"표면실장" 검색결과 181-200 / 547건

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  인장[예비레포트]

  실험방법 종류(1) QFP(Quad Flat Package)칩 패키지의 네 모서리 변으로부터 L자형의 리드 핀들이 나와 있는 표면 실장형패키지방식. ... 표면 실장 기술에 사용되는 가장 일반적인 Solder합금은 183℃의 온도에서 녹는 공융 Pb-Sn합금(63Sn/37Pb)이다. ... 형국이고 Sn-Cu계는 미, 유럽 등에서 사용된다.더욱더 자세히 다루면 Flow/Dip Soldering은 수지기판에 접착제로 부품을 본딩하고Lead 부품과 일괄 접속하는 방법으로 표면실장기술의

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.07.28

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  정무직과 직업공무원의 차이 그리고 엽관제적 운용

  별정직 공무원 : 국회전문의원, 감사원사무차장, 국정원의 기조실장, 비서관 등과 같이 주로 정치적으로 임명되는 공무원이다.다. ... 정당의 세력 확대와 독점자본의 이익증대의 수단으로 엽관제가 쓰이게 되자, 엽관제는 특권적 관료제의 타파라는 당초의 목적을 잃고 관직의 당파적 독점 내지 이용 등의 폐해와 정치부패가 표면화하였다

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.05.03

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  영화 [올드보이]의 해석 및 분석

  주머니에서 신문지에 싼 물건을 꺼내 우진에게 건네는 경호실장. 펴보면 호신용 소형 권총. ... 의 표면적 서사구조는 ‘선형 구조’에 해당한다고 할 수 있으나 심층적인 서사구조는 ‘복합적 서사구조’라고 볼 수 있다.영화 는 총 132개의 장면 (secene)으로 구성되어 있다. ... 죽이고 나서야 상상임신이었다는걸 알았을 때 내가 얼마나 미웠을지, 이해할 만하다.우진: 말두 안돼요, 오대수 씨…어처구니없어하면서도 힐끗 경호실장 눈치를 살피는 우진.

  리포트 | 26페이지 | 3,300원 | 등록일 2010.11.24 | 수정일 2017.05.08

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  고분자 전자재료의 연구동향

  사용재료는 아닐린 모노머이며, 아닐린 모노머를 전도성 부여대상물품 표면에 전해중합 또는 산화중합하여 폴리아닐린을 제조하고 있다.폴리피롤은 1980년대부터 응용개발이 추진된 재료로서 ... 그러나 콘덴서의 실장온도가 고온화 됨에 따라 앞으로 폴리인돌의 사용이 증가될 것으로 보인다.폴리티오펜은 폴리아닐린이나 폴리피롤과 같이 방향족계의 고분자로서 현재 콘덴서의 음극재료로서

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.23

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  솔더링, aging처리의 영향

  soldering, flow soldering1) Flow-Soldering▶ Flow Soldering은 수지기판에 접착제로 부품을 본딩하고 Lead 부품과 일괄접속하는 방법으로 표면실장기술의 ... 가능하므로 불필요한 장소에는Solder가 묻는 것을 피할 수 있게 된다- Solder의 공급량을 규제하므로 브릿지등의 Soldering 불량은 작게 된다.- 용융한 Solder의 표면장력에 ... 패턴 설계등으로 부터 접근하고 있는데, 실장 밀도의 향상에 한계가 있다고 본다면 어디까지나 고밀도화를 추구하는 실장 형태에 있어서는 Reflow Soldring이 단연 우수하다▶

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.12

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  디스플레이 물성및재료 반도체 제조공정 디스플레이 제조공정8

  전력소비의 감소 :더좁은 선들은 적은 전력을 소비함 더 밀접된 실장 밀도: 더얇은 선들은 밀접도니 회로의 실장을 가능하게 하고 ,이것은 더 적은 금속의 레벨이 요구됨을 의미한다. ... 장점 우수한 확산 장벽특징들로 인해 두가지의 표면 재료의 확산계수는 소결온도에서 매우낮다.소결은 열적처리로 재료들이 결합하는 것을 의미한다. ... 고진공 상태를 지속함으로써 증발분자의 평균 자유경로는 증가되고 표면을 충돌할때까지 공정실에서 직으로 이동하고 막을 형성하기 위해서 응축된다.

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.20

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  전자 패키징 기술의 연구

  mount technology(SMT)) 패키지인 QFP, SOP 형태로 발전하여 미세피치 표면실장형 TQFP, TSOP 등을 거쳐 발전하고 있다. ... 각 공정 단계에서의 다양한 기술 개발이 활발하게 진행중이고, 최근에는 세부단계가 생략 또는 통합되기도 하는 혁신적인 기술이 개발되기도 하며, 이 모든 것들은 제품의글 칩 모듈을 표면실장기술 ... 반도체 패키징 기술의 발전반도체 패키지 기술은 초기 삽입형 (plated-through) 패키지인 DIP, PGA 형태에서 패키지 크기가 작고 전기적 성능이 우수한 표면실장형(surface

  리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

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  PCB공정에 대한 팀프로젝트

  표면처리 내마모성, 내열성, 내식성, 전기전도성 등의 기능 향상을 목적으로 부품이 실장 될 Pad 표면을 도금하는 공정종류특징무전해 니켈/금 도금표면에 5µm 니켈 도금 후 0.03µm ... 외층 회로 형성PCB재료의der resist 역할 - 기판 표면의 회로 보호 - 표면 회로간의 전기적 절연 - 안정성 유지 (회로간 short 방지) - 부품실장 외 부분에 Solder ... 금도금Immersion Tin표면에 유기금속 형성 후 주석도금Immersion Silver표면에 유기금속 형성 후 Ag도금OSP표면에 유기물질 등과 치환시켜 피막 형성PCB재료의

  리포트 | 32페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.07.14

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  PCB 기술 동향

  반도체, 수동부품 등 각종 부품들을 실장하고 고정시켜주는 역할을 하기때문에 높은 기계적 강도가 요구된다. ... PCB의 계층 구조PCB는 전통적 의미의 PCB와 반도체 실장용으로 특화된 Package Substrate의 두 영역으로나뉠 수 있다. ... Circuit Board : 인쇄회로기판)는 여러 종류의 부품을 페놀(Phenol)수지 또는에폭시(Epoxy) 수지로 된 평판 위에 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의표면에

  리포트 | 15페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.06.28

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  6. 접속법(Wire Bonding)

  접속방법1.1 서론표면실장 PACKAGE 의 보급은 LSI 제품의 고밀도실장화를 가능하게하고, CHIP 의 고집적도화와 더불어 PACKAGE 의 다핀화를 가속하고있다.

  리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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  방송예능프로그램구성안

  이제, 표면적으로 드러나는 아름다움을 넘어,당당한 자신감에서 베어 나오는 건강한 뷰티 아우라가절대미로 인정받는 시대~!# 화장품 제품 이미지들.. ... (물론 그런 모습만이라도 담아주세요~^^;)# 000 실장... 도전자들 하나씩 스타일링 해주는 모습...# 스타일리스트 000 실장 INTQ. ... (파트너끼리 서로 포즈 조언도 해주고...)# 포토그래퍼 000실장 INTQ.

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.23

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  embedded에 관한 간단한 조사

  표면실장 기술은 패키지들을 프로빙할 수 없을 정도의 크기로 축소시켰다. ... 이들은 타겟 클럭 속도에 관계없이 동작하며 간단한 전용 커넥터를 사용하기 때문에 모든 표면실장 문제들을 개선해 주었다.그러나 BDM 및 JTAG 디버거들은 시간 도메인의 처리를 위해서는

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.24

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  ORCAD10.5를 통한 기본프로그램 제작

  Layer 계층수중간 영문자smd2층, 단면, 양면, 표면실장, 혼합형보드thr스루홀보드sm1단면 표면실장,능동소자가 TOP에배치, 혼합형 보드sm2양면 표면실장, 능동소자 TOP과 ... Layer 계층의 수를 결정하거나 사용될 부품이 스루홀 부품인지, TOP Layer에서배선의 방향, 표면실장 부품등의 내용을 담고 있는 파일을 말한다.첫 번째 숫자2,4,6,8보드

  리포트 | 27페이지 | 10,000원 | 등록일 2008.09.16

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  electronic packaging, BGA&CSP, soldering, lead-free solder, solering의 재료, 상태도

  예를 3가지 이상 열거하시오.① Flow / Dip SolderingFlow/Dip Soldering은 수지기판에 접착제로 부품을 본딩하고 Lead 부품과 일괄접속하는 방법으로 표면실장기술의 ... 실장품질의 향상은 Soldering 장치와 Soldering 재료, 기판의 패턴 설계등으로 부터 접근하고 있는데, 실장 밀도의 향상에 한계가 있다고 본다면 어디까지나 고밀도화를 추구하는 ... (b) BGA(ball grid array) and CSP(chip scale packing): 먼저 BGA는 BT 양면판을 회로 가공하여 표면에 Chip, 이면에 Solder Ball을

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.27

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  (개발) PCB 아트웍 설계 규격

  SMT(Surface Mounting Technology)표면에 부품을 장착하여 임의의 회로를 형성하는 기술로서 Screen 인쇄공정에서 실장 및Reflow soldering 공정까지 ... PCB(Printed Circuit Board)전기절연성의 재료(절연기판)의 표면에 도전성재료로 도체 pattern을 형성·고착한 것으로,설계시 지정한 기계가공·표면처리 등을 끝낸

  리포트 | 27페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.06.28

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  콘크리트 타설 절차 및 검토사항

  콘크리트 다짐 작업이 끝나면 Fresh 콘크리트의 표면 마무리 작업을 다음에 따라 수행하여야 한다.1) 상단표면은 나무 흙손으로 두드려 몰탈이 떠오게한 다음 요철이 없도록 고르기를 ... (ITP)의 작성7.1.1 공사부서 담당자는 늦어도 레미콘 타설 예정일 5일전까지는 검사 및 시험계 획서(ITP : 별첨 WPP-008-01 참조)를 작성하여 감독(감리원)과 시험실장 ... 10쪽7.3.5 공사부 담당자는 관련부서 책임자(기계, 전기 기타부서), 품질검사자 및 감독(감리원)의 확인 서명이 완결된 레미콘 생산 및 출하 요청서(첨부 )를 최종검사 종료 즉시 시험실장

  리포트 | 20페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.05.26

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  7. RESIN MOLD 설계(Molding)

  제나 이형제의 종류 혹은 배합량의 적정화 등에 의해RESIN 의 접착성, 내습성 등을 개선하여, 내습신뢰성이 향상되어왔다.그러나, CHIP 의 대형화, PACKAGE 의 박육화, 실장시의 ... 또 소자의 표면은산화막이나 유기막으로 COATING 되어 있어 기계적으로 약하고,또 화학적부식에도 약하기 때문에 그것을 보호하기 위한 PACKAGE 가필요해 진다. ... 이 중 단차부의 결함은 그림 171 에나타낸 것처럼 CHIP 의 주변부에 많고, 유한요소법(FEM)으로계산한 CHIP 표면의 전단응력의 분포(그림 172)와 일치하는것을 알 수 있다

  리포트 | 64페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  Array packages(con.)BGA -표면실장패키지, 대기업들이 초창기에 Ceramic BGA를 주로, plastic BGA 부수적으로 사용하였음. ... Small Outline packages-small package body, 리드가 두 면에 나와 표면실장되는 형태 -동일 군으로 SOJ(Small Outline J-Bend Package ... 초기 삽입형(plated-through) DIP(Dual Inline Package)에서 SOJ(Small outline J lead), QFP(Quad Flat package)의 표면실장형

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  반도체 패키지

  (a)DIP(dual- in-line package) (b)PGA(pin-grid-array package)(b)(a)(b)(a)(c)표면 실장형(SMT) 패키지(a)J Leaded ... 방법에 따른 분류 - 삽입형(THT: Through Hole Type) 패키지 - 표면 실장형(SMT: Surface Mounting Type) 패키지반도체 패키징 종류TH-형 패키지 ... 기존 리드(lead) 방식 → 볼(Ball) 방식반도체 패키징 종류솔더 범프Flip Chip Bonding기판 (substrate)Wire Bonding칩(chip)칩(chip)실장

  리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.05.22

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  전략적 능력관리,코멕스전,전략적능력관리문제점,전략적능력

  결정한다.외주 업체를 통해 SMD를 쳐서 들어옴*SMD(Surface Mount Devices): 인쇄회로기판(PCB) 에 SMT 설비를 이용하여 부품을 장착하는 공정이다.SMT: 표면실장기술 ... (Surface Mount Technology)은 전자부품을 PCB에 접속할 때 부품구멍에 의하지 않고 표면의 접속패턴에 솔더린을 통해 접속하는 기술을 의미한다.사람이 부품을 패드

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.09.28

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