"표면실장" 검색결과 201-220 / 547건

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  ARM수업의 JTAG기술 레포트

  SMD 출현, 핀의 고집적화, 표면 실장, 양면 실장, 다층화등 Physical access가 어렵게 되어 기존 방법으로 테스트가 어려움이 생기게 되었다. ... 기존의 테스트 방법인 Bed-of-Nails Proding은 바이스 패키징 및 부품 실장 기술로 발전하게 되었다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.02.02

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  허수아비춤 감상문 독후감+ 경제민주화 가능한가 나의 생각들

  표면적으로 보면 경제적으로는 세계 10~15위를 오르락내리락 하는 경제력을 가지고 있는 경제 강국이다. ... 지옥문도 여닫는다, 돈만 있으면 의붓자식도 효도한다, 돈 있어 못난놈 없고, 돈 없어 잘난 놈 없다 (p69~70) 라는 말로 대기업의 비서실에 해당하는 문화개척센터를 만들면서 윤실장과

  리포트 | 5페이지 | 11,000원 | 등록일 2012.08.09

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  풀테스트

  표면실장기술(SMT)이 주는 간편한 어셈블리?BGA 패키지 기술보다 더 나은 패키지 밀도? ... CSP 기술은 기존 단일 칩 패키지기술 중에서는 가장 작고, 가벼우며, 뛰어난 전기적 성능과, 일반 표면실장기술을 이용할 수 있는 장점을 갖고 있다. ... 반도체/패키지 면적비가 80% 이상인 단일 칩 패키지를 의미하는 것으로, 플립칩 기술의 장점인 칩 크기 패키지, 고 전기적 성능, 격자형 I/O 배열, 직접적인 열 방출 특성과 기존 표면실장기술

  리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.21

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  muti-FPCB의 상세 제조기술 소개

  최종검사낱개 단위 제품의 표면 상태를 Micro- scope로 검사하는 공정.{nameOfApplication=Show} ... Hot Pressing모든 공정이 끝난 제품에 전류를 흘려 Open/Short를 검출하는 공정.부품이 실장될 Land나 Pad부분은 공기에 직접적으로 노출되어 있으므로 이를 산화/

  리포트 | 14페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.03.18

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  인장테스트

  표면 실장 기술에 사용되는 가장 일반적인 Solder 합금은 183℃의 온 도에서 녹는 공융 Pb-Sn합금(63Sn/37Pb)이다. ... 페이스트의 온도가 솔더 융점의 바로 아래이므로 플럭스 활성제는 부품을 세척하고 패 드 표면에 연결하기 위해 표면에 반응한다. ... 크림땜납이 공급되어져 있고 전자부품이 실장 되어져 있는 인쇄회로 배선판을 납땜 온도가 설정되어 있는 뜨거운 분위기의 가열로를 통과시킴으로써 인쇄회로 배선판과 전자부품을 전기적으로 접속하기

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.20

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  접합강도 평가 실험 예비(패키지 신뢰성 평가기술)

  Flow 공정, Reflow 공정의 특징과 차이점① Flow Soldering 공정회로기판에 부품을 실장하기 위해서 부품을 기판위에 놓고 이미 녹은 납을 흘리는 기술이다. flow공정은 ... 납이 뭍을 자리에 크림솔더를 바르고, 고온의 오븐에 기판을 집어넣어 크림솔더를 녹여 부품을 실장한다.㉯ 특징- Flow Soldering과 같이 부품 본체가 직접 용융 Solder중에 ... 측정 치구를 이용한다.¤ 일일 1회 정시 점검한다.¤ Reflow M/C 조건 설정 관리서를 운용한다.㉱ Reflow Soldering 온도 Profile 설정 및 관리㉲ SMT (표면

  리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.04.08 | 수정일 2014.03.16

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  전자패키징기술의 최신동향

  전자부품에서의 무연솔더 ” ; Journal of the Microelectronics Packing Society Steve Dowds, “ 무연 솔더의 현재 동향 ” ; 월간 표면실장 ... 기존의 패키지 되어 있는 반도체 소자들을 PCB 에 실장 하던 개념을 없애고 패키지 되어 있지 않은 베어 다이 상태에서 한꺼번에 많은 소자들을 서로 연결시키는 기술MCM(Multi

  리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.12

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  MOS 트랜지스터

  표 1은 SiGe 공급업체를 보여준다.일반적인 하이브리드 회로에서는 수동소자는 유전체 기판위에 구현되고 능동소자는 반도체 상에 제작되어 표면실장(surface mount technology ... (bipolar.TTL, ECL 이 있다.)전형적인 구조는, P형 실리콘 기판의 표면 가까이에 2개의 N형 층을 만들어 이를 소스와 드레인으로 하고, 그 사이에 있는 기판 표면의 산화막 ... 이에 따라 기존 RF에서 큰 부피를 차지했던 IF, 표면탄성파(SAW)필터 등의 부품이 사라지고 IF 회로가 필요없게다.

  리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.06.09

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  [강력추천]LED(발광다이오드)란?

  SMD은 표면실장 소자의 약자로 부품의 다리를 인쇄회로기판의 구멍에 끼워서 납땜하지 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜 사용한다. ... 이번에 발표된 백색 LED에 채용된 청색 LED 칩은 플립칩을 실장하고 있기 때문에 광의 추출 부분이 GaN 기판 쪽이 된다. ... 이 밖에도 Au 범프를 게재하여 서브 마운트 상에 청색 LED 칩을 플립칩 실장한 점, 백색 LED를 제작하기 위해 청색 LED 칩과 조합될 형광체 층의 두께를 균일하게 제어하여 발광시의

  리포트 | 14페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.04.03

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  PCB 설계 용어 및 해설 모음

  부식시켜제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 만든다.배선회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수 록 부품의 실장력이 ... 여러 종류의 많은 부품을 페놀 수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회 로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다. ... (Grid): 프린트 배선판 상의 접속 부분의 위치를 결정하기 위해 직교하는 같은 간격의 평행선 군에 의하여 생기는 격자.1.11 프린트 (Printing): 각종 방법에 따라 표면

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.04.15

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  2. PACKAGE 구조설계 개요

  다음에,PLASTIC PACKAGE 에서 생기는 고장 MODE 에 대하여 설명한다.PLASTIC PACKAGE 의 고장은 PACKAGING 혹은 기판에의 실장공정중에발생하는 것과 사용시 ... 따라서, 해당부의 응력을 균열이 PACKAGE 표면까지 진전되지 않는 조건으로 해야 한는 분위기 온도에서의 물의 포화증기압이다.식 ⑶ ~ ⑹ 을 이용하여, PADDLE 밑 RESIN ... 더우기, 높은 응력에 노출되는 부분의체적 혹은 표면적이 커지면, 그 부분에 포함된 최대결함칫수가커지기 때문에, 상대적으로 강도가 저하한다.그림 25 SILICON CHIP 의 파괴강도따라서

  리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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  PCB Layout에서 사용되는 지식 및 기능

  실장 기술H : Horizontal (가로)2_THR_V.SFTHR : Through, 관통자재, 즉 일명 Dip Type의 자재를 실장하는데 사용.정확한 뜻은 아니지만 Dip Type이란 ... Horizontal)로 표기하고 있다.2_SMD_H.SF2 : PCB의 층수, 2층 기판 즉 양면기판임을 의미SMD : SMD용 임을 의미, SMD(Surface Mount Devices) : 표면

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.21

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  식당 성공 사례 조사

  소고기 아부리와 묵은지 초밥이 그에 해당한다.소고기 초밥은 안동 한우 채끝살을 표면만 불에 살짝 익히고 그 위에 데리야끼 소스를 뿌려 만든 초밥이다. ... 실장, 차장, 과장 순이다. 확인 결과 칭호 외 별다른 차이는 없는 것으로 보였다. 하는 일(조리)이 같았기 때문이다.가슴에 금색 꽃모양 브로치를 단 사람이 실장이다.

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.04.29 | 수정일 2015.04.15

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  [디스플레이공학] TFT-LCD 분해 및 광학현미경으로 심층분석 (LG,삼성,AUO)

  또 pixel표면에 강하게 고정되어 있어야 하며 과도하게 빛에 민감해서도 안된다. 필터는 디스플레이 cell에 있는 액정 물질을 오염시키지 않도록 안정화되어야 한다. ... backplane의 array와 color filter를 광학적 현미경으로 관찰해보면서 어떤 방식으로 회로가 구성되어있으며, 주변 edge쪽에 있는 회로를 섬세히 관찰한 후 어떤 실장방식으로

  리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.01

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  저항기_색_코드와_저항값_측정_결과레포트.hwp

  이들 칩 저항기는 표면실장 부품이며 , 기판의 구멍에 단자를 끼우는 고전적인 형태와 대비된다 . ... 칩 저항기의 저항값은 표면에 세 자리 또는 네 자리 숫자로 표기된다 .2.2 가변저항기 w 값 저항기 외에 가변 저항기도 회로구성에 폭넓게 사용된다 숫자코드를 갖는 칩 저항기의 예로는

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.03.20

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  마이크로열유체-MEMS

  MEMS 가공기술 표면 미세가공(surface micromachining) 몸체 미세가공(bulk micromachining) 나모머시닝(nanomachining) 레이져 미세가공( ... MEMS 설계 특징 구조에 관한 장치 설계(마스크 레이아웃) 제작에 관련된 처리 설계(처리 차트) 실장밀도와 정밀도 향상 측면에서 전기회로 와 MEMS 구조의 융합이 필수적이다6.

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.13

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  대한민국대통령(한국대통령)의 통치이념, 특권, 대한민국대통령(한국대통령)의 관료제, 외교사절파견, 대한민국대통령(한국대통령)의 지식획득, 대한민국대통령(한국대통령)의 신노사관계

  그러나 표면적으로는 현저하게 드러나지 않지만 구성원들간의 출신별(고시?비고시), 지역별 갈등은 정책에까지 미치는 영향은 사소할지라도 상존하고 있는게 현실이다.Ⅴ. ... 어떠한 정보채널을 주로 이용하는가는 대통령에 따라 달라진다.지식획득채널공식채널비공식채널내부채널외부채널내용비서실장, 비서관, 보좌관국무총리, 각부처장관, 안기부장, 국회간부, 여당간부

  리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.04.27

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  탄소계 나노소재 기반의 플렉서블 전극 기술 동향

  실장배선으로 상용화되어 있는 금의 경우에도 50um 정도의 후막으로 사용되고 있기 때문에 유연성이 우수하지 못하다는 단점을 가지고 있다. ... 하지만 금속 박막의 표면 강도가 약하기 때문에 마찰저항이 충분하지 못하게 되고, 플라스틱 기판과 같은 플렉서블 기판과의 접착력(adhesion)이 우수하지 못하고 대전류를 류를 흘리지

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.11.04 | 수정일 2016.09.05

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  PCB 예비레포트

  따라서 기판 업체들은 세트업체에서 수동, 능동 소자의 완벽한 실장성을 보증하기 위해 완성된 기판에 산화를 방지하기 위한 표면처리를 수행하게 된다.2) 표면처리의 종류① HASL ( ... PCB의 표면처리 이유와 종류1) 표면 처리의 이유인쇄 회로 기판은 모든 전자장비에서 그 기본이 되는 필수 부품중의 하나이다. ... 기판은 반제품 상태이기 때문에 실장업체 및 조립업체에서 수동소자와 능동소자가 실장이 되어야만 비로써 완제품이 될 수가 있다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.05

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  LED에 대한 자료와 효율개선,방열 설계 특허 기술

  SMD은 표면실장 소자의 약자로 부품의 다리를 인쇄회로기판의 구멍에 끼워서 납땜하기 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜 사용한다. ... 나카무라 교수의 말에 의하면, LED의 물리적 문제를 해결하려면 피에조 일렉트릭 필드가 없는 무분극(non-polar) 기판을 채용해야만 시키기 위하여 수지표면에 렌즈를 형성하는 기술 ... 특히, 이 회사는 열 융착 방식으로 칩을 실장하고 열 발생 경로와 방열구조에 대한 시뮬레이션을 통해 최적의 방열판 구조를 설계함으로써 열화 현상을 최소화해 5만 시간의 수명을 보장한다

  리포트 | 23페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.05.02 | 수정일 2018.04.26

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