"표면실장" 검색결과 101-120 / 547건

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  조명용 LED의 발열 및 수명

  등이 있다.포탄형 LED 패키지는 리드 프레임과 일체화하여 형성된 컵 내에 LED 소자가 실장되며 에폭시 수지를 가지고 포탄형으로 그 주위를 몰드한다.표면실장형 LED 패키지에는 ... 많다LED는 소자로 구입하여 회사에서 어셈블리한 후 상품화하는 경우도 있을수 있지만 대부분은 LED 소자가 패키지화 된 제품을 사용하는 경우가 많다.이 LED 패키지의 구조에는 포탄형과 표면실장형 ... LED의 발열 및 방열1) 발열을 방치하면 수명이 짧아진다.고출력 LED는 사용조건(입력전력, 실장밀도, 실장형태 등)에 따라 다량의열이 발생한다.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.24

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  [안테나공학]무선 통신 안테나 현황 조사

  실장 되고 휴대용 단말기의 소형화가 진행됨에 따라 안테나를 실장하기 위해 주어진 공간이 점차 줄어들면서 안테나의 소형화의 중요성이 대두 되었고, 다양한 멀티미디어 통신이 실현되면서 ... 실현할 수 있는 장점이 있다.칩 안테나자료: “이동통신용 안테나 시장 동향”, 알앤디비즈, 2006■ SMD(Suface Mounted Device) AntennaSMD 안테나는 표면 ... 실장 안테나라고 불리며, 다층 기판 및 유전체 제조공법을 응용하여 작은 부피 내에 안테나를 형성시킨 것이다.

  리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.11.01

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  솔더링

  cf)In 전기전자산업, soldering기술 발전 동향 삽입실장 > 표면 실장(SMT,surface mount technology) > 고밀도 실장1.flux : 금속산화층을 ... 화학반응을 수행하여 금속 산화층을 제거시키는 역 할을 하는 물질) - 보통의 금속들은 대기중에 노풀되는 시점으로부터 열역학적으로 보다 안정한 산화층이 그 표면에

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.31

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  LEAD FRAME 재료(2)

  COPLANARITY 는 표면실장형PACKAGE 의 중요한 치수이다. ... 가고 있다.PACKAGE 에는 삽입형으로부터 표면실장형으로 이행함과 함께, 다핀화와 소형박형화의 경향이 있다. ... 이것을 지탱하는 것은 고집적화.고기능화.고속화CUSTOM 화 되는 DEVICE 와 고밀도표면실장기술 및 양자를 유기적으로결부시키는 PACKAGING 기술이고, 그 중요성은 더욱 높아져

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30

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  낙뢰/정전기 대책용 부품

  표면실장 제품도 있다. ... 최근에는 표면실장제품도 나왔다. ... 임펄스 응답 특성이 우수하며 표면실장 등 각종 패키지를 선택할 수 있는 등의 특징을갖고 있다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.18

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  간호연구 - 논문정리, 논문요약(논문3개)

  측정하고자 하는 피부 표면에 전극 끝 유리표면을 가볍게 접촉하면 30초 이내에 디지털 화면에 측정치가 나타난다. 손등과 제대의 습도는 피부수분계를 이용하여 측정하였다. ... 끝이 둥근 탐침을 피부표면에 가볍게 접촉하면 수초 후 디지털 모니터에 나타난다. ... 연구에서 중도탈락 되었고 최종대상자는 제대탈락 없이 7일간의 자료수집이 완료된 77명(86.5%)이었다.자료 수집 전에 해당 병원의 임상시험센터 기관연구윤리위원회로부터 승인을 받았으며 실장과

  리포트 | 4페이지 | 4,500원 | 등록일 2014.11.27 | 수정일 2022.04.25

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  TSOP.TQFP 의 신뢰성(8)

  서론전자기기 SYSTEM 의 경박단소화, 고기능화에 따라, IC PACKAGE 의실장형태도, 종래의 삽입형에서 표면실장형으로 바뀌고 있다. ... )注 2) 4M MASK ROM/TQFP44 의 전처리는, 85℃/75％RH×72시간→IR REFLOW온도최대 240℃(PACKAGE 표면온도)6. ... TSOP, TQFP 의 신뢰성상의 기술과제로서는,① 실장상의 취급도 고려한 REFLOW 시의 PACKAGE CRACK 대책② 온도 CYCLE 에 의한 PACKAGE CRACK 대책③

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30

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  LOW LOOP WIRE BONDING 기술(7)

  서론반도체부품이 핀삽입형 IC PACKAGE(DIP)에서 표면실장형 ICPACKAGE(SOJ, SOP 등)로 바뀜에 따라 실장밀도가 높아져, VIDEOMOVIE, 전자수첩, MEMORY ... 위해서는 표 1 에 나타낸 것같은 수법을채용하지 않으면 안되지만, 각각의 수법에 문제가 있다.여기서는 앞으로 WAFER 의 대구경화에 대응할 수 있고 OUTER LEAD변형에 따른 실장시의 ... 그 결과, LOW LOOP WIRE 표면에서 불순물원소는 검출되지 않지만, LOW LOOP WIRE 의 GOLD BALL 표면에서는 불순물 원소및 산소가 고농도 검출되었다(그림 9)

  리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.30

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  PCB 표면처리와 그 종류

  따라서 기판 업체들은 세트업체에서 수동,능동 소자의 완벽한 실장성을 보증하기 위해 완성된 기판에 산화를 방지하기 위한 표면처리를 수행하게 된다.5. ... PCB의 표면 처리의 이유인쇄 회로 기판은 모든 전자장비에서 그 기본이 되는 필수 부품중의 하나이다.인쇄 회로 기판은 세탁기, TV에서 부터 시작해 휴대폰에도 적용이 되며 시스템 보드인 ... PCB의 표면처리의 종류1) HASL ( Hot Air Solder Levelling )HAL(Hot Air Lebelling)이라고도 하는 이 방식은 많은 기판 업체에서 사용하고

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.27

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  론스타와 금융법 레포트

  한편, 논란의 중심이 되자 이전부터 문제가 되던 일들도 다시금 표면화되고 의견이 갈리게 되었다. 5조라는 거액의 소송액과 현재 ‘증세없는 복지’라는 타이틀이 현 정부의 목표였기 때문에 ... 당시 추경호 과장 밑에 있던 실무자가 론 요구하자 추경호 실장은 진행중인 ISD(국제 중재 소송)에 부정적인 영향을 줄 수 있기 때문에 아무런 얘기도 할 수 없다고 하였다.

  리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.05.04

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  플렉서블 디스플레이(flexible display) 분석 , 플랙서블 디스플래이, 플렉시블 휜화면 정리

  표면개질기술 : 기체 차단성을 높이는 데 효과, 플라스틱 표면에 플라즈마를 접촉시켜 화학적 변화가 생기게 하는 기술.플렉서블 디스플레이의 기능 발전 단계 예측CONSEPT Comfortable ... 플라스틱처럼 휘어지는 기판에 전자 소자를 부착시켜서 전자 회로를 실장하는 기술 구현하는 데 필요한 것으로 딱딱한 기판을 휘어지는 기판으로 변경.

  리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.10.31

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  성매매 공창제도에 대하여

  김강자 민주당 여성 위원장 , 전 ( 前 ) 서울시 종암 경찰서장 19 /26김강자 교수님 국내 제한적 공창제 도입을 주장 1970 서울 경찰청 민원실장 1986 서울 경찰청 민원실장 ... 규범 _ 편견에서 시작한 것 , 인식의 변화VS 찬성 반대 여성 , 미성년자 성매매를 보호 위해 합법화 , 악용을 제제하기 위해 여러 제한 악덕 포주와 직업 윤락여성 사이의 관계를 표면 ... , 성폭력 상담실장 경정 1991 서울시 종암경찰서 서장 2000 서울시 지방 경찰청 방범 지도과 과장 2001 경찰청 여성 청소년과 과장 2002 새천년민주당 시민사회 특별위원회

  리포트 | 25페이지 | 4,000원 | 등록일 2014.04.11 | 수정일 2014.05.18

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  2017년 1학기 이미지관리와 커뮤니케이션 강의자료 한글파일

  납부와 각종 문화 자선 사업 등) 리더) 잠재적 위기상황: 시간적 여유는 있지만, 언제, 어떻게 발생할지 예측하기 어려운 상황(노동쟁의, 파업, 법정소송)(4) 만성적 위기상황: 표면에 ... 보내줄 것을 지인들에게 요청-KBS TV 동화, ‘난보다 향기로운 쌀’ 방영-9시 방송뉴스에 보도-여성잡지에 이교수 딸과 함께 여성잡지에 경기미 광고모델로 출연4) 중앙대학교 홍보실장으로서

  시험자료 | 38페이지 | 2,000원 | 등록일 2017.07.05 | 수정일 2017.12.21

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  서미스터를 이용한 온도 변화에 따라 LED가 작동하는 회로 실험

  전이금속의 산화물이며, 고전적인 세라믹 제조기술을 이용한 disk형, diode형, chip (in epoxy, in glass)형 등과 후막 혹은 후막 적층 process를 이용한 표면실장형 ... ℃ 정도고온 측정 가능수명일반적으로 단명길다(3) 온도센서를 실제 사용 시의 검토사항1) 검출대상의 온도 범위2) 감도, 정밀도, 잡음3) 응답 속도4) 실장 회로5) 치수 형상6) ... 어려움작은 물체도 측정가능응답속도고속으로 움직이는 물체에 부적합고속으로 움직이는 물체도 측정가능측정상태접촉상태에서 측정가능원거리 측정가능측온점임의의 개소에서 측정가능(내부온도 가능)표면온도온도범위2000

  리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.01.12

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  인하대-헌법-과제

  국감에서 증언했던 권태신 국무총리실장도 위증으로 걸릴 것”이라고 언급했다. ... 가릴 것 없는 총리실의 불법사찰이 드러나자 여권내부(한나라당)에서도 불법사찰에 대한 조사를 자체적으로 해나가면서 청와대의 대포폰지급 의혹을 제기함에 따라 조심스럽게 윗선에 대해 표면적으로는 ... 민정수석실도 자유롭지 못할 테고, 총리실도 자유롭지 못할 테고, 국정감사에서 말한 권(태신) 실장도 위증으로 걸릴 테고”라고 말했다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.03.16

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  FPCB 세미나

  (내구성) 부품실장과 함께 3차원 배선이 가능하다. ... (DUCTILITY) ▶ 극도의 굴곡성을 요하는 제품은 MD(기계방향)에 맞춘다. ▶ 표면이 매끄럽기 때문에 CCL작업시 OXIDE처리가 필요하다.GRAIN STRUCTURE연신 ( ... 사용. ▶ 표면이 거칠어 CCL 작업 후 접착력이 우수하다.GRAIN STRUCTUREVERTICALANOD 요구됨.유연성종류 특성도 께 (종류)내열성부착방법가격 (비교치)PET (

  리포트 | 34페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.01.14

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  차세대 디스플레이-전계방출디스플레이(Field Emission Display FED)

  실리콘 팁의 경우 반도체 공정과 호환성이 있는 반면, 방출전류가 불안정하고 표면 산화막이 존재하며 팁의 파괴 우려가 크고 패널 크기가 제한되는 단점이 있다. ... 또한 평판 디스플레이로서 얇고 가벼우며, 자기장의 형성과 X­선의 발생이 없다는 장점도 갖는다.그림 5.1 FED의 기본구조5.2.2 전계방출 이론그림 5.2는 금속 표면으로부터 전자가 ... FED 패널의 진공도는 보통 10-7~10-8 Torr 정도로 유지되는데, 진공실장에 의해 전자의 평균 자유행정이 증가하고 기체 흡착에 의한 방출부의 일함수 변화가 방지된다.5.2.6

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.04.03

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  액정, 컬리필터, 모듈공정

  Rubbing은 면이나 나일론 계의 섬유가 식모된 천을 사용하며 polyimide 배향 막을 한 방향으로 rubbing 하여 액정분자들이 배향막 표면에서 일정한 방향으로 배열하도록 ... COG 방식의 LDI 실장기술은 LDI가 film 위에 실장되는 TCP 구조와 다르게 LCD패널의 유리기판에 bump 기술을 사용하여 직접 실장된다. ... 모듈은 panel, back light, 실장 회로 부분으로 구분된다.

  리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.05.28

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  9. OUTER LEAD 표면처리(Plating or Solder dip)

  서론표면실장 PACKAGE 의 LEAD 는 그림 36 및 38 과 같이 구성되어 있다.RESIN 속에 봉지되어 있는 부분이 INNER LEAD 이고, RESIN 밖으로 나와있는 부분이 ... INNER LEAD 와 소자는 WIRE BONDING으로 접속되고, OUTER LEAD 는 IC 와 외부회로를 전기적으로 도통시키기 위해 배선기판 등에 접속된다.표면실장에서, OUTER ... 접촉저항SOCKET 실장되는 것은 특수한 경우라고 생각되지만, 이 경우는 LEAD표면처리피막과 SOCKET 단자의 접촉에 의해 전기적도통이 이루어지기때문에, 접촉저항이 문제가 된다.그림

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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  디지로그시대의 인적자원 관리- 인사이동

  지원 - 공모부서장 , HR 협의 후 인사발령 ㅇ직무만족도 조사후 희망직군으로 배치 및 유사업무 통폐합 , 조직개편 ㅇ팀장 : 인사위원회 심의후 CEO 승인 ㅇ부장급 : 경원지원실장 ... 긍정적 동기유발 가능 등 한국 인사이동 특징 – 성과주의 기여점주관적인 성과측정으로 인한 비공정성 성과주의 인사제도의 중요한 부분은 성과측정의 정확성과 공정성 그러나 많은 기업들이 표면적으로는

  리포트 | 24페이지 | 2,500원 | 등록일 2017.05.08

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