"박막공정" 검색결과 81-100 / 3,235건

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  고분자재료및실험 스핀코팅 실험보고서 신소재공학과

  광원에서 나온 빛이 광학계를 통해 박막에 입사되면 박막표면 및 기판과의 경계면에서 반사된 빛이 광섬유를 통하여 측정기로 들어온다. ... 특히, 반도체 photolithography 공정에서 이 엣지비드 때문에 contact 방식의 노광공시 마스크와 공간이 생겨 빛 번짐이 생길 수 있으며, 평평하지 못한 PR위에 패턴을 ... 따라서 고분자의 분자량이 증가함에 따라 형성되는 고분자 박막의 두께도 함께 두꺼워지는 것으로 생각한다.ⓑ PMMA 농도에 따른 고정된 PMMA의 두께 변화4조의 실험결과 참고(LOW

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.10.29

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  태양전지

  염료감응 태양전지의 장점과 단점 장점 단점 제조공정 단순 ( 저가의 제조설비 밎 공정 ) 전기 변환 효율이 기존의 태양전지에 비해 낮다 . 10 년 이상 사용하여도 초기 효율을 거의 ... 페로브스카이트 태양전지 제조원리 페로브스카이트 박막을 만들어 무 , 유기물로 구성된 기판에 박막을 덮어 태양전지를 생성 박막에 따라 효율 차이가 생김 18 /20유기재료학 1. ... 페로브스카이트 (CaTiO 3 ) 를 이용하여 만든 ( 박막형태 ) 차세대 태양전지 염료감응 태양전지의 일종 전기발생을 위한 활성층으로 실리콘웨이퍼 대신 기판을 사용하여 박막을 증착

  ppt테마 | 22페이지 | 4,000원 | 등록일 2019.09.22 | 수정일 2023.05.12

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  [인하대학교] 무기화학실험 TiO2 박막 제조 실험 결과보고서 (A0)

  실험 제목: TiO2 박막 제조 및 TiO2에 의한 Methylene blue 환원 반응3. 실험 목적: 광촉매로 쓰이는 TiO2의 성격을 알고 박막공정에 대해 이해한다. ... 박막공정인 Doctor blading법과 Spin coating법을 이용하여 TiO2 박막을 형성해보고 이를 활용하여 Methylene blue를 환원시켜볼 수 있다.4. ... 실험 결과 (1) Doctor blading법에 의한 TiO2 박막 제조 가장 먼저 주어진 FTO 기판의 가장자리를 확인하여 앞 뒷면을 확인한 후, 기판 양 끝을 scotch tape를

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.10.14

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  2023-1 정보소자물리실험 레포트

  그리고 반도체 제조 공정을 통해 IGZO를 사용한 박막 트랜지스터를 직접 제조하고, 제조한 반도체의 성능을 측정해 본다.II. 이론1. ... 규소반도체 기반의 박막 트랜지스터가 아닌 IGZO와 같은 비정질산화물반도체 기반의 박막 트랜지스터를 OLED와 같은 디스플레이에 사용하는 이유는 높은 전계 이동도를 가지고 있고, 저온공정이 ... 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT)박막 트랜지스터는 박막 증착에 의해 만들어진 전계 효과 트랜지스터(FET)이다.

  리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.07.25

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  세라믹개론레포트

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.06.04

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  A+ / 조직공학 레포트

  제거• 다음 과정인 박막공정은 증착공정과 이온주입 공정을 진행한다. ... • 반도체 공정은 1. 웨이퍼 제조, 2. 산화 공정, 3. 포토공정, 4. 식각공정, 5. 박막공정, 6. 금속배선 테스트(eds 공정) 7. ... -증착 공정은 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 박막을 만드는 과정-또한 이론주입 공정은 반도체가 전기적인 특성을 갖도록 만드는 과정• 금속배선공정은 반도체 회로에 전기적

  리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.10

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  [반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명

  박막 증착 공정박막을 증착하는 공정금속 배선 공정금속 배선 공정은 전기가 잘 통하는 금속의 성질을 이용해 반도체의 회로 패턴을 따라 전기길, 금속선을 이어주는 공정전기적 테스트 공정 ... 8대공정wafer제조-산화막형성-포토공정-etching공정-박막증착-금속막(배선)-전기적테스트공정-패키지웨이퍼는 4,5,6,8,12인치 현재는 8,12인치를 주로 사용웨이퍼의 크기를 ... 핵심 공정이라고 할 수 있음. 8대 공정중에서 가 장 오랜 시간을 차지하고 있고 이에 따라 공정원가도 가장 높은 포토공정.

  리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.07.15

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  숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 예비보고서

  이때 쌓인 회로를 구분하고 보호해주는 절연막이 필요한데, 이를 박막이라 한다. 웨이퍼에 박막을 균일하고 얇게 입히는 것을 박막 증착이라 한다. ... 액체를 사용하면 습식 식각, 기체나 플라즈마를 사용하면 건식 식각이라 한다.⑤ 박막 증착 공정(Deposition)웨이퍼에 Photo Lithography와 Etching을 반복하며 ... 증착은 증착 Source로부터 반응 기체를 형성하여 화학적 반응을 통해 박막을 생성하는 방법이다.⑥ 금속 배선 공정(Metalization)반도체는 전기가 통하고 통하지 않는 도체와

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.08.26

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  1-2 AMOLED Tooling Process & 막 두께 측정 report (A+)

  또한 알파스텝에서 탐침이 웨이퍼를 긁으며 지나갈 때 오차가 생길 수도 있을 것 같다.일반적인 반도체 및 Flat Panel Display 공정은 여러 가지 유전체 박막, 반도체 박막 ... 간단한 증착방법이지만, 증착물을 기상화 시킬 때 사용되는 필라멘트의 내구도 문제와 필라멘트의 주요성분인 텅스텐(W)이 기상화되어 박막 형성 시 함유되어 박막의 물성에 문제를 일으킬 ... , 금속박막을 선택적으로 반도체 기판 또는 유리 위에 형성 시키는 과정이다.

  리포트 | 10페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.07.30

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  숭실대 Metal strain sensor 제작 및 성능 분석 예비레포트

  리프트 오프 공정의 경우는 식각공정이 없어서 공정수가 줄어들어 간단하게 시행할수 있다. 또한 식각 공정이 없기 때문에 박막 표면 손상이 줄어든다. ... 그렇지 않으면 PR상부의 박막과 하부의 박막이 서로 붙어 분리가 되지 않아 패턴이 깔끔하게 생성되지가 않는다. 따라서 리프트 오프 공정은 주로 Negative PR을 사용한다. ... 리프트 오프 공정을 하기 위해서는 PR의 두께가 증착하고자 하는 박막의 두께 보다 3~4배 이상 두꺼워야 한다.

  리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.10.05

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  신소재프로젝트3 광전자 A+ 예비레포트

  위해서는 공정 및 공정을 통해 완제품이 된다.CIGS 박막태양전지와 동일한 구조인데, 광흡수층이 CIGS 대신 CZT(S,Se)로 바뀌어 있다. ... TFT-LCD 박막 기술 발달로 셀과 모듈을 일관 공정으로 처리하여 저가격화가 유리하다. ... 박막 태양전지(구조, 각 층의 역할)박막 태양 전지는 실리콘 웨이퍼 대신 값싼 유리, 플라스틱 또는 금속과 같은 기판 상에 하나 이상의 얇은 층 또는 광전지 물질의 박막 (thin

  리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.07

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  유무기 반도체 전구체 합성(Methylammonium iodide의 합성) pre-report

  용액 공법은 균질한 박막 증착이 어려워 산업화에 부적합하다. ... 공정을 적용한 저온 용액 공정 ZnOTiO2 이중 전자선택층의 개발(2) 반투명 하이브리드 페로브스카이트 태양전지(3) 페로브스카이트 광흡수층의 제조방법 및 이에 의해 제조된 광흡수층을 ... 태양전지 기술은 1세대(다결정 및 단결정 태양전지)를 거쳐 2세대(다양한 종류의 박막 사용 태양 전지), 3세대까지 연구되어왔다.

  리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.09.21

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  Four-point probe법을 이용한 유/무기 전극의 전기전도도 측정 실험 (결과)

  스핀 코팅은 기판 위에 균일한 박막을 제작하는데 사용하는 공정으로, 스핀 코터의 척 위에 기판 을 올려 진공을 잡는 이유는 스핀 코팅 시 기판이 날아가지 않도록 고정하기 위해서다. ... DMSO가 첨가된 유기 박막의 면 저항은 DMSO가 첨가되지 않은 유기 박막 의 면 저항에 비해 100배 이상 작은 값을 갖는다. ... 용매가 모두 증발하면 얇은 박막이 형성되며, 이 실험에서는 PEDOT:PSS에 DMSO 5wt%을 첨가했다.

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.08.04

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  ALD ppt 발표 자료

  No gas phase reactions Sequential stepsAdvantage Particle, pinhole X 정밀한 두께 제어 저온 공정 우수한 박막 품질 넓은 공정 ... 위에서도 매우 균일한 두께의 박막을 얻을 수 있다 . ... surface reaction 에 의해 박막을 LBL 형태로 성장 시키는 진공기상증착 방법 특징 Self-limiting surface reaction - 복잡한 3 차원 구조 기재

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.11.10

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  2-1. AMOLED Tooling Process & 막 두께 측정 report (A+)

  AMOLED 소자 및 공정실험 캡스톤 디자인1. 실험 제목 : Tooling Process & 막 두께 측정2. ... 그렇게 때문에 tooling process를 해주지 않으면 증착하고 싶은 만큼의 박막을 증착하지 못한다. ... 토의 및 고찰이번 공정은 Thermal Evaporation을 이용하여 NPB를 Glass에 증착하였다.

  리포트 | 9페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.07.30 | 수정일 2023.08.18

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  [화공단위조작 A+] 스핀코팅

  용액공정으로 제조가 가능해 비용측면에서 장점이 있어 차세대 전자재료로 각광받고 있다. 고분자 반도체 박막을 제조하는 용액공정으로 가장 많이 사용되는 기술이 스핀 코팅이다. ... 이러한 특성은 스핀코팅 공정 시 다양한 조건들에 의해 좌우된다. 스핀 코팅 공정은 빠른 회전 속도로 인해 용매의 증발속도가 빨라 균일하지만 낮은 결정성의 고분자박막이 제조된다. ... 스핀 코팅에 의해 제조된 고분자 박막의 전기적 특성은 고분자 박막의 모폴로지 및 분자 규칙도와 강한 상관관계가 있다.

  리포트 | 21페이지 | 4,500원 | 등록일 2023.10.24 | 수정일 2023.10.25

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  숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 결과보고서

  실험 제목Oxidation 공정2. 실험 날짜23.11.163. 실험 목적? 반도체의 전반적인 공정에 대한 이해? ... TiO2 박막 두께 평가: Ellipsometry, XRF4. ... 이는 밀도가 같음을 전제로 하고 측정하기 때문에 박막이 두꺼워진다 해도 밀도는 달라지지 않는다.

  리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.08.26

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  ReRAM 실험 예비레포트

  용액공정 산화물 박막 트랜지스터는 주로 SiO2 등의 무기 박막을 게이트 절연체로 이용하여 연구되고 있으며 우수한 소자특성 및 공정성으로 인해 유망한 연구분야로 인식되고 있다. ... 이를 바탕으로 저온공정 소자의 신뢰성 문제도 충분히 극복할 수 있으리라 전망된다.하지만, 고분자 게이트 절연체는 용액공정 산화물 박막 트랜지스터 등과 같은 무기 박막 트랜지스터에의 ... 높은 열처리 온도는 고분자 게이트 절연체의 용액공정 산화물 박막트랜지스터 적용에 큰 장벽이 된다.

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08

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  숭실대 다결정 박막 코팅 및 분석 예비레포트

  빠른시간내에 균일한 박막을 제조할 수 있다는 장점이 있지만 잉크젯 프린팅, 패터닝 공정 기술들과 달리 연속적인 코팅이 불가능 하다는 단점이 있어 대량 생산 공정 기술로는 부족하다.3 ... 점성은 점차 증가하고 박막은 얇아진다. ... 다결정 박막 코팅및 분석-예비보고서-숭실대학교 유기신소재파이버공학과과목명신소재공학실험2(나)조반조원지도교수담당조교학번제출일이름1. 실험 제목 : 다결정 박막 코팅 및 분석2.

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.10.05

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  전자기적특성평가_면저항 결과보고서

  이후 박막을 웨이퍼 위에 씌워서 적기적 특성을 갖게 하는 것을 증착 공정이라고 한다. 이 증착공정에는 크게 물리적 기상 증착방법(PAD)와 화학적 기상 증착방법(CVD)이 있다.? ... 반도체 제조 공정에서의 박막이란 웨이퍼(wafer)라고 하는 반도체 기판에 분자나 원자 단위의 물질을 1㎛(Micrometer) 이하의 두께로 만든 매우 얇은 막을 의미한다. ... 실험목적반도체에서 박막은 중요한 재료 중 하나이다. 이 박막의 특성을 확인할 때, 면저항은 박막(thin film)의 저항을 측정하는 데 가장 적합한 특성평가이기 때문이다.

  리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.11

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