"Cu 박막" 검색결과 201-220 / 629건

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  CIGS 나노 파티클

  (c) Ethylene Glycol 용매에 따른 분류 CIGS-NANO POWDER 11 닥터블레이드 방법 Copper nitrate hydrate (Cu(NO3)2·3H2O; 99.999% ... 얻을 수 있고, 전구체 박막의 조성과 셀렌화 후 박막의 조성이 일치하여 조성 제어가 수월 용액 전구체를 사용하는 방법 -전구체 물질 제조가 입자형 전구체해 매우 간단하고 전구체 물질 ... 진공 코팅방법에 의한 CIGS 광 흡수층 제조 기술 사용 전착(Electro-deposition)법 입자형 전구체를 사용하는 방법 -나노크기의 CIGS입자의 특성으로 높은 밀도의 박막을

  리포트 | 21페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.12.24 | 수정일 2013.11.17

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  Cu film의 전기적 특성 분석 실험

  하지만 이러한 Cu 박막의 전기적 특성에 영향을 미치는 인자들에 대한 실험을 진행하고자 한다.2. 실 험 방 법1. ... 하지만 최근의 경향이 고집적화, 대면적화로 진행됨에 때라서 대체 재료로 Cu(구리)이 각광을 받고 여러 방면에서 연구를 진행하고 있다.Cu bulk의 비저항은 1.67μΩ-㎝로서 Al ... 높은 working pressure ⇒ 박막의 순도 ↓③ sputter의 종류D.C sputter R.F sputterⅠ) DC sputtering직류전원을 이용한 sputtering

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.04.03

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  인장실험 결과 보고서

  통상적으로 반도체 재료인 실리콘이 이용되고, 그 종류에는 단결정벌크 게이지, 기판 위에 실리콘을 박막화한 박막 스트레인 게이지, 확산형의 게이지, 그리고 p - n 접합 게이지 등이 ... 실용적인 성분은 Cu 70%, Zn 30%의 7-3 황동과 Cu 60%, Zn 40%의 4-6 황동의 2종류가 있다. 7-3황동은 균일한 α고용체이며 연하고 연성이 풍부하기 때문에 ... 일반용 스트레인 게이지(금속선, 금속 박막)금속 저항선은 외력에 의해 신축, 즉 그 단면적과 길이가 변화함으로써 전기저항이 변하게 된다.

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.12.16

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  재공실 실험2 결보 - RF-Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해

  crucible은 말 그대로 도가니인데 이곳에 시편을 놓고 electron beam을 쐬어주는 장소이지만 한번 실험을 할 때마다 청결해지지 못할 염려가 있으므로, liner라는 Cu로 ... 증착물질이 매우 높은 온도까지 올라가면 증기상태로 되어 증착하고자 하는 박막에 증착되게 된다.박막 증착시 박막 두께 측정 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다. ... RF-Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해1.

  리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.10.29

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  실용X선회절학

  시편Si wafer와 같은 단결정 시편은 시편 표면에 평행한 결정면을 하나만 가지고 있기 때문에 그 결정면의 회절선만 크게 나타나게 된다.(3) 방향성을 갖는 시편방향성을 갖는 시편은 박막을 ... Cu 튜브의 경우 30-50 kV가 적당하고, 필요이상으로 전압을 높이면 background도 같이 높아진다. ... 예를 들면 철강 시료 또는 철분이 많은 재료를 일반적인 회절장치에서 Cu X-선으로 측정하면 형광 Fe K X-선에 의한 백그라운드가 지나치게 높아진다.

  리포트 | 49페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.06.07

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  반도체 공정 파이널 레포트

  박막의 성장률이 60㎚/min이고, 박막의 밀도가 2×1022㎝-3인 경우, 박막성장에 이용된 SiH4는 주입한 SiH4 가스의 몇 %에 해당하는가? ... Cu는 확산 속도가 빨라 실리콘 기판과 소자를 오염시킬 수 있기 떄문에 확산 방지층은 Cu가 다른 부분으로 확산되는것을 막아준다.31. ... Cu를 이용하는 Damascene 공정에 있어서z) dual damascene(이중상감) 공정의 순서를 그리고 설명하라.a) Cu의 interconnection에 damascene

  리포트 | 41페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.11.11

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  인장시험 데이터 분석

  통상적으로 반도체 재료인 실리콘이 이용되고 , 그 종류에는 단결정 벌크 게이지 , 기판 위에 실리콘을 박막화한 박막 스트레인 게이지 , 확산형의 게이지 , 그리고 p - n 접합 게이지 ... 실용적인 성분은 Cu 70%, Zn 30% 의 7-3 황동과 Cu 60%, Zn 40% 의 4-6 황동의 2 종류가 있다 . 7-3 황동은 균일한 α 고용체이며 연하고 연성이 풍부하기 ... -R/∆R = G∈ ( 금속선 , 박막을 이용한 형태는 일반적으로 G=2) 장점 정도가 높고 온도변화에 대한 영향이 적다 . 정압 및 동압에도 사용 가능하다 .

  리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.12.16

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  전자 부품 및 공정 실험 <Resistor and Inductor>

  상대방의 회로에 흐르는 전류의 변화로 유도될 때는 상호인덕턴스라고 한다.2-2) 인덕터의 종류인덕터는 인덕터가 적용되는 set의 주파수등 필요한 전기적 특성에 따라 권선형,적층형, 박막형 ... 대표적인 Ni-Zn-Cu계 Ferrite 원료분말 공급업체로는 일본의 Saikai, TODA공업, 미국의PowderTech등이고 TDK, Taiyo Yuden, Murata등의 업체들은 ... 가장 많이 사용되는 조성은 Ni-Zn-Cu계 재료이고 이 세가지 물질의 함량비를 조절하여 투자율 및 임피던스와 Q특성을 제어하고 Bi2O3등을 소결조제로 사용하여 900℃ 정도의 저온에서

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.06.27

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  반도체 클리닝 공정 (반도체 클리닝 공정에 대한 조사 레포트)

  lift-off)Plasma 세정 시에는 공정가스와 plasma 여기 방식에 따라 기판 표면이 개선되며, 스퍼터링을 이용한 건식 세정 방법은 오염 물질 외에 웨이퍼나 그 위에 덮혀있는 박막 ... .· SC1 과정을 통해 표면의 유기물질로 된 오염 층과 Au, Ag, Cu, Ni, Cd, Zn, Co, Cr 등과 같은 잔존하는 금속 불순물들이 동시에 제거된다.2) SC-2 : ... , Au 같은 물질들이 제거된다.제 1단계에서는 강한 산화 작용으로 인하여 표면 유기물질들이 산화되어 용해되며, 잔류 금속 불순물(Au, Ag, Cu, Ni, Cd, Zn, Co,

  리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.06.12 | 수정일 2017.01.09

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  반도체 클리닝 공정에 대한 레포트

  lift-off)Plasma 세정 시에는 공정가스와 plasma 여기 방식에 따라 기판 표면이 개선되며, 스퍼터링을 이용한 건식 세정 방법은 오염 물질 외에 웨이퍼나 그 위에 덮혀있는 박막 ... .· SC1 과정을 통해 표면의 유기물질로 된 오염 층과 Au, Ag, Cu, Ni, Cd, Zn, Co, Cr 등과 같은 잔존하는 금속 불순물들이 동시에 제거된다.2) SC-2 : ... , Au 같은 물질들이 제거된다.제 1단계에서는 강한 산화 작용으로 인하여 표면 유기물질들이 산화되어 용해되며, 잔류 금속 불순물(Au, Ag, Cu, Ni, Cd, Zn, Co,

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2015.05.30

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  XRD(x-ray Diffraction)

  GONIOMETER 다층박막XRD Sample 준비XRD DATA 분 석XRD DATA 분석. . . ... ( 필라멘트 ) - - - - - - - - - - - - X-ray tube X-ray tube X-ray Diffraction- - - - - Mo, Pt , Au , Ag, Cu ... 등 Rh target 일반적으로 사용 미량 Rh – Cd 측정 곤란 Cr target 미량 Cl – Ti 측정 미량 Cr – Mn 측정 곤란 S Cl Cr Ti Ag Mo Cu Fe

  리포트 | 57페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.12.30 | 수정일 2016.06.02

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  무전해도금발표_B1

  전기도금과 무전해 도금의 차이점 Cu 2+ + 2e - → Cu 전기도금 무전해도금 Cu 2+ + R → Cu + O 외부 전원 ( 정류기 ) 에서 공급되는 전자를 받아 환원됨 . ... 무전해 구리 도금 Cu 2+ + R → Cu + O 무전해 구리 도금은 주로 가벼운 소재인 플라스틱 등에 도금을 하기위함 . ... 면저항 (ohm/sq) × 박막두께 (cm) = 비저항 ( ohm ∙ cm ) 4 point probe3-1.

  리포트 | 42페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.02.28

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  ELD종류, 특징,

  직류 ELD와 유기 박막 ELD가 있다.※ 위에 내용들을 정리해보면 박막 ELD소자로 컬러표시를 실현시키기 위해서는 휘도와 색조를 고려할 경우, 적색에는 CaS : Eu, ZnS ... ZnS : Cu, I, ZnS : Cu, Cl는 청록색, ZnS : Cu, Al은 녹색, ZnS : Cu, Mn, Cl는 황색계 오렌지색의 발광을 나타내고 있다, ... 또한 ZnS : Cu, Al계는 녹색, ZnS : Cu, Cl, Mn계는 황색 발광을 나타낸다.○ 분산형 직류 ELD의 발광색은 ZnS : Mn, Cu계의 경우 Mn²?

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.04.11

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  77태양전지

  태양전지구리(Cu) - 인듐(In) - 갈륨(Ga) - 셀레늄(Se)의 4가지 원소가 결합된 화합물 반도체인 CIGS(CuInGaSe2)를 기판 위에 박막 형태로 증착하여 제작한 ... 태양전지로 박막두께가 1~2 ㎛에 불과하여 소재의 사용량이 적고 우수한 효율, 대량 생산이 용이하다는 장점을 가진 2세대 태양전지CIGS 발전 배경CIGS 박막 태양전지의 구조Grid ... 태양전지Contents태양전지1CIGS 박막 태양 전지2태양전지의 현황3태양전지란?

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18

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  소결온도에 따른 압전세라믹스(PZT)의 물리적, 전기적 특성 관찰

  압전 현상을 일으키는 박막에 대해 정밀한 XRD 분석법을 적용한 결과 [그림.3]에 나타낸 바와 같이 상기의 박막은 납 (Pb), 지르코늄 (Zr), 타이타늄 (Ti)로 이루어진 PZT ... 이용한 XRD 분석법을 이용하여 시중에서 팔고 있는 압전소자를 분석한 결과 [그림.1], [그림.2]에 나타낸 바와 같이 압전소자의 상부 전극은 은 (Ag), 하부 전극은 구리 (Cu ... Microscope: SEM)을 이용하여 각 층에 대해 고배율 촬영을 해본 결과 [그림.1]에 보였듯이, 전극 표면은 금속 특유의 거친 표면을 갖고 있고, 압전 현상을 일으키는 박막은

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.11.16

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  PEALD, Plasma Enhanced 원자층 증착

  또한 Cu 배선과 접해 있는 SiO2 및 층간절연막에 Cu가 확산되어 들어오거나 전기장에 의한 drift로 Cu가 침투하게 되면 절연특성이 변하는 등 성능 저하의 원인이된다. ... 또한 plasma는 소스간의 반응성을 좋게 하여, 소스의 선택의 폭이 넓어지게 하고, 박막의 성질을 좋게 하며, 생산성이 높은 장점이 있다. ... 또한Cu-Ta,Cu-N사이에 화합물을 형성하지 않으며 SiO2와의 adhesion 특성도 우수한 것으로 알려져 있다.

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.05

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  XRD 발표 PPT 파일

  따라서 Bragg’s Law 가 적용됨 . nλ = 2d hkl sinΘ 첫 번째 면에서 간섭이 일어나고 (n=1), Cu target 이 사용 됬다면 λ(Cu , kα) = 1.54Å ... 다결정 박막의 특정 방향으로의 배향성 분석작은 결정은 넓은 XRD peak 를 만든다 . 결정립의 크기측정JCPDS 카드란 ?

  리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2015.01.21

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  [전자공학][공학][초전도이론][제어시스템][반도체][다이오드]전자공학의 교과과정, 전자공학과 초전도이론, 전자공학과 제어시스템, 전자공학과 반도체, 전자공학과 다이오드 분석

  이용한다.현재 실용화가 가능한 수준의 초전도 전자공학소자는 대부분 기존의 저온초전도체인 니오븀 박막을 사용하고 있으며, 최근 고온초전도체인 Y-Ba-Cu-O 및 Tl-Ba-Ca-Cu-O ... 박막을 이용한 소자 제작연구가 활발하다. ... 고온초전도 박막을 이용한 소동소자는 저손실, 낮은 신호 왜곡 현상 등의 장점이 있어 대영역 주파수 및 고주파에서 유리하다.

  리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.03.25

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  무기EL의 정의,발광원리,시장성,개발동향에 대해

  Ceblue100.03SrS:Pr,Kwhite300.1∼0.2SrS:Ce,K,Euwhite300.1∼0.2• ZnS 형광체 -현재 개발된 모체 중 발광 효율이 가장 높은 물질로 고온 소성에 안전함 -Cu ... 발광층에 사용하는 형광물질에 따라서 유기EL과 무기EL로 나뉘어 짐 실용화된 것은 발광 층에 Se과 Zn등의 무기 화합물 박막을 이용한 것이 대다수임.무기EL이란? ... -발광임계특성이 터널 링에 의존하므로 온도변화에 둔감. • 유일한 완전 고체표시 소자 -진동에 감함 • 저 소비력, 박막형, 경량 -소비전역이 작으며 두께가 25mm이하, 무게 500g정도로

  리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.11.10

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  결정분석학

  시료 표면에 큰 요철이 없도록 polishing(폴리싱) 한다.3) 박막시편박막시편은 5×5㎜ 이상의 크기이면 측정이 가능하다.4.4. ... 일반적으로 target은 Cr, Fe, Co, Cu, Mo, Ag, W 등이 있으며, Cu가 가장 많이 사용된다. target에서 발생된 열은 냉각수에 의해 냉각시켜야 한다.2.3. ... 시료는 금속, 합금, 무기화합물, 암석광물, 유기화합물, 폴리머, 생체재료 등 무엇이든지 가능하고, 결정질 및 비결정질재료 모두 측정가능하고, 분말시료든지 판상, 액체, 리본, 박막

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.09.24

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