"마이크로시스템패키징" 검색결과 61-80 / 159건

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  u-home

  및 인터넷을 통해 관리 가능 지원 서비스 홈 네트워크 시스템을 상용화 한 주거지 특 징 4. ... 키 번호별 키기능 설정 키신호 수신 ? 수신된 키 신호에 대한 제어명령 판별 제어신호 전송 종 료 Y N Y N 제어 절차 3 -(1) . ... 채택 확산 - 제어 위주의 기능 중심으로 이루어 져 가격부담 완화 특 징 4.

  리포트 | 44페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.02.06

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  중국대만반도체 산업

  성장할 수 밖에 없는 환경반도체의 고집적화와 소형화 추세로 패키징과 테스트 분야에서도 기술난이도와 설비투자가 증가, 종합업체들도 패키징과 테스트에 대한 외주를 늘려가고p)은 정부 ... 및 테스트 산업높은 세계 시장 점유율을 차지하여 경쟁력을 갖고 있음(47%, 67%)대만 반도체 사업 특성상 종합반도체보다 파운드리 업체가 발달하였기에 전문적인 패키징 테스트 업체가 ... 보유다양한 공정기술과 설계자산 제공후공정을 포함한 one-stop솔루션 제공온라인 체계를 통한 빠른 정보제공 및 정확한 납기 준수..PAGE:21대만의 각각의 반도체 사업의 경쟁력패키징

  리포트 | 42페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.09

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  마이크로 유전체

  시장 초기에 맞추어 mm파 응용을 위한 SiP 세라믹 패키지 기술 개발 및 관련 소재 원천 기술력 확보는, 기존의 포화 상태와 치열한 경쟁이 진행되는 수 기가 주파수 대역의 세라믹 패키징 ... (ITS ; intelligent transport systems) 등과 같은 이동통신분야에 널리 적용될 수 있는 마이크로파(microwave)와 밀리미터파(millimeterwave ... 마이크로 유전체 응용4. 마이크로 유전체 이론적 배경- 공진 주파수 온도계수- 손실과 품질계수5. 실험 방법 및 고찰◎ 유전체란?

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.11.15

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  IPM

  시스템제어 및 보호 기술 분야다. 패키징 기술 분야5) 특징6) 응용 분야1) 정의 :IPM은 복수의 파워소자를 다른 전자 부품과 함께 하여 하나의 패키지에 넣은 것이다. ... 패키징 기술 분야 :패키징 기술의 전개방향은 크게 소형화(Compactness), 고 신뢰성화(High Reliability), 저가격화(Low-cost) 및 생산성 향상으로 볼 수 ... 제어 한다면 모터측의 그라운드선이나 전원선 혹은 신호선이 마이크로 프로세서 회로와는 전기적으로 완전히 분리되어 있어서 모터 회로측의 대전력회로에서 나오는 마이크로 프로세서 회로에는

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.29 | 수정일 2014.01.16

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  반도체산업

  공정기술 : 전자, 물리, 화학, 재료, 정밀가공 등 고난도의 복합기술을 필요로 하고 있어 기술개발에 많은 시간과 비용이 요구됨- 아울러 초청정 환경 유지와 소재, 부품, 장비, 패키징 ... 삼성전자, 애플, 구글 등 업체들은 모바일제품을 앞세워 추가적인 시장 확대를 진행하고 있으나, 인텔, 마이크로소프트, 델컴퓨터 등 전통PC 관련업체들은 사업부진에서 좀처럼 벗어나지 ... 반도체산업 발전과제81) 개요82) 국내도 시스템반도체 중심으로 성장 본격화91. 반도체 산업1-1.

  리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.12.05

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  패키징공정

  따라서 그 이후로 반도체 디바이스의 고집적화와 고성능화를 뒷받침해 줄 수 있는 패키징 능력 향상을 요구하게 되었습니다.전자기기산업에서 시스템패키징이라면 더 복잡한 형태의 카드.보드의 ... 패키징 공정반도체제조공정도패키징이란? ... 현재의 이러한 효과적 열방출 기능을 가진 패키지의 출현은 3백만~5백만 트랜지스터를 집적해 클록주파수도 1백MHz대 고집적도의 마이크로 프로세서의 패키지에 대응키 위함이다.패키징정보Lead

  리포트 | 54페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.17

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  RFID의 기술과 포장적용에 관한 사항

  목적이번 발표의 목적은 현제 바코드를 대체할 새로운 기술로 떠오른 RFID기술을 정확히 알고, 앞으로 물류와 패키징에 적용시 해결해야 할 과제들에는 어떤 것들이 있는지 알아보고자 함이다 ... 앞으로 Gen 2(Type C)칩을 이용한 100MHz의 광대역 안테나를 개발하고 시범사업에서 발견된 현장 애로기술의 개발에 역점을 두고 있으며, 패키징은 삼성테크윈, LS산전, 알에프캠프 ... 완성할 계획으로 국내유수 반도체 업체인 ‘메그나칩’을 공동개발에 참여시켜 상용화와 양산에 대비하고 있고, 삼성전자도 유사한 일정으로 UHF태그 칩을 개발 중이다.□ 태그 안테나개발과 패키징기술ETRI는

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.22

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  Hot embossing

  그리고 소자에 따라 적합하게 절단, 접합 및 패키징을 하고 특성을 조사하는 순서로 진행된다. ... 시스템 소자를 제작하는데 용이하게 사용될 수 있다. ... 엠보싱 동력은 유압이 아닌 서보 모터 시스템으로 구성되었다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.23

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  FED에 관한 최신자료

  기술적 문제점Field Emission Display 기술의 많은 발전에도 불구하고 현재 상용화의 어려움 - 발광 효율이 높은 저전압 형광체 개발의 필요성 - 안정된 진공 패키징 ... FED이용기술 및 문제점FED의 이용기술Cathode 기술 팁 형 평 면 형 CNT Anode 기술 고전압 형광체 저전압 형광체 진공 패키징 기술 구동기술 칼라 FED의 구동 방식FED의 ... 평판디스플레이 시장의 경쟁 우위를 차세대까지 연장 가능FED의 응용 소 형 : head mounted display(HMD) 중, 대형 : 노트북 및 데스크탑 PC 모니터, 화상기록 및 통신시스템을

  리포트 | 25페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.02.03

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  RFID의 특징과 적용사례

  RFID 태그는 반도체 칩과 주변의 안테나를 패키징 한 형태로 정보를 저장하고 있으며 RFID 리더기는 안식범위 내에 들어온 태그에 저장된 정보를 판독하여 컨트롤러에 전송하는 역할을 ... 지적된다.주파수 대역별 RFID 분류주파수저주파고주파극초단파마이크로파125kHz,134kHz13.56MHz433.92MHz860∼960MHz2.45GHz인식거리∼60cm∼1m100m ... 대역이 낮을수록 인식 속도가 느리고 짧은 거리에서 동작하지만 환경의 영향을 적게 받으며 고주파가 될수록 그 반대의 특성을 갖는다.주파수별 RFID구분 및 특성주파수저주파고주파극초단파마이크로파135KHz이하13.56MHz433MHz860

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.08.16

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  페이퍼북 vs 전자북,미래사회,마케팅,브랜드,브랜드마케팅,기업,서비스마케팅,글로벌,경영,시장,사례,

  PC 이용자 IT 기기에 익숙한 사용자 유아 , 노인 등 전 세대 정보의 범위 책 내부의 정보 위키피디아 , 관련 기사 등출판 환경의 변화출판 생태계의 변화 컨텐츠 창출 컨텐츠 패키징 ... PC 출시 예정인 수많은 기업들페이퍼북과 전자북 페이퍼북 전자북 “ 책을 보는 것과 유사한 형태로 표현되도록 화면에 표시되는 전자적 컨텐츠 , 또는 전자적 컨텐츠를 표시하는 단말 시스템 ... 신문구독이나 잡지 구독등의 차별화된 서비스 태블릿 PC 디스플레이가 터치스크린으로 되어있어 키보드나 마우스 등의 주변 기기 없이 손가락이나 스타일러스펜으로 조작할 수 있는 기기 마이크로소프트

  리포트 | 23페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.06.17

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  풀테스트

  그러므로 이에 따른 저잡음 전력/접지회로 구현, 관련 재료, 공정 등은 패키징 구조와 긴밀한 연관을 갖는다.(2) 신호 연결반도체 패키징은 반도체 소자간의 신호연결 기능을 갖는다. ... 반도체 패키징 핵심 고려 사항반도체 패키징 기술에 있어서 반드시 다음과 같은 몇 가지 요소들을 고려해야 한다.(1) 성능패키지의 구조 및 설계는 기계적 안정성, 전기적 속도와 안정성 ... 관련된 기술을 통칭하는 매우 광범위하고 그 파급성이 큰 중요한 기술이다.(1) 전력 공급반도체 패키징은 반도체 소자에 필요한 전력을 공급해야 한다.

  리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.21

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  리눅스에 대하여 [A+발표자료]

  배포판 와우 리눅스, 레드햇 리눅스, 맨드레이크 리눅스, 수세 리눅스 등 리눅스 배포판 리누스 토발즈가 개발한 커널에 여러 가지 유용한 유틸리티들이 안정적으로 작동할 수 있도록 패키징된 ... System Check) 명령어가 사용되는 디렉터리 시스템 부팅 시 파일시스템의 이상 유무를 진단하여 문제가 있으면 구동 시스템을 점검 시 파일이 손상된 경우 해당 파일시스템에 존재하는lost ... 환원시킬 수 있는 자유를 포괄초기 GNU 프로젝트의 난관 운영체제의 개발 미흡 1983년 유닉스 오픈 소스 버전을 만들기 위해 GNU 운영체제(HURD) 개발 시작 HURD : 마이크로

  리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.10.13

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  OLED & OLED Display

  저소비전력 , 경량 , 박형 대화면 , 고화질 , 단순구조 , 광시야각 대화면 , 고화질 , 단순구조 , 고속 저속 , 저휘도 , 복잡구조 고가격 , 고소비전력 , 저효율 진공 패키징 ... CCMOLED 의 제조 공정 및 기술 4) Packaging 관련 기술 ① 금속캔을 이용한 packaging - 유기 소재가 수분과 산소에 매우 취약 → 진공이나 불활성 기체 내에서 밀봉성 패키징을 ... OSRAM. 2004. [8] Chris Summitt , OLED fabrication for use in display systems.

  리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.01.10

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  OLED 수율 향상에 관하여

  금속 캔(a) 및 보호막(b)을 이용한 OLED의 패키징 >봉지 공정에서는 수분과 산소의 차단이 가장 핵심적인 과정이다. ... 하지만 장비의 대형화가 문제점이 된다.절연층 패터닝< 그림 . ... OELD, OLED 등 다양한 이름으로 불렸지만 2004년 국제표준협회에서 OLED로 공식 명칭을 통일하였다.OLED는 발광 현상이 매우 짧은 순간, 나노초(Nano Second)에서 마이크로초

  리포트 | 18페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.11.21

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  No.7 반도체 패키징 기술

  반도체 패키징 기술의 정의 및 기능반도체 패키징 기술과 제품이란 능동소자(반도체 칩)와 수동소자(저항, 콘덴서 등)로 이루어진 전자 하드웨어 시스템에 관련된 기술을 통칭하는 매우 광범위하고 ... 반도체 패키징 기술개요가. ... 용어는 통상 전자 패키징이라는 용어와 혼용되는데, 본 보고서에서는 반도체 패키징으로 통일하여 사용하도록 한다.나.

  리포트 | 82페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.19

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  [DRM][DOI][디지털객체식별자]DRM(디지털저작권관리)의 정의, DRM(디지털저작권관리)의 기능, DRM(디지털저작권관리)의 기술 발전사, DOI(디지털객체식별자)의 연혁, DOI(디지털객체식별자)의 사용 사례 분석

  흔히, 콘텐츠를 보호하기 위해 암호화하는 과정을 패키징이라 한다. 디지털 콘텐츠는 상품화되기 위하여 패키징 과정을 통해 보호된다. ... 참조 연계 시스템1) Open Journal Project2) SFX 시스템3) SLinkS4) Web of ScienceⅦ. 결론참고문헌Ⅰ. ... 스크램블 기술은 암호화 기술과 유사하게 어떤 특정한 키를 갖고 있어야 정상적인 화면을 볼 수 있으며, 그렇지 않으면 화면에는 잡음만이 가득할 뿐이다.

  리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.03.01

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  미래의 의료분야를 책임지고 갈 Bio-MEMS

  최종부품으로 휴대용 바이오칩, U-헬스용 바이오칩 등이 있으며, 고기능 생체분석기기를 목표로 하는 세부 연구 개발에는 마이크로/나노 반도체 사진공정 기술, 표면개질 기술, 패키징 기술 ... , 마이크로 펌프 및 밸브 등의 미세유체제어 디바이스 기술, 나노 진동자를 제조하는 식각 기술과 바이오물질을 패터닝하는 기술 등이 비싸지 않은 마이크로 유체 진단 디바이스[출처] ... 대면적의 분석 가능한 마이크로 도구로서 수동식 밸브 시스템, 마이크로 채널 구조를 가지고 있다.이 디바이스는 생화학, 생의학, 환경 기능을 가지는 세포 기반의 센서로, 세포 및 조직

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.18

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  LED조명시장 조사

  정부의 LED산업 육성정책개 요 1) 개념 LED 산업은 에피․칩․패키징 등 반도체 공정산업과 어플리케이션(조명) 산업을 포괄 *에피·칩: 삼성전기, LG이노텍, 효성, 서울옵토디바이스 ... , 에피밸리 등 13개 *패키징·모듈: 서울반도체, 일진반도체, 대진DMP, 루미마이크로 등 80개 *LED조명: 남영전구, 아토디스플레이, 럭스맥스, KDT, 화우테크놀로지 등 360개 ... 추진 전략 : 예산사업(시범사업), 응용 기술개발 ① LED 핵심 기술개발 투자 : 3大 분야(에피/칩/패키징, 소재/모듈, 어플리케이션)에 대한 R D 투자 효율성 제고 및 “新

  리포트 | 49페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.25

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  디지털 컨버전스에 의한 산업구조의 수평화

  같이 분야별로 전문화된 산업 형태를 띨 것으로 보이며, 다양한 채널을 통해 컨텐츠의 유통이 가능한 만큼 양질의 컨텐츠를 지닌 기업의 시장 지배력은 더욱 강화되게 된다.두 번째로 패키징은 ... 따라서 컨텐츠, 패키징, 전송 네트워크 등이 산업별로 명확하게 구분되며, 해당 산업에 속한 기업들은 수직적으로 통합해 사업을 영위하고 있다.그러나 디지털 컨버전스로 인해 통신기기, ... 한 개의 칩으로 구현하는 SOC(SYSTEM on a Chip)등 경쟁력의 포인트도 다양하다.

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.20

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