"wire bonding" 검색결과 201-220 / 321건

• 

  9. OUTER LEAD 표면처리(Plating or Solder dip)

  INNER LEAD 와 소자는 WIRE BONDING으로 접속되고, OUTER LEAD 는 IC 와 외부회로를 전기적으로 도통시키기 위해 배선기판 등에 접속된다.표면실장에서, OUTER

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

  다운로드 장바구니
• 

  soldering 솔더링

  (Po-corn 현상)-Bonding 과 UV, IR은 장비 특성에 맞게 압력과 온도를 적절히 조절한다. ... 특성저하 방지마) FLUX 고형분 및 비중의 상, 하한선 관리로 인한 FLUX 재료의 저락ㅁ2) SOLDER 교환 기준가) 장시간 PCB가 SOLDERING 이 될 때 LEAD-WIRE에서

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.03.30

  다운로드 장바구니
• 

  LED 원리 및 Technology

  pads and wires, • Large dice are further limited by reduced side light escape.Light extraction efficiency ... Current is injected through the bond pad and a square frame along the edged of the n-type top contact ... JAP (2004)Laser Lift-Off(LLO) processProcess flow for bonding and transfer of InGaN SQW LED from sapphire

  리포트 | 26페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.08.27

  다운로드 장바구니
• 

  석공사 업무 흐름도

  ) 석재 접착용 모르타르 완전 경화후 줄눈시공(동절기공사 지양)(마) 옥외바닥 시공시 최소 6m 마다 신축줄눈 설치 (신축에 의한 줄눈파단 억제)(바) 백화 발생시 연마 Pad, Wire ... 석재표면 Epoxy Bond로 인한 오염(1) 결함사항Epoxy Bond 접착부위 황변발생(가) 석재 고정을 위한 긴결철물 부위의 Epoxy Bond가 완전 경화되지 않아 석재오염( ... 나) Heating Coil이 바닥 밑에 깔려있는 경우 열에 의하여 변색 및 오염 가속시킴(다) 석재의 임시고정을 위한 목재쐐기로 인한 황변발생(라) 석재 고정을 위한 Epoxy Bond로

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.12.07

  다운로드 장바구니
• 

  영구앵커

  o BULBING - GREASING기를 사용하여 FREE - LENGTH 구간에 7 WIRE STRAND를 벌려????????? ... o P.E DUCT를 FREE - LENGTH 부분에 FLAT P/E DUCT, BOND - LENGTH 부분은 CORR,????????? ... ( BOND - LENGTH FREE - LENGTH의 접합이 필요 없음)??????o 덕트는 경질 P.E파형관이므로 다음과 같은 장점이 있다.?????????

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.03.27

  다운로드 장바구니
• 

  [공학기술]응력과 변형률 실험

  로 값을 전달한다.접착제(M Bond) - Strain gage를 시편에 고정시킨다.Catalyst - Strain gage에 접착제가 더 잘 붙도록 촉매를 시켜준다.실험준비가완료된 ... 시편에 테이프를 이용하여 이상이 없는 Strain gage를 임시로 고정 시 킨다② 테이프를 살짝 떼어 Strain gage에 전체에 골고루 촉매제를 발라준다③ 촉매제가 마른다음 M-Bond를 ... Strain gage를 고정시키고 시편의 응력과 변형률의 정도에 따라 값은 달 라진다.Lead Wire - Strain gage에 연결된 전선으로 Terminal에 연결시켜 증폭기

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.07.06

  다운로드 장바구니
• 

  [섬유,부직포,서멀본딩] Thermal Bonding 법

  컨베이어에는 사의 금속시트, 직물이나 와이어벨트(Wire Belt)가 사용된다. 천연가스, 프로판, 고압스팀, 기름이나 전기가 공기의 발열원이 될 수 있다. ... 일반적으로 Overall Bonding, Point Seal, Double Pattern Bonding 의 세가지 방법을 사용하고 있다.Overall Bonding은 두개의 평면롤( ... 혼용한 웨브를 가열공기가 상류하는 다공성 드럼으로 옮겨서 드럼위에서 웨브의 두께 방향으로 가열 공기를 관통시켜 섬유의 일부를 녹여 접하는 섬유와 결합시키는 방법이다.석션 드럼 드라이어

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.22

  다운로드 장바구니
• 

  NMR(핵자기공명)

  예를 들어Benzene-ring(C-C π-bond)과 aldehyde group(C-O π-bond)의 1H핵은 π전자의 순환으로부터 일어난 자기장에 의하여 강하게 비차폐화 되어 ... 계속적으로 액체 질소와 헬륨이 공급되어질 때dewar는 헬륨의 boiling point(4.2K)를 유지하게 되며 solenoid에서의 wire는초전도 자기장을 유지하게 된다.이 superconducting

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.12.06

  다운로드 장바구니
• 

  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  -Wire bonding or solder bump 기술로 칩과 기판 연결. ... 해결, Warpage로 불량 가능성이 있으므로, 재료 및 구조에 대한 검토 요구됨. 7.PoP와 SCSP의 장점을 결합한 PiP(Package in Package), 플립 칩과 와이어본딩방식을 ... bonding, molding기술 등 기존 모든 기술의 장점을 모두 사용한 것 -패키지의 둘레가 내장 칩 둘레의 1.2배를 넘지 않는 패키지 or ball pitch가 1.0mm

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 제조공정

  bonding Probe test Die cut Metal etch Ion implant Metal deposition Copper deposition Chemical Vapor ... Photoresist coating Stepper exposure Pattern preparation Ashing Develop bake Acid atch Spin Rinse dry Wire

  리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.05.02

  다운로드 장바구니
• 

  PCB 설계 용어 및 해설 모음

  일반 용어.1. 1 인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board / Printed Wiring Board): PCB는 Printed Circuit Board의 약어이며 인쇄회로기판을 ... (prepreg): 유리천 등의 바탕재에 열경화성 수지를 함침시켜 B스테이지까지 경화시킨 시트모양 재료. c.f> B스테이지란 수지의 반경화 상태를 말한다.2. 3 본딩 시트 (Bonding

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.04.15

  다운로드 장바구니
• 

  Strain 측정 시험

  이 때 표준현에 주어진 변형률에서 피측정체의 변형률을 간접적으로 구하는 방법으로 진동현 변형률계(vibrating wire strain gauge)가 개발되었다. ... 변환에 있어서 취급하는 전기적 성질에 따라 저항형 변형률계, 용량형 변형률계, 인덕턴스형 변형률계 등으로 나뉜다.저항형 변형률계에는 피측정물에 밀착하도록 접착제로 붙인 접착형(bonded

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.14

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 공정

  형성 시 PH3 가스등을 같이 흘려주어 막 성장시 Doping금속막 형성공정소자에 전기적 연결을 위한 전극(낮은 저항값이 관건) 소자간 연결을 위한 배선 칩 외부와의 전기적 연결(Wire ... Bonding)을 위한 PadAl의 문제점과 대책 Si이 Al막으로 확산하고 그 빈자리로 Al이 채워지게 되어 접합깊 이가 짧아지게 되거나 심한 경우 접합이 단락되는 현상 Al-Si

  리포트 | 50페이지 | 5,500원 | 등록일 2011.03.31

  다운로드 장바구니
• 

  [광기술]LED 기술 특성 및 특허분석

  공정과 wire bonding 공정으로 이루어진다. ... Die bonding 공정은 칩을 lead frame의 cup 중앙에 미리 발라진 silver epoxy 위에 적당한 압력으로 눌러 위치시키는 것이 중요하며, Wire bonding ... 공정은 gold wire를 반도체 칩 윗면 전극과 한쪽 lead frame을 적당한 압력으로 접착, 연결하는 것이 중요하다.Mold 공정은 칩이 bonding 된 lead frame을

  리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.05.06

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 제조 공정

  금속연결(Wire Bonding)연결 금선 부분 보호 위해 화학수지로 밀봉해 주는 공정 반도체소자가 최종적으로 완성18. ... 칩 집착(Die Bonding)칩 내부의 외부연결단자와 리드프레임을 가는 금선으로 연결하여 주는 공정17.

  리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.03 | 수정일 2019.04.09

  다운로드 장바구니
• 

  [공학]led

  Bond : Die attach가 완료된 제품을 lead frame간의 전기적 연결이되도록 금선(au wire)을 사용하여 부착하는 공정이다.● back-end 공정○ mold : ... wire bonding이 완료된 제품의 기계적, 환경적 보호 및 USER의사용이 가능토록 제품의 외관을 EPOXY RESIN으로 ENCAPSULATE 시키는 공정이다.○ TRIM ... .● 청색 LED는 아직 가시광선내에서의 파장이 미형성, 세계적으로 처음 선보이고 있는 시제품도 휘도가 크게 떨어져 상용화가 안되고있었으나, 일본에서 질화갤륨비소와 사파이어 등을 이용하여

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.11.11

  다운로드 장바구니
• 

  전자 패키징 기술의 연구

  본딩(wire bonding) 단계, 완성된 칩(chip)을 PCB(Printed Circuit Board)에 장착하여 연관되는 다른 소자들과 연결하는 단계, 모듈(Module)화된 ... 사용되는 디바이스(device)를 효율적으로 장하는 기술로, 낱개로 잘려진 웨이퍼(wafer) 조각을 BT substrate에 접착하는 단계, 웨이퍼와 보드(board)를 연결하는 와이어

  리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

  다운로드 장바구니
• 

  용접결함 및 대책

  건조한다.응고 속도가 빠르다예열과 입열량 증가로 응고 속도를 늦추어 충분한 Gas Evolution이 되도록 한다.용접 모재의 청결 불량 (오염)용접부를 깨끗이 한다.Filler wire의 ... 큰 영향을 미친다.3) 불완전 용착 (Incomplete Fusion)(1) 원인과 대책불완전 용착은 용접 금속이 응고하면서 모재 혹은 선행 Bead와의 충분한 융합(Fusion Bond

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.26

  다운로드 장바구니
• 

  시스템 반도체 분야의 현재 상황 및 특징

  금속 연결 (Wire Bonding)Chip의 외부 연결단자와 Lead frame을 가느다란 금선으로 연결한다.머리카락 보다 가는 순금을 사용한다.네모난 금속성 Chip이 있고 그

  리포트 | 14페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.04.27

  다운로드 장바구니
• 

  [공학]LED의 모든것

  )를 사용한다.moldingChipEPOXY RESINENCAPSULATEMold는 Wire bonding이 완료된 제품의 기계적, 환경적 보호 및 USER의 사용이 가능토록 제품의 ... 공정으로 전기전성 접착제를 lead frame에 dotting 후 chip mount 한다.DIE ATTACHWire BondExtremely Fine Gold WireWire Bond는 ... Die attach가 완료된 제품을 lead frame간의 전기적 연결이 되도록 금선을 이용하여 부착하는 공정으로 가장 보편적으로 세금선(Extremely Fine Gold Wire

  리포트 | 47페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.31

  다운로드 장바구니