"pcb fccl" 검색결과 1-13 / 13건

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  Asymmetric FCCL (PCB) 상세소개 자료

  ) Heard PCB ⇒ Soft PCB = Flexible Copper Clad Laminate Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) 3Layer FCCL ... Next generation of PCB Technology Oct. 2012 Nanum Consulting Introduction of new tech.1 F lexible C opper ... Products : Smaller, Lighter with Multi-Functional User Friendly Features. ▷ Printed Circuit Board (PCB

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.10.20

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  FPCB와 FCCL

  에폭시수지 등과 같은 절연판 의 한쪽 면에 Cu박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착, 탑재 시키기 위한 구멍을 뚫어 만든 회로배선판PCB의 ... upilex – S 사용 * semi-additive 공법으로 30㎛이하 출시 * SoC 개념의 첨단 패키징 기법 도입휴대전화를 중심으로 현재 시장 주도 향후 차세대 휴대폰 용으로 PCB ... 3층이상 Bonding Sheet로 결합시킨 구조Rigid FlexiblePCB의 특성과 FPCB의 굴곡 특성을 결합시킨 구조로서 Chip 장착 부위는 Prepreg를 이용하여 PCB특성으로

  리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.07.03 | 수정일 2022.07.06

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  PI 첨단소재 / PI에 대한 모든것, 회사에 대한 정보 정리

  Display 용도- COF는 디스플레이의 PCB에서 발신하는 신호를 디스플레이 패널에 전달하는 구동회로- PI 필름 위에 금속 층을 Sputter하고 구리를 도금하여 FCCL을 만든 ... 동박을 함께 붙인 구조- 폴리이미드층과 구리층 형성 방법, 붙이는 방법에 따라 3층 FCCL과 2층 FCCL을 구분2) 커버레이(Coverlay)- 동박면에 회로를 형성한 후 회로 ... 제조 업체로, FCCL 제조 업체는 FPCB 업체의 주요 Supplier6) FCCL과 FPCB를 거친 PI 필름은 궁극적으로 모듈 업체 및 세트 업체에게 제공 / 이와 같은 공급채널상에서

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.08.25

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  [A+] Cu도금 결과보고서 / 논문형식 / 신소재공학실험 화학야금 Cu도금실험 결과보고서

  서 론전기도금이 사용되는 분야최근 노트북, 휴대폰, LCD, PDP 등과 같은 여러 가지 전자제품에 사용되는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)은 소형화, ... FCCL을 제조하기 위하여 Cu 박막/후막을 PI에 증착시키는 방법으로 전기도금, 무전해도금 등 다양한 방법들이 사용되고 있다. ... 이러한 장점들로 인하여 최근에 MEMS/NEMS,LIGA, IC chip, 자기기록매체, FCCL 등의 다양한 분야에 사용되고 있다.

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.11.25 | 수정일 2022.08.29

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  polyimide 발표자료

  의 반대개념으로 굴곡성과 유연성을 가지고 있는 PCB 를 의미하며 주요 절연 재료는 PI film 에 Cu 가 코팅되어있는 FCCL 을 사용하여 제조된다 . ... 사용 실제로 휴대폰에 사용된 Polyimide 및 Polyimide 회로의 모습 ┃ Polyimide film 의 시장 상황┃ FPCB 의 특징 FBCB 의 개념 : Rigid PCB ... . ┃ Polyimide film 의 특징Polyimide 소비 시장 중에 가장 많은 부분을 차지하는 것 : FCCL( Flexible Copper Clad Laminates) ┃

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.02.28

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  RF PCB 제조기술3

  Coverlay의 PI와 FCCL PI의 밀착력 차이- 3Layer FCCL은 100% Kapton 또는 Apical을 사용하지만, 2Layer FCCL은 original Polyimide ... Coverlay의 PI와 FCCL PI의 밀착력 차이 , Poron의 특성1. ... SMD (Surface mount device): PCB의 표면에 실장하는 전자 부품의 총칭으로 SMT 기술을 이용하여 PCB의 한면, 또는 양 면에 서로 다른 부품을 실장할 수 있으며

  리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  폴리이미드 필름

  dirId=2&docId=12788" 인쇄 회로 기판(PCB)에 장착하는 방식. ... , 폴리이미드와 동박 사이의 접착제 사용 유무에 따라 3층 FCCL과 2층 FCCL로 구분된다. ... 이 중 접착제를 사용하지 않는 2층 FCCL은 3층 FCCL에 비하여 내열성, 치수안정성, 굴곡성, 난연성 등 -FCCL ）폴리이미드 ( Polyimide) 양면에 에폭시 ( epoxy

  리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.09.10

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  RF PCB 제조기술4

  Embedded PCB (부품 내장 기판) 제조방법- 수동 부품(Passive parts)만 내장이 가능함: C(콘덴서) , R(저항) , L(코일)* Method #1Inner layerC ... 20㎛, 30㎛ , 40㎛ 사용-Cu 두께 12㎛, 18㎛ 주로 사용Roll to Roll typeCOF (Fine pattern)-Sputtering 방법으로 제조된 2Layer FCCL ... 안됨-저유전율 제품의 디스미어 불가능함-Wet 디스미어에 비하여 생산량이 낮음-Rigid 제품의 스미어는 제거가 어려움용도-Rigid 제품의 스미어 제거-Flexible 제품의 스미어 제거-FCCL의

  리포트 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  이녹스,마케팅,브랜드,브랜드마케팅,기업,서비스마케팅,글로벌,경영,시장,사례,swot,stp,4p

  상장06月SEM-Ⅲ Project (2공장 증설) 완공ISO 14001 인증 (kfq)05月IHC (INNOX 홍콩법인), ISC (INNOX 중국 심천법인) 설립04月소재부문 "PCB ... 세계표준화를 지향하는 이녹스의 대표적인 사업부분입니다.INNOFLEX-FPCB소재부문:INNOX, 도약의 발판전자산업의 경박단소화는 일반적인 추세이지만, Mobile 산업의 약진은 PCB사업의 ... -81-40130주요생상품INNOSEM : LOC Tape, Lead Lock Tape, PSA TapeSpacer Tape, QFN Tape, WBL FilmINNOFLEX : FCCL

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.04.27

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  작지만강한기업-이녹스(INNOX)

  현재 “LED 용 메탈 PCB 의 핵심 방열소재인 메탈 CCL 을 개발해 판매하고 있습니다 . ... INNOFLEX(FPCB 소재 ) FPCB( 연성회로기판 ) 분야는 SKC 코오롱 PI 1) 에서 생산한 FPCB 의 원재료인 PI 필름을 이녹스가 커버레이 ( Coverlay ), FCCL

  리포트 | 23페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.06.25 | 수정일 2015.02.24

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  PCB공정에 대한 팀프로젝트

  원판 FCCL: Flexible Copper Clad Laminate - 유연성을 가진 폴리이미드 필름과 아크릴 접착제 상하부에 동박을 넣고 Lamination.폴리이미드(Polyimid ... PCB의 구조상의 분류 및 이용 PCB의 기술 발전 및 미래 동향 PCB산업에 대한 우리의 접근개요PCB 사용과 용어설명 PCB 재료에 대한 조사 - 제조 공정에 따른 재료 설명PCB ... PCB의 재료와 공정을 살펴보며 PCB에 대한 이해도를 돕는 것을 발표의 목적으로 한다.PCB (Printed Circuit Board)절연 기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는

  리포트 | 32페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.07.14

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  Polyimide의 대하여

  필름 개발 동향과 최근 요구특성● FCCL(Flexible Copper Clad Laminate, 연성등박 적층 필름 - 기존의 Rigid PCB를 대체하여 굴곡이 가능하며 초소형

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.21

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  [경영학]미래산업

  계약의 주요내용1) 도입명 : 2층(Two-layer)연성 FCCL 양산장비 제작을 위한 라이센싱 계약2) 도입내용 : 표면개질기술을 이용한 FCCL 양산장비의 제작 및 판매를 위한 ... 대상회사내용1) 회사명: (주)케이엠티2) 대표자: 손탁희3) 회사와의 관계: 타인4) 자본금: 2,749,990,000원5) 발행주식수: 549,998주6) 주요사업: 전자부품 제조, PCB

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.09.30

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