"Chip 공정" 검색결과 201-220 / 813건

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  OS(운영체제) 멀티코어&매니코어 기술동향 리포트

  증가되는 등 다양한 문제점을 발생시키면서 미세공정의 개발은 결국 한계점에 봉착할 것으로 예측되고 있다. ... 공유메모리의 기본 개념인 UMA(UniformMemory Access)로부터 프로세서 로컬 메모리의 개념을 포함다수의 코어를 구현하는 단일 칩 멀티코어 프로세서(Single-Chip ... 멀티코어 프로세서는 공정기술이 한계에 부닥친 상황에서 프로세서의 성능을 증대시킬 수 있는 유일한 대안으로 인식되고 있다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.06.16

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  매경 용어 정리(완성).hwp

  옐로우칩 (Yellow Chip)우량기업이지만 상대적으로 저평가된 기업들을 말한다.11. ... 프랜드한 기업의 특허가 기술 표준으로 채택되면 다른 기업에서 그 특허를 쓰려고 할 때 특허권자가 공정하고 합리적이며 차별 없이 협의해야 하는 의무를 말한다.3.

  시험자료 | 57페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.09.07

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  LG이노텍 역량모델 분석

  Fab기술, SI 공정(포토,식각,증착), SI회로설계Chip 설계/공정 - LED Chip 설계/개발, Chip 공정기술LED PKGSI-PKG 공정설계 - SI공정최적화(마스크제작 ... /공정(Die Bonding, Wire Bonding, Dispending, Trim Form, Taping기계, 전기, 전자, 재료안양설비 - FAB, Chip, PKG설비 개발 ... 증착, Plasma, Photo, Dicing)반도체,화학,전자/재료광주Chip - 생산/공정(scriber, Breaker, Probe, Sorter)전기,전자,기계PKG - 생산

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.06.25

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  SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향

  실장기술 공정 및 동향전자부품 표면실장기술은 기판 위에 부품을 올려놓는 시스템을 말하는데, POB(Package On Board)기술, COB(Chip 관리, N2가스 혹은 진공분위기 ... 납땜 검사와 불량수리 공정은 비젼 또는 X_Ray검사와 HotGas, 레이저, 빔(Beam) 솔더링 기술이 필요하고, 플립칩(Flip Chip) 실장설비는 접합재료 대응 전용장치 등이 ... 실장기술 공정 및 동향3. 환경 규제에 따른 솔더의 무연화4. Flexible PCB에 적용되는 SMT의 공정5. 수율에 영향을 미치는 SMT 공정 불량II.

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.02.10

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  서울반도체vs금호전기 재무분석(2011~2013 3개년도)

  LED(제품) 89.40%, LED(상품) 10.37%, 부산물 매출 0.23%로 구성· 전문 조명제조업체로 일반조명부문(LED포함), IT DISPLAY용 BLU부문, LED CHIP ... 생산공정 뿐만 아니라 적정재고유지도 우수하다고 볼 수 있으며, 금호전기의 재고자산 감소분은 재고자산의 회전율은 감소하고 보유기간이 증가했기 때문에 단순 매출 감소분 효과로 추측한다. ... 전구부문으로 운영· 일반조명시장에 형광램프, LED램프 등을, LED 부품시장에 CCFL, BLU를 생산 판매· 매출구성 BLU 36.39%, 자동차용 전구 35.84%, LED제조(Chip

  리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.08.07

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  기계공학응용실험 MEMS 예비보고서

  베어 Chip의 실장방법으로, 땜납 볼탑재나 Bump 형성하여 접속하는 방법 도 실행 가능하다. ... 이상의 MEMS 기술뿐만 아니라 다음과 같은 조립기술에 따라 컴포넌트까지의 생산을 지원하고 있다.⑧ 고밀도 실장기술Wafer 레벨 CSP, 0603 Chip을 양산하고 있다. ... Si에의 도금 공정도 적용한다.⑤ 가공 공정가공공정에서는 다이서 가공, Micro 가공, 정밀 연삭장치 등 외형가공설비를 보유하고 있다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.10

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  반도체 제조 공정 및 공정장비 ppt

  Cip Chip Mask Wafer Chemical Processing반도체 제조공정 요약 회로설계 웨이퍼 제조 마스크 제작 조립 ( Ass’y ) 검사 (Test) 웨이퍼 가공 ... 순 서Dioer Die bonder Wire bonder Chip mounter Laser marking 장비 Moling machin Tester Tester handler 패키징 ... Semiconductor Insulator반도체의 역할 정류 변환 증폭 저장 기억 계산 연산 제어 반도체Semiconductor Manufacturing Process Process ed Wafer Chip

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.27

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  RFID발표통신

  가격은 매년 하락세 자동화 융합화 RFID 시장전망 Chip 가격추이 발 전방향21 RFID’s Vision? ... 거리와 성능이 가장 뛰어남 ∙ 900 대역태그와 유사한 특성 ∙환경에 대한 영향을 가장 많이 받음 동작방식 ∙수동형 ∙수동형 ∙능동형 ∙능동 / 수동형 ∙능동 / 수동형 적용분야 ∙공정자동화 ... 정보 이동 사물 인지 정보처리 13.56khZ 환경 위치 정보 이용 주변 환경 인지 정보처리 900MHz, 2.4GHz 수동형 Tag 지능화 RFID 시장 매년 고성장 RFID Chip

  리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.16

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  Package 구조 평가법

  47 의스톡홀름 회의(81.6.12)에서 “PIND TEST 는 IEC 의 표준화된시험법으로는 재현성도 나쁘고, 결과의 신빙성도 의문스럽기때문에 채용하지 않는다”, 라고 동의되어 공정의 ... ·CHIP 을 파괴시킬 가능성이 크다. ... MODE＞ CHIP COAT 의 Al 배선밑의 확산층 또는 POLYSi 가 단선한다.

  리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.15

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  QFP 와 PGA(10)

  가 40×40㎜ 이상의 BODY 로 0.3㎜ PITCH의 실장기술을 확립할 수 있을까 없을까가 POINT 가 되고 있다해서는, 정형직후에는 50㎛ 이하로 억제할 수 있지만, 다음공정에서 ... 가로·세로 20~25㎛ 이상의 CHIP SIZE 의대형화는 현재의 PREOCESS 기술로는 곤란한 영역이며, PAD PITCH의 축소에 의해 소형 CHIP 화를 추구하지 않으면 않된다.예를들면 ... GANGRATE 는 ALLOY42 와 거의 동등하기 때문에, CHIP 에의 응력은동합금 쪽이 훨씬 커진다.

  리포트 | 13페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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  시스템 반도체 분야의 현재 상황 및 특징

  금속 연결 (Wire Bonding)Chip의 외부 연결단자와 Lead frame을 가느다란 금선으로 연결한다.머리카락 보다 가는 순금을 사용한다.네모난 금속성 Chip이 있고 그 ... 자가충전 전원모듈기반 EPMIC8. 32nm/300mm급 반도체 후공정용 웨이퍼 가공장비9. 300mm급 반도체 후공정용 패키징장비10. ... 중에 테스트하기 어려우므로 테스트 다이는 공정 중의 품질관리를 위해 만들어진다.또한 테스트 다이는 수율을 높이는 데도 기여하는데, 완성된 웨이퍼의 패턴이 여러공정의 질을 보여주기

  리포트 | 14페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.04.27

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  PHTO 공정 ( 포토공정)

  전체 모식도PHOTO 공정의 이해PHOTO 공정의 정의-PHOTO공정을 이해하기 위해서는 우선 반도체 CHIP 위에 배선을 어떻게 그리는지에 대해 의문을 가져볼 필요가 있다. ... 장비역시 측정에 따라 달라진다.단위공정 설명COATING 공정(도포공정)COATING 공정은 말그대로 WAFER 위에 PR을 ‘코팅’시키는 공정이지만 다시 아래와 같이 세분화 할 수 ... 일컫는다.이것을 다른말로 Photo 공정이라고 한다.PHOTO공정을 간략하게 설명PR COATING : 다른말로 ‘도포단계’라고도 한다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.05.21

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  RFID에 대한 자료 ppt

  공정을, 그리고 Matrics사는 fast-curing adhesive 특성을 갖는 PICA(Parallel Integrated Chip Assembly)라는 장비를 개발하여 저가 ... RFID의 개념 – TagRFID Tag (Transponder) RFID는 Tag는 Silicon Chip과 Antenna로 구성되어 있으며 Reader로 부터 RF로 Tag정보 ... RFID 특징 : 생활 속 RFID 2의약품 생산과정에서 RFID를 부착하여 생산공정 관리에 활용하고, 제품이 판매된 후에도 RFID 추적 시스템을 통해 유통 경로 를 투명화하고 해당

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.11.26

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  마이크로 나노공학 양성pr리포트

  Methacrylate)는 뛰어난 광학 특성을 지니고 있어 X-ray 노광만으로 Wave Guide 등의 최종제품을 만들 수 있고 또한 두껍고 정밀한 LIGA 구조물은 광섬유를 위한 Fiber-Chip ... LIGA 공정에 대해 아는바 기술하고 응용한 제품의 예를 들어 설명하시오1. LIGA 공정이란??? ... 환경과 재료 및 장비의 관리가 보다 중요한 공정이며, 향후 TFT 제작공정의 고정밀, 대면적화에 따라서 그 중요성이 더욱 커지는 공정이다.?

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.07.08

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  LOW LOOP WIRE BONDING 기술(7)

  이처럼 LOWLOOP 화에 의해 WIRE 강도가 저하되지만, WIRE BOND 공정에서 MOLD공정까지의 HANDLING 에 특별한 이상이 없으면 양산시의 TROUBLE 염려는 없다.그림 ... 그 결과, GOLD WIRE 의 LOWLOOP 화에서 특히 염려되는 CHIP EDGE 와 WIRE 간의 LEAK 및 그 외의신뢰성에 문제는 없었다.6. ... PACKAGE)그림 1 박형화하는 IC PACKAGE 의 외관그림 2 TSOP 의 단면구조표 1 PACKAGE 의 박형화 수법과 그 문제점박형화 수법사양문제점현행→박형화① 반도체 CHIP두께의

  리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.30

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  LTCC 신소재분야 PPT 입니다. Low Temperature Co-fired Ceramics

  고밀도의다층칩 모듈 (MCM, Multi-Chip Module ) 3. ... 재료 설계의 용이성이나 공정 특성이 양호한 편이라 많은 업체들이 선호하는 방법재료적특성에 따른 장단점 3.

  리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.12.20

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  삼성전자 LSI 및 회사 조사 자료

  공정까지 처리하여 입방체화 한 것을 말한다. ... BGA가 등장한 배경으로서는 반도체 Maker에서 Trim, Form, Plating 공정을 없애고Ball Placement공정 하나로 대체하기 위한 목적이다. ... COG(Chip On Glass)유리판에 Bare Chip을 직접 부착하여 사용3.

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.07

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  삼성전자 반도체 부문 국제경영 PPT

  Part 2 - 공정혁신Part 2 - 공정혁신③ 칩 크기의 축소 효과 : ㄱ . 축소화를 통한 성능 및 안정성 향상 . ㄴ . 축소화를 통한 활용도 증대 ㄷ . ... (SOC)출처 – Displayblog.com Part 4 – System on Chip (SOC)출처 – 삼성전자 제품 브로셔 Part 4 – System on Chip (SOC ... Chip (LOC)출처 – 한국화학공학회지 2005. 3 월 Part 4 – Lab on a Chip (LOC)D 램 위주의 반도체 산업 현황을 조정 시장 규모가 큰 시스템 IC

  리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.01.29

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  한우 출생부터 유통까지 관리하는 RFID(소 RFID 사례, 축산업 RFID, 한우 RFID 장점 단점 보완점)

  실시간 위치추적 및 재고관리 UHF 고속도로 전자요금 징수시스템 고속도로 톨게이트에 태그가 부착된 차량이 접근하면 자동으로 요금징수 2.45 GHz 의약품 위변조 방지 의약품 생산공정 ... 입력 RFID Chip 부착 한우 RFID 의 장점 – 기술적 측면한우 RFID 의 장점 – 경제 · 산업적 측면 [ 농장에서 식탁까지 일관된 정보의 구축 및 제공으로 축산물 안전성 ... 출고되었으며 , 오후 10 시에 매장에 입고되어 , A33 번 곤돌라에서 진열된 10 개중 7 번째 시금치 한우 RFID 의 장점 – 기술적 측면[RFID 사용 사례 ] RFID Chip

  리포트 | 35페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.10.25

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  LED(Light Emitting Diode)란?

  .● Visible LED chipVLED(Visible Light Emittine Diode) Chip을 뜻하며 빨강. 녹색, 오렌지색 등이 개발되어 있다. ... Mold 공정 Mold 공정은 칩이 bonding된 lead frame을 epoxy로 싸는 공정이다. ... 따라서, 높은 궤도에서 돌아다니던 전자는 낮은 궤도로 내려와 정공(Hole)과 합치게 되는데, 이때 높은 궤도에-line공정은 die bonding 공정과 wire bonding 공정으로

  리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.14

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