"박막공정" 검색결과 181-200 / 3,236건

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  CNT 이론적 배경 및 물성

  주로 반응기에 주입된 기체들이 가열된 기판 위에서 화학반응을 통해 박막을 형성하는 공정으로 반도체(Si, GaAs, SiC), 절연막(SiO2, Si3N4), 금속박막(W, AI), ... 고 진공 챔버에서 일어나는 이 증기 또는 증기 상태의 원자 또는 분자는 침전되어 기판 위에 박막 코팅을 형성한다.전자빔 증착 공정으로 증발 될 타겟 재료는 도가니 또는 소켓의 진공 ... 보통의 CVD 공정에서는, 상온의 반응기체(일반적으로 이송기체에 의해 농도가 낮아진다)가 반응 챔버 안으로 유입된다.CVD의 장점으로는 저온공정, 불순물의 분포와 농도 조절가능, 두께

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.06.10

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  [2019 A+ 인하대 공업화학실험] 패터닝 예비보고서 공화실 예보

  감광막 현상 공정이 끝난 후 감광막 밑에 길러진 혹은 증착된 박막들을 공정목적에 따라 있다. ... 식각 속도가 빠르다는 것이고, 단점은 정확성이 좋지 않다는 것이다.박막 공정박막(1마이크로미터 이하 두께의 얇은 막)을 웨이퍼 위에 증착시켜 전기적인 특성을 갖게 하는 과정이다. ... 대표적인 방법은 CVD법이며, 이 외에 PVD법, 도포/코팅법, 전기도금법 등이 있다.금속 배선 공정포토, 식각, 박막등 위의 공정을 반복하면 웨이퍼 위에 많은 반도체 회로가 형성된다

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.04.13

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  집적회로 소자 공정, 반도체 소자 제작 공정 실험 결과보고서

  Photolithography에서 필수적인 photoresist를 코팅하거나 반도체 소자를 구성하는 다양한 박막을 형성하는 spin coating의 원리를 이해하고 실습한다. ... 절차대로 PEDOT:PSS 용액을 Spin coating하여 박막을 만든다.기판(유리)를 spin coater위에 올려놓는다.PEDOT:PSS 용액을 기판 위에 도포한다.용액을 도포한 ... 공정 실험I.

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.09.25 | 수정일 2021.09.28

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  주성엔지니어링경영분석,황철주CEO,R&D역량,시장확보전략,주성엔지니어링의성장스토리,태양전지산업

  연혁 1995 주성엔지니어링㈜ 설립 LP CVD HSG( 반도체 공정 장비 ) 개발 완료 1997 국내최초 반도체 전 ( 前 ) 공정장치 해외 수출 1999 KOSDAQ 등록 미국현지법인 ... 액정디스플레이 ) 화학증착 공정장치 개발에 성공 2. 2003 년 6 세대 LCD 용 PECVD 장수 있는 PE-CVD 장치를 개발 4. 2006 년 신개념의 반도체 공정용 화학기상증착장치를 ... 기업 소개기업 소개 태양 전지 장비 , 디스플레이 장비 , 반도체 공정 장비를 제조하는 글로벌 기업 !

  리포트 | 43페이지 | 4,000원 | 등록일 2020.04.17

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  친환경 비납계 페로브스카이트의 광학적 및 전기적 특성을 이용한 하이드록시기 가스 센서

  한국화상학회 이다슬, 송명관, 최진우

  논문 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.29

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  태양전지의 종류 레포트

  실리콘계 태양전지와 비교했을 때 일광량의 영향을 적게 받고 기존에 비하여 제조공정이 단순하며 그로 인해 전지의 가격이 실리콘 셀 가격의 20~30% 정도이다. ... 박막형 태양 전지 : 비정질 실리콘 태양전지로 가장 상업적으로 성공한 최초의 박막 형태의 태양전지이다. ... 그 외에도 휘어지는 등의 특징 덕분에 아웃도어용, 혹은 군사용으로 각광을 받고 있다.비 실리콘 태양전지는 다시 무기박막 계열과 유기박막 계열, 2가지로 나눌 수 있다.실리콘 이외의

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.02.16

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  반도체공정과제

  VPE 장단점장점1) 공정이 간단하다.2) 비용이 저렴하다.3) 다양한 조성의 반도체 제조 가능단점1) 박막 형성 속도가 느리다.3. ... HVPE 장단점장점1) GaN 박막 제조에 가장 적합하다.2) 성장속도 빠르다.3) 얇은 박막의 성장 가능4) 열평형 상태에 가까운 조건에서 성장단점1) 유독가스(HCl)를 원료로 ... 따라서, AsCl3의 양은 bubbler의 온도와 수소가스의 유량에 의해 제어할 수 있게 된다.한편, 단결정 박막을 성장시키기 위한, 기판의 GaAs단결정은 전기로 내의 하류측(downstream

  리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.12.30

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  [일반화학실험]얇은 막 크로마토그래피

  형성된 박막은 극히 얇기 때문에 이동상은 모세관 현상에 의해 막을 매우 빠른 속도로 통과하게 된다. ... 얇은 막 크로마토그래프(Thin Layer Chromatography, TLC)고정상의 얇은 박막을 적절한 평평한 표면에 형성시킨다. ... 이러한 공정들은 각 분석 시료에 대한 분석밴드의 확장과 꼬리 끌기 들을 유발시킨다. 따라서 이러한 이차공정들에 관한 최적화 과정이 필요하다.나.

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.08.20

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  3-3. AMOLED Top Emission OLED report (A0)

  스핀코팅의 경우 일반적으로 박막의 균일성은 우수하지만 결정성이 낮다는 단점이 있다.4. ... 용액-공정 유기/무기 전자 소자의 제작에 널리 사용되고 있으며 이러한 특성들은 스핀코팅 도중 적용된 공정 조건, 용매의 성질, 기판의 온도 및 표면 특성, 용매의 증기압력, 스피닝 ... AMOLED 소자 및 공정실험 캡스톤 디자인1. 실험 제목Top Emission OLED2.

  리포트 | 9페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.07.30 | 수정일 2023.08.18

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  한양대학교 일반대학원 화학공학과 학업계획서

  석사 시절에 공정모니터링, 생물촉매공학, 고분자계면, OLED소재, 고분자나노패턴, 공정제어, 공정최적화, 분자생물공학, 해양생물공학, 신재생에너지 등의 수업을 들었습니다. ... 연구, 무세포 시스템을 사용한 바이오 기반 물질의 프로그래밍 가능한 합성 연구, 플렉서블 비휘발성 메모리소자용 스테인리스강 위에 성장한 ZnO 박막의 저항스위칭 특성 연구 등을 하고 ... 위한 비용 효율적인 Ni 기반 전이금속 합금 촉매 연구, 비닐관능형 POSS를 화학적 가교제로 채용한 불소실리콘 고무의 내열성 향상 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 TiO2 박막용

  자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.09.08

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  코오롱인더스트리 자기소개서

  인장강도, OOOO를 전부 O배 이상으로 하면서 박막을 대량 합성해서 납품해서 OOO원에 이어지는 매출을 만들어낸 경험이 있습니다.3. ... 제가 준비한, 수행한 역량은 우선 대학원 석사 졸업 후에 코오롱인더스트리와 동종업계인 OOOO에서 OOO 수지 합성 및 연구개발 업무를 맡은 것이었습니다.구체적인 업무는 OOOO 박막 ... 제가 의문을 가졌던 이유는 제품 샘플의 강도가 작아졌기 때문이었고 결국 OOO원도 대폭 줄이고 공정도 빨라져서 공정 전체의 효율이 O퍼센트 이상 높아졌습니다.

  자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.09.10

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  반도체 금속공정

  반도체 8 대 공정 MetallizationIndex 8 대 공정 순서 Metallization 이란 ? ... 상태에서도 bulk 와 비슷한 전기전도도 박막 증착 쉬움 산화막 (SiO 2 ) 와 접착성 우수 녹는점 높음 , diffusivity 낮음 - Electromigration 억제 ... 낮음 실리콘과 결합하려는 특성 - 따로 barrier metal( Ti / TiN 등 ) 넣어줘야 비저항 낮음 - 같은 저항값의 금속보다 미세한 패턴 제작 가능 장점 가격 저렴 박막

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.02.26

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  경북대학교 일반대학원 물리학과 수학계획서

  웨어러블 전자제품, 광나노공정을 이용해 신재생에너지소자(슈퍼커패시터, 광전기화학셀)를 제작하고 싶습니다. ... AFM, MOKE 현미경, MFM, SEM, TEM, 핵자기공명, 중성자회절 등에 활용할 수 있는 나노물리학 연구를 하고 싶습니다. 3D 레이저 프린팅 공정을 이용해 투명 플렉서블/ ... 제가 물리학에서 특별히 관심이 있는 쪽은 기판 산소 스폰지 효과, 에피택셜 박막 성장을 위한 새로운 매개변수 연구, 결합된 극성 왜곡에 의한 1D 사면체 사슬 네트워크의 실온 강유전체

  자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2022.07.01

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  Flexible 디스플레이에 적용되는 다양한 기술 논문 정리(한글)

  효과적인 배리어 막을 갖는 디바이스 구조, 투과 메커니즘 및 박막 증착 기술 등의 중요성도 이에 해당된다.리프트 오프 및 섀도우 마스크가 필요하지 않는 공정을 사용하여 저온에서 얇고 ... ALD는 다양한 산화물, 금속 질화물, 금속, 금속 황화물을 비롯한 몇 가지 유형의 박막을 증착하는 데 사용할 수 있다. [6]대부분의 ALD 공정은 두 개의 표면 반응이 발생하고 ... 따라서 CNT TFT를 이용하면 넓은 영역에서 우수한 균일성을 갖고, 저가의 인쇄 기술인 롤투롤 공정으로 대체할 수 있기 때문에 대규모, 저비용 및 플렉브로 구성된 네트워크 형태를

  리포트 | 10페이지 | 3,900원 | 등록일 2021.11.08

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  LG디스플레이 공정개발_22년 7월

  증착 공정 시 HDPCVD증착 후 nano-spectrometer, Ellipsometer 장비 통한 박막의 두께 측정.한국전자기술연구원 전자현미경 실습 통한 OLED 소자 성능 평가 ... 이를 통한 열과 진공 등 박막의 균일도에 미치는 영향 및 두께에 따른 전기전도도 분석SEM, TEM 등 전자현미경 이론교육과 실습 진행. ... (A) 과목 통한 유기/무기금속 박막 제작 및 4 Point Probe를 이용한 전기전도도 차이 분석.컴퓨터프로그래밍 및 실습(A-), 수치해석(A-) 과목 통한 C 언어 문법 및

  자기소개서 | 2페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.11.10

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  [일반화학실험]얇은 막 크로마토그래피

  따라서 이러한 이차공정들에 관한 최적화 과정이 필요하다.고정상의 얇은 박막을 적절한 평평한 표면에 형성시킨다. ... 형성된 박막은 극히 얇기 때문에 이동상의 모세관 현상에 의해 막을 매우 빠른 속도로 통과하게 된다. ... 이러한 공정들은 각 분석 시료에 대한 분석밴드의 확장과 꼬리 끌기 등을 유발시킨다.

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.08.20

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  페로브스카이트 LED 제작과 성능 측정 post-report

  비정질 ITO와 비슷한 전기적 특성을 가지고 있으면서,가시광 영역에서 투과도가 우수하고, 용액공정이 가능하다는 장점이 있다.ITO에서는 hole 이 움직이고 위쪽의 Silver에서는 ... (정공 이동층을 깔아준다.)④ 160도에서 30분간 drying 한 후 페로브스카이트 박막을 스핀코팅한다. ... (고분자 층과 층 사이의 물분자가 끼어있기 때문에 이를 제거해주기 위해 열처리를 한다)⑤ 페로브스카이트 스핀코팅 후 PBBr2등 전자 수송층을 증착코팅하여 박막을 만들어 준다.

  리포트 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.09.21

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  [전자재료 리포트]Flexible OLED에 적용된 반도체 기술

  그러나 박막 트랜지스터를 사용하므로 트랜지스터 생산 공정이 복잡하여 이에 따른 생산 단가가 상승하고, 트랜지스터 사용에 따른 개구율이 감소하는 단점을 가지고 있다. ... 없으므로 제조 공정이 단순하다는 장점을 가지고 있으므로, 대형화 적용에 유리한 장점을 가지고 있다. ... 조명으로서 OLED는 색 특성이 우수하고, 연색지수가 높으며, 높은 효율 및 단순한 공정으로 생산이 가능하다는 장점을 가지고 있으며, 점조명인 기존의 LED 조명에 비해 확산된 빛을

  리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.04.24

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  조선대 나노공정-리소그래피란 무엇이고, 반도체 공정에서 리소그래피는 어떻게 발전하였는가

  먼저 증착된 박막에 대해서 포토레지스트라는 감광제를 증착하게 되고 그 위에 포토리소그래피라는 기술을 사용하게 됩니다. ... 원하는 형태로 패터닝 할 수 있습니다.즉, 반도체 소자나 집적회로에 사용되는 복잡한 현상들을 구분하기 위한 핵심 기술 중의 하나이며 이런 핵심 기술을 통해서 반도체, 금속, 절연층의 박막증착과 ... 에칭 공정을 같이 사용하여 IC를 만들기 위하여 모든 단위층들을 원하는 형태로 패터닝을 실시하게 됩니다.이러한 포토리소그래피를 하는 방법은 다음과 같은 공정 기술로 설명할 수가 있습니다

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.22 | 수정일 2021.04.30

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  22년 삼성전자 개발직군 최종합격 자기소개서

  향 후 삼성 전자는 회로 3nm 공정 양산을 목표로 하고 있고 생산량을 늘리기 위해 EUV 확보에 최선을 다하고 있습니다. ... 파운드리 사업에서 필수적인 공정 장비인 만큼 국내에서 기술 개발과 투자가 이루어지고 있지만 인프라가 갖춰져 있지 않아 단시간내에 국산화하기 어려운 상항입니다. ... 이와 같이 국내 업체와 교류를 통해 핵심 부품 연구를 장려하고 삼성 전자만의 자체적인 공정 인프라를 갖추어 지속적인 발전이 가능하게 만들어야 한다고 생각합니다.

  자기소개서 | 5페이지 | 3,500원 | 등록일 2023.02.20

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