"Chip 공정" 검색결과 141-160 / 813건

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  혁신기업 하이닉스 반도체 생산운영관리

  End 블루칩 프로젝트 블루칩 ( Blue Chips) 포커에서 돈 대신 쓰이는 칩 가운데 가장 높은 것 블루칩 프로젝트 (Blue Chips Project) 기존의 반도체 생산 라인을 ... End 13 월 달력 의 과정 공정시간 단축 불필요한 공정 제거 생산속도 향상 S 사 하 이 닉 스 21% 25% 영업이익률 상승 규모의 경제성1. Intro 2. ... End M7 라인 혁신 공정기술부서 장비기술부서 제조부서 분리 공정기술부서 장비기술부서 제조부서 생산량 3 만장 이하 생산량 5 만장 이상 부분 통합1. Intro 2.

  리포트 | 32페이지 | 2,500원 | 등록일 2015.06.18 | 수정일 2015.09.26

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  SMT공정라인과 설비개요

  이러한 문제점을 해결하기 위하여 디스펜싱 기술이 점차 개발되어지고 있다.⑤ Chip Mounter; Cream Solder 또는 Chip Bond가 도포된 PCB상에 표준 부품 을 ... SMT 공정 중에서 인쇄 불량으로 인하여 발생되는 공정 불량이 가장 많이 발생 됨으로 Cream Solder 및 인쇄 공정은 대단히 중요한 공정이 된다. ... (Insert Mount Technology)는 PWB의 한쪽 면에만 모든 부품이 배치되었으나 SMT는 PWB의 양면 모두에 부품을 배치할 수 있으며 요즘은 넓은 의미로 Bare Chip

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.12.01

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  글로벌경영론 개별과제- SK하이닉스의 글로벌 경영 성공사례

  SK하이닉스 기업 개요 ]SK하이닉스는 이천, 청주의 국내 사업장을 포함 후공정 합작공장 설립으로 중국 내 전·후공정 일괄생산체제를 갖춤으로써 중국 내수 시장에 대응하고 있는 주요 ... 사업을 성공 궤도 위에 올려놨으며, 이후 SK하이닉스는 1995년 세계 최초로 256MB SD램 개발, 2003년 낸드플래시 메모리 양산, 2007 퓨전메모리 ‘DOC(Disk On Chip

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.11.29

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  3정5S지침(표준안)

  못한 공장은 고객으로부터 신뢰도를 저하시킨다.청소할 필요성의 구체적인 예바닥 면 및 통로 오염금형의 CHIP에 의한 오염용기 및 대차 오염CHIP비산, 냉각수 및 OIL누유기계, ... 정돈하고, 1주에 한번 이상 이상 사용하거나 1개월 이내에 한번 이상 사용시는 공정 내에 정돈하며, 1개월 이상 6개월 이내 한번 정도 사용하거나 1년이내에 한번 정도 사용하면 임시보관 ... 장소를 대상으로 하고 관리 부문은 서류, 책상주위 및 회의실 등을 대상으로 하며 필요, 불필요의 판단기준은 연속 또는 매시간 사용하거나 매일 한번 이상 사용시는 작업구역 내 또는 공정근처에

  서식 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.07.04

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  sk하이닉스 ppt

  삼성 - 64K D 램 개발 시작 , 한국의 생산공정 개발에 적용하는 ' 리버스 엔지니어링 ' 으로 반도체 성장 시작 . ... 모바일 D 램 그래픽 데이터 처리에 사용되는 그래픽 D 램 디지털기기 동작에 필요한 컨슈머 D 램 스마트폰 , 태블릿 PC, SSD 등으로 이용 낸드플래시 단품 MCP(Multi Chip

  리포트 | 28페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.06.09

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  포스코파워 합격자소서

  이러한 가치관으로 항상 움직이는 일꾼을 보여 드리고 싶습니다.극복사례"Impossible에서 Possible을 만드는 열정"2010년, LED Chip 제조 업종에 취직을 하였고, ... Process Engineer로 자신의 분야만 분석 하기 보다 타 공정까지 공부하여 서로의 문제점을 분석하여 사업을 가능하게 만들었습니다. ... 제가 맡은 설비는 Laser 설비로 처음 진행하는 Process 공정, 처음 도입되는 설비로 아무도 가르쳐 줄 사람이 없는 게 제일 힘들었습니다.

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.08.10

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  FILM CARRIER 와 BUMP 형성기술

  로의품질보증체계를 확립해가야 한다.그림 13 TAB 공정개요7. ... 상의 BUMP 형성법은 LSI WAFER PROCESS 의최종공정으로, WAFER 상태에서, BUMP 를 형성하는 것으로, TAB 기술의개발초기부터 사용되어 왔다. ... BUMP 형성은 앞에서설명한 것처럼 RESIST 로 창가공된 Al PAD 상에수의 온도의존성그림 12 가로·세로 10㎜ HEATER TIP 의 등온선균열성 DATA 를 나타냈다.TAB 공정개요는

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  [허니버터칩] 마케팅원리 레포트 - 4p,stp분석,마케팅학,crm,마케팅pr,swot분석-

  제품이 유명세를 타면서 공정과 제품수량 증진에 굳이 힘을 쓰지 않는다는 것이 그 내용이다. ... 제품 이름은 '행복 버터 포테이토 칩'(Happiness Butter Potato Chips)으로, 한정된 기간에만 판매된 '시즌 상품'이었다.2014년 11월 현재, 허니버터칩의 ... 자율, 창의적으로 업무를 수행하겠다는 이념을 내세운다.2)제품 소개 : 허니버터칩허니버터칩(Honey Butter Chips)은 해태제과에서 2014년 8월 초 출시한 감자칩이다.허니버터칩은

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.12.09 | 수정일 2015.06.16

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  GaN on Si LEDs 기술동향 ppt

  Current development단위 공정별 비교평가제7회 LED반도체 조명학회 from KOPTI 백종협2. ... 원가절감효과 별로 없음. → 감가상각 설비 필요 - 적어도 8” 이상으로 기판비용 절감해야하는 것 시급. - 새로운 팹 공정기술 개발이 필요 (수직형은 차선책)2. ... edge exclusion~82500mm2~86400mm2~106000mm2With 2mm edge exclusion~69800mm2~7960PMFairworse칩노멀수직형플립칩 등공정비용

  리포트 | 19페이지 | 20,000원 | 등록일 2013.04.22 | 수정일 2022.11.21

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  포스코강판 합격자소서

  현재 서울옵토디바이스에서 Project를 맡아 조명용 Vertical LED Back 공정 전담을 하면서 Process를 파악하고 생산성 향상에 기여를 해 왔습니다. ... 포스코 강판에 입사하게 된다면, 한 발 더 앞서나가는 그린 스타터로 LED의 기본인 Chip을 이해하고 모듈, 새로운 Application의 접목을 통해 더 큰 도약을 할 수 있도록

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.08.10

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  재료역학2 구조물 설계 프로젝트

  Semi-conductor Chip에는 흡습이 되었음을 확인할 수 있었다. ... 또한, 비교분석을 위해 완전하게 건조시킨 시편과 비교해본 결과 습기로 인한 감쇠가 맞음을 확인했다.이러한 결과를 통해서 반도체 packaging 공정에서 사전에 흡습으로 인해서 반도체가 ... 실험에서 건조시킨 시편에서는 Figure 8과 같이 습기가 발견되지 않아서 흡습시킨 시편과 비교해 옳은 결과가 나왔음을 분석할 수 있다.결 론본 연구에서는 반도체 packaging 공정에서

  리포트 | 4페이지 | 4,500원 | 등록일 2015.01.01

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  CSP Process Flow Chart_HPC

  방향 변경 (뒤집음)※ Option : Ink Chip 선별{nameOfApplication=Show} ... CIS-CSP Process Flow Chart ◈Ass'y Process FlowTREATMENT (산세)Ass'y 공정 투입Visual Insp. ... Flow Chart ◈Ass'y Process FlowPICK PLACEChip Tray IQCPassNG※ Lot Split (COG와 동일 개념)※ Sealing 방향 설정 後 공정

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.20

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  TAB 용 BONDING 장치의 현상과 과제(3)

  특성을 TEST 할 수있다.⑧ 종래의 QFP 에 비해 OUTER LEAD PITCH 를 작게 할 수 있기때문에 보다 고밀도의 실장에 대응할 수 있다.그림 1 에 대표적인 TAB 조립공정을 ... 海上電機), 신천(新川)등이각사 TAB 부품의 적용에 따른 장치를 개발.제품화하여 왔지만, 제어장치, 시각인식기술면에서 자동화, 고속화가 뜻대로 진행되지않았다.그림 1 TAB 실장공정그런데 ... 그후, 가열 TOOL 에 의해 LEAD 와 CHIP 을 가압, 접합한다.

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  특허맵 - 바이오칩

  polymorphisms, MALDI-TOF mass spectrometry1260랩온어칩은 미세유체 제어구조 기술, 통합시스템 기술 및 제조 기술 등으로 나눌 수가 있지만 여기서는 크게 랩온어칩의 공정기술과 ... 비해 더 많은 기술이 요구되는 Protein Chip은 그 개발이 비록 늦었지만 2003년도와 2004년도에서는 DNA Chip과 같은 수로 특허가 출원되고 있음을 알 수 있다. ... 또한 미국 내에서 Bio Chip에서 변화가 DNA chip에서 Protein Chip으로의 변화가 일어나고 있음을 유추 할 수 있다.그림 1-8&1-9> 미국 Coating 관련

  리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.10.21

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  PKG Process(Normal Process)

  Process Description1) SAW목적 : 고속의 회전 Saw Blade를 사용하여 (Tape에 접착된) Wafer에 형성된 개별 Die(Chip)을 구분, 절단하는 공정으로 ... ■ MQFP ■ MQFP PowerQuad® 2 Laminate ■ ChipArray® ■ Flip Chip CSP ■ HPBGA ■ MCM-PBGA ■ PBGA ■ SuperBGA ... ® ■ Super Flip Chip™ Image Sensor ■ VisionPak Ceramic / Hermetic ■ CBGA ■ CDIP ■ CerPak ■ CLGA ■ CMCM

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.18

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  ASIC 개요

  Full Custom 공정 parameter 를 가지고 , Transistor 설계 단계부터 layout 까지 직접 설계 . ... Transistor 의 특성 , size, 배치의 최적화 , Chip size 감소 . But 개발기간 길고 , 전문가 필요 . ... SOC ( System On a Chip) PCB 상에 설계된 회로를 하나의 chip 으로 구성 . System size 축소 , 저전력 , 대량 생산 가능 .

  리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.01.17 | 수정일 2017.01.06

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  도레이 케미칼 기업분석

  공정별 생산능력? ? ? ? ?A. 구미1공장? ? ? ? - 중 합 : 960.82톤/일 * 138.04(작업일수) = ?132,628톤? ? ? ? ? ... 특히, 현지화 노력 등을 통해 중국 가정용 필터 수요증가에 적극 대응하고 있습니다.(2) 공시대상 사업부문의 구분① 섬유 부문구미 1공장을 중심으로 생산되는 원면, 원사, CHIP이 ... SPY-F 80/482012년3월원터치 필터 개발□ 원터치 필터 샘플 대응 및 테스트- AND 코퍼레이션 : 장비 제작 업체 초기 세정용 2set(1천 /년)- 하이닉스 : PR 공정

  리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.12.15

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  반도체 후공정의 Package Process 이해 자료

  BSP Lamination4.1 BSP Lamination 장비 사진4.3 단위 공정:4.4 공정 사진-Wafer의 후면 부에 부착시켜 Chipping 및 Crack등의 외부 환경으로부터 ... Dicing Saw5.1 개요: Tape에 접착된 Wafer를 고속으로 회전하는 Diamond Blade를 이용하여 개별의 반도체 Chip으로 절단하는 공정.A-WD-200T (1대 ... Tray에 담는 작업 Die : F/M된 Wafer를 Sawing공정에 의해 규정된 사이즈로 절단된 개개의 Chip7.2 동작 원리 및 불량요인Eject Pin (재질 :HSS-High

  리포트 | 43페이지 | 10,000원 | 등록일 2011.09.15

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  WLP 공정 소개 자료

  공정 사진- Chip Tracking을 위해 Laser를 이용하여 Wafer 이면의 각각 Chip에 고유 Code를 각인하는 공정.Wafer Loading - Pre align - ... 공정 사진- VI 공정 후 Chip이 담겨 있는 Reel을 Static Shielding Bag (Aluminum Bag)으로 포장하는 공정{nameOfApplication=Show ... 공정 사진- Tape Reel 공정 후 USB 현미경을 사용하여 육안으로 불량Chip 및 수량을 재검 하는 공정.Reel Loading → Inspection 수량 Count → Rewind

  리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.17

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  두께 0.5㎜ PACKAGING 기술(6)

  )ILB 공정은, CHIP 상에 형성된 Au BUMP 와 TAB TAPE 의 INNERLEAD 를 접합NDING 후의 TAB TAPE 표면에 대한 높이방향의 위치및 경사를 관리할 필요가 ... CHIP 길이 7㎜ 에 대하여 30㎛ 이하로 억제할 필요하다.그림 3 BUMP PROCESS 와 외관도그림 4 ILB 후 확대도3.3 MOLDMOLD 공정은, ILB 를 완료한 TAPE ... LEAD BONDING)및 MOLD 공정에서 각종 대책을실시하는 있다.

  리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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