"pbsn상태도" 검색결과 1-20 / 20건

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  재료기초실험 Pb-Sn 평형상태도 최종보고서 부경대학교

  실험 목적- 순금속과 합금의 T-T곡선(Time-Temperature Curve)의 해석과 Pb-Sn 2원계 합금의 상태도 작성을 통하여 합금의 평형상태도(Equilibrium Phase ... 공정반응이 나타나지 않는 액상분리형 상태도이다.(그래프 출처 - 著者. ... Pb-Sn합금은 183℃에서 '공정반응'이 일어나는 공정반응 합금이다.반면에 그림2.에서는 Al-Pb합금이 각 성분이 따로 고유의 응고점에서 응고하므로, 단지 2개의 수평선을 갖는 상태도이다

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.09.01 | 수정일 2014.09.04

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  박막공학 변수에 따른 변화

  ... 장점이 있는 반면 film quality가 나쁜 단점이 있다.Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.03.09

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  진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착 결과보고서

  Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다. ... 증착이라고 부르는 현상은 기체상태로 증발된 원자나 분자 혹은 입자가 낮은 온도의 다른 물체(기판)을 만나 표면에 다시 고체상태로 응축되는 현상을 말한다. ... 이것이 진공상태에서 일어나기 때문에 진공증착이라고 부른다. 챔버는 펌프를 사용하여 높은 진공 상태를 유지하고 아래쪽에는 증발시킬 재료인 소스를 설치한다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.25

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  고려대학교 재료공학실험1 진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착

  Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다. ... PVD는 CVD에 비해 작업조건이 깨끗하고, 진공상태에서 저항열이나 전자 beam, laser beam또는 plasma를 이용하여 고체상태의 물질을 기체상태로 만들어 기판에 직접 증착시키는 ... 증착이라고 부르는 현상은 기체상태로 증발된 원자나 분자 혹은 입자가 낮은 온도의 다른 물체(기판)을 만나 표면에 다시 고체상태로 응축되는 현상을 말한다.

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.07.16

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  재료기초실험 Pn-Sn 냉각을 통한 상태도 작성 및 해석

  그리하여 T-T곡선의 해석과 Pb-Sn 2원계 합금의 상태도 작성을 통하여 합금의 평형상태도 활용지식을 배양하는데 목적이 있다.○ 이 론◎ 상태도상태도(Phase Diagram)란 ... 실제 실험결과 상태도와 이론적 상태도 비교(61%) 2. ... 상태도에는 여러 가지 다양한 평형 상태도가 있다.2원계 합금은 2가지 성분으로 구성된다. 성분이 두 가지 이상이면, 상태도는 매우 복잡하고, 나타내기가 어렵게 된다.

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.05.28

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  이원계 합금의 제조 및 분석

  이와 같이 생성된 전자는 다시 Ar가스를 전리하여 전자의 증식작용을 함으로서 전자밀도가 대단히 큰 플라즈마 상태를 유지하게 된다. ... Plasma - Atomic Emission Spectroscopy)시료를 고주파유도코일에 의하여 형성된 아르곤 플라즈마에 도입하여 6,000~8000K에서 여가된 에너지가 바닥상태로 ... 조성을 맞춘 후에 금속시료를 pyrex 또는 quartz tube 안에 넣고 토치를 사용하여 용해시킨 후에 원하는 조성의 Pb-Sn 합금을 제작한다.그림 3은 Pb-Sn 이원계의 상태도를

  리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.13

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  [발광디스플레이실험] Photolithography

  Photolithography실험 목적 : Photolithography 공법에 대해 익히고, Photolithography시 etching time과 PR-exposure time에 의한 패턴의 상태 ... Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다.

  리포트 | 8페이지 | 10,000원 | 등록일 2013.06.14

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  [LCD실험] Color filter 제작 및 분석

  일반적으로 염료란 분산매 속에 있는 상태로 존재하는데 이것을 PR과 섞어 공정 프로세스를 하게 된다. ... Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다.

  리포트 | 9페이지 | 10,000원 | 등록일 2013.06.14

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  [전자재료]Thermal Evaporation법을 이용한 박막의 제조 결과

  Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다.③ ... 물질은 박막상태가 되면 물리적 ·화학적 성질이 크게 변한다.* 실용적으로는 광학렌즈의 반사방지막이 유명하며, 전자장치의 초소형화 경향에 힘입어, 초소형 박막 전자회로의 제조 및 전자부품의 ... 비하여 고속입자의 기여가 적기 때문에 기판 표면의 손상이 적은 점이 있으므로 주목되고 있으며, 국제적으로 기술 개발을 서두르고 있는 분야이기도 하다.CVD(화학기상증착)법은 기체상태의

  리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.03.15

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  Lead-Free 용접에관한 실험결과

  하나는 젖음(촉촉한) 정도-wetting scale 이고 이것은 젖음(촉촉한) 상태-wetting force 에서 제로 점 상태까지의 시간으로 계산된다. ... 9730 kg/m3PbSn10 10940 kg/m32.3 용접 비용SnCu3 용접은 기존에 사용하고 있는 SnPb용접에 비해 높은 비용이 든다. ... 원인이 된다.2.2 밀도SnCu의 밀도는 7360 kg/㎥ 이다.이러한 밀도는 다른 납 용접 물에 비해 낮은 것이다.SnPb40 8920 kg/m3SnPb50 9330 kg/m3PbSn40

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.02.09

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  Bioelectrochemistry

  Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다. ... 물질은 박막상태가 되면 물리적 ·화학적 성질이 크게 변한다. 예를 들면, 불에 타지 않는 금속도 박(箔)으로 만들면 타는 경우가 있다. ... 말기 폐암환자를 대상으로 임상시험에 들어간다고 27일 밝혔다.저주파치료기는 이미 식품의약품안전청의 전기안정성 시험을 비롯한 독성시험을 통과했으며, 지난주에 임상시험 승인을 받은 상태다.전기화학

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.21

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  열 증착

  Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다. ... Rotary Pump와 Diffusion Pump진공은 공간의 기체압력이 대기압보다 낮은 상태, 즉 분자밀도가 약 2.5 × 1,019 분자/cm3보다 낮은 상태를 의미한다. ... 진공의 상태는 공간의 절대 압력, 즉 기체분자 밀도가 줄어드는 것에 따라 저진공, 중진공, 고진공, 초고진공 및 극고진공 영역으로 표현된다.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.16

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  분자과학개론 독후감 (미래사회와 신소재)

  Y3Al6O12:Nd3+)유리 Laser루비 Laser(Al2O3:Cr3+)N2 LaserHe-Ne LaserCO LaserCO2 LaserGaAlAs/ GaAsIn GaAsP/ InpPbS(PbSn ... , 초섬유(Super-fiber),세라믹 엔진(Ceramics Engine), 전도성 플라스틱(Conducting Plastic), BRM 등의 소재가 현재 개발 중이거나 개발된 상태입니다 ... 그러나 이런 금속이나 합금 등이 초전도 상태가 되는 전이 온도(임계온도)는 최고의 경우 Tc=23K(= -250℃)에 불과하다.그 이후에 연구 중 "Ceramics 형태로 합성된 초전도체"가

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.07

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  열증착(thermal evaporator), 펌프

  Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다. ... Rotary Pump와 Diffusion Pump진공은 공간의 기체압력이 대기압보다 낮은 상태, 즉 분자밀도가 약 2.5 × 1,019 분자/cm3보다 낮은 상태를 의미한다. ... 진공의 상태는 공간의 절대 압력, 즉 기체분자 밀도가 줄어드는 것에 따라 저진공, 중진공, 고진공, 초고진공 및 극고진공 영역으로 표현된다.

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.03.13

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  OLED 제작 전처리 공정 문서

  Thin film HIC 의 제작 공정에 있어서 Evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn 등의 Euthectic alloy 의 증착 때문이다 ... 기판에 이물질이 없는 상태가 되어야만 우리가 원하는 Display 를 제대로 만들 수 있다.세정에는 크게 습식 세정과 건식 세정 두 가지로 나누어 볼 수 있다.우리가 실험을 통하여 ... 부분이 더 두껍게 도포되는 현상 등도 나타날 수 있기 때문에 적절한 회전 속도와 시간을 갖는 것이 무엇보다 중요하다.(4) Soft Bake이렇게 도포된 PR의 Polymer 조직 상태를

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.03.01

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  [금속공학]건식증착법

  Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다. ... 이 둘의 차이는 증착시키려는 물질이 기판으로 기체상태에서 고체상태로 변태될 때 어떤 과정을 거치느냐 입니다. 공정상의 뚜렷한 차이점은 PVD는 진공 환경을 요구한다는 점입니다.. ... 이 방법들이 공통적으로 PVD에 묶일 수 있는 이유는 증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체상태가 고체상태로 바뀌는 과정이 물리적인 변화이기 때문이다.CVD에 해당하는 증착법에는

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.30

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  납-주석 합금 상태도 실험보고서

  실험방법(1) 재료의 준비(시료채취)단계 : Pb 및 Sn을 성분비에 맞게무게를 측정하여 절단한다.성 분 비(%)PbSn10*************56238505020800100(2 ... 관련이론(1)상태도1) 정의1) : 합금이 용융상태로부터 응고상태로 변할 때에 생기는내부 조직의 상태를 아는 것은 합금의 물리적, 화학적, 기계적성질과 용도 등을 아는 데 대단히 중요하다 ... 실험목적Pb-Sn계 합금의 제조와 그 상태도를 그림으로써 이원계 합금의상태도를 이해하고 다양한 성분비의 Pb-Sn계 합금 조직관찰2.

  리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.10.10

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  [방막공학] 박막제조

  Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다. ... 그 중 하나는 물리적인 변화에 의한 증착을 하는 PVD와 화학적 변화에 의한 증착을 하는 CVD이다.이 둘의 차이는 증착시키려는 물질이 기판으로 기체상태에서 고체상태로 변태될 때 어떤 ... 과정을 거치느냐에 따른 것이다.1 PVD 원리증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체상태가 고체상태로 바뀌는 과정이 물리적인 변화에 의한 PVD는 크게 Sputtering과 Evaporation이

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.06.04

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  [재료]Potential과 금속의 부식성향 및 pH 간의 상관관계

  금속의 - 전하가 용액속의 M+ 을 끌어당김으로써 (2) 반응 속도는 증가하게 되어 두 반응속도는 결국 같아져서 새로운 동적 평형(dyna 계(System)가 열역학적으로 평형 상태에 ... 가르킨다.불행e- = Fe2+O2 + 2H2O + 4e- = 4OH- (pH 14)Cu2+ + 2e- = CuSn4+ + 2e- = Sn2+2H+ + 2e- = H2Pb2+ + 2e- = PbSn2

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.10

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  [공학] 플립칩이란 무엇인가

  이 재료들은 PbSn공정솔더에서 사용되고 있으나 현재 안정성측면에서 신뢰도가 떨어지는 것이 단점이다. ... 있으므로, 칩 내부에서 발생한 열을 빠른 속도로 외부로 방출할 수 있다.초기에는 플립칩에 관련된 설비투자시 많은 투자비를 요하고 추가적인 웨이퍼범핑, 저가의 플립칩용 기판확보, 웨이퍼상태에서의

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03

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