"Cu 박막" 검색결과 121-140 / 629건

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  캡스톤디자인 CPV SYSTEM Project 종합보고서 (아주대 이ㅈㅈ 교수님)

  이중에서 II-III-VI 태양전지로는 CIGS(Cu(In,Ga)Se)가 대표적인 물질이고, II-VI태양전지로는 CdTe가 대표적이다. ... 실리콘 태양전지는 실리콘 웨이퍼를 사용하느냐 유리 기판 등에 박막으로 증착된 실리콘을 쓰느냐에 따라 결정(crystalline)형과 박막형으로 나눌 수 있다. ... 최근 폴리실리콘 등 실리콘 재료의 원가부담이 증가하면서, 박막 태양전지에 대한 연구개발이 활발히 이루어지고 있다.

  리포트 | 37페이지 | 10,000원 | 등록일 2021.07.15

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  신소재프로젝트1 광전자분반 결과보고서

  N0.225)이다.입방 밀집을 이루는 원자는 unit cell 내에 4개가 있으며 8개의 사면체 자리와 4개의 팔면체 배위 원자 자리가 있다.입방 밀집을 이루는 단원자 구조로는 Al, Cu ... TCO란 Transparent Conducting Oxide로 투명전도성 박막이다. ... 박막의 Conductivity는 저항률의 역수이므로sigma =1/ rho 로 나타낼 수 있다.

  리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.05.01

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  고려대학교 일반대학원 신소재공학부 연구계획서

  광트랜지스터를 향한 물에 안정하고 광패턴 가능한 실록산 캡슐화 업컨버전 나노입자 연구, 안정적인 리튬-황 배터리를 위한 금속-유기 구조 기반 산화마그네슘@탄소 중간층 연구, Ag가 풍부하고 Cu가 ... 뒤틀림을 억제하여 산소 발생 반응 동안 산에서 안정성을 향상시키는 연구, 단층 전이 금속 디칼코게나이드를 위한 무저항 리소그래피 연구, Ag+, Mn+ 및 Ar+ 이온이 주입된 ZnO 박막의

  자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.07.13

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  서울과학기술대학교 무기공업화학 중간고사 요약자료 및 예상문제 (30제, 직접 제작한 문제입니다)

  습식흡수제주입법, 반건식/Spray dry 공정, 석회석/석고 공정, 석회법④ 질소산화물 제거공정-배연탈질기술의 분류건식법분해법접촉법(Cu-zeolite, 산화물, 금속)전자선조사법접촉환원법선택법 ... -여러 가지의 화합물 박막의 조성 조절이 용이-화학반응에 의한 박막 형성 -> step coverage가 우수하다. (순차적으로 쌓아지는 것)? CVD 반응 경로? ... 장점-다양한 특성을 가지는 박막을 원하는 두께로 성장시킬 수 있다.

  시험자료 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.07.08

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  연세대학교 일반대학원 신소재공학과 학업계획서

  Zr,Ti)O3 필름 기반 강유전성 랜덤 액세스 메모리 애플리케이션을 위한 LaNiO3 하단 전극의 최적화 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 크기가 20nm 미만인 Ag 코팅된 Cu ... 신소재공학과 랩에 진학을 하고 나서 나노입자 기반 개발 전략 2D MoS2 및 MoSe2 기반 상온 화학저항성 가스 센서 연구, 에너지 수확 성능 향상을 위해 플라즈마 중합 불화탄소 박막과

  자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.01.24

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  한양대학교 일반대학원 신소재공학부 학업계획서

  저는 고성능 박막 태양전지를 위한 새로운 Mg 및 Ga 도핑 ZnO/Li 도핑 그래핀 산화물 투명 전극/전자 수송층 조합 연구에 관심이 있습니다.2. ... 유기발광다이오드의 향상된 성능에 대한 기계적 이해 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 Ag 쉘의 디웨팅을 억제하여 소결 필름의 전기 전도성을 향상시키기 위해 디카르복실산을 사용한 Ag 코팅 Cu

  자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.03.01

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  논문 Soft lithography for micro- and nanoscale patterning 을 한국어로 번역 및 요약한 내용.

  표면으로 전달된다. μCP는 Au, Ag, Pd 및 Pt의 박막에 알칸 티올을 인쇄하는 데 널리 사용된다. ... μCP는 금 (Au),은 (Ag), 구리 (Cu), 팔라듐 (Pd) 및 백금 (Pt)과 같은 금속으로 코팅 된 기판 위에 알카 네티 올의 자기 조립 단분자막 (SAM)을 사용하여 분자 ... 높은 충실도로 패턴을 전사하는 능력에 중요하다.μCP.전형적으로 알칸 티올 (SH 그룹을 갖는 화합물)은 PDMS로부터 실리콘 웨이퍼 또는 유리 슬라이드 상에지지 된 금 또는 은 박막의

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.08.31

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  구리 도금 실험(논문형식)

  주로 사용되며, 주성분은 염산, 물, 과수로 구성되어 있으며 Cu를 부식하면서 Cu° + Cu²+Cl2 → 2Cu+Cl로 반응하면서 Cu가 부식되고, 다시 염소(Cl)의 첨가로 2Cu ... 따라서 박막의 표면이 고르지 못할 것이다.③ Bubbling 효과Bubbling 효과의 조직사진을 관찰해보면 Bubbling을 멈추게 되면 더 이상 교반이 일어나지 않아 이온들의 확신이 ... 참고 문헌Cu 도금Abstract전기 도금을 하여 표준 시험과 비교하여 Chloride, 전류밀도, Bubbling, 온도의 변수를 이용하여 변수들에 대한 도금 효과를 알아보는 실험을

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.12.01

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  [시험자료] 반도체 공정 및 응용 기말고사 정리 (족보)

  Al에 Cu와 같은 무거운 금속 작은 비율 추가 (95% Al, 4% Cu, and 1% Si)35. ... Lift off 공정 이란 무엇이고 순서도를 이용하여 설명하세요.① 패턴을 포토레지스트에 노출시키고,② 전체 영역에 박막을 증착한 다음,③ 패턴화된 영역에만 필름을 남기기 위해 포토레지스트를 ... Cu는 낮은 저항으로 많이 사용된다. 하지만 Cu는 Si에 빠르게 확산하며 dry etching으로 쉽게 지워지지 않는다. 따라 개발되었다.39.

  시험자료 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.12.02 | 수정일 2024.05.14

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  [2019 A+ 인하대 공업화학실험] 패터닝 예비보고서 공화실 예보

  금속선에는 Al과 CU가 있다. 이 공정에 사용하는 물질은 6가지 필요조건이 있다. ... 공정박막(1마이크로미터 이하 두께의 얇은 막)을 웨이퍼 위에 증착시켜 전기적인 특성을 갖게 하는 과정이다. ... 것이고, 단점은 비용이 비싸고 과정이 어려우며 1장씩 공정해야함)과 습식 식각(장점은 비용이 싸고 과정이 쉽고 식각 속도가 빠르다는 것이고, 단점은 정확성이 좋지 않다는 것이다.박막

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.04.13

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  인하대학교 집적회로공정(전자공학과) DRAM레포트

  그 뒤 Contact Hole이 열리고 Cu/Ti/Al layer가 sputtering을 통해 증착된다. ... 다결정 Si위에서 자라는 Oxide는 표면이 거칠게 되어 균등한 두께와 전기적 성질을 가지는 산화박막을 만들기 까다롭다. ... 따라서 소자가 동작상태일 때 얇은 부분에서 Breakdown등의 현상이 나타날 수 있고 박막 형성시 공급되는 불균일한 SI로 인해 PinHole이 생겨 원하지 않는 전류가 흐를 수

  리포트 | 6페이지 | 4,900원 | 등록일 2021.09.26

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  ICP MS

  미량 오염 분석 ICP-MS 응용 금속박막의 미량 오염 분석금속 박막을 용해한 시료 용액 중에는 금속 matrix 가 고농도로 함유 되어 있어 금속 matrix 의 분리 및 제거가 ... 개발 및 인근 지역에서 중금속으로 오염된 토양에 안정화제 투입 및 식물의 정화공법을 실시 한 후 토양의 중금속을 비교 분석 예시 ) 체내 미량금속 ( Pb , Cd, Al, Co, Cu ... 다양하게 응용되며 , pg /mL 에서 sub pg /mL 의 검출한계와 약 70 여개 이상의 원소들에 대한 detection limits 와 background 가 필요 예시 ) 금속박막의

  리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.04.07 | 수정일 2020.04.08

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  DB하이텍 시설정비 신입 [자기소개서, 면접족보]

  마침내 Carbon tape 위 미세먼지를 연구실 내의 SEM으로 관측할 수 있었으며, 대조군 물질에 비해 Cu-MOFs의 뛰어난 흡착 능력을 확인할 수 있었습니다. ... 반도체 융합 기술원에서 시행한 반도체 공정 실습을 신청하여 이수하였습니다. 5일간 40시간의 실습을 통해 반도체 8대 공정에서 사용되는 장비의 원리와 이론 그리고 포토, 식각, 박막

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.02.09

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  [계측공학 및 실습]변위센서를 이용한 각도측정_예비보고서

  [전도성 플라스틱형]세라믹같은 절연성 기판 위에 플라스틱 수지와 탄소분말의 혼합물을 얇은 박막으로 성형한 것으로 자체 윤활성이 우수하여 수명이 길고, 1MHz 정도의 우수한 주파수 ... [권선형]고유저항이 크고 저온도 계수의 Ni-Cr, Cu-Ni계 합금 저항선을 페놀계 적층판에 코일 모양으로 감아 놓은 것으로 낮은 온도계수와 높은 선형성을 보여주지만, 권선과 브러쉬의

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.02.11

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  [A+ 신소재공학과 실험] XRD 측정 사전&결과보고서

  또한 상분석, 정량분석, 변형률을 통한 Stress 분석, 풀피규어, 박막분석 등이 가능하다.[2]2.3 X-ray가속된 전자가 물체에 충돌될 때 투과력이 강한 복사선(전자기파)이 ... 보통 각도 2theta 가 사용된다.[2]Cu 타겟에 각각 다른 에너지의 전자로 충돌시켰을 때 X-ray 강도를 보면 25KV 이상일 때 특성 X-ray가 검출되었고 그 중 가장 파장이 ... 중심 부착 FIg.5 실험방법 2-수평맞추기FIg.6 실험방법 3-시편고정 FIg.7 실험방법 5-프로그램 설정 FIg.8 실헙방법 8-파일 저장* 주의 사항- X선을 선택할 때, Cu

  리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.04.21 | 수정일 2023.04.24

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  기판 건식, 습식 클리닝 공정 정리

  HF 세정 용액은 산화막 내에 포함되어 있는 금속 오염물은 효과적으로 제거할 수 있지만, Cu, Au와 같은 noble metal은 제거하기 힘들다. ... 또한 구리나 금과 같은 noble 금속을 제거하는 데에는 어려움이 있으므로 과산화 수소를 첨가해 줘야한다.마지막으로 BOE 단계는 유전체 박막을 식각하는 데에 사용되며, 높은 친수성과 ... 또한 HF와 불화암모늄이 1:7의 혼합비율로 구성된 BHF(Buffered oxide etchant)는 강산인 HF로부터 포토레지스트 중합체의 손실을 줄이고 유전체 박막의 식각을 위해

  리포트 | 9페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.11.12

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  삼성전자 파운드리 공정설계 직무 23년 하반기 합격 자소서

  이에 표면 및 박막 공학 강의를 복습하고 다수의 논문과 전공 서적을 학습하였습니다. ... 구동 시스템을 구축할 수 있었습니다.[ ‘기본’을 바탕으로 특성 개선을 이끌었습니다. ]학부 8학기 창의적 재료설계 과목에서 전기 도금법으로 전기적 특성이 우수한 ‘Porous Cu ... 기존 저항 특성을 개선한 이차 전지용 Current Collector 제작이 프로젝트의 목표였습니다.우선 논문에서 일반적으로 제시하는 Porous Cu film 제작을 위한 recipe를

  자기소개서 | 4페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.03.28

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  A+ 레포트 / 신소재공학실험 / XRD 사전 및 결과 보고서 / XRD / X-Ray Diffraction

  주의사항- X-선 선택: Cu Kɑ선은 Fe, Co 시료에 흡수되어 강한 형광X-선 발생- 시료면이 휘어져 있거나 높이가 맞지 않으면 정확한 결과 얻을 수 없음- 표면이 거칠면 측정 ... 결정상분석을 위한 다목적 엑스선 회절분석기: 유무기 및 박막 소재의 결정상 분석, 고분해능, 극점도 분석, 저각 엑스선 산란, 잔류응력 분석, 집합조직 분석 가능: 배터리 연구를 ... 있는 회절 패턴의 피크 위치를 계산을 통해 구할 수 있다.실 험 방 법시험 기기실시간 엑스선 회절분석기(in situ XRD)모델명: EMPYREAN원리 및 특징: 분말, 벌크, 박막시료의

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.05.20

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  XRD 실험레포트 A+

  최대 peak인 28.4296을 반으로 나눈 14.2148이 θ가 된다. target은 Cu를 이용하기 때문에 λ = 1.5418A이다. ... 박막의 경우 1/16°~1/50°로 큰 분해능을 원하지만, 실험 샘플의 경우 1/2°로 작게하면 intensity가 줄어들면서 입사되는 X-선이 적어 회절되는 X-선도 줄어들게 된다

  리포트 | 7페이지 | 19,900원 | 등록일 2021.12.28

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  [반도체공정] 3차 레포트 - Future Memory Technologies

  사용기술은 180nm 프로세스 기술에 3층 Al 배선과 2층 Cu 배선을 사용하고 있고, 읽기/쓰기 횟수는 1016 이상을 확보하고 있다. ... 이것은 이론적으로는 알려져 있었으나 제작에 어려움이 많았으나 단결정의 자 성박막과 단결정의 산화 마그네슘을 적층하는 기술 개발로 가능하게 되었다.② FeRAM선에 존재하는 메모리 아키텍처에서 ... Memory)이라는 이름으로 미국 Ovonyx가 처음으로 소개한 메모리 기술로 CD-ROM이나 DVD-RAM과 같이 칼코게나이드(Ge2Sb2Te5: GST) 합금이라고 하는 특수한 얇은 박막

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.11.22

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