"PR두께" 검색결과 1-20 / 953건

• 

  [반도체공학실험]반도체 패터닝

  d _{1} + ΔSΔPR _{2} =d _{1} -d _{2}1번 박막은 Lithography된 박막으로 측정두께는d _{0}와 같다2, 4번 박막은 Etching한 박막으로 측정두께는d ... _{1}와 같다3, 5번 박막은 Ashing한 박막으로 측정두께는d _{2}와 같다속도를 V라고 했을 때 다음과 같이 3가지 속도를 구할 수 있다.V _{PR-Etching} = ... (㎛)2차 측정두께(㎛)3차 측정두께(㎛)평균두께(㎛)1번 박막1.1591.1571.1621.1592번 박막1.1981.2111.2141.2083번 박막0.14990.14350.14560.14634번

  리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.08.28

  다운로드 장바구니
• 

  숭실대 Photo-lithography 결과보고서

  이때 노광 시간이 원래 조건보다 더 짧게 되면 PR이 빛과 반응하는 시간이 적기 때문에 적당한 두께가 아닌 더 얇은 PR이 남게 될것이고 이것은 식각을 어렵게 할 것이다. ... 반도체 공정의 기초가 되는 Photo-lithography의 원리를 이해할 수 있다.Micro(㎛) 스케일의 패턴을 제작하고, 패턴 스케일을 측정할 수 있다.Photoresist(PR ... Developer 용액이 피부에 닿지 않도록 한다.- PR이 빛에 반응하므로 샘플에 외부 빛이 들어가지 않도록 하고, 옐로우룸에서만 개봉한다.- Exposure 공정 시, UV 빛을

  리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.10.05

  다운로드 장바구니
• 

  재료공학실험1 - 포토리소그래피

  소자를 구동하기 위해 필요한 다양한 물질(금속이나 polymer)을 얇은 두께의 박막으로 형성하는 과정이다.금속 재료일 경우 Sputtering 기법을, 반도체나 절연막의 경우는 PECVD ... 하지만, Negative PR은 PR제거가 어려운 대신 PR을 높게 쌓을 수 있고 현상된 PR의 프로파일이 역사다리 꼴 형태로 되어서 Lift off 공정에 적합하다.Q2증착반도체 ... 용이하나, PR을 높게 쌓을 수 없고, 현상된 PR의 형태가 사다리 꼴 형태로 코팅되어 Lift off 공정에 적합하지 않다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.09.20

  다운로드 장바구니
• 

  (특집) 포토공정 심화 정리5편. 현상(Development)과 Hard bake

  부족시 막 두께는 얇아지나, 상 크기는 불변3) 전 영역에 현상액 침투= Swelling 발생(빛을 받은 주변 PR 부분도 경화되는 현상이 발생해 미세패턴 현상 불가능)4) Spray ... 부분이 현상액에 녹음2) Dose, PR 두께에 따라 현상 속도 변함3) 현상 시간 : 현상액 농도에 민감4) 조사하지 않은 부분에는 현상액 불침투 → 정밀 패턴 형성 가능5) Spray ... - PR의 일부 영역을 제거하여 원하는 Pattern의 형식으로 PR을 남기는 공정?

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.08.15

  다운로드 장바구니
• 

  Photo lithography 결과보고서

  더욱 얇아졌는데, Sputter 장비의 작동은 동일하게 30mA, 300초 동안 진행하여 PR의 두께에 비해 구리의 두께가 너무 두꺼워 아세톤을 이용한 에칭 작업이 잘 되지 않는 ... 이유를 생각해보니 1주차 실험에서는 스핀코터를 이용했을 때 최대 RPM을 4000으로 설정하였으나 2주차 실험에서는 작동 시간은 같으나 최대 RPM이 5000이어서 유리 기판 위의 PR두께가 ... Baking 시간을 증가시켰을 때 더 좋은 결과가 나왔다는 이야기를 들었다.2주차 실험은 Sputter 장비의 시간을 각각 300초, 150초로 나누어 실험하였는데, 이는 증착되는 구리의 두께를

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.10.13

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 기본 공정

  성장이 느림으로 두께를 조절하기 용이하여 얇은 산화막 형성에 사용한다. ... 크게 PR과정, 노광과정, 현상(Develop)과정으로 나뉜다.● PR과정-PR을 웨이퍼 위에 얇게 도포하는 과정. ... 동일 온도와 시간에서 얻어지는 산화막 두께는 건식보다 5~10배 두꺼운 경향이 있다.● 건식산화(Dry Oxidation)순수한 산소만을 이용하기 때문에 산화막의 성장 속도가 느리다

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.06 | 수정일 2021.06.25

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 공정 관련 내용 정리 리포트

  sat 도달 구하기 쉽고 쌈Pre sputtering(불순물 제거 위해 shutter 닫아줌) 이후 sputtering 진행FPP 균일도 측정 면저항 = 비저항(물질 고유 특성)/두께Power ... > dynamic(저속 회전하며 nozzle 분사 후 wafer 고속 회전, now) + Edge Based Removal(side rinse, thinner(solvent)이용 PR ... 제거) : pr이 carrier와 접촉하여 particle 유발 방지Soft bake : 잔존 solvent 제거Align & Exposure : mask와 wafer상의 pattern

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.03.12

  다운로드 장바구니
• 

  2021 lg디스플레이 최종합격 자소서

  공정 실습 중 코팅된 PR이 현상 공정 후 큰 두께 감소를 보이는 문제가 발생했습니다. ... 저희 팀은 PR 두께 측정 과정에서 Yellow room 밖에 있는 측정 장비를 이용한 것이 문제의 원인이라 생각했고, 정확한 원인 분석을 위해 백색광과 PR의 상관관계를 규명하는 ... 이후 백색광 노광 시간에 따른 PR의 형상을 분석했고, 짧은 시간에도 PR에 변화가 생김을 확인하며 두께 감소 문제의 근본 원인을 밝힐 수 있었습니다.구체적 계획을 바탕으로 엔지니어의

  자기소개서 | 3페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.07.06 | 수정일 2021.07.13

  다운로드 장바구니
• 

  삼성전자 파운드리 공정기술 직무면접 준비자료

  +)Lift-Off 공정기존 식각 공정을 통한 패터닝은 금속 증착 > PR도포 > 포토 > 식각 > PR제거 순서임.근데 Lift off 공정은 PR도포 > 포토 > 금속 증착 > ... Lift-Off임.즉, 금같이 식각이 잘 되지 않는 애들의 패턴을 형성하기 위한 공정.Negative PR이 필요한데, 이유는 negative한 PR만 패턴형성 부분과 박막이 분리될 ... 수 있기 때문.식각이 필요 없어서 식각 때 발생할 수 있는 표면 손상이 없고, 공정이 단순하다는 장점이 있지만두꺼운 PR이 필요하고, Negative PR의 특성상 미세 패턴을 형성하기

  자기소개서 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.09.07

  다운로드 장바구니
• 

  [반도체공정실험]Cleaning & Oxidation, Photolithography, Dry etching, Metal Deposition, Annealing(Silcidation)

  실험 변수PR 두께Developing timeExposure time1~2 micrometer90 sec2 sec5 sec10 sec나. ... 이번 실험에서 PR두께는 1～2micrometer로, Developing time은 90sec로 고정하며 Exposure time을 2, 5 10sec로 변화를 주어 노광 시간을 조정함에 ... 실험 재료1) PR coater, Hot plate, PR developer, Stripping chemical, FE-SEM, 광학현미경,2) Si wafer 시료다.

  리포트 | 19페이지 | 5,500원 | 등록일 2022.09.17

  다운로드 장바구니
• 

  숭실대 Metal strain sensor 제작 및 성능 분석 예비레포트

  리프트 오프 공정을 하기 위해서는 PR의 두께가 증착하고자 하는 박막의 두께 보다 3~4배 이상 두꺼워야 한다. ... 또한 박막보다 PR의 두께가 3~4배 이상 두꺼워야 하므로 양산성이 떨어진다는 단점이 있다. ... Positive PR의 경우는 Develop 후 PR이 박막을 덮고 올라 갈수 있는 반면 Negative PR의 경우는 PR 위의 박막과 하부 박막이 완전하게 분리될 수 있다.

  리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.10.05

  다운로드 장바구니
• 

  Microscale Patterning with Photolithography and Etching Processes_예비레포트

  웨이퍼 중앙에 PR에 분사하고, 초저속-저속-고속으로 회전시키면 PR이 균일하게 코팅된다. PR의 두께는 회전 속도, PR의 점도와 농도에 따라 달라진다. ... Spin coating을 활용하면 PR을 쉽고 빠른 방법으로 다양한 두께로, 균일하게 코팅할 수 있다.Soft bake: 액체 상태인 PR을 경화하고 웨이퍼와 PR의 접착력을 높이는 ... 이 과정은 PR과 웨이퍼의 접착력을 높인다.PR Coating웨이퍼 위에 PR을 도포하는 과정.

  리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.12

  다운로드 장바구니
• 

  정보디스플레이학과 광전자공학 3차 준비 보고서 리소그라피 장비 종류 및 구동 방법

  등배 전사 방식이며 PR의 두께가 PR 패턴의 크기에 영향을 미친다. 5마이크로미터 이상의 MSI 수준에 적합하다.근접형(Proximity type)기존 접촉형의 문제를 줄이는 한 ... 추가로 식각(Etching)과 PR 박리까지 포함하는 경우도 있다. ... 이 공정을 거치면 장비의 오염과 그에 따른 불량을 방지하는 효과가 있다.Soft bakeCoating Resist의 두께는 Coating 직후보다 다소 낮아진다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.01.30

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 하드마스크 SOH 레포트

  1 Schematic of semiconductor Etching process반대로 PR의 코팅 두께를 낮추게 되면, 식각공정에서 기판에 대해 마스크의 역할을 충분히 수행하지 못하게 ... 양호한 프로파일을 가진 미세 패턴을 형성하기 어렵다.반도체 산업기술이 발전을 거듭할수록 점점 고집적화된 소자를 제작하기 위해 패턴형성의 미세화가 이루어지게 되면서, 기존의 두꺼운 두께 ... PR MASK와 HARD MASK의 적층 단면을 비교해보면 그림 2와 같다.그림 2 PR MASK와 HARD MASK의 단면왼쪽은 PR MASK의 단면이고 오른쪽은 HARD MASK의

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.03.08

  다운로드 장바구니
• 

  photolithography 공정 과정 결과보고서

  PR막의 두께는 적정 두께가 있듯이 각 pattern마다 적절한 PR막 두께가 있을 것이란 것이다.Figure7의 pattern의 경우 3000rpm에 총 50sec의 가속시간이 적절하듯이 ... coating: wafer위 골고루 도포한 감광액을 spincoater를 이용해 PR막을 형성시키는 과정으로 극단적인 두께가 증착 및 식각에 좋은 것은 아니기 때문에 적절한 두께를 ... 대략 임을 알 수 있다.그리고 회전수에 따른 PR두께의 Reference graph는 아래와 같다.Figure SEQ Figure \* ARABIC 3 spin coater의 회전수와

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.01.28

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 공정 실습보고서

  성질이 변함.PR이 있는 부분은 식각이 되지 않기 때문에 PR을 통한 소자의 패턴을 형성할 수 있음.양성PR : 노광된 부분이 현상액에 씻겨져 나감, 미세패턴 형성에 유리.음성PR ... 사진 식각 공정▷ 사진 식각 공정의 목적: “소자의 패턴을 형성하기 위함”▷ 사진 식각 공정의 소개PR의 특성과 종류PR은 Photo Resist의 약자로, PR의 노광된 부분은 그 ... 과정Soft Bake : PR코팅이 이루어 진 후, PR의 Solvent성분을 증발시켜 노광이 효과적으로 일어나게 함.Post Exposure Bake : 노광이 일어 난 후, 반사에

  리포트 | 15페이지 | 3,500원 | 등록일 2020.10.07

  다운로드 장바구니
• 

  Photolithography 결과보고서

  이를 통해 회전속도가 느리고 PR의 점도가 높을수록 코팅되는 두께는 얇아지고 에칭이 잘되어 마크가 선명하게 나타날 것이라고 예상할 수 있다. ... 스핀코터의 Rpm조건 실험 결과를 보면 1000Rpm이 3000Rpm보다 마크가 선명하게 나왔음을 알 수 있는데 이는 Rpm이 낮을 시 코팅되는 PR용액의 두께가 두꺼워져서 아세톤을 ... 옐로룸으로 이동하여 스핀코터 위에 유리기판을 올리고 PR(Positive PR)용액을 떨어뜨린다.

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.04.05 | 수정일 2024.07.18

  다운로드 장바구니
• 

  [신소재기초실험]MOS 소자 형성 및 C-V 특성 평가

  아세톤을 이용하여 제거한다PR의 두께 > Pt의 두께일 때 쓸 수 있는 공정이다.에칭은 metal을 떼어내고 PR을 남겼음 → 반대되는 개념이다.Lift-off란 film deposition ... 여기 실리콘 산화막층이 형성되면 표면은 실리콘 산화막층 두께에따라 다른 색깔을 띠게된다.3) 스핀코팅(감광처리)PR coating이라 함은 분사된 액상 PR을 높은 회전수로 회전시켜 ... 따른 유전율 변화 고찰두께가 두꺼워질수록 유전율이 커진다. → 두께가 두꺼워질수록 에너지를 저장하는 능력이 커진다5.

  리포트 | 10페이지 | 3,600원 | 등록일 2020.04.19 | 수정일 2020.08.13

  다운로드 장바구니
• 

  2019 패터닝 결과보고서 (74.5/80)

  측정한다.실험결과 분석 및 고찰실험결과 및 분석첫번째 두께(Å)두번째 두께(Å)세번째 두께(Å)평균 두께패터닝된산화막 (a)*************6011947식각한 산화막 (b) ... 때문에 표면이 균일하지 않아 두께 측정의 오차가 커졌다고 볼 수 있다.둘째, 플라즈마 밀도가 증가함에 따라 이온들도 함께 증가하게 되고 이들이 PR과 반응하여 표면에 보호막을 형성했을 ... 이용한 건식식각 방식으로 식각을 진행한다애싱을 통해 PR을 제거해준다.레이어링 과정을 통해 SiN2 박막을 입혀준다.PR을 코팅한다.마스크를 입히고 빛을 쏘아주어 불필요한 PR을

  리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.04.14

  다운로드 장바구니
• 

  ITO Patterning 예비

  이 때 사용되는 PR의 두께는 설계된 소자특성에 따라 다르나 어떠한 경우에도 ITO glass 전면에 형성된 박막의 두께 균일도를 5%이하로 유지하여야 한다. ... 따라서 코팅의 두께를 일정하게(두께 균일도 5% 이하) 만드는 등의 전처리 과정이 반드시 필요하다.ITO patternITO glass는 투명 기판(glass)에 ITO 박막을 코팅한 ... (roll/spin-coating)●코팅한 photoresist를 전처리를 통하여 두께를 균일하게 조정한다.

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.12.16

  다운로드 장바구니