"Sipping technology" 검색결과 1-20 / 62건

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  RTP 프로토콜

  Videotelephony Technology Trend 3)SIP: The Session Initiation Protocol ( SIP ) is an IETF -defined signaling ... Videotelephony System Implement Use SIP protocol Use RTP RTCP protocol Sequence UAS UAC 1. ... Videotelephony Technology Trend Understanding of RTP Protocol 2010/11/252.

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.07.19 | 수정일 2020.07.21

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  24년도 최신 앰코코리아 기업분석 및 합격자기소개서

  엠코테크놀로지코리아는 50년 이상의 반도체패키징및 테스트 산업을 선도해온 높은 기술력을 근간으로 글로벌 우량기업으로 성장해왔다.앰코테크놀로지코리아는 빠르게 변화하고 고도화되는 반도체 ... 따라서 이를 구현해 주는 반도체 패키징 기술인 WLP (웨이퍼 레벨 패키징)와 SiP (시스템 인 패키지)에 대한 기술력이 경쟁력의 주요 요건이 되고 있다. ... 명실상부 최고의 반도체 패키징 및 테스트 앰코 테크놀로지 코리아기업분석 + 자기소개서■ 목차1. 기업분석2.

  자기소개서 | 6페이지 | 4,500원 | 등록일 2024.02.27

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  [지구환경과학] 지구 위험 한계선 초과 방지를 위한 미국의 노력 사례 레포트

  Technology)을 설정하였다. 1980년, 연방환경보호청(EPA)은 각 주로 하여금 Class Ⅰ 지역의 가시적인 플룸을 야기하는 배출시설을 집중 규제하도록 하였는데, 이때Wildlife ... 미국의 노력 사례1) 기권① 미국의 국가대기질기준(NAAQS)과 주시행계획(SIP)에 따른 미세먼지 관리② 미국의 지역연무개선규칙(RHR)에 따른 미세먼지로 인한 시정 악화 관리2) ... 미국의 노력 사례1) 기권① 미국의 국가대기질기준(NAAQS)과 주시행계획(SIP)에 따른 미세먼지 관리미국은 연방법인 ?청정대기법(CAA: Clean Air Act)?

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.03.04 | 수정일 2022.03.15

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  반도체 세계/국내 5대 기업 조사 (2018)

  분20172016영업이익5,868168이자비용601437이자보상배율9.80.4(Reference: Micron technology, Micron technology investor ... 분20172016영업이익69,19752,860이자비용20,04715,480이자보상배율3.53.4(Reference: NICE기업정보 / 사람인 / 앰코테크놀로지코리아 홈페이지 / 금융감독원 ... 833만원2017년 기준자본금2,902억 5,700만원2017년 기준영업이익- 691억 9,730만원2017년 기준주력 업종: 메모리용 전자집적회로 제조주요 취급품목: 반도체 패키징(PoP, SiP

  리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.06.20

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  선진국제조업,주요기술,글로벌CFO

  미국 , 독일 , 일 본 의 제조업 선진화 정책“ 첨단제조기술 (Advanced Manufacturing Technology) R D” 추진 : 기존 제조업을 재생하거나 , 새로운 ... 첨단설비투자의 촉진 : 첨단설비에 대한 세제조치 등 설비투자지원책 마련 “과학기술혁신 추진” : 제조업 부활 목적의 신규 R D 프로그램 - ‘전략적 이노베이션 창조 프로그램 '(SIP

  리포트 | 41페이지 | 8,000원 | 등록일 2022.09.12

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  중수로 사용후연료 건전성 검사장비 개발

  한국방사성폐기물학회 김용찬, 이종현, 송태한

  논문 | 9페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.04.05

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  스태츠칩팩코리아 자기소개서 작성 성공패턴 기출면접시험 입사시험경향

  Design Services, Characterization Services, Wafer Bumping Services, Packaging Services, Wafer Level Technology ... , SiP, Flip Chip, Wirebond, Test Services 등을 수행하는 정보통신 분야 기업입니다. ... 4) 패키지 공정 과정은 다음과 같은 일들이 수행되는데 아는 내용을 골라 설명해 보세요.▷ System-in-Package (SiP)▷ Wafer Level Packages (WLP

  자기소개서 | 258페이지 | 9,900원 | 등록일 2017.03.15 | 수정일 2019.06.02

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  LTCC 신소재분야 PPT 입니다. Low Temperature Co-fired Ceramics

  사업본부 ,mastushita,soshin 대만 ACX 미국 Thales, CTS,EPCOS,NS ☞ 국내기업 삼성전기 , LG 이노텍 , 삼화콘덴서 , 필코전자 , 아모텍 , 이노칩테크놀로지 ... (System in Package) ,SoP (System onPackage) ☞ SiP 나 SoP 기술은 MCM 기술 분야의 하나로 경박단소형 모듈의 제작 , 전기적 성능의 극대화 ... 폭으로 줄고 있다 . (2000 년 3 억개 , 1,000 억원 , 2001 년 2 억개 , 600 억원 ) .LTCC 의 국내 외 시장동향 특히 , 반도체 및 모바일 통신기기 분야 SiP

  리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.12.20

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  Otis Elevator: Accelerating Business Transformation with IT A+ 케이스발표자료 (HBS 9-305-048)

  - 세계 1위의 엘리베이터, 에스컬레이터 및 무빙워크 제조, 설치 및 유지보수 전문회사- UTC(United Technologies Corporations) 그룹의 일원Size & ... process 실현- 부서간의 R&R(role and responsibility) 가 명확해짐- 업무 process 의 간소화(단순화) 개선된 프로세스가 계속 유지되도록 하기 위해서는 ‘SIP의Best

  리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.07.29 | 수정일 2020.11.12

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  전자 패키징 기술의 연구

  IMT(Insert Mounting Technology)11나. SMT(Surface Mounting Technology)13다. ... SIP(Sy Flux와 거의 비슷한 물질이므로 Pre-flux처리법이라고도 한다. ... SIP(System In Packaging) & SOC(System On Chip)23사. 무연솔더(Pb-free solder)25아. 도금282. 연구개발 동향30가.

  리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

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  통신 기본 명칭 설명

  원래는 미국 3Com, 루슨트 테크놀러지스(Lucent Technologies), IBM, 휴렛팩커드(HP), 컴팩(Compaq) 등이 참가한 홈 네트워킹 표준화 단체를 말하는 것으로 ... SIP(Session Initiation Protocol)는 1999년에 IETF의 공식 표준으로 채택되면서 현재 여러 분야의 인터넷 응용 서비스를 위한 콜 시그널링프로토콜로 널리 ... PSTN), 또는 이들의 복합망에서도 연동되어야 하기 때문에 기술 및 프로토콜의 표준화가 중요하며, 중요한 것으로는 ITU-T에서 개발한 H.323 기반 기술과 IETF에서 개발하는 SIP

  리포트 | 10페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.11.20

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  POWER10

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  ppt테마 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.28

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  POWER13

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  8주 통신의미래_테크놀로지에서 서비스로의 컨버전스 진화(표현명)_해피캠퍼스

  IPTV에서 보고 모바일에서 보고 집에서는 SIP라고 하는 단말기에서 봅니다. ... 실질적으로테크놀로지 트렌드도 살펴보겠습니다. 첫째는, 그린 테크놀로지가 보편화 될 것입니다. IT와 그린의 만남입니다. ... 8주: 통신의미래page.1테크놀로지에서 서비스로의 컨버전스 진화(표현명)네, 안녕하십니까? 제가 오늘 말씀드릴 것은 '통신의 미래'라는 주제로 발표를 하겠습니다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.01

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  삼성전자 기업분석.

  Bluetooth Application / Mobile IP over IPv6 Application /Java(KVM,GVM) Application /M-Commerce & Security /SIP ... , RSSI Control, RF Pattern Matching, EMI Shield, Low Current Technology,DC Power Management, Modem I/ ... , DSP, 동화상 처리기술,Antenna &Radiation Technologies, Transmitter Power Control, Sensitivity &IMD, PLLSynthesizer

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.23

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  반도체 패키지공정

  200개 이상의 I/O를 얻을 수 있었으나, 리드프레임의 디자인 문제와 주변 접속형의 한계에 의해 그이상의 I/O 수를 요구하는 소자의 경우에는 미세피치 기술(Fine Pitch Technology ... 패키지를 의미하는 것으로, 플립칩 기술의 장점인 칩 크기 패키지, 고 전기적 성능, 격자형 I/O 배열, 직접적인 열 방출 특성과 기존 표면실장기술(Surface Mounting Technology ... 또한 SIP는 일정한 규격화된 패키지 형태로, 예를 들면 BGA 패키지 등과 같이, 제작된다. SIP 기술은 단일형 패키지에 비해 다음과 같은 장점을 갖는다.?

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.11

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  SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향

  이러한 요구를 실현하기 위한 핵심기술로써 확대되고 있는 것이 표면실장기술(SMT, surface mount technology)이다.표면실장기술이란 부품의 리드(부품의 밖으로 나와있는 ... SiP는 충분히 SOC와 경쟁할 수 있는 소비전력을 가지고 있고, 사이즈도 더 작게 할 수 있다. ... SOC, SOB 그리고 SIP3. BGA4. TCP5. 플립칩(flip chip)[참고 자료]I. 표면실장기술(SMT) 동향1.

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.02.10

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