"표면실장" 검색결과 141-160 / 547건

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  [부품][항공우주 부품][자동차 부품][블루투스 부품][면도기 부품][기어 부품][항공우주][자동차]항공우주 부품, 자동차 부품, 블루투스 부품, 면도기 부품, 기어 부품 분석

  프로파일은 헤드셋이나 팩시밀리 등 대응 기기별 소프트웨어 스택 실장 수법이다. ... 반면 압하율이 작거나 작은 직경의 롤러를 사용할 때는 표면 근처에서만 소성 변형이 일어나므로 제품의 표면에 압축 잔류 응력이 내부에는 인장 잔류 응력이 남는다.2. ... 압하율이 크거나 직경이 큰 롤러를 사용할 경우 롤러와 소재의 접촉부에서 마찰로 인한 구속 때문에 제품의 표면에는 인장 잔류 응력이 남고 내부에는 압축 잔류 응력이 남는다.

  리포트 | 15페이지 | 6,500원 | 등록일 2013.07.29

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  TAB TAPE 의 검사.평가기술

  실제 측정결과에서도 평면부와 측정부에서 도금두께가 다르다.2.3 파괴검사FILM TAPE 의 파괴검사는 TAPE 의 실장품이 실용 LEVEL 인가를판단하기 위해 실시하고, 거의가 신뢰성 ... 검사원을 필요로 하기때문에 최대과제이다.외관검사 주항목은,① 배선 PATTERN 이나 LEAD 의 단선.단락(SHOR 의 변형(휨)③ WHISKER 유무④ LEAD 및 TAPE 표면의 ... 그림 1 에 WHISKER 의 SEM 사진을나타냈으며, USER 가 가장 주의해야 할 불량 MODE 이다.그림 1 Sn 도금한 LEAD 표면에 발생한 WHISKERLEAD 나 TAPE

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  2-FCCL 기술

  흡습특성 등을 타겟 목적에 맞게 확보해야 소비자의 니즈를 맞는 특성 확보를 위한 컴트롤이 중요하다.제조공정 중 Casting법은 PAA합성, Casting&Drying, Curing/표면처리 ... 박막 제품의 강도 개선, 투명 기판, FPCB 응용 기술 확보, 고주파 영역의 신호 간섭 제어 기술, Embedded packaging 용 제품, 열 방출 특성 제어 기술, 고밀도 실장에의

  리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.12

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  (A+평가 받음)도가니 독후감

  장로로서 표면적으로는 무진 시민들에게 존경받는 사람들이다. ... 이것은 현실이며, 이 거대한 도가니를 끌어안고 있는 것은 바로 우리가 사는 이 현대이다.자애학원의 권력의 중심인 이사장의 두 아들, 교장과 행정실장은 경제적으로 부유하며, 지역 교회

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.29

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  발광다이오드

  LED 의 분류1) 형상에 의한 분류LED를 형상에 따라 분류하면 리드프레임형과 표면실장(surface mountdevice; SMD)형으로 크게 나눌 수 있다. ... 표면실장형은 일반적으로 렌즈가 없는 것이 많으며 발광은확산광이다.2) 광색에 의한 분류LED의 광색은 우세파장(dominant wavelength)에 의해 규정된다.LED를 광색에

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.09.21

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  [푸에블로호 위기] 푸에블로호 납치배경, 푸에블로호의 임무와 피납경위, 위기관리의 허점, 협상을 통한 해결모색

  푸에블로'호가 북한에 의해 납치되었을 당시의 국제환경은 냉전무드가 조금씩 쇠퇴하고 있었지만, 아직 데탕트 분위기가 표면화되기 전이었다. ... Brown)은 상황실장인 메카페르티(A. McCafferry)와 대통령 공보비서인 크리스챤(G. Christian) 및 안보보좌관 로스트우(W.

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2015.06.19

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  4. LEAD FRAME PATTERN 설계

  시작(試作)표 20 에 PACKAGE 의 실장성및 신뢰성에 대한 LEAD FRAME 재료의필요특성을 나타냈다. ... 또한, LEAD 사이의 PLASTIC RESIN FLASH 제거 효율을향상시키기 위해, 보다 원활한 LEAD FRAME 의 표면형상, 정도가 요구된다. ... 특히 BONDING WIRE 와의 접속및 외부단자와의 접속에서는, 실장성으로서, LEAD FRAME 의 충분한 기계적강도가 필요하다.방열성에서는, 일반적으로 CHIP 이 LEAD FRAME

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.17

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  [건축현장시공]타일공사

  8 바닥 떠붙임 1 2 지정량 12 ~ 24 낱장붙임 2 3 ~ 5 판형붙임 2 3 접착제붙임 6시 공 벽타일 시공전 시공도 ( 타일 나누기도 ) 작성 배수드레인 , 환기구 , 욕실장 ... 유약상태 표면 색조 : 광택 및 얼룩여부 두께 및 치수의 균일여부 표면 손상 여부 : 모서리 휨상태 및 뒤틀림 상태 5 제품 반입전 제조과정 확인 필수배합별 분류 구 분 배 합 붙임몰탈두께 ... 사2 目 次 품 질 기 준 문제점 및 개선사항 사 례 분 석 현장운영상 문제점 안 전 관 리품 질 기 준 34 공 사 흐 름 도 준 비 재 료 타일시공 바탕처리 치장줄눈 및 보양 표면

  리포트 | 35페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.10.30

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  광 PCB

  Optical PCB목 차PCB의 종류 PCB 기술 동향 광 PCB 결 론Printed Circuit BoardPCB는 전기절연성 재료의 표면에 도체회로를 형성시킨 board. ... LEAD대신 PACKAGE용 SUB 기판에 BARE CHIP을 실장 후 밑면에 SOLDER BALL을 GRID형태로 부착하여 MAIN PCB에 실장되도록 설계된 PACKAGE용 PCB임BGA ... 전자부품을 실장하여 전기적으로 연결, 기계적으로 고정.PCB 종류적층판의 재질Phenol Resin Epoxy Resin Polyimide Resin : 납땜온도에서는 물론이고 400

  리포트 | 37페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.12.26

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  지구온난화와 탄소배출권

  NOAA (미국 국립 해양 기상청)의 극궤도 위성이 관측한 지구표면에 덮인 눈을 분석한 결과 최근 북아메리카와 아시아 대륙의 경우 눈에 덮인 면적이 최근 20년간 약 10%정도 감소한 ... 김광인 전력거래소 성장기술실장은 제주도 구좌읍에 스마트그리드 실증단지 구축이 시작되면서 실시간 전력요금제 도입을 위한 실시간 전력거래 시스템 마련과 2012년 이후에 우리나라가 온실가스 ... 전력계통 및 전력시장을 운영하고 있는 PJM社와 양해각서(MOU)를 체결하면서 스마트그리드 구현 시 선진기술의 정보 입수 및 벤치마킹을 할 수 있는 발판을 마련했다.이와 관련, 김 실장은

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.05.31

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  석재 인조대리석

  Structure for Bussiness)금융업체 상판안내카운터병원 수술실 및 간호실 카운터유흥음식 업소 테이블엘리베이터 및 계단 손잡이욕실 (Bathroom)세면대 상판욕실 벽면욕실장화장실 ... 조명성인조대리석은 빛을 받으면 은은한 빛을 발하고 표면은 광택을 띄게 된다. ... 견고성인조대리석은 단단하며 갈라짐이 없는 표면소재로 시간이 지나도 색상과 질감이 변하지 않으며 견고하다...PAGE:6인조 대리석 특징5.

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.04.22

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  3D NAND

  전자의 경우, 동작의 고속화와 실장 밀도의 향상을 목적으로 많은 LSI업체가 관통 배선을 이용한 칩 적층 개발에 힘을 쏟고 있다. ... 이를 직각으로 구부리고 실리콘 표면과 수직인 방향으로 셀 문자열을 형성하는 것이“3D NAND"이다.“3D NAND”는 원리적으로는 매우 높은 밀도를 노릴 수 있지만, 한편으로 제조

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.30

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  PCB의 종류 규격 쓰임과 이론을 이용한 설계공식제시.

  내열성이 무척 크기 때문에 반도체 chip을 직접 탑재하는 실장 방법에 많이 상용. Tg는 약 210? ... 같은 레진으로 함침되어 조직된 유리섬유는 두 표면으로 덮혀 있다. ... 이러한 구조는 FR-2, FR-3와 같은 드릴 가공성과 FR-4와 비슷한 전기적 물리적 특성을 가지게 한다.CEM-3표면에는 직조된 유리섬유가 에폭시레진이 함침되어 있고, 코어는 직조되지

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.11

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  RFID(Radio Frequency I Dentification)의 개념 및 특징과 구성요소,신기술

  안테나 기술과 실장기술은 다양한 유형들이 적용되고 있다.3. ... 사용하여 와이어에 열을 발생시켜 코일을 원하는 위치에배열한 뒤 전기용접을 사용하여 태그의 종단을 코일의 시작부분과 끝부분을 접합하여 만든다.3) 부식(Etched) : 플라스틱 막 표면에 ... 특히 이러한 신호처리는 태그의 메모리의 기능성에 의존한다.5) RFID 태그를 구현하는데에는 안테나 기술과 실장기술이라는 세부기술이 필요하다.

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.13

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  LTCC 소재의 동향 및 tape casting에 대하여

  특히 열팽창계수가 Si과 유사하여 bare-chip의 실장에 효과적이며 열전도도가 높아 이상적인 반도체 실장기판으로 활용될 수 도 있다.3.2 LTCC 응용 분야LTCC 기술의 주요 ... Tape casting에서는 일반적으로 0.01~1.2mm정도 두게의 얇은 성형체를 제조하며, 성형된 tape의 밀도, 표면상태, 유연성이외에 두께조절도 중요하므로, 이러한 특성에

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.10.31

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  Thermistor

  칩형 (chip type) : 소형으로 , 안정도가 높고 양산에 적합하기 때문에 저가이며 , 디스크형에 비해서 응답속도가 빠르다 . * 표면 실장형 (surface mount) : ... NiO , Co 2 O 3 , Fe 2 O 3 ) 의 분말을 두 개의 측정용 도선과 함께 소결 (sintering) 한 것 .NTC 의 종류 A * 비드형 (bead type) 표면이

  리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.09.02

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  고상 이종 계면에서 계면반응 생성물의 성장거동 분석 예비보고서

  칙소제(Thixotropic)은 Wax류가 사용되며, SMT 표면 실장에 있어서 인쇄후의 납의 성형성을 부여한다(인쇄납 Slump 방지). ... 활성제는 Land 및 부품의 전극표면 청정작용과 Wetting성을 증가시키는 납땜성에 있어 중요한 요소다. ... (b) BGA(ball grid array) and CSP(chip scale packing)- BGA는 BT 양면판을 회로 가공하여 표면에 Chip,이면에 Solder Ball을

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.28

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  WLP 공정 소개 자료

  공정 사진- BSP Tape Lamination 후 silicon BSP Tape 표면을 경화 시키기 위하여 일정한 시간 및 온도로 가열하는 공정.1. ... 최종 가공된 Wafer 상태에서 추가 공정을 하여 별도의 Packaging 공정을 하지 않더라도 Chip을 기판에 실장 하여 사용할 수 있도록 하는 기술IC DieVisual InspectionUV

  리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.17

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  전압 인가시 LED 발광 시점 측정

  SMD은 표면실장 소자의 약자로 부품의 다리를 인쇄회로기판의 구멍에 끼워서 납땜하기 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜 사용한다.

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.09.22

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  켄 블렌차드와 마가렛 맥브라이드 ‘진실한 사과는 우리를 춤추게 한다’ 에 대한 서평

  하지만 후반부에 비서실장인 젊은이가 ‘1분 사과’를 알려줌으로써 결과적으로는 좋게 끝난다. ... 그 회사의 비서실장인 젊은이는 회사와 자신이 존경하는 사장을 위해 지인들을 통해 ‘1분 사과’에 대해서 배운다. ... 나의 경우에는 사과를 받고 나서 표면적으로는 화가 다 풀린 척 하지만 사실은 마음속에 조금이나마 앙금이 남아있을 때가 많았다. 마찬가지로 내 주변 사람들도 그랬을 것이다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.09

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