"Chip 공정" 검색결과 161-180 / 813건

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  반도체 용어정리

  웨이퍼가공 (FAB)은 이런 Ru 단위로 진행된다.Lot : 웨이퍼의 한 묶음.웨이퍼 관련 용어(1) 칩(Chip), Die : 전기로 속에서 가공된 전자회로가 들어있는 아주 작은 ... Water의 약자.이온이 함유되지 않은 물이란 뜻으로, 불순물을 제거시킨 순수한 물, 웨이퍼 세정및 절단시 용수로 사용된다.웨이퍼와 칩웨이퍼(형태, 크기, 용어), Run, Lot, Chip ... IC의 트랜지스터, 다이오드, 저항 및 캐패시터는 너무 작아서 공정중에 테스트하기가 어려우므로 테스트 다이는 공정중의 품질관리를 위해서 만들어진다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.04.16

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  COG 공정 소개 자료

  각각 Chip에 고유 Code를 각인하는 공정.1. ... Diamond Blade를 이용하여, 각 제품별 규정된 개별 Chip으로 절단하는 공정.1. ... 공정사진Packing Process 이해- VI 공정 후 Chip이 담겨 있는 Tray묶음을 Sheilding Bag으로 포장하는 공정1. Packing2.

  리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.17

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  [안테나공학]무선 통신 안테나 현황 조사

  Interconnect Device)기존의 안테나 생산 공정에 비해서 조립 및 열융착 공정이 생략되는 이점이 있고, 안테나의 체적을 효율적으로 활용이 가능하다. ... 일반적으로 Chip Antenna로 구현되고 있으며, 최근 PCB Antenna와 SMDAntenna 형태로도 제품이 출시되고 있다.UWB 안테나2. ... 지향성이 날카롭고 개구면도 넓으며 광대역성의 장점을 가진다.Single-ended Small Loop 안테나 보드자료: “이동통신용 안테나 시장 동향”, 알앤디비즈, 2006■ Chip

  리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.11.01

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  카지노 실무용어 정리

  RuleGame Rule 중에 Casino 실정에 맞추어 정해진 제반 규정.Indicate CardCard Game에서 여러 Deck의 Card를 사용하는 경우Shuffle한 후에 공정을 ... Play Chips와 Money Chips를 색깔별로 정리하는 것.2. ... Rack(칩스 랙)이라고도 함.Cold돈을 잃는 것.Color ChangeGame 진행 중 고객이 고액 Chips를 저액 Chips로또는 저액 Chips를 고액 Chips로 바꾸는

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.07.30

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  SMT 표면실장기술

  도입 비용 - 공정의 시스템화로 인한 집중적인 투자경비 필요 - 표면실장기법을 적용하려면 많은 새로운 공정을 배워야 함6. ... 너무 급격한 하강은 solder 결정 성장을 억제시킴으로 Chip의 균열을 가져올 수 있으니 주의한다.▶ Tombstome ( Manhattan ) 불량 (비석 or 맨하탄 불량 ) ... . ▶ 땜납 페이스트(Solder cream)를 미리 도포한 PCB에 칩 부품을 실장시켜서 최종적으로 리플로우 (Reflow) 공정에서 땜납을 용융하여 전기적 접속을 얻는 기술이다.

  리포트 | 25페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.10.15 | 수정일 2015.10.15

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  반도체패키징 플립칩 기술에 대하여

  Flip Chip 공정 ProcessFlip Chip Bonding 이란 ? ... Chip 공정 Process - Flip Chip Bonding - UnderFilling - Bump - FlipChip 적용 분야 참고문헌반도체 패키징이란 ? ... 수리가 불가능 Flip Chip Disadvantage : 언더필 공법은 패키지 밑을 절연 수지등을 이용하여 메우 는 공법을 말함Flip Chip 제조 공정 ① Flip Chip

  리포트 | 21페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.05.11 | 수정일 2018.05.28

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  LTCC

  이러한 LTCC 공정을 이용하여 위와 같이 MMIC/ RFIC와 집적되는 내부소자 뿐 아니라, C, L등의 일반 적층형 단위수동소자를 만들거나 Chip Coupler와 같은 수동소자를 ... LTCC 제조공정[그림2] LTCC 제조공정3. ... LTCC는 말 그대로 저온에서 (Low temperature) 금속과 그 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는 (Co-fire) 공정기술과 그 결과물들을 지칭한다.

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.11.11

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  한국 반도체산업과 중국 반도체산업의 경쟁

  한국 : 중국 Fabless순위 회사명 HQ ‘14 년 매출 26 Phison 대만 4.4 27 Lantiq 유럽 4.1 28 Richtech 대만 4.0 29 Nari Smart Chip ... , 패키징 및 테스팅을 수행 동부하이텍 , 매그나칩 , 앰코 등 장비·소재 반도체 공정에 요구되는 장비와 소재 생산 기업 주성 ENG, 원익 IPS, PSK, 동진세미켐 , 코미코 ... ( 前 · 後 공정 ) 팹리스 ( 시스템반도체 ) 실리콘웍스 , 실리콘화일 , 텔레칩스등 설계 및 제조 능력을 함께 구비 삼성전자 , SK 하이닉스 등 설계 DB 를 수탁하여 파운드리

  리포트 | 33페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.08.16

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  BT(IT+BT) 바이오 기술과 정보통신 기술의 융합, 개념, 사례, 현황

  , 화학공장, 정유공장, 제약회사 등 각 공정 있다. ... [표 5] 바이오칩 관련 주요 기업 현황분야기업사업내용마이크로어레이(Microarray)DNA칩AffymetrixGene Chip System개발, 고밀도 DNA칩 제조Clinical ... ‘[표 6] 바이오센서 활용 분야’와 같이 바이오 센서의 활용 분야는 크게 의료, 환경, 산업 공정 등으로 나뉜다.구분활용 사례의료혈당, 임신 호르몬, 암세포, 콜레스테롤, 젖산,

  리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.11.28 | 수정일 2022.07.04

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  [건축 구조와 재료] 목재의 종류와 특징 PPT

  단점 칩 (Chip) 이 거칠어서 곡면 가공하여 도장 할 수 없다 . 충격에 매우 약하고 , 무게가 무겁다 . 합판이나 MDF 에 비해 나사못 유지력이 떨어진다 . ... 단점 • 시트지보다 가공이 까다로움 . • 공정 시간이 오래 걸려 가격이 비쌈 .Ⅶ. 시 공 과 정 - 원 목Ⅶ. 시 공 과 정 - 합 판Ⅶ. 시 공 과 정 - M D FⅦ.

  리포트 | 27페이지 | 3,500원 | 등록일 2017.07.15

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  반도체응용및 매출전망 ppt

  ⓐMASKROM 마스크롬제조공정시에 고객이 원하는 정보를 저장함으로써 모니터등 OA기기의 문자정보 저장용과 전자게임기의 S/W저자아용, 전자악기, 전자사전 등으로 널리 이용되고 있으며 ... 위한 핵심적인 부품으로 MPU(Micro Processor Unit), MCU(Micro Controller Unit), DSP(Digital Signal Processor), Chip

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.08.01

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  반도체 공정

  Chip size 에 대한 제한 ( 기준 5000m X5000m) . MPW 에 비해 제조 비용이 비싸다 .{nameOfApplication=Show} ... 공정 Flow 6 공정 완료 후 wafer 단면도 공정 완료 후 실제 wafer 단면 전자 현미경 사진2.MPW / Pilot Run A B C D wafer Mask MPW A B ... 공정 (FAB processing) flow 2012. 09. 12 Novel TechAgenda 공정 Flow MPW/Pilot run 21.

  리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.01.17 | 수정일 2017.01.06

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  LEAD FRAME 재료(2)

  DIE BONDING 을 행했다.Au-Si 공정을 사용한 DIE BONDING 은 CHIP 탑재부에 미리 Au 도금을실시하든가 또는 Au FILM 을 공급해, 공정을 이용하여 CHIP ... 또한 최근에는 Fe-50％Ni(50합금)도 사용되고 있다.종래에는, CHIP 이면과 L/F 의 CHIP 탑재부를 OHMIC CONTACT 할필요성 등으로부터, Au-Si 공정에 의한 ... 접합에는 Au-Si 의 공정온도 370℃ 이상의고온이 필요하다.

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30

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  시스템반도체

  반도체시장의 약 80%를 차지하고 있으며, 이러한 추세는 향후에도 지속될 것으로 전망됨시스템반도체는 시스템의 핵심 기능을 하나의 칩에 집약한 반도체를 의미하는 SoC(System on Chip ... 특화 시장-유무선통신,정보기기,자동차 등용도별로 다양한 품목 존재-IT융합 증가 추세로 수요 증가-경기변동에 상대적으로 둔감사업구조-대기업형 사업구조-지속적인 대규모 설비투자를통한 공정기술 ... 위험부담으로 인해 참여업체 제한적-중소벤처기업형 사업구조-제품의 칩세트화 구축 및 시스템 기능경쟁력 확보 필요-비교적 위험 부담이 낮아 참여업체다수 다양핵심경쟁력-설비투자 및 자본력-미세공정

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2015.04.06

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  LOC Bonding과 Flipchip Bonding의 차이점 분석

  AlignmentStep.1 Chip on Head ToolCamera① Direct Copper 인식 ⇒ Film 자유도 증가 ②ILB 공정 저온화 ⇒ Thermal Stress ... .4 After Bonding (Tool Up)Step.3 ILB Bonding (Tool Down)Step.2 Film+Chip AlignmentStep.1 Chip on Stage ... LOC Bonding FLIP Chip Bonding Method□ LOC Bonding ; 고온 Bonding = 원인불명의 불량 = 불량 관리 대상 확대, 소재 변화의 한계Step

  리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.07.17

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  4. LEAD FRAME PATTERN 설계

  이것은 MOLD 공정에서의PACKAGE 이형시, EJECTOR PIN 에 의한 응력으로 CHIP 에 MICROCRACK 이 발생하는 것을 방지하기 위해서 이다.5.2 INNER LEAD ... 또한 CHIP 의 발열 혹은 외적요인에 의한 열의 영향으로부터 생기는 내부변형에 대해 고려해야 한다. ... 이것은 BONDING WIRE 를 매개로, LSI CHIP 의 전극(PAD)에서 외부단자로 전기전도의 역할을 한다.

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.17

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  LED조명

  LED의 제조 공정일반적인 LED의 제조공정은 에피(Epi)웨이퍼 제조, 칩 생산, 패키징, 모듈등으로 진행한다.1) 기판 : 상용화 LED 에피웨이퍼는 사파이어와 SiC기판에서 성장하여 ... 성장효율을 좋게 하기 위한 방법들이 많이 연구되고 있다.3) 칩생산 : 전극을 형성하고 개별 칩으로 절단하는 단계이다.4) 패키징 및 모듈 : LED 산업의 중심축이 과거 Epi-Chip

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.02.03

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  융합공학

  그 안에서는 집적회로(IC)기술 등 반도체공정기술이나 안테나, 제어시스템, 통신 등 많고 세세한 분야로 확장된다. ... 그 일상적인 예로는 DNA Chip과 생체인식 스마트카드, 실시간 혈당 측정기, 초고속 양자 컴퓨터를 들 수가 있다.출처: 한국정보통신연구원..PAGE:5Body Area Network

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.11.13

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  TAB TAPE 의 검사.평가기술

  최근의 CHIP 은 치수가 대형화되고 미세 PITCH 화되고있으며, 예를들어, 가로.세로 15㎜ 의 CHIP 에서는 100㎛ PITCH로 각변에 140 개의 전극이 형성되고 있어, ... 특히 Sn 도금 LEAD 에서 Au-Sn 공정(共晶)합금으로 접합하는 경우에는, LEAD 평면부의 Sn 두께가 아니라, 측면의 도금두께가 Au-Sn 공정(共晶)합금량을 좌우하기 쉽다 ... 를 변환하여 TAPE 의 겉과 뒤를검사할 수 있는 현미경이 개발되어 실용화 되었다.배선 PATTERN, LEAD 의 단선이나 단락은 주로 TAPE 가공시의PHOTO ETCHING 공정에서

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  CSP 이론 및 배경을 포함한 구조분석(실장기술)

  Au BUMP 는 전기도금에 의해20~50㎛ 높이로 형성한다(그림 1).접합에 Au 의 고상확산을 채용한 이유는, PACKAGE 조립공정을완전한 FLUXLESS 로 할 수 있고, 또 ... BOARD 에의 실장에 종래의SOLDER REFLOW PROCESS 를 지장없이 적용할 수 있기 때문이다.PACKAGE 제조 PROCESS 는, 다음에 나타낸 것처럼 상당히 단순한공정이다 ... CHIP 과 기판의 접속은 CHIP 에 형성한 Au BUMP 와, CERAMIC 기판의 Au 전극을고상확산에 의한 FLIP CHIP 접합기술에 의한다.

  리포트 | 46페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.15

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