히타치 제작소가 히타치 화성과 PI의 일부를 Quinaso-line 고리로 변성한 [PIQ] 를 이용해 소프트에러의 해결책으로써 LSI 표면에 PI 피복을 코팅하는 것을 제안한 이래 ... 사용하였다.2.용매폴리이미드 합성의 반응 용매로는 1-methyl-2-pyrrolidone(NMP, Tdeia Co, 98%)및 m-cresol(Junsei Chemical Co, ... 노트북컴퓨터와 프린터의 회로선 1cm에 묶여 있는 20-30개의 전선 겉에는
히타치 제작소가 히타치화성과 PI의 일부를 Quinaso-line 고리로 변성한[PIQ] 를 이용해 소프트에러의 해결책으로써 LSI 표면에 학의 시대를 맞이하여, PI의 용도는 반도체 ... 강도와 탄성율을 높이고,치수 안정성을 부여하고함)(c) 폴리이미드의 반응용매- NMP- DMA- DMF- DMSO 등을 이용하고 있다...PAGE:186. ... )(b) 디아민성분- MDA(4.4'diamino-diphenyl methane)- MDA외의 디아민으로서 OTB(3.3'-dimethyl benzidine)(공중합모노머로 이용하여
