분에 납기일까지 마무리할 수 있었습니다. ... 구체적인 사례를 들어 기술하세요. (500자)545/1000 (글자 수, 공백 포함)[첫 B2B 계약건 성공]인턴을 하면서 B2B거래에 참여하여 “IoT 배뇨감지기저귀 & 낙상감지패드
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.04.23
  • 열충격 thermal shock test 결과 report 기계공학실습 제조공학실습
    ●실험 조건(1) 칩 : Flip Chip (5×5mm(피치간격 : 200μm))(2) 기판 : 실제 PCB에 접합되어 있는 솔더 접합부의 면적은 80∼95μm정도이며,평균 88.2μm이다 ... Cu패드위에 무전해 도금을 이용하여 Ni층을 증착하고, Ni층 위에 산화방지 및 젖음성 향상을 위해 Au층을 얇게 증착하였다.(3) 솔더의 조성 : Sn-Ag-Cu계열이며 UBM(Under ... 조교님께서도 Intermetallic Layer이 잘 나왔다고 하셨다.500배 확대500배에서는 Ball의 크기를 측정하였으며 실제 PCB의 Solder의 접합면적은 80∼95μm이
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.26
  • ITOscribingcleaning A+ 레포트 건국대학교 고분자재료과학
    에폭시의 접착력을 증대시키며, Wire Bonding시는 PCB의 lead 와 Chip 의 pad에 Gold Wire의 접착력을 향상시키며, Mold전에는 PCB표면과 compound의 ... SiO2 표면에 주입하면, 증기의 부분압이 충분히 클 때 SiO2 표면에 응축된 HF+H2O 액상 박막이 형성되고, 이 박막 내의 H 수 있도록 해준다.즉, Die Bonding시에는 PCB표면과
    리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.06.03
  • 현대자동차 자소서
    처음에는 완성된 PCB 파일을 참고해서 그대로 만들어보는 것을 목표로 했습니다. ... 이렇게 작성된 netlist를 PADS로 넘겨주어 PADS에서 기판 사이즈, 주요 IC 배치, 배선 폭, 노이즈 등을 고려해서 기판을 설계했습니다. ... 현장실습을 하면서 ORCAD와 PADS를 이용하여 회로설계를 해보았고 부품조립, 테스트 등 제품의 전체적인 생산과정을 경험해볼 수 있었습니다.
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.11.28
  • 교양레포트_특허 레포트_무좀치료기
    상기 실리콘 패드가 상기 발가락이 쉽게 삽입되도록 개방된 실리콘 패드를 사용한다. ... 이 기기는 450nm의 파장을 갖는 UV LED이며 상기 LED 광원이 장착된 PCB 기판에는 반사재가 코팅된 것이 특징이다.
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.05.04
  • 반도체공정기말대비
    플립칩 접속(p.462)플립칩 접속은 칩의 접속 패드에 돌기를 만들어 PCB 기판에 직접 접속되도록 하는 접속방법이다. ... 40~50nm 두께에 얇은SiO _{2} 패드를 사용한다.13. ... SIO2 패드 - LOCOS 읽어보기(p.385)열 산화 때에 실리콘 표면과 산화족 마스크 역할을 하는Si _{3} N _{4} 사이에 발생하는 기계적 응력들을 제거하기 위하여 중간층에
    시험자료 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.05.16
  • 네오랩컨버젼스 합격자소서 2020하반기
    500자 입력가능)[H/W 개발전문가]네오랩에 지원하게 된 동기는 `미래 성장성`입니다. 4학년 말 쯤, 후배들은 하나 둘 샤프대신 태블릿과 스마트펜을, 일반적인 노트보다 전자 메모패드를 ... ‘전자회로 실험’에서는 트랜지스터와 IC집적회로를 사용하여 PCB기판에 회로를 만들어 300배의 전압증폭이나 출력파형의 클리핑이 제한되는 실험을 하였습니다. ... 지원하였습니다.H/W직무를 통해 궁극적으로 고객에게 만족을 드리는 사원이 되고 싶습니다.입사 후, 저의 강점인 자신감, 소통, 도전을 통해 제가 담당할 하드웨어 개발의 회로 및 PCB설계를
    자기소개서 | 6페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.05.03 | 수정일 2021.05.19
  • [전기실험]디지털 공학 실험 레포트 1장(문제풀이)
    있는 도체(패드)에 직접 납땜하여 연결할 수 있으므로 보드의 다른 한 면은 비어 있게 된다.24. ... DIP와 SMT 패키지의 주요 차이점을 설명하라.DIP는 쓰루 홀 삽입형으로 되어있고 (through-hole)쓰루 홀 삽입형이란 PCB의 구멍(홀)에 IC를 삽입하는 핀(또는 리드 ... )을 가지고 있어 PCB의 반대편에서 납땜하여 사용할 수 있는 구조로 되어있다/ SMT(surface mount) 표면 실장형으로 되어있고 표면 실장형 패키지의 핀들은 보드 한쪽 면에
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.04.20
  • [합격인증] LIG넥스원 HW직무 합격 자기소개서
    포함한 나머지 인원은 디지털 회로를 설계하고 PCB 기판에 납땜하는 역할을 담당했습니다.작품 제출 2주 전, 회로도 설계와 브레드보드를 통한 테스트를 마무리했습니다. ... 완성도를 높이기 위해 키패드, 클록, LCD패널의 신호 입력이 필요함을 인지했습니다. 4명의 팀원 중 2명은 소프트웨어를 복수 전공했기에 MCU를 이용한 신호 입력을 맡았으며, 저를
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.01 | 수정일 2024.01.04
  • 에스엘 HW설계 직무 합격자기소개서 (중고신입)
    에스엘(HW설계 직무)1) 아트웍 : Pads, Altium Designe 업무 경험2) 회로설계 : MCU 2560 PCB 회로설계 관련 경험 참조자기소개서-자기소개서에서 인사담장자의
    자기소개서 | 4페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.09.19
  • 아이템매니아 이벤트
  • 유니스터디 이벤트
AI 챗봇
2024년 09월 14일 토요일
AI 챗봇
안녕하세요. 해피캠퍼스 AI 챗봇입니다. 무엇이 궁금하신가요?
6:15 오후
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- 작별인사 독후감
방송통신대학 관련 적절한 예)
- 국내의 사물인터넷 상용화 사례를 찾아보고, 앞으로 기업에 사물인터넷이 어떤 영향을 미칠지 기술하시오
5글자 이하 주제 부적절한 예)
- 정형외과, 아동학대