"Cu 박막" 검색결과 141-160 / 629건

• 

  반도체 공정 정리본

  또한 Step Coverage 향상을 위해 CVD로 증착을 진행한다.Barrier의 역할은 다음과 같다.금속과 실리콘 간의 확산을 방지 (Cu의 단점인 확산 방지)Void가 생겨도 ... 전기적 연결이 끊기지 않게 전자의 추가적인 경로 역할 (저항이 증가한다는 단점)금속 박막 형성 방법여기서 PVD로 증착시키다 보면 Void가 발생하고 CVD로 증착시키다 보면 Seam과

  리포트 | 61페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.07.15 | 수정일 2023.07.02

  다운로드 장바구니
• 

  사전-Quinolinolate aluminum chelate합성과 특성

  원자 형광 분광법은 Zn, Cd, Hg, Tl, Cu, Ag, Au, Pb, Mg 같은 금속의 미량 검출에 종종 사용된다. ... hydroxyquinoline]aluminum]과 BeBq2, [bis(benzo-quinoline)berellium]등은 전자 수송 특성이 뛰어난 녹색 발광체이며 이들은 진공 증착 시 박막

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.02.08

  다운로드 장바구니
• 

  예비-전기도금

  바탕 이론(1) 전기도금전기 분해에 따른 석출을 이용하여 금속의 표면을 다른 금속의 박막으로 피복하는 기술이다. ... 순서는 반응성이 큰 순서대로 정리한 결과이고, 리튬이 가장 반응성이 크고, 금이 가장 반응성이 작다는 것을 알 수 있다.K>Ca>Na>Mg>Al>Zn>Fe>N`i>Sn>Pb>[H]>Cu

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.06.02

  다운로드 장바구니
• 

  무기화학실험 A High-Temperature Superconductor 결과보고서

  이는 Al2O3의 경우 Al contamination에 의해 Cu 자리에 Al이 치환되지만 ZrO2의 경우 그렇지 않아 YBCO의 초전도성이 변하지 않기 때문이다.또한, 성형 압력의 ... 이용하여 냉각 비용이 저렴하지만 세라믹 계열이기 때문에 연성이 부족하여 쉽게 깨진다는 단점이 있다.고온초전도체는 고온초전도마그네트, 고온초전도 송전케이블, 고온초전도 모터, 고온초전도박막한류소자

  리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.07.15

  다운로드 장바구니
• 

  ITRS 2005 요약

  (문턱전압을 원하는 값으로 설정하려면 거의 Mid gap에 가까운 일함수가 있는 게이트 전극이 필요함) 다중 게이트, 초박막 차체, 완전히 고갈된 MOSFET는 더욱 복잡하고 확장성이 ... 이 보고서는 High κ, Metal Gate, Cu/low-κ, SOI, Novel Devices, Microsystems, Flash Memories, Soft Errors, ESD

  리포트 | 22페이지 | 3,500원 | 등록일 2020.12.12

  다운로드 장바구니
• 

  광촉매 이용 반응속도 상수 측정

  물질로는 TiO2, ZnO2, ZnO, SrTiO3, CdS, GaP, InP, GaAs, BaTiO3, KNbO3, Fe2O3, Ta2O5, WO3, SnO2, Bi2O3, NiO, Cu2O ... 광촉매반응에 의해 색소가 분해되는 반응식은 복잡하므로 생략하고 일반적인 실험방법으로는, 광촉매 박막에 일정 농도의 메틸렌 블루 용액을 흡착시켜서 빛을 조사(照射) 또는 메틸렌 블루

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.11.08 | 수정일 2024.07.16

  다운로드 장바구니
• 

  황동 경도 변화 측정 실험보고서

  왜냐하면 박막 만이 이 크기의 알갱이로 안정적으로 생산 될 수 있기 때문이다. [8]3. ... 실험방법rolling한 황동시료를 1.Brass(Cu65%-Zn35%), 2.가공고찰1).

  리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.04.21

  다운로드 장바구니
• 

  LG디스플레이 공정 엔지니어 최종합격자 면접준비 자료, 면접 질문 [2021 상반기]

  )- 도핑 가능 여부 : CMOS 제작 가능 시, 기판 상에 저렴하게 회로 구현 -> 더 얇은 디스플레이, 투명 디스플레이 구현 가능, 대부분 P-TFT가 만들기 어려움(이유 : Cu2O ... 말 그대로 박막 구조를 가진 트랜지스터입니다. TFT는 디스플레이의 화소의 On/Off를 책임지는 소자입니다. 그렇기에 빠르게 켜지고 꺼지는 것이 중요합니다. ... 언택트 시대에 수요가 증가와 4차 산업혁명의 기술발전으로 인해 성장가능성이 큰 회사라고 생각합니다.TFT가 무엇인지 설명해보세요.TFT는 Thin Film Transistor로써 박막

  자기소개서 | 13페이지 | 10,000원 | 등록일 2021.08.03

  다운로드 장바구니
• 

  서울과학기술대학교 무기공업화학 기말고사 예상문제 70제 (직접 제작한 문제입니다)

  ① 박막용 기관② 후막용 기관③ 내열용④ 전력용56. 기능성 세라믹스에 대한 설명으로 옳지 않은 것은? ... ① Zn, Cu는 건식정련의 경우 유용하다.② Zr, U, Ti, Al, Ar은 할로겐 야금을 이용해 추출한다.③ 귀금속은 시멘테이션 방법으로 추출한다.④ 금속황화물은 배소 과정을

  시험자료 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.07.08

  다운로드 장바구니
• 

  마이셀을 응용한 약물 전달체와 생체 내 약물주입에 관한 연구

  최근 그 응용범위는 나노, 바이오, 촉매, 광학박막, 반도체 메모리 등으로 매우 광범위하게 확장되고 있어 효과의 특이성을 응용하여 표적 지향성 약물전달 방법을 성공시키기 위하여 다양한 ... (그림 1) 또 다른 예로서 덴드리머의 끝단을 Cu(I)-catalyzed azide-alkyne cycloaddition 방법을 통하여 PEG와 연결하여 마이셀 구조를 유도할 수

  리포트 | 9페이지 | 4,000원 | 등록일 2020.01.10 | 수정일 2021.03.20

  다운로드 장바구니
• 

  (대체에너지) 대체에너지- 태양에너지

  반면에 비결정질 전지는 박막 기술을 이용해서 엷고 유연한 판의 형태로 만들 수 있기 때문에, 단단한 형태는 물론이고 휘거나 접어서 쓰는 용도로도 이용할 수 있다. ... 이러한 것들로는 주기율표에서 제3족의 갈륨과 제5족의 비소를 섞어서 만든 갈륨-비소(Ga-As) 태양전지, 카드뮴-텔루륨(Cd-Te) 태양전지, 구리-인듐-셀레늄(Cu-I-Se, CIS

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.08.25

  다운로드 장바구니
• 

  에너지관리기사 기출자료(13~20년) 정리 - 계측방법

  증류수의 혼합물을 채운 냉각기가 사용■ 열전대의 냉접점의 특징1) 냉접점의 온도가 0℃가 아닐 때는 온도보정이 필요함2) 냉접점의 온도는 0℃로 유지함3) 냉접점과 계기 사이에는 동(Cu ... 유량계: 속도 수두 측정식 유량계의 종류※ 아뉴바유량계 : 유속식유량계(속도 수두식)□ 월트만(Waltman)식 유량계의 특징1) 전자식유량계의 일종임(X)2) 용적식유량계 중 박막식임

  시험자료 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.04.28 | 수정일 2023.04.24

  다운로드 장바구니
• 

  [기초공학실험]Cu film의 전기적 특성 분석 실험

  하지만 이러한 Cu 박막의 전기적 특성에 영향을 미치는 인자들에 대한 실험을 진행하고자 한다.1) Cu 전기적 성질 : 비저항, 접촉저항2) 증착방법 : PVD(sputtering) ... Cu bulk의 비저항은 1.67μΩ-cm로서 Al bulk(2.7μΩ-cm)에 비해 매우 낮다. ... Cu film의 전기적 특성 분석 실험1. 실험 목적전자제품(반도체, display)에 전기배선 재료로 사용되는 Al이 있다.

  리포트 | 8페이지 | 3,200원 | 등록일 2019.09.02 | 수정일 2020.08.10

  다운로드 장바구니
• 

  Damascene공정법 및 각 박막의 역할

  한, 만약이 SiCN박막이 존재하지 않는다면 다음 과정의 plasma etch시 Cu 도선에 이온 충돌로 Sputter 현상이 발생하여 옆의 SiOC벽면에 붙게 될 것이다.2.SiOC ... 그 이유는 TaN위에 바로 전해도금을 할 경우, Cu가 잘 붙지 않기 때문에 Seed layer의 역할을 해주며, 얇은 구리 박막이 전해도금시 전류도 잘 흘려주기 때문이다.7.전해도금으로 ... TaN Cu의 기판으로의 확산 방지막이다.

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.04.13 | 수정일 2019.12.02

  다운로드 장바구니
• 

  cu를 이용한 박막 증착 실험보고서

  게이지 주변은 다른곳보다 약간의 압력 차이가 발생 할 수 있다는 것이다.구리(cu)의 특성1) 물리적 성질① 전기전도율이 우수하다. (103.06%) (전도율의순서 = Ag → Cu ... 재료공학 기초실험과제 : 전자총을 이용한 cu 박막 증착 실험주정훈 교수님학번 : 1201436성명 : 노승민제출일자 : 2015/11/24목 차1. 실험 목적2. 실험 원리3. ... 장치이다.E-beam evaporator의 증착 원리 & 과정 및 장·단점 비교E-beam evaporator 공정은 주로 용융점이 높은 금속 (W, Nb, Si)과 유전체( SiO2)의 박막을

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.06.20

  다운로드 장바구니
• 

  XRD 기기분석

  target 을 많 X- 선 회절분석기 Multi-Purpose X-ray Diffractometer 화공 기기분석 방사선 차단을 위한 filter 의 사용 ※ Cu filter ... . 01 다목적성 X- 선 회절분석기 Multi-Purpose X-ray Diffractometer 화공 기기분석 측정 값을 통한 특정 x 선 or 연속 x 선의 제거 방법 ※ Cu ... 빨간색은 박막전용 XRD 2.

  리포트 | 37페이지 | 3,500원 | 등록일 2019.05.01

  다운로드 장바구니
• 

  [레포트] Vacuum Evaporation, 진공공학

  즉 Step Coverage가 낮다는 단점이 있다.Thermal evaporation은 저항열을 이용한 방법으로 용융점이 낮은 재료(Al, Cu, Ag, Au....)의 증착에 유리하며 ... 박막을 웨이퍼 위에 증착시키면 전기적인 특성이 나타나게 되고, 이러한 박막을 만드는 과정인 박막 공정은 세밀한 작업을 필요로 한다. 박막을 만드는 방법은 크게 두 부류로 나뉜다. ... 직진을 방해해 균일한 박막 형성에 지장을 준다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.06.02

  다운로드 장바구니
• 

  [생명과 환경] 태양광발전의 경제성이 앞으로 어떻게 변화할 것인지 조사해보시오. 2018년 레포트 중간 과제물

  Cu, In, Se 등을 원료로 하는 박막형? 장점 : 자원절약, 양산가능, 저가격? 과제 : In의 자원량~14%실용화CdTe계? Cd, Te을 원료로 하는 박막형? ... 과제 : 고효율화, 내구성셀 효율~14%연구단계유기박막? 유기반도체를 이용하는 박막형? 장점 : 저가격화 가능성? ... 과제 : 단결정보다 효율 낮음~15%실용화박막계? a-Si이나 미세결정 박막을 기판 위에 형성? 장점 : 대면적으로 양산 가능?

  방송통신대 | 17페이지 | 5,000원 | 등록일 2018.02.09 | 수정일 2018.03.13

  다운로드 장바구니
• 

  신프3 광전자 결과

  chamber로 이동 시켜 준다.5) Turbomolecular pump를 이용하여 Main chamber를 고진공 상태로 만들어준다 (약10 ^{ -9})6) 증착하고자 하는 물질 Cu ... 실험 목적: a)Sputtering을 이용한 태양전지 전구체 증착b)I-V 측정을 통한 박막의 전지적 특성 평가2. 실험 이론2-1.) 박막이란? ... ▶Hight energy deposition 이므로 박막의 불균일 발생 요인이 된다.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.01.27

  다운로드 장바구니
• 

  VLSI공정 5장 문제정리

  특히, 집적회로 산업에서 금속화 공정을 위한 Ti박막과 Al-Cu 합금층 등을 증착하는데 많이 사용된다.CVD와 PVD의 차이점핵 형성 단계CVD는 기판 표면에 화학적 반응을 가짐, ... 나노미터 크기의 박막을 여러 단계로 성장시킬 때 정밀한 제어가 힘든 문제가 있음.원자나 분자 단위에서 원자층 단위로 박막을 증착하는 방법ALD의 장단점과 응용분야는? ... 박막의 성장 속도가 빨라 공정 시간 단축 가능, 원료 및 운송가스의 온도와 유량을 조절하여 막의 조성이나 박막의 성장 속도를 제어 할 수 있어 정밀한 두께의 제어가 가능.2.

  리포트 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2018.06.05 | 수정일 2020.05.03

  다운로드 장바구니