"Sputtering" 검색결과 461-480 / 816건

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  진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착 예비보고서

  고온, 용해금속(특히Al) 으로의 방출(증착,Sputter)? (CO, CO2, CH4) : 진공장치 벽면의 오염.? C.도입Gas (Ar) : Sputter장치?

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.28

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  Design project for LED fabrication process-조명 white LED 제작 공정

  층을 쌓는 방법으로는 Chemical Vapor Deposition(CVD), Atomic Layer Deposition(ALD), Evaporaion, Sputtering 등이 있으나

  리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.03.26

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  증착법, 스퍼터링, 박막 공정 (THIN FILM PROCESS)의 기초

  특정요소에 대해서 증착속도가 느림 Step Coverage가 낮음 현재 거의 사용하지 않음.물리 기상 증착법(Sputtering)1. Sputtering 이란? ... 전자는 가스 원자에 충돌함으로써 가스 원자를 이온화 함.가스 원자 이온화 과정물리 기상 증착법(Sputtering)Sputtering 원리 및 특성 원자 A와 B의 충돌은 다시 B와 ... Sputtering 증착법 은 증발 증착법에 비해 다음의 장점을 가짐. 더 좋은 step coverage. 방사성 데미지 적음. 오염 물질 적음.7. Sputtering vs.

  리포트 | 41페이지 | 5,000원 | 등록일 2007.10.17 | 수정일 2014.08.27

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  36XPS

  체험 XPS 장.단점XPS의 정의(X선 광전자 분광기)photons이 물질에 입사될 때, 원자나 분자로부터 방출된 전자들의 에너지를 측정하여 재료의 조성, 불순물의 분석 그리고 Sputtering을

  리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18

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  TFT Array 제조공정 (LCD)

  아바코는 2000년에 설립되어 경기도 파주와 대구에 공장을 가지고 있으며, Sputter 장비 이외에 TFT-LCD 액정 주입기, 플라즈마 클리닝 시스템 등을 생산하고 있다. ... 장비와 PE-CVD 장비가 사용된다.Sputter장비를 생산하는 업체로는 국내업체인 (주)아바코가 있으며, ULVAC(일본), Applied Materials(미국) 등의 업체가 ... Srip)감광액을 제거하는 공정검 사(Inspection)단위공정의 완성도를 확인하기 위해 반드시 필용한 공정1.2 증착/패턴 공정 상세 설명① 증착공정박막을 형성하는 증착 공정에서는 Sputter

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.06.18

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  [공학기술]박막증착 기술보고서<스퍼터링&CVD>

  Sputtering스퍼터링(Sputtering)은 PVD에 해당하는 증착법 중의 하나이다. ... Sputtering3. CVD4. 결 론5. 참고문헌1. ... 목 적Sputtering 공정과 CVD 공정을 배워 보았는데 현재 산업의 Sputtering과 CVD 공정의 동향과 이용되는 산업에는 무엇이 있는지 조사하고 자신의 이론을 바탕으로

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.14

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  Schottky contact과 Ohmic contact의 특성측정

  Ar gas 투입- 우리가 원하는 High Vacumm을 얻은 후에는 Sputtering에 필요한 Ar gas를 주입해준다. ... Sputter를 이용한 Al 증착[그림 - Chamber 내부][그림 - Chamber Valve 조절 장치]- 위에서 언급한 바와 같이 우리가 이번 실험에서 사용하는 것은 PVD의 ... 방법중 하나인 Sputter로 불활성 기체인 Ar gas를 이온화 하여 이에 따라 얻어진 플라즈마가 target에 물리적 충격을 주어 ta물리적으로 증착하는 방법이다.이러한 기구를

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.01

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  연소 화학 기상 증착법(Combustion Chemical Vapor Deposition)

  PVD CVD CCVD CCVD 장점 Summary박막제조기술PVDCVD정의물리적인 힘에 의해 대상 물질을 기판에 증착하는 방법반응 기체의 화학적 반응에 의해 기판에 증착하는 방법종류Sputter ... 형상의 제품에 박막을 입힐때 효과적 증발된 입자가 plasma를 통과하면서 ion화 되어 Sputter와 같이 높은 energy 를 가지며 코팅되기 때문에 박막의 접착력도좋다. ... 단점인 낮은 성막속도는 magnetron이나 ECR (Electron Cyclotron Resonance)을 이용한 Sputter로 해결 Ion-plating – 대형제품, 복잡한

  리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.17

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  반도체 공정

  저온공정 Step Coverage 문제(Evaporation)진공상태에서 형성하고자 하는 금속물질을 증발시켜 웨이퍼 위에 증착(Electron-Beam Evaporation)PVD-Sputtering저압에서 ... Barrier Metal 사용(확산 방지를 위해 Tin 등 사용),ElectromigrationSHORTPVD-Evaporation생성하고자 하는 막을 물리적인 방법으로 웨이퍼 위에 증착 Sputtering법

  리포트 | 50페이지 | 5,500원 | 등록일 2011.03.31

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  때려내기에 의한 박막증착

  때려내기에 의한 박막 증착이번 실험에서 우리는 다음과 같은 조건에서 구리의 박막을 증착시켰다.TargetCopperSubstrate (name-orientation)SiDistance between Target and Substrate (cm)3Chamber press..

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.01.31

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  [재료공학] 박막 제조법

  또한 타겟 전극의 면적이 RF 전력원과 직접 연결된 전극(접지 된 면적)의 면적 보다 작아야 한다.판형 다이오드 스퍼터링(Planar Diode Sputtering)그림처럼 음극인

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.03.27

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  대화면 터치스크린

  저저항 ITO를 구현하기 위해서는 공정과정에서 열처리 온도에 신경을 써야한다.열처리 온도에 따른 ITO 면저항 변화2)열처리효과 - IPVD 공정 최적화IPVD는 기존의 PVD(Sputter

  리포트 | 25페이지 | 6,000원 | 등록일 2013.07.14

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  MOS소자설계

  Bottom전극실험장비Oxidation산화막 성장 Dry oxidation Si + O2 - SiO2 2) Wet oxidation Si + 2H2O - SiO2 + 2H2실험장비Sputtering석영 ... 입력단자를 연결할 때 사용한다.I-V실험조건Substrate P형 100 wafer 준비 Oxidation Dry oxidation 900℃, 7min/15min Metalization Sputtering

  리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.12.09

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  DRY ETCHING

  resolution 이 좋음 , Gas 사용으로 습식식각에 비해 상대적으로 깨끗하고 안전 단점 : 물리적 충돌에 의한 식각도 일어나므로 완벽하게 특정 물질의 선택적 식각이 어려움건식 식각의 분류 Sputter

  리포트 | 26페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.05.21

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  박막증착 (박막공정)

  이 중 Sputtering의 경우 타겟에 박막의 원하는 물질 넣어주고 챔버 위에 이를 증착시킬 기판을 놓아둔다. ... 방법상으로 분류되어진다.또한 박막 증착은 플라즈마(Plasma)를 사용하는가에 대한 유무에 따라 분류해보면 앞에서 얘기한 CVD중 PECVD(Plasma Enhanced CVD)와 Sputtering ... 옮겨 붙이고자 하는 물질은 크게 conductive(주전도층), adhesive(접착층), resistive(저항층), dielectric(유전층), barrier 등으로 나뉜다.Sputtering의

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.13

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  반도체공정기술

  :고체표면에 고에너지의 입자(전장으로 가속된 정이온)를 충돌시켜 고체표면의 원자or 분자가 충돌입자와 운동량을 교환하여 표면 밖으로 튀어나오는 현상·SPUTTER:Sputtering현상을 ... ·이온주입기:불순물을 이온화시킨 후 충분한 Energy로 가속하여 Wif에 주입시키는 장치이온생성→Analysis→가속→집속→Scanning→Wif로 구성5.METAL/CVD용어·SPUTTERING

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.09.12

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  (CD)Compact Disc 제조공법

  가장 자리 부분의 남은 염료용액은 세척한 뒤 열풍으로 건조시킵니다.반사막 성막 공정(Sputtering)대부분 알루미늄, 은, 금, 합금 등의 반사율이 매우 높은 금속들을 증착 시키지만

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.08.12

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  시스템 반도체 분야의 현재 상황 및 특징

  산화 (Oxidation) : 고온(80)PVD Sputtering tool(Sputtered Films Corporation)가스의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 수증기

  리포트 | 14페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.04.27

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  GDS 실험

  RADIO FREQUENCY GLOW DISCHARGE OPTICAL EMISSION SPECTROMETER)는 Glow Discharge Lamp를 이용하여, 시료 중의 원소를 Sputtering하고

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.05.06

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  [반도체] 스퍼터링

  단결정 target의 경우 이온들이 침투하기 유리한 결정면에 대해서는 sputter yield는 감소한다.④ Sputter yield는 아주 높은 경우를 제외하고는 target의 온도에 ... Sputtering yields for Ni and Au versus incident angle of light ions (θ is the angle between the ion beam ... ※sputter yield 특징① Sputter yield는 target 원소의 heat of evaporation에 의존하는데, heat of evaporation이증가하면 sputter

  리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.12.08

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