습식에칭(Wet Etching)

소개글

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목차

1. 기술소개
1.1에칭이란
-이방성
-등방성
1.2습식 에칭 장치에 요구되는 성능과 문제점

2. 화학과 연계성
2.1SiC상의 무전해 Ni-P 도금 시 에칭의 영향
2.2 에칭 폐액의 산 분리 기술

3. 기술개발추이
3.1. 기술개발 현황
3.2 에칭 장비
3.3 에칭 공정
3.4 모델링 및 전산 모사

4. 기술의 사장성
4.1 기술 분류 별 동향
4.2 국가별 출원 점유율 동향
4.3 국내 중소기업 출원인 특허출원 동향

5. 결론
6. 인용문헌

본문내용

에칭이란?
기판에 회로 패턴을 만들어주기 위해 화공약품이나 부식성 가스를 이용해 필요 없는 부분을 선택적으로 없애는 과정
이방성에칭
결정면 중에서 일정 방향의 특수한 면이 매우 빠른 식각 속도를 나타내는 경우 이러한 방향성을 갖는 식각
등방성에칭
일차적으로 반도체 물질들을 산화시킨 후 그 산화물을 식각하는 방법

참고 자료

1.http://blog.naver.com/okokokj/20034253267
2.http://www.withche.com/main/curri.asp?idx=138&page=1&startpage=1
3.http://olv.moazine.com/viewer/index.asp
4.이승환 외5명, ‘SiC상의 무전해 Ni-P 도금시 에칭의 영향에 관한 연구’, 2002. 5350
5. http://www.jst.go.jp/pr/jst-news/index.html
6. http://www.kgin.or.kr/info/nation_korea054.asp
7. http://www.kgin.or.kr/info/nation_korea053.asp
8. http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LPOD&mid=etc&oid=098&aid