"wire bonding" 검색결과 161-180 / 321건

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  Telephone Telepathy(Presentation, Speech)

  A Bushmen said tapping his chest “We have wire here, it brings us news.”It is natural that if someone ... It usually happens between people who share an emotional bond, but sometimes it happens to unfamiliar

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.19

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  LED에 대해서

  Bond : Die attach가 완료된 제품을 lead frame간의 전기적 연결이 되도록 금선(au wire)을 사용하여 부착하는 공정이다.② back-end 공정- mold ... : wire bonding이 완료된 제품의 기계적, 환경적 보호 및 USER의 사용이 가능토록 제품의 외관을 EPOXY RESIN으로 ENCAPSULATE 시키는 공정이다.- TRIM ... 빛으로 조절해 놓은것이 발광다이오드의 원리다.소자로 사용하는 물질의 종류에 따라서 전자가 올라갔다 내려가는 준위에 차이가 있으며, 이러한 준위의 차이는 곧 만들어내는 에너지의 차이로 이어진다

  리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.06.20 | 수정일 2023.01.03

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  RFID 도어락 제작

  와이어 본딩(wire bonding)을 하고 수지 보호층을 도포하고 마이크로 모듈을 제작한다.

  리포트 | 27페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.03.16

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  스마트 센서

  Bond, Si Coating, Molding, Lead Cut,Lead Fishing, Testing, Packing 과정을 거쳐 생산된다.2. ... 패키징 가격 부담으로 인한 가격 경쟁력 확보가어렵다는 문제점도 노출됐다.스마트 센서는 반도체 및 MEMS 공정을 이용하여 제조되고 있는데Wafer Sawing, Die Mount, Wire

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.03

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  PERMANENT WAVE의 기원

  증기 등의 열을 이용하는 방법을 머신 웨이브, 기계를 사용하지 않고 클립 위에서 열을 가하는 방법을 프리히트 웨이브 또는 와이어리스 웨이브라고 했다. 8 ? ... HS-CH2-CH(NH2)-COOH 이다머리카락은 많은 단백질의 다발로 이루어져 있는데 각 단백질은 이웃하고 있는 시스틴(cystine)간의 S-S (황-황) 다리결합(disulfide bond

  리포트 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.10.07

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  반도체산업이란? (반도체산업 전반적 이해와 해외반도체 산업비교 분석)

  Bonding 방식] [Bumping 방식]3.글로벌 반도체산업3-1.대만 반도체산업대만 ‘반도체의 나라*대만 기업의 해외 생산을 포함한 대만의 세계 시장점유율 상위 3대 품목 중 ... 엘비세미콘의 핵심품목 : 플립칩 범핑*2013년 4월 SK하이닉스와 CIS(CMOS 이미지 센서)테스트 공정에 대한 위탁사업 계약 ( 다양한 분야의 시스템 반도체 후공정 영역 확장 )[Wire ... 전형적인 산업이기 때문에 시장점유율은 이익률에 직결됨.O IT버블이 꺼진 2001년과 2008년 세계금융위기 등 글로벌 경기변동의 영향으로 부침은 있었으나 전체적으로 성장기조는 이어짐

  리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.07.06

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  strain__측정_시험_보고서

  이 때 표준현에 주어진 변형률에서 피측정체의 변형률을 간접적으로 구하는 방법으로 진동현 변형률계(vibrating wire strain gauge)가 개발되었다. ... 여기서는 Measurement Group 사에서 생산하는 스트레인게이지를 같은회사의 접착제인 M-Bond 200 을 사용하여 접착하는 방법에 대해 알아본다. ... 변환에 있어서 취급하는 전기적 성질에 따라 저항형 변형률계, 용량형 변형률계, 인덕턴스형 변형률계 등으로 나뉜다.저항형 변형률계에는 피측정물에 밀착하도록 접착제로 붙인 접착형(bonded

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.04

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  한미반도체 마케팅 분석

  Bonding), 성형(Molding)공정을 후공정 이라하여 이 공정에 사용하는 장비를 후공정 장비라고 한다. ... 반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분되며, 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전), 금속연결(Wire ... 매출의 주류로 이루고 있다.* 한미 주요 제품 소개웨이퍼 절단(Sawing) : 웨이퍼상의 수 많은 칩들을 분리하기 위해 다이아몬드 톱을 사용하여 웨이퍼 를 전달한다.칩 집착(Die Bonding

  리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.11.17

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  [공학]응력실험, 스트레인 게이지

  와이어가 늘어나거나 줄어들 때 와이어의 전기저항은 변화한다.이 변화(저항)은 변형률의 측정량으로 변환된다.--> 게이지는 오직 한방향의 수직변형량만을 측정하고 또 주응력 방향이 보 ... 게이지는 가는 격자로 구성되어 있는데 이를 와이어(wire) 라고 한다. ... 200 Catalyst를 묻힌 붓을 병의 입구에 10회 이상 문질러 흘러내리지 않도록 잘 닦아낸 후, 게이지 바닥면을 골고루 문질러 잘 묻힌 후, 1분 이상 건조 시킴- M-bond

  리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.06

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  반도체공정 (Packaging)

  Bond wire로는 Au이나 Al wire가 사용되는데, 이것은 inner lead pads의 leadframe과 bonding이 잘되기 때문이다. ... 보통 wire의 지름은 25에서 75μm이다.Figure 4.1 Wires bonded from chip bonding pads to leadframe(1) Thermocompression ... Bonding mechanism은 capillary tip이 wire를 가열하면서 누르는 방식이다.

  리포트 | 41페이지 | 4,500원 | 등록일 2007.01.27

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  반도체이론

  Bonding성형(Molding)최종 검사반도체 제조 공정칩 내부의 외부연결단자와 리드프레임을 가는 금선으로 연결하여 주는 공정칩과 연결금선부분을 보호 하기 위해 화학수지로 밀봉해 ... 주며, 이 연마된 면에 회로 패턴을 그려넣게 됨웨이퍼 자동선별웨이퍼 절단웨이퍼 표면연마반도체 제조 공정*완성된 Wafer 절단 (Dicing , Scribing)반도체 제조 공정*Wire

  리포트 | 35페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.17 | 수정일 2019.06.20

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  LED(Light Emitting Diode)란?

  Die bonding 공정은 칩을 lead frame의 cup 중앙에 미리 발라진 silver epoxy 위에 적당한 압력으로 눌러 위치시키는 것이 중요하며, wire bonding ... 따라서, 높은 궤도에서 돌아다니던 전자는 낮은 궤도로 내려와 정공(Hole)과 합치게 되는데, 이때 높은 궤도에-line공정은 die bonding 공정과 wire bonding 공정으로 ... 따라서, 사파이어 기판을 이용하는 경우보다 광의 추출 효율이 1.5배 이상 높다.

  리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.14

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  LED(Light Emitting Diode)

  LED 생산공정In-Line 공정 In-line공정은 die bonding 공정과 wire bonding 공정으로 이루어진다. ... Die bonding 공정은 칩을 lead frame의 cup 중앙에 미리 발라진 silver epoxy 위에 적당한 압력으로 눌러 위치시키는 것이 중요하며, wire bonding ... 다만, 사파이어 기판에 비해 가격이 매우 비싸다는 점이 실용화의 장벽이 되어 왔다. 가령, 직경 2인치의 GaN 기판의 경우 100만엔 정도 나가는 것도 있을 정도이다.

  리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.13

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  RF PCB 제조기술3

  bonding은 초음파와 150℃ 이상의 heating을 통해 작업이 이루어지는데, 고온에서 wire bonding을 하면서 하부 PCB가 깨지는 문제가 발생할 수 있는데, 이를 ... CSP (Chip scale package)-Chip size와 Substrate size가 같은 package로 substrate에 chip을 실장할 경우 wire bonding ... bonding을 하기 위해 substrate가 bare chip 보다 커야하며, 신호 전달 은 gold wire를 통해 이루어 짐Enhanced BGA- Flip chip IC package와

  리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  고분자의 역사+종합

  뛰어난 절연성 때문에 HDPE는 전선(wire) 케이블(cable)용 절연 소재로 널리 사용되고 있다. ... the chains in the solid; 3. branching of the chain: 4. chemical composition of the monomer units; 5. bonding

  리포트 | 90페이지 | 6,000원 | 등록일 2011.09.17 | 수정일 2020.09.14

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  반도체PPT

  → Wire Bonding →Molding 검사공정품질관리반도체 제조공정에서의 CLASS (1~100)국내관련법국내 보호 현황 특허법을 통한 보호 반도체집적회로배치설계의 보호에 있어서 ... Process → Etching Process → Ion implantation → CVD → Metallization Package 공정 EDS test → Sawing →Die Bonding

  리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.07

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  전자패키징기술의 최신동향

  미세피치 패키지와 BGA 패키지가 더욱 발전한 차세대 패키지로서 BGA 기술 , Flip chip 기술 , 기타 Wire bonding 및 Molding 기술 등 기존 패키지 기술의 ... 떨어지지만 기계적 강도가 양호하며 Ag, Bi 역할을 Cu 가 수행하게 되므로 가격 면 장점 적용가능 분야 : Soldering 온도가 높아지므로 flow soldering 및 wire

  리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.12

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  반도체 패키징

  하는 방법.TCP ( Tape Carrier Package )Flexible한 PCB나 Tape에 Wire Bonding을 하고 Encapsulation을 하는 방법SMM(Stackable ... 최근에는 종래의 부품이 내열성이어서 미흡한 점을 보완하여 고리모양 디에폭시수지를 개발하고, 내열성을 180℃전후까지 높이는데 성공하였다.6) 페놀수지(phenolic resin)페놀류와 ... Leadless Chip Package )Special PackageCOB ( Chip On Board)Bare Chip을 PCB나 Flexible Board에 직접 장착한 후 Wire

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.06

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  LTCC란

  유전특성을 가진 여러 Sheet 상에 특정한 전기적 회로(R,L,C)및 배선을 연결한 후, 이들을 포개어 하나의 층(적층기판)으로 하고 이 기판상에 Bare Chip 등을 장착하여 Wire ... 이 기술은 IC와 module을 연결시켜주는 재료로 Au bump를 이용한 SBB (Stud Bump Bonding) 방법을 이용하므로 미세회로 패턴에 적용이 가능하며, Au bump와 ... Flip chip bonding 기술은 CSP (Chip Scale Package) 를 구현하거나 높은 신뢰성을 요구하는 package에 사용되어 질 수 있는 기술로써 최근 RF 분야에의

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09

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  PCB 플라즈마 기술

  Chip, wire bonding, EMC molding 밀착력 향상.6. ... PSR 잔사 제거 등.가스분자(비활성 기체) + 시간 + 전기 E = P.I FILM의 C-N의 결합고리가 끊어짐 Test 조건 - Epoxy계 Bonding과 Prepreg(FR-

  리포트 | 25페이지 | 3,500원 | 등록일 2007.11.14

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