"박막공정" 검색결과 141-160 / 3,236건

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  인하대 패터닝 예비보고서

  반도체 산업에서 필요한 이유회로설계의 경우 전자공학 등의 분야의 전문가가 다룰 수도 있지만, 나머지 반도체 제작의 주요 공정에서는 산화 공정, 박막 증착, lithography 공정 ... 반면, 역방향 바이어스(p형 부분에 – 전압, n형 부분에 +전압)의 경우는 전위장벽을 높여 전류의 흐름을 억제한다.박막의 식각 및 증착 공정을 활용한 소자들에 대한 원리와 구조OLED ... 이산화규소 박막의 형태화 및 처리Patterning and treatment of SiO2 thin films실험 조:작성자:학번:실험 일자 :제출 일자 :담당 조교 이름 :“나는

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.09.15

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  대표적인 전도성고분자 분석 리포트(PEDOT PSS)

  박막을 만드는 다른 방법들은 doctor blading, spray coating, roll-to-roll 공정 등이 있다.먼저, 회전하는 도중에 기판이 날라가지 않도록 진공을 잡아준다 ... 된다.PEDOT: PSS의 특성광학적으로 가시광선 영역에서 투명한 특성을 나타낸다.전기전도도나 일함수(work function)을 조절할 수 있다,유연하고 stretchable하다.용액 공정이 ... 원하는 회전속도와 회전시간을 통해 원하는 두께의 박막을 만들 수 있다는 장점이 있다. 속도를 빠를수록 얇은 박막이 형성되고 속도가 느릴수록 두꺼운 박막이 형성된다.

  리포트 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.10.07

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  태양전지 종류 정리본 탐구보고서

  한번에 녹여서 쉬운 공정과정단결정 - 생산성 높지만 비쌈 / 다결정 - 생산성 낮지만 저렴2세대 : 반막형(CIGS) 태양전지 / 박막 : 기계가공으론 실현불가한 두께 마이크로미터 ... (단단한)무기물 소재의 장점을 모두 가진 하이브리드 소재 – 넓은 스펙트럼의 빛 흡수. (2세대 태양전지 응용) 박막 기술로 고효율 & 고안전성페로브스카이트 태양전지 : (1세대 실리콘 ... 다채로운 색상을 구현해 휴대용 웨어러블 소자와 각종 내장재 등에 쓸 수 있어 차세대 태양전지로 주목받고 있습니다.롤투롤 인쇄공정 기술로 유기 태양전지를 필름 형태로 대량 생산할 수

  리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.12.05

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  8대공정 요약

  이동합니다.4) 식각공정식각은 웨이퍼 위에 형성된 박막을 일부 혹은 전부를 깎아 내려가는 공정입니다. ... 공정이 용이하고 증착이 빠르나 미세한 두께 제어가 어렵습니다. 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 화학반응이 수반되지 않습니다. ... 박막을 입히는 공정을 Deposition이라고 합니다. 크게Physical Vapor Deposition과 Chemical Vapor Deposition 두 가지로 나뉩니다.

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.11

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  반도체 - CVD, PVD

  반도체 공정 - CVD, PVD학과학번이름담당교수님CVD 사례참고자료플라즈마 기술 활용 반도체 소재 국산화 성공내용일본의 수출 규제 이후 반도체 소재 및 관련 기술의 국산화 필요성이 ... 전량 수입에 의존하던 반도체 공정 코팅 소재의 국산화에 성공했습니다.국가핵융합연구소는 지난 2017년 국내 중소기업인 용사코팅 전문업체 ㈜세원하드페이싱에 용사코팅용 재료 분말의 유동성을 ... LCD 제조 설비, 도금장치 등 특수 환경 분야에 주로 사용되고 있죠.이트륨옥사이드(Y₂O₃)는 플라즈마 에처와 화학증착장비(CVD) 내부 코팅 등 반도체 공정 장비에도 적용되는 소재입니다

  리포트 | 18페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.01.28

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  나노재료공학_기말 REPORT

  사용되는 화학 공정이다. ... 공정의 목표는 웨이퍼 상에 패턴을 생성하는 것이므로, 웨이퍼 전체에 걸쳐 균일하게 빛이 방출되지 않는다. ... LB법에 있어서 다층박막의 형성법과 LBL의 다층 박막의 형성법은 원리적으로 어떤 차이가 있고, 이들 두 방법에 있어서 박막의 원료(재료)는 어떻게 다른가요?

  리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.06.13 | 수정일 2020.11.22

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  투명전자소재에 사용되는 p형 반도체

  도에서 용액공정을 통해 박막을 제조할 수 있는 구리 요오드를 이용해 투명한 P형 아연이 도핑된 구리 요오드 반도체를 개발하고 이를 통해 고성 능 투명 박막트랜지스터와 전자회로를 만들었다고 ... 특성으로 인해 상용화에 어려움을 겪고 있다.포스텍-성균관대의 연구결과에 따르면 이러한 p 형투명반도체 물질의 단점을 해결하기 위해 광전 자적 특성을 가지면서 100도 이하의 낮은 공정온

  리포트 | 1페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.02.16

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  나노구조체의 새로운 합성법과 기존 VLS합성법의 현재개발동향

  액체 방울이 Mo과 NaCl을 반응시켜 용융된 Na-Mo-O방울을 만들고, 여기에 황을 더하는 VLS 공정을 통해 ‘가로’로 이황화몰리브덴 박막을 성장시키고 액체 방울의 경로를 따라 ... 먼저 나노 구조물의 기판 상부에 필요에 따라 나노 마스크층을 형성하거나 GaN 박막층과 나노 마스크층을 함께 형성시킨다. ... 위해 Pt 박막의 두께를 40nm으로 증가시킨 기판 사용 시 성장된 실리콘 옥사이드 나노구조물에 대한 분석결과를 알아보면 다음과 같다.

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.06.16

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  반도체디스플레이실험 연세대 최종 레포트

  그 후 박막 위에 아직 남아있는 solvent를 없애주기 위하여 가열처리를 한다. ... 여기서 너무 많이 떨어뜨리면 박막의 두께가 너무 두꺼워지는 경향이 있으니 주의해야한다. ... 이 기술의 시작은 SEM 전자련미경인데 전자선이 폴리머와 반응하여 나노선을 얻을 수 있다는 것이 발견되어 패터닝 공정으로 발전하게 된 것이다.

  리포트 | 18페이지 | 7,000원 | 등록일 2022.11.09

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  반도체 실무면접 대비_반도체 공정 기초

  SiO2와 SiN 박막 특성 비교Sputtering의 원리Dry Etching 설비Bosch PorcessIsolation 방법에 대해 LOCOS 공정과 STI공정의 차이점Mask ... Thin Film(Deposition)박막 증착시 TEOS분자나 SiH4분자를 사용하는 이유?

  자기소개서 | 72페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.12.16

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  PLED 소자 제작 실험 예비

  고분자는 스핀코팅에 의한 습식 박막 증착을 하기 때문에 1차 박막 증착 후 2차 박막을 코팅할 때 떨어뜨리는 용액에 의해 1차 박막이 손상을 입는 경우가 많기 때문에 고효율을 위한 ... 봉지 공정을 의미한다. ... 의해서 수십에서 수백 개가 서로 연결되어 있기 때문에 단분자에 비해서 박막 형성이 용이하며 내충격성이 큰 장점이 있기 때문에 유기전기 발광 소자와 같이 초박막을 이용하는 전자 및

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.12.16

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  막분리 실험 보고서 A+ (이론, 결과, 고찰, 출처 모두 자세함!!, 14p 표지제외)

  막에는 다공질 유리나 소결 금속 등 단단한 물질의 박막으로 만든 것도 있지만, 유연한 합성고분자를 이용하여 특정 분자의 투과도가 커지도록 한 것이 대부분이다.공정에 사용되는 막은 높은 ... 그 원리와 단계가 비교적 간단하고 적용범위가 광범위해 액체와 기체상의 분리에 많이 사용되는 공정이다. ... (1)정의 기체나 액체 혼합물의 분리법 중 하나로, 반투막을 사용하여 성분에 따라 막 투과 속도가 다름을 이용하는 공정이다.

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.11.30

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  [자기소개서] SK 하이닉스 수시채용(2018) 연구개발

  이론적인 부분은 책과 관련 논문을 읽어보며 박막에 직접적인 영향을 미치는 공정 인자들과 그들의 상관관계들에 대한 이해가 이뤄졌습니다. ... Sputter 공정과 buffer layer 양산용 HFCVD 공정은 실험 시간이 1시간에서 2시간 내외이며 증착 중의 시간에 따른 실험값들의 모니터링이 중요하기 때문에 타이머를 3개를 ... 또한, 꾸준한 문헌조사를 통하여 제가 연구하는 소재뿐 아니라 다른 소재의 증착 공정에서도 어떠한 인자가 어떤 영향을 미치는지 학습 및 정리를 해왔습니다.

  자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.02.27 | 수정일 2022.03.01

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  신소재프로젝트3 광전자 A+ 결과레포트

  열처리 공정 온도가 증가함에 따라 표면에서 CZTSSe 결정립이 더 크게 성장하는 것을 확인할 수 있다. 이에 따라 표면에서 관찰되었던 핀홀의 크기와 수가 줄어들었다. ... 적절한 RTA 조건을 사용하는 것이 매우 중요하다.④ CBD1) RTA process 이후에는 CdS 버퍼층을 증착하기 위해 Chemical Bath Deposition(CBD) 공정을 ... 이러한 문제를 해결하기 위하여 CIGS 박막 태양전지의 In과 Ga를 값싸고 부존량이 풍부한 Zn과 Sn으로 대체하기 위한 연구가 활발하게 진행 중이다.

  리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.07 | 수정일 2023.10.08

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  LX하우시스 연구직 자기소개서 (서류합)

  이바지하고 싶습니다.이와 같은 다양한 이유로 박막 코팅 연구를 희망하고 저의 연구 능력을 LX하우시스에서 발휘하고 싶습니다. ... 건장재 및 필름 연구에 기여하고 싶습니다.My CompetencyLX하우시스의 연구분야 중 본인이 희망하는 연구분야와 그 이유에 대해 기술해 주시기 바랍니다.화학 전공 내 표면/박막 ... 이러한 표면 관련 연구를 경험으로 추후 자가 세척, 내마모성 그리고 광학 특성을 연구하여 우수한 내구성과 광학적 심미성을 가지는 고분자 필름을 개발하여 표면/박막 코팅 분야에 연구에

  자기소개서 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2023.12.29

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  [물리학과][진공 및 박막실험]진공의 형성과 RF Sputter를 이용한 ITO 박막 증착 결과 보고서

  한, ZnO계 박막은 외선 가시선 역에서의 투과성 및 전기 전도성과 플라즈마에 한 내구성이 우수하며, 낮은 온도에서 공정이 가능하고 원료 가격이 저렴하여 ITO 투명 도성 박막을 체할 ... 높은 온도에서의 후열처리는 박막의 결정화를 가져와 표면이 거칠어진다. 이러한 이유에서 최근에 ITO박막을 비정질 IZO박막으로 대체하기 위한 연구가 시도되고 있다. ... 진공의 형성과 RF Sputter를 이용한 ITO 박막 증착1.

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.09.23

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  2-2. AMOLED Full Device - Polymer report (A+)

  그리고 별도의 설비 없이 일반적인 코팅장비에서 박막의 적층이 가능하고, 박막의 표면이 고르고, polymer의 합성 및 기술에 따라 두께, 친수도, 흡광도, 굴절률 등을 쉽게 조절할 ... 분자량분포가 있다는 등이 주요 차이점이다.※ 재료에 요구되는 항목① 전기화학적으로 안정적일 것.② 적절한 이온화 포텐셜과 전자 친화력이 있을 것.③ 전하의 이동도가 높을 것.④ 균질의 박막 ... AMOLED 소자 및 공정실험 캡스톤 디자인1. 실험 제목 : Full Device - Polymer2.

  리포트 | 10페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.07.30 | 수정일 2023.08.18

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  자기소개서_SK하이닉스 공정기술 직무

  또한 최종 단계인 Evaporation 공정에서 급격히 높은 속도로 박막을 증착하여 소자가 처분된 적이 있습니다. ... 또한 유기소재에서 배웠던 전자보다 높은 정공 이동도를 고려하여 박막 두께를 조절하였고 집적전자소자에서 습득한 밴드 갭 에너지를 고려하여 박막 물질들을 적용하였습니다. ... 특히 유기물과 금속 박막의 접착력을 높이기 위해 현대물리의 터널링 효과와 전자기학의 쌍극자 모멘트 효과가 적용된 LiF를 이용하였습니다.

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.09.10

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  반도체 공정 레포트 - front end process(학점 A 레포트)

  간접 비용에 의해 균형을 이룬다.데이터 스토리지의 통합은 CMOS 공정의 전공정과 후 공정 사이에서 발생한다. ... 그러나 현재 메모리 용량은 제한된 강유전체 박막의 신뢰성과 capacitor 제작과 관련된 한계 때문에 일반 DRAM의 1/1000까지 제한된다. ... 접촉 silicidation 공정 을 통한 확장을 포함한다.

  리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.12.29 | 수정일 2023.01.03

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  [반도체공정실험]Cleaning & Oxidation, Photolithography, Dry etching, Metal Deposition, Annealing(Silcidation)

  실험 목적MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 첫 번째 공정에 해당하는 ‘Wafer cleaning & Oxidation’ 공정을 실시한다. ... 실험 목적MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘Wafer cleaning & Oxidation’ 공정을 실시한 후 Si기판 위에 패턴을 형성하는 공정인 ‘Photolithography ... 이 공정을 통해 photoresist의 접착력 증가와 조직을 단단하게 만든다.3. 실험 방법가.

  리포트 | 19페이지 | 5,500원 | 등록일 2022.09.17

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