"표면실장" 검색결과 121-140 / 547건

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  LCD의 모든 것(LCD MODULE 포함)

  액정 디스플레이의 인쇄 회로 기판은 다층 구조를 사용하고 있으며 얇으면서 집적도를 높이기 위해 표면 실장 기술(SMT)를 사용한다.PCB 부착이 끝나면 단독으로 구동이 가능하다. ... 세정 공정은 셀 공정을 마친 후 Pannel표면에 발생할 수 있는 이물질을 제거하는 공정이다. ... 진동하는 빛(즉 편광)이 되도록 하는 기능을 가지고 있는 것으로 상, 하단의 편광판은 보통 90도로 교차되어 있다.TAB 부착 및 탈포TAB공정은 편광판 부착 공정을 마치고 IC를 실장하는

  리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.05.11

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  한국에서 법원의 판결은 정치권력으로부터 자유로운가

  이 사건의 1심과 2심에서 인화학교의 행정실장은 성폭행혐의에도 징역 1년이라는 비교적 낮은 형량을 선고받았는데, 행정실장의 변호를 맡은 변호사에 대한 전관예우가 큰 영향을 미쳤을 거라는 ... 민주화 이후의 법치1987년 한국사회가 정치적으로 민주화를 이루어내기 전까지 사법부는 표면적으로만 보더라도 정치권력으로부터 자유롭지 못했다. ... 그러나 1987년 6월 항쟁 이후 권위주의 정권이 무너지고 민주화의 열망이 담긴 헌법개정안이 공포되면서 사법부는 표면적으로 정치적 외압에서 벗어날 수 있었다.

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.07.31

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  LTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사 레포트 입니다.

  밀도를 높이기 위하여 BGA 를 이용한Flip Chip 형태의 표면 실장이 많아지는 시장에서 위력을 발휘할 것으로기대가 된다.√ 초 고강도 LTCC 소재기존의 LTCC 소재의 문제점 ... 세라믹 기판으로 사용되어 왔다.또한 Si, SiGe, GaAs 등의 반도체 소자와 열 팽창 계수가 유사하다는 장점을 이용하여, 다층 세라믹 기판 상에 반도체 Bare Die를 바로 실장하는 ... 열팽창 계수 소재는 다음 표에서 보는 바와 같이 강도와 탄②성 계수가 낮음에도 불구하고 PCB와의 수축-팽창 정합만으로도 이러한 우수한 신뢰성을 나타내고 있다.특히 이 소재의 경우 실장

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.03

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  ASIC PACKAGE 의 기술동향(9)

  FINE LEAD PITCH SOLDER 접착실장에서의 문제점표면실장은 현재, 0.5㎜ 의 LEAD PITCH 기술이 주류이지만, 첨단기술은 0.3㎜ 이다. ... 열적조건과 PEELING 강도의일례를 나타내면, 그림 10 과 같이 된다. 0.3㎜ PITCH 이하의 전극을갖는 표면실장을 실현시키기 위한 하나의 개량점이다.그림 9 다선로의 용량전극간의 ... 또한, 표면전류LEAK 도 이 MICRO GAP 이 생기면 문제가 된다. 이것을 방지하기위해서는, SOLDER 접합부는 양호한 기재와 유기물의 COATING 조합이검토되고 있다.

  리포트 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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  봉지재료(3)

  LSIPACKAGE 의 약 80％ 를 점유하는 수지봉지형 PACKAGE(PLASTIC LSI)에는, 종래의 DIP 등의 PRINT 기판삽입형 DEVICE(THD)와 최근 신장이두드러지고 있는 표면실장형 ... 에 이른다(그림 2).이 PACKAGE CRACK 은, 앞에서 설명한 PLASTIC LSI 가 봉지재료(유기재료)를 사용하기 때문에, 숙명이라고도 말할 수 있는 약점의 하나이고, 표면실장화가 ... BIPHENYL골격형그림 7 은 大塚(대총)들의 발표에 의한 EPOXY 수지와 금속표면의접합구조 MODEL 이다.

  리포트 | 14페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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  LDV, Gap sensor 를 이용한 변위 측정 결과 보고서

  약 대상체의 표면크기가 센서 코일의 2배 크기 미만일 때에는 Sensitivity는 감소한다. ... .- 방열 특성향상을 위해 Heatsink를 배치하고, metal PCB 위에 실장하여 열저항을 최소화하였다.* 최근에는 다수의 chip을 Ceramic-Metal PCB에 탑재한 ... 그러므로 대상체를 선정할 때에는 다음과 같은 유의사항이 있다.(1)치수대상체의 상대적인 표면 크기가 최소한 센서 코일의 2배 크기 정도가 되야만 한다.

  리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.06.30

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  Package 구조 평가법

  PACKAGE 에 침입한 수분과 BUBBLE 발생시간의 관계그림 6 BUBBLE LEAK 시험에 의한 SOLDER 전처리후의DAMAGE 비율⑷ 초음파탐상법이 평가법은 특히 금후의 표면실장 ... ○PACKAGEGAP·REFLOW 실장법과 같은 THERMAL STRESS 가 큰 실장시에 발생하는LEAD 또는 CHIP·RESIN 사이의 MICRO GAP 은 그 크기에 따라서는내습성을 ... 이물검출방법은 현재 별로 없다.1.8 그외의 구조해석법지금까지 설명한 방법이외에, 직접 PACKAGE 를 분해하여, RESINVOID 나 RESIN CRACK 상태를 보거나, CHIP 표면

  리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.15

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  WIRE BONDING 기술(3)

  더우기 이 IC/LSI 를 사용하는 전자기기도 소형화 되어,고밀도로 실장하기 위한 소형표면실장형 PACKAGE 가 요구되고 있다.이러한 TREND 등으로, WIRE BONDING 기술도 ... TSOP 에 대해서는 PACKAGE두께가 1㎜ 로 얇기 때문에, WIRE LOOP 가 PACKAGE 표면에 노출하지않도록 LOW LOOP 형상으로 해야하므로 짧은 LOOP 길이, 낮은 ... WIRE BONDING 기술에 요구되는 과제그림 1 에 PACKAGE 의 핀수와 실장후의 두께와의 상관관계를 나타냈다.

  리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.30

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  기초회로 실험. 3장 부품_판독법(예비+결과)

  빼내고 바깥쪽을 페놀레진으로 몰딩하고 있다.정격전력과 외형치수의 관계는 솔리드 저항기의 것이 작게 되어있다.솔리드 저항기는 외부가 페놀수지로 처리되어 있어 저항기끼리 밀착시켜서 실장해도 ... 저항값이 높은 것이 많으며 습도와 온도 특성이뛰어나다.2) 가변저항* 탄소피막형 가변저항 : 탄소피막형 가변저항기는 베클라이트의 절연판에 탄소의막을 구워 붙인 것을 저항체로 하고 그 표면에 ... 페이퍼 콘덴서는 극성은 없지만 마크가 붙어있는 쪽을 어스측 또는 저임피던스측에 접속한다.원판형 세라믹콘덴서는 눕혀서 실장하면 대지간 용량의 영향이 있을 수 있기 때문에정밀도가 높은

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.03.27

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  열전달 과목 컴퓨터 FAN 설계 프로젝트

  2010 년도 2학기 열전달1 설계프로젝트 과제[프로젝트 1]그림과 같이 컴퓨터에 사용되는 CPU가 PCB 표면에 실장되어 있다. CPU의 크기는 40mm×40mm이다. ... CPU의 표면에는 온도가 20℃이고 속도가 5m/s인 공기가 흐르면서 CPU의 표면온도를 130℃로 유지하고 있다. 이 조건에서 CPU의 표면으로부터 0.5W가 제거되고 있다. ... 이 조건에서 CPU의 표면으로부터 0.5W가 제거되고 있다. 이 조건에서 CPU를 계속 가동시키면 CPU는 온도가 상승되어 파괴되어 버리게 된다.

  리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.04.02

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  세대 현관방화문 시공계획서

  공사 시방서 4) 표면마감 가 ) 재료의 비틀림 , 흠을 제거한다 . 나 )#180-200 의 연마지로서 HAIR LINE 의 균일을 기한다 . ... -000-0000 F)031-000-0000 현장 조직도 시공 책임자 소장 000 011-000-0000 ㈜ 00 건설 00 지구 A-0BL 아파트 0 공구 품질 관리자 실장 000 ... 기구 조직표 대표이사 000 현장총괄 부장 000 서류 000 자재 실장 000 ---------------------------------------------- 본사조직도 T)031

  리포트 | 28페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.08.20

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  한국 행정 조직의 문제점과 개선방안

  현행 감사원의 감사는 표면상 그 법적 근거?목적? ... 운영되는 임시위원회에서는 위원장이 대통령과 직접 면담하여 간련 정책문제의 이해와 해결책을 마련하게 하고 정책기획실장도 외부전문가로 임용하여 순수 전문기관으로 운영하도록 재편해야 한다 ... 또한 국회, 감사원, 중앙 및 지방행정기관의 자체감사기구 등 감사주체가와대 실장 및 수석비서관의 명령에 따라 운영이 되고 있어 순수 전문 참모기관으로서의 역할을 하지 못하고 불협화음을

  리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.06.25 | 수정일 2019.06.19

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  모자보건정책 국내국외 정책조사

  본론인터뷰 대상 :수성구 보건소 모자보건실 박경희 실장님1. ... B형간염 수직 간염 예방 사업을 담당하고 있다.임신 중 B형간염 검사결과 표면항원 양성인 산모의 출생아* 방법 : 임신 중 B형간염 검사결과 양성일 경우 분만의료기관에 결과지 제출*

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.03.31

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  서울시청

  역사도심과 시청서울광장서울시청서울신청사답사 後SEOUL CITY HALL서울시청 1962년 이후 - 3층 평면도EBDCA감시담당관회의실부시장실대회의실세무운영과청사필기담당관기획예산실장집무실부시장실기획실장실비서실부시장실비서실부시장실감시관도시계획장사단감사봉 ... 완공으로 공공업무시설은 오히려 명동부근에서 북촌(청계천을 경계로 나누는 경지붕 : 청사의 지붕은 철근콘크리트 슬라브 위에 아스팔트와 펠트, 마루소이드를 칠함으로써 6층 지붕을 만들고 표면에는

  리포트 | 49페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.09.23 | 수정일 2015.04.15

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  PKG Process(Normal Process)

  목적 1) PKG의 External Lead의 산화방지 2) PCB 기판에 실장시 납땜을 용이하게 위함. 3) 전기적 특성의 양호성 유지 -. ... Process Description6) Marking목적 : 제품의 표면에 상호, 상표, 제품명, 제작장소, 제작시기 등을 문자나 숫자 또는 기호로 표시하는 공정.-. ... Making 방법에 따른 분류 (1) Laser M/K : Laser Beam을 이용하여 물체의 표면을 각인 또는 변색 시킴으로써 문자, 도형 등을 영구 M/K 함. (2) Ink

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.18

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  액정고분자

  액정모니터 만드는 방법모니터 구성요소액정 모니터유리기판백라이트필름실장기술Color Filter액정재료Molecular lab.액 정 재 료LC (liquid crystal)정의 : ... 가늘고 긴 액정분자와 기판과의 상대적인 위치관계는 그림7.1에서와 같이 기판표면에서 올라가 있는 각과 기판면에의 사영의 방위로 표현가능하며, 액w}

  리포트 | 59페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.05.20

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  결정의 엣센스(그래엄 엘리슨, 필림 젤리코 저)서평-한국 방공식별구역 선포에 적용하여

  이 때문에 박대통령이나 김장수 국가 안보실장은 주변국들과의 갈등이 증폭되어 위기국면으로 갈 수 있다는 것에 우려를 나타내면서도, 대통령 본인이 표방한 외교 기반과, 현 정부의 기반이 ... 미국무부도 한국의 선포를 존중한다는 표현과 한국정부의 의지를 평가한다고 하였고, 중국도 현 상황에 대하여 표면적으로는 이의를 제기하지 않으니 다행이라고 할 수 있다.그러나 미국도 처음에는

  리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.12.02

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  PCB 개요

  Solder Mask 인쇄부품실장시- 솔더링 땜납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를 방지하기 위하여 영구적인 에폭시 성분의 SOLDER MASK 절연잉크를 도포 하는 공정임 ... 내층 공정(1) 회로인쇄- 사진 인쇄법회로를 사진촬영 방법에 의해 형성하는 방법으로 감광성이 있는 드라이필름을 열과 압력으로 내층용 동박적층 원재료의 표면에 밀착 도포한 후 회로가 ... 나타나 있는 마스터 필름을 이용하여 빛을 조사한 후 현상을 거쳐 회로를 형성한다.(2) 내층 에칭 & 레지스트 박리사진 인쇄법에 의해 회로인쇄가 완료된 내층용 원판의 표면을 회로부분만

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.06

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  3. LEAD FRAME 재료

  GAS 부식⒟ 염로시험(鹽露試驗)⒠ 수소취성(水素脆性)⒡ 내산성⒢ BOIL TEST※ LEAD FRAME 의 설계, 성형가공에필요한 재료특성※ PACKAGING, 신뢰성에 관계하며표면 ... 앞에서설명한 것처럼, RESIN 과의 밀착성은 LEAD FRAME 표면에생성된 산화막의 밀착성과 관련이 있다.그림 69 는 C151 과 Cu-Sn 계 합금에서 EPOXY 수지와의밀착성을 ... 그 때문에 요구특성도 재료특성(1차 특성)에 그치지 않고, 가공특성에서부터실장후의 신뢰성에 관련되는 특성(2차 특성)까지 넓은 범위에이르고 있다.

  리포트 | 39페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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  [부품][항공우주 부품][자동차 부품][블루투스 부품][면도기 부품][기어 부품][항공우주][자동차]항공우주 부품, 자동차 부품, 블루투스 부품, 면도기 부품, 기어 부품 분석

  프로파일은 헤드셋이나 팩시밀리 등 대응 기기별 소프트웨어 스택 실장 수법이다. ... 반면 압하율이 작거나 작은 직경의 롤러를 사용할 때는 표면 근처에서만 소성 변형이 일어나므로 제품의 표면에 압축 잔류 응력이 내부에는 인장 잔류 응력이 남는다.2. ... 압하율이 크거나 직경이 큰 롤러를 사용할 경우 롤러와 소재의 접촉부에서 마찰로 인한 구속 때문에 제품의 표면에는 인장 잔류 응력이 남고 내부에는 압축 잔류 응력이 남는다.

  리포트 | 15페이지 | 6,500원 | 등록일 2013.07.29

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