"epoxy molding compound" 검색결과 1-16 / 16건

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  마이크로컴퓨터 레포트(5)

  공정-후공정1) Mold : EMC( Epoxy Mold Compound )로 chip이 기판을 감싸주는 공정2) Marking : 제품의 표면에 제품 번호를 레이저로 새기는 공정3 ... ) Die Attach : 양품으로 선별된 개별 chip을 substrate 기판에 붙이는 공정4) Wire Bond : chip과 substrate 기판을 전기적으로 연결 시켜주는 ... C( Clean & CMP ) : 웨이퍼를 세정하고 화학적, 기계적으로 연마하는 공정5.

  리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.05.16

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  신소재공학실험_ Scratch 방향과 Epoxy Molding Compound 강화제 종류에 따른 Si chip 휨 강도 분석

  Scratch 방향과 Epoxy Molding Compound 강화제 종류에 따른 Si chip 휨 강도 분석성명영어 성명11Department of Materials Science ... 그와 더불어 지나치게 얇은 두께로 인한 반도체 chip 강도 향상을 위한 EMC(Epoxy Molding Compound) 공정 시 chip과 EMC 사이의 서로 다른 열팽창 계수로 ... , Reinforced materials, Flexural Strength, Scratch Directions, Epoxy Molding Compound, 3-point bending

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.04.29

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  복합재료 종류와 제작방법

  〮복합 재료의 제 작 방법 03 18 / 3303 복합재료의 제작 방법 SMC ( Sheet molding compound) 19 / 33 - SMC 는 높은 기계적 강도가 필요한 ... 대형 60% 사이 , 유리 섬유의 길이는 1/2 인치에서 1 인치 (25mm ) 정도이다 .03 복합재료의 제작 방법 BMC ( Bulk molding compound) 20 / 33 ... (carbon), K ( kevlar ), SiC (silicon carbide), A (aluminum) 기지재 Plastic (P) : Epoxy, Polyester, Phenolic

  리포트 | 32페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.10.19

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  혼합 하중하에서의 고분자/거친금속 계면의 파손경로

  한국재료학회 이호영, 김성룡

  논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  웨이퍼 제조 공정, 반도체 제조 공정, 반도체

  제목 : 마이크로컴퓨터RePort과목학과학번이름제출날짜담당교수목차1. 반도체란?2.웨이퍼 제조 공정3.반도체 제조 공정1. 반도체란?순수한 반도체는 부도체나 마찬가지입니다.즉, 전기가 거의 통하지 않습니다. 하지만 부도체와는 달리 어떤 인공적인 조작을 가하면 도체처럼 ..

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.06.09 | 수정일 2019.03.28

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  RF PCB 제조기술3

  molding compound)Solder ballSubstrate PCB- 일반적인 BGA는 Wire bonding을 하기 위해 substrate가 bare chip 보다 커야하며 ... 중간 기술로 Chip과 비슷한 size로 package가 형성되는 제품Package의 구성* 일반적인 BGA의 구성Die pasteBare chipGold wireEMC (Epoxy ... 설계가 가능해짐-Substrate 상에 chip을 bump로 표면 실장하는 기술을 Flip chip 기술이라고 함2-5.

  리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  Package Treand와 접착제

  반도체용 Die Attach Adhesive의 용도 및 특성6.1 용도D/A Adhesive는 Leadframe, Epoxy mold compound 그리고 Gold wire와 함께 ... 반도체와 접착제1960년대에 세라믹 package의 출현 이래로 leadframe과 molding compound를 사용한 plastic package가 가장 효과적인 원가절감의 방안으로서 ... 즉 chip위에 chip을 하나더 실장한것으로 거의 같은 chip size의 package안에 기존보다 훨씬 많은 용량을 실장할수 있게된것이다.

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.11.25

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  반도체 Sealing 기본 경화제 조사

  Epoxy Molding Compound for semi-Conductor5. Copper Clad Laminate6. Anti-corrosive Coating7. ... FRPbishpenol F형BPA형에 비해 점도가 매우 낮고 경화물성은 거의 유사하다.Bakelite® EPR(LER) 당량(g/eq) 점도(cps, 25℃) 특징 및 용도164(830 ... 혼합품Glycidyl amine형다관능성 에폭시로서 내열성이 우수하여 첨단 복합 재료, Filament winding등으로 이용 된다.Bakelite® EPR(LER) 당량(g/eq) 점도(cps

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.06.30

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  Etching and Packaging of Micro System Process

  It has affordable process price and it is composed of lead frame, wire, and epoxy mold compound. ... Because the connection between chip and board is performed one by one but Flip-Chip can make it simultaneously ... it makes more I/O connection.

  리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.05

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  Brookfield점도계를 이용한 점도측정실험

  , 볼펜, 석판인쇄잉크, Molasses, Paste, 땅콩버터, Putty, Roofing compound, Sealant, Sheet molding compound, Tar, 용매 ... , 종이펄프, Plastisol, Starch, Surface coating,치약- High Viscosity아스팔트, Caulking compound, 초코렛, Epoxy, Gel ... ±1%이므로 ①의 경우 9-11 torque = 900 - 100cps ②의 경우 49-51 torque = 980 - 1020cps 로서 torque 값이 높을수록 정확성이 높다

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.30

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  MCP (MultiChip Package)

  material (열 경화성 epoxy compound)1st level package (3-Dimension)P-DIP (Plastic Dual In-line Package)ⓂMC68451L10 ... pads on the die to leads in the package1st level package(3)Encapsulation sealing of the packagePlastic molding ... 외부로부터의 보호반도체 패키지의 발전추세출처 : www.amkor.co.krMCP의 정의출처 : www.amkor.co.krMCP의 특징장점 적은 공간 차지 높은 데이터 저장용량 소형화

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.10.21

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  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  , Metal support or leadframe, Metal wire,(Solder ball), Adhesive, Molding compoundCu lead frameDieDie ... InterconnectionSpecific Assembly ProcessDicing processWafer Saw Clean : 웨이퍼 칩을 개개로 절단해 주기위해 절단선을 따라 다이아몬드입자로 만들어 Epoxy를 ... Molding6. Marking2. Wafer Sawing (Dicing)3. Die Attach1. Die Preparation7. Trimming8. Lead Finish9.

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  알루미늄(Al)과 실리콘(Si)을 합금으로 만들어 시편의 조직을 관찰하며 시편의 미세조직과 경도를 관찰함으로써 그 특징을 알아본다.

  합금되어 상온 및 고온가공 쉬움④ 발견되기까지는 160년, 사용이 가능한 것으로 되기까지는 100년이 소요⑤ 다른 원소와 결합되어 점토, 흙, 식물 등에서 대부분 발견⑥ bearing compound ... [그림2.현미경 조직 시험편]① Epoxy 수지Epoxy수지는 cold mounting수지 중 수축률이 가장 낮고, 경화시간은 비교적 길며, 대부분의 재료에 밀착되는 상태가 가장 우수하다 ... Epoxy수지는 정확한 비율에 따라 혼합된 후에는 화학적 반응에 의해 중합된다. 경화된 Epoxy는 웬만한 열이나 화학액체에 영향을 받지 않는다.

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.06

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  [고분자공학] 고분자재료

  ) (mold object), Epoxy resin, Novolac, Resol, UF(molding compounding), Poly phenolic sulfone(injection ... : Polyamideimide (moldies part), PET (molding compound), Kodel (mold application), Poly(pivalo lactone ... , film, bottles, molding, compounds meterial, 전자레인지 부품2 PBTautomotive, eletrical application, small appliance

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.12.14 | 수정일 2017.02.20

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  복합소재

  이들은 어떤 것이든 성형시 일체화 되는 일이 많은데 , 기계성형에서는 미리 혼합해 두는 일도 많으며 이러한 것을 성형 재료 (Molding compound) 라고 부른다.FRP에 이용되는 ... 용융 금속의 종류, 반응시간(hygrothemal effects), 즉 습온 영향으로 인해 탄소/에폭시 적층판(carbon/epoxy laminate)내의 ply에 종횡방향으로 일어나는 ... 따라서 수분의 흡수로 인해, curing후의 잔유응력이 감소됨은 이해될 수 있는 사항이다.

  리포트 | 86페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.03

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  [반도체공정] 반도체packaging공정

  Molding (Encapsulation)Interconnection이 완료된 자재를 금형에 넣고 겔(gel)화시킨EMC (Epoxy Molding Compound)를 금형 틀 내로 ... Molding4. Interconnection6. Marking..PAGE:5Packaging 제조 공정7. Triming8. Lead Finish9. ... Lead Finish리드프레임 기반의 패키지에 대해서 Molding된 패키지 몸체밖으로 나온 리드부분을 전기화학 도금하는 공정.리드가 납땜이 가능하도록 하고, 리드부분의 부식을 막는

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.06.07

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