"표면실장" 검색결과 321-340 / 547건

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  온실가스 저감을 위한 정부기업국민의 역할 및 방안모색

  지구온난화의 영향지구온난화란 대기 중 이산화탄소, 메탄가스 등의 온실가스(GHG: Green House Gas) 농도가 증가함에 따라 이른바 온실효과가 발생하여 지구 표면의 온도가 ... 추진정부는 국무총리를 위원장으로 하는 ‘기후변화협약대책위원회’를 두고 산하에 ‘실무위원회’(위원장 : 국무조정실장)와 ‘실무조정위원회’(위원장 : 국조실 경제조정관)를 설치하여 운영

  리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.11.24

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  [공학기술]가공용 레이저의 현황과 전망

  레이저 종류에 따라 장단점이 있지만 CO2, 엑시머, Nd:YAG, 다이오드 레이저를 사용하여 공정이 가능하며, 솔더 페이스트 도포, 부품 실장과 같은 다른 공정과 통합도 가능.2.4.4 ... 이러한 금속의 표면구역만을 개선하는 방법은 기지금속 자체의 기본적인 강인성을 유지하면서 외부의 결렬한 환경에 견딜 수 있는 표면층을 형성하는 것이다. ... 내마모성, 내식성 및 내열성 등 필요한 성질을 부여하기 위하여 이종금속을 표면상에 첨가시킨 후 용융시켜 접합하는 것이다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.16

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  [재료공학] LTCC-MCM에 대하여

  것을 말한다.MCM은 배선기판사에 CMOS LSI등의 반도체 베어칩을 배열,칩과칩, 칩과 기판사이에 포팅(Potting)으로 수지를 메워 패키징 하는데 표면실장하는 배선기판재료의 ... 여러 기능을 하나의 Module로 복합화MCM (Multi-chip Module) 의 개요각기 다른 기능을 갖는 여러 개의 반도체 베어칩(bare chip)을 하나의 배선기판위에 표면실장한 ... 내장된저항, 인덕터, 커패시터 소자의 특성 및 층간 정렬 등에 있어서 기존 LTCC 보다 우수하고 수동소자를 내장시킴으로써 소자간의 거리가 짧아져 이에 따른 신호처리 시간이 짧아지며 표면실장에

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.24

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  저항기

  최근에 기판의 공간 절약과 실장 부품의 수를 줄여 실장 비용을 절감하고자 하는 측면에서 칩 네트워크 저항기의 신장이 더욱 기대되고 있다.8. ... 경우는 비교적 소전력용으로 사용되지만, 수 W급의 중전력용으로는 금속산화물피막 저항기가 많이 사용되고 있다.금속산화물피막 저항기의 온도 특성을 살펴보면, 부하 전력의 상승에 따라 표면온도는 ... 향후에는 한층 높은 고밀도 실장으로 가는 추세이며, 따라서 초소형 칩 네트워크 저항기가 사용될 것으로 예상된다.② 유의사항현재, 칩 네트워크 저항기의 전극형상은 凸형과 凹형 두 종류가

  리포트 | 48페이지 | 4,000원 | 등록일 2006.09.16 | 수정일 2016.08.04

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  한국정부론3공통)작은정부와 큰정부논의되어야 할 핵심이슈설명하고 한국의정부평가0k.

  김00 조세연구원 재정연구실장은 “큰 정부라고 하면 왠지 방만하고 낭비적인 요소가 많으며, 작은 정부는 뭔가 아껴쓰고 ‘슬림하다’는 호감을 갖게 한다”며 “따라서 큰 정부, 작은 정부라고 ... 카트리나 책임 공방이 재정지출 확대와 정부의 적극 개입을 주장해 온 민주당과 조세감면 확대 등 ‘작은 정부’를 외쳤던 공화당 간의 해묵은 노선싸움으로 번지고 있는 것.일단 표면상으론

  리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.09.14

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  Pull test 결과

  회로기판에 부품을 실장하기 위해서 flow 공정은 부품을 기판위에 놓고 이미 녹은 납을 흘리는 기술이다. re-flow는 납이 묻을 자리에 Cream 솔더를 바르고, 고온의 오븐에 ... 기판을 집어넣어 Cream 솔더를 녹여 부품을 실장한다(Cream 솔더는 납을 가루로 만들고 플럭스와 섞어서 Cream처럼 만든 땜납). flow 공정은 re-flow 공정에 비해 ... 접합부의 경우 re-flow 시의 Under Bump Metallurgy(UBM)이나 표면처리가 솔더와 반응하여 IMC(InterMetalic Compounds)를 형성하고 이로 인해

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.16

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  [공학]LED

  SMD은 표면실장 소자의 약자로 부품의 다리를 인쇄회로기판의 구멍에 끼워서 납땜하기 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜 사용한다. ... 기존 조명에 비해 직류에서 구동되므로 유해전자파 미방출된다.기존 조명기구 보다 강한 캡으로 결합되어 있어서 내구성이 뛰어나다.4.심미적 특성높은 인지도, 선명한 빛 발광, 균일한 표면 ... 이 밖에도 Au 범프를 게재하여 서브 마운트 상에 청색 LED 칩을 플립칩 실장한 점, 백색 LED를 제작하기 위해 청색 LED 칩과 조합될 형광체 층의 두께를 균일하게 제어하여 발광시의

  리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.07.06

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  기초회로실험 저항의 측정 및 옴의 법칙 직렬회로 및 전압분배 예비 및 결과

  이들 칩 저항기는 표면실장 부품이며, 기판의 구멍에 단자를 끼우는 고전적인 형태와 대비된다. 칩 저항기의 저항 값은 표면에 세 자리 또는 네 자리 숫자로 표기된다.그림 2.

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.24

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  저항, 콘덴서, 인턱터 내용 정리

  금속 탄탈 표면에 산화막을 만든 양극을 전해액과 함께 은Case에 넣고, 하-메티크 봉인(Seal)한 것.특징Case형으로 Pin 간격이 일정하고, 자동 실장으로 되며, 또한 Fuse ... 고체 탄탈의 Unit를 Plastic Case에 넣고, 기종에 따라 Fuse를 꾸며 넣고, Epoxy 수지로 봉합하여 마무리한 것.특징Case형으로 Pin 간격이 일정하고, 자동 실장으로

  리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.08.08 | 수정일 2020.01.01

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  DSP / TMS320LF2407A

  실장 집적회로 패키지 형태핀의 순서는 첫번째 점에서 반시계 방향TMS320LF2407A← 2407A DSP의 내부 기능 블록 다이어그램TMS320LF2407A내부 메모리내부에 데이터 ... 패키지로 구성TMS320LF2407A 외부 핀 배치도많은 리드에도 불구, 소형으로 보드 제작LQFP(Low-profile Quad Flat Package)부품의 핀이 4면으로 돌출된 표면

  리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.06.30

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  [공학]FPCB 제조기술

  및 실장기술이 FPC의 성장과 대단히 밀접한 관계.고부가 산업. ... 38 ㎛ (두께)FPC 구조 및 특성FPC 제조기술온도, 압력, 시간C L▶▶CL▶CCL▶CL4F P C 종 류총 두 께(t) = 120 ~130㎛: 보강판(STIFFENER): 표면처리 ... 사용. ▶ 표면이 거칠어 CCL 작업 후 접착력이 우수하다.원자재 선택FPC 제조기술GTRUCTUREVERTICALANODECuSUSCu+Cu+Cu+CUTTER14소재의 특성종류 구분장

  리포트 | 19페이지 | 5,000원 | 등록일 2005.10.16

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  [금속재료공학]FCCL

  실장 및 검사 출하단계(400)(402) 아이씨(IC) 등의 소자를 표면에 실장하는 단계(404) 표면실장 후의 외형을 가공하는 단계(406) 최종적으로 검사하고 출하하는 단계로 이루어진다 ... 수요의 80% 이상을 차지한다.FPCB 제조공정FPCB기판 중에서 양면 노출형 인쇄 회로기판의 제조방법을 살펴보면, 제조공정 단계는 회로 형성 과정, 후처리 공정, 보호 처리 공정, 실장

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.08

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  화학노벨상 수상자들의 업적

  그는 분자생물학연합의 설립 초기부터 1962년까지 회장을 지냈으며, 1962년부터 은퇴하던 해인 1979년까지 케임브리지대학교 임상의학대학에 있는 의학연구회의 분자생물학연구실 실장을 ... 또한 그는 눈이 빙하로 변하는 과정을 결정학적으로 연구해 빙하의 흐름을 조사했는데, 최초로 빙하의 속도분포를 측정해 빙하는 표면에서 빨리 흘러내리고, 바닥 부근에서는 늦게 흘러내린다는

  리포트 | 76페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.03.16

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  고객만족경영

  닛산도 지금까지 고객상담실의 실장이 CS추진 실장을 겸임하였으나 이것이 전임으로 바뀌었다. ... 이전부터 고객의 만족을 경영의 궁극적인 목적으로 하여 실천해온 기업으로부터는 항의를 받겠지만, 수많은 기업에서 표방하는 고객만족, 고객우선은 표면적 원칙이고 현실은 반드시 그렇지는 ... 그런데도 예전에는 충분히 기업을 운영할 수 있었다.그러나 시장의 성숙화에 따라 기업간 경쟁이 치열하게 되면서 고객만족은 표면상의 원칙 및 방편으로 끝나는 것이 아니라 현실적으로 실천에

  리포트 | 5페이지 | 9,900원 | 등록일 2007.12.30 | 수정일 2015.11.25

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  한국은행과 금융감독원

  표면상으로 양 기관은 서로 요구한 정보의 98%를 공유하기로 했다. ... 대출도 살아나지 못하고 있다"며 "한은 입장에서는 유동성을 풀었는데 실물로 잘 흘러가지 않고 이를 회수하자니 좀 더 기다려볼 필요가 있다"고 덧붙였다.LG경제연구원 이창선 금융연구실장은

  리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.07.08

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  한국 근현대사를 다룬 영화

  자유로운 분위기는 그 동안 비밀 속에 감추어져있던 역사적 사건들이 영화화되어 표면 위로 나타나게 만들었다. ... 26일 하루 동안 일어난 역사적 사건 (박정희 대통령이 중앙정보부장 김재규에 의해 살해된 사건으로, 전국에 계엄령 선포되고, 최규하 총리가 대통령 권한 대행했으며, 사건에 가담한 비서실장과 ... 영화진흥공사가 1973년에 발족되었는데, 이 기구는 표면상 정부가 영화산업에 직접 개입하여 주도해서 영화산업의 진흥과 영화예술의 발전을 국가적으로 지원하고 육성하겠다는 것이었으나 실상은

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.05

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  배구 학습지도안

  경기장 표면1) 경기장 표면은 균일하고 수평하며 평탄해야 한다.2) 공식적인 국제 경기에 있어서는 목재나 합성 표면만이 인정되며, 경기전 FIVB의 승인을 받아야 한다.3) 코트의 ... 표면은 밝은 색이어야 한다. ... 학생을 정해손을 깨끗이 씻고 교실용구 정리를위생 관념및주고, 나머지는 손을 씻고로 들어가 다음 수업을확실히 하도록철저위생교실로 가도록 지도한다.준비한다.한다.끝수업은 이것으로 마치겠습실장의

  리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.22

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  헌법재판소의 조직과 구성의 한계 및 문제점과 그 개선방안에 대하여

  그리고 재판업무를 전문적·학문적으로 지원하는 헌법연구관과 헌법연구관보를 두고 있으며 헌법재판소장과 재판관들은 각각 비서실장과 비서관들에 의한 사무지원을 받고 있다.III. ... 이러한 지적들은 특히 2004년 노무현 대통령 탄핵심판사건), 신행정수도와 관련된 위헌법률심판사건등으로 표면으로 나오게 되었고, 지금까지도 큰 이슈가 되고 있다.물론 지금의 헌법재판소 ... 때문에 앞서 살펴 보았던 구성과 조직의 문제점을 해결할 만한 개선방안을 제시 해본다.1.憲法裁判所 構成에 대한 改善方案우리나라 헌법재판소 표면적으로 재판관의 구성은 국회, 정부, 대법원에서

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.10.19

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  저항의 정의와 저항 읽는법, 저항의 종류 사례정리.

  장점은 직접화에 의해 조립공수를 줄이고 자동 조립이 용이하며 고밀도 실장으로 실장 면적이 감소한다. ... 하지만 소형이면서 큰전력이 부하 되므로 저항기의 표면온도가 높게 상승되어 주위의 타 부품에 영향을 미칠수 있으므로 주의하여야 하고 단위 면적당의 전력 밀도가 높아 저항기의 사소한 결함이 ... 장점은 소형.박형이므로 고밀도 실장이 가능하고 실장 코스트가 절감이 되며 고주파 특성이 양호하다.

  리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.09.14

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  수동소자집적화및 기술동향

  대용량이 요구되는 분야에 있어서는 여전히 삽입형 수동소자가 이용되고 있고, 소형 수동소자만큼의 신수요 창출은 없지만, 완만한 상승세에 있다.수동소자의 소형 경량화 추세에 따라, 표면실장 ... 저주파에서 이용되는 캐패시터용 유전체로는 BTS, TiO, ZrTiO, PZT 계가 주로 이용되고 있고 고주파 대역용 소재는, 전류의 표면효과, 기판과 도체사이의 유도자기 현상, 기생 ... At&T연구소는 8~40 Ω/ㅁ의 표면저항 Rs를 갖는 TaSi 칩저항을 개발하였고 4~360 Ω/ㅁ의 CrSi, 1~100Ω/ㅁ TaN, NiCr, 2~4Ω/ㅁ을 갖는 TiW, 35

  리포트 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2007.10.09 | 수정일 2018.11.24

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