"마이크로시스템패키징" 검색결과 101-120 / 159건

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  LED

  위해서는 LED에서 발생된 열이 포화되지 않도록 열 저항을 낮추는 것이 최우선이지만, 열 방출 경로상의 고열전도성 접합 구조와 매질의 특성에 따른 열 피로 누적에 의한 응력에 의한 패키징 ... Chip에서의 광추출 향상을 위한 patterning, shaping의 기하학적 모델링이 마이크로 또는 서브 마이크로 영역에서 수행되어지고 있고, 패키지에서도 봉지물질의 기하학적 형태나 ... .- LED 기술의 급속한 발전, 특히 AlGaInN 물질 시스템으로부터 높은 효율을 가진 청색 및 자외선 발광다이오드의 개발은 조명기술에 큰 영향을 주고 있음.

  리포트 | 51페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.29

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  [전자공학] 반도체 공장 방문 (패키징)

  공정이라 볼수 있다.전자기기산업에서 시스템패키징이라면 더 복잡한 형태의 카드.보드의 실장 기술을 말한다.패키징의 기능은 크게 세가지로 볼 수 있다.첫째, 어떠한 외부환경으로부터 내부 ... 이중에서 교수님께서 언급한 패키징에 대하여 정리해 보았다.패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 채워서 형태를 정리한다는 의미인데 전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제외한 ... 칩의 대용량화가 될수록 열적 문제를 해결하는 것이 패키징 기술의 중요한 과제라 할 수 있다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.06

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  [공학] 플립칩이란 무엇인가

  오늘날 플립칩 패키징은 다양한 패 키 지 형식을 사용하여 다양한 영역으로 적용기반을 넓혀가고 있기 때문에 점차적으로 그 수요가 증가하고 있다.한편 플립칩 패키징은 반도체 제조업체에게는 ... 마이크로프로세서, ASIC, 하이엔드 DSP 디바이스에서처럼 고성능이 요구되는 영역과 die size 소형화와 패키지 사이즈만큼 구현해야 하는 패키징 비용 최소화 등 최소 배선폭(form ... 현재 마이크로프로세서, ASIC, High_End DSP 디바이스 등 고성능이 요구되는 분야와, 칩 사이즈 최소화나 CSP 패키징 등 최소 배선폭이 요구되는 분야에서 주로 적용되고

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03

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  RFID와 물류관리

  인터페이스의 표준화- 태그의 생명 주기 관리 절차 등- RFID의 한계를 보완하는 업무 절차 제시6) RFID 관련 기술 개발의 국산화- RFID 칩의 국산화, 차폐기술 등 패키징 ... 이루어 진다◘ RFID 주파수 별 부분 및 특징- RFID 주파수 별 부분RFID의 주파수는 4개로 구분 되어지며, 일반적인 특성 및 적용분야는 다음과 같다.주파수저주파고주파극초단파마이크로파125.134KMz13.56MHz433.9MHz860 ... 목 차◐ 서론◐ 본론◘ RFID 정의 및 역사◘ RFID 특징◘ RFID 시스템 구성요소 및 구성도◘ RFID 미들웨어◘ RFID 표준화 동향◘ 분야별 RFID 활용의 예◘ 국내 RFID

  리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.05

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  10년후 자신이 경영할 회사소개및 경영 비전과 로드맵

  Career 추진 목표- SoC 연구→ 차세대 SoC 플랫폼 설계 기술 개발(U-car, 지능형 로봇/비젼, uT platform)→ 감성, 실감 SoC 설계기술 개발- 전자소재패키징 ... 피코 크기의 전자 코가 피를 따라 몸을 돌며 암세포나 몸 상태를 체크한다.◎ 마이크로프로세스를 이용한 자동 제어 (자동 운행 자동차)단순히 엔진 제어나 오디오 작동 수준이 아니라 마이크로프로세서 ... 연구개발 : S/W개발팀, 시스템개발팀, 재료개발팀, 공정개발팀, 메카개발팀3.

  리포트 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.12.25

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  [컴퓨터 공학] 인텔 프로세스 조사

  이 카트리지는 프로세서와 L2 캐시가 함께 들어있는 패키징이다. ... 이 패키징은 방열처리와 고주파의 클럭을 사용하는 프로세서에서 발생하는 노이즈 차폐를 위한 구조로 되어 있다.펜티엄II는 동적 실행을 지원한다. ... 데이터의 무결성과 신뢰성 지원, 에러 검사와 복구, 기능 과잉 여부 체크■ 펜티엄 II코드명 클라매스로 알려져 있는 펜티엄 II는 펜티엄프로와 MMX의 결합, 그리고 새로운 프로세서 패키징의

  리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.19

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  IT SoC

  /W Co-design 및 검증기술, 내장형 테스트 회로 기술이 활발히 개발될 전망 종합반도체업체 중심에서 설계전문업체(Design House), 제조업체 (파운드리), 시험 및 패키징업체 ... 반도체는 정보를 저장하는 메모리 IC, 신호를 제어 처리하는 시스템IC(SoC) 그리고 단품의 개별소자로 크게 나눌 수 있다.IT SoC(System-on-Chip)는 정보통신기기의 ... 컴퓨터 중앙 처리 장치(CPU), 디지털 신호 처리 칩(DSP), 마이크로 컨트롤러(MCU)등을 하나의 반도체 다이에 통합, 칩 자체가 하나의 시스템이 되도록 하는 것이다.이처럼 여러

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.18

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  [공학기술]CMOS VLSI 설계의 원리(6장)(H.E.Weste)

  표준화된 접착(bond)과 패키지를 사용하여, 패키징 비용이 감소한다. 최상위의 금속 단계만이 수행되기 때문에 공정 시간이 최소화 된다. ... CMOS 설계방법6.3 CMOS 칩 설계의 선택사항들 6.3.1 프로그램가능 논리 칩 설계에 드는 비용을 적게 하기 위해 특정한 부품에 마이크로프로세서를 이용하는 것이나 마이크로프로세서의 ... 설계에서는, 모듈배치 후 배선을 하는 것이 아니고, 배선 후 모듈배치 방식이 사용됨. 6.2.7 요약 소프트웨어 시스템과 하드웨어 시스템을 설계하는 하는 것은 유사한 공통점이 있음6

  리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.04.02

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  [인터넷비즈니스]웹프로그래밍기술과 웹서비스

  주고 받기 때문에 플랫폼에 독립적인 협업체제를 구축 여러 기업의 프로세스가 쉽고 빠르게 효율적으로 연결될 수 있도록..1.웹서비를 지원대부분의 메이저 IT사업자들의 폭넓은 지지 - 패키징 ... 기업 내부 프로세스는 IT 시스템이 효율적으로 배치돼 있더라도 고객 및 파트너 등과의 외부 프로세스는 사용하는 시스템이 다르거나 변경에 어려움이 많고 협업이 원활히 이루어지지 않아 ... 사용하면 가능이용)에서 둘 다 사용 데이터 베이스도 양쪽 다Perl,C와 비슷 한 문법Jscript 사용 주로 대기업에서 이용MS가 개발 VBScript, Jscript 사용특 징문제

  리포트 | 32페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.03.26

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  한국과 중국의 반도체 산업에 대한 비교분석

  등의 영역ㆍ논리 합성이나 레이아웃 등 백엔드 분야ㆍ약 2세대 후행기술의 웨이퍼처리 공정ㆍ패키징조립 및 보드실장ㆍ반도체 선행개발 및 양산 영역ㆍ설계기법 개발, IP등 신제품개발ㆍ신규공정의 ... 오래이며, 상대적으로 유경험의 고급기술인력이 풍부하여 우수한 제조기술력을 확보하고 있다.한ㆍ중 반도체산업의 사업영역 비교 [표12]중국한국중점분야설계제조조립ㆍ파운드리사업, 개별반도체, 패키징 ... 그 예로 2003년 인텔은 四用 成 에 2억 달러를 들여 조립공장을 추가로 건설하였고, 2004년 하이닉스는 유럽업체인 ST마이크로와 합작으로 메모리 생산라인 건설을 추진하였다.

  리포트 | 22페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.14

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  [지역]서울테크노폴리스

  연구기관이 중추가 돼 ▲초소형복합시스템 구장기술(마이크로시스템 패키징 - MSP)을 산업화하고 ▲나노 및 IT분야의 부품과 제조장비의 국산화 ▲전력 및 바이오 분야 첨단장비 연구개발

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.30

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  [컴퓨터]리눅스의 잠재력(XP와 비교)

  OS인 리눅스에 가격을 매겨 판매할 수는 없지만, 공개된 리눅스를 하나의 CD에 묶는 패키징 서비스를 상업적으로 이용하는 것은 허용되기 때문이다. ... 리눅스 패키징 서비스를 제공하는 기업 중에서는 레드햇(Red Hat), 수제(SuSE), 칼데라(Caldera), 퍼시픽 하이테크(Pacific HiTech), 슬랙웨어(Slackware ... 리눅스(Linux)의 잠재력리눅스(Linux)의 세계 OS(Operating System : 컴퓨터 시스템의 전반적인 동작을 제어하고 조정하는 시스템 프로그램들의 집합, 운영체제)

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.11.15

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  [컴퓨터] 인텔 프로세서 조사

  이 카트리지는 프로세서와 L2 캐시가 함께 들어있는 패키징이다. ... 이 패키징은 방열처리와 고주파의 클럭을 사용하는 프로세서에서 발생하는 노이즈 차폐를 위한 구조로 되어 있다.펜티엄II는 동적 실행을 지원한다. ... 데이터의 무결성과 신뢰성 지원, 에러 검사와 복구, 기능 과잉 여부 체크■ 펜티엄 II코드명 클라매스로 알려져 있는 펜티엄 II는 펜티엄프로와 MMX의 결합, 그리고 새로운 프로세서 패키징의

  리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.24

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  [사업계획서]차세대 성장동력-휴대용 연료전지

  50명사업계획1단계 2단계 3단계 예상경영실적실증 및 상용화 단계 – 기반기술, 상용 Prototype 개발완료 기반기술 -촉매, 전해질막 개발, 기초공정최적화 상용 Prototype – 패키징기술 ... 최신기술 동향 』 전자부품연구원. 2004.『 이동용 연료전지 기술로드맵 』 한국과학 기술정보연구원. 2005.『 연료전지의 사업화 전망 』 한국과학 기술정보연구원. 2005.『 마이크로 ... 참고문헌발표순서휴대용 연료전지휴대용 연료전지연료전지란 PEMFC DMFC 기술연료전지에 연료를 주입해 전기를 생성하는 일종의 발전장치 출력 100W 이하의 연료전지시스템 고에너지 밀도

  리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.01.03

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  [유비쿼터스]DRM

  콘텐츠는 출판되기 이전에 패키징 과정을 통해 안전한 형태로 보호된다. 패키징된 데이터는 콘텐츠와 메타데이터, 그리고 콘텐츠 복호화 정보를 포함하게 된다. ... DRM에서의 키 관리가 다른 암호시스템의 키 관리와 구별되는 가장 큰 특징은 콘텐츠 전달과정에 참여하는 는 것이 바람직하다. ... 실제로 2001년에 크래킹된 어도비, 마이크로소프트의 전자책은 역분석에 의한 공격으로 추정된다.

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.10.19

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  패키징

  공정이라 볼수 있다.전자기기산업에서 시스템패키징이라면 더 복잡한 형태의 카드.보드의 실장 기술을 말한다.패키징의 기능은 크게 세가지로 볼 수 있다.첫째, 어떠한 외부환경으로부터 내부 ... 패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 채워서 형태를 정리한다는 의미인데 전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제외한 모든 하드웨어를 뜻한다. ... 칩의 대용량화가 될수록 열적문제를 해결하는 것이 패키징 기술의 중요한 과제라 할 수 있다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.28

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  [전자공학]ELECTROFORMING기술을 이용한 신재료 개발 및 응용

  응용사례(1) - Metal-maskMetal-mask는 패키징 공정에서 사용되는 마스크로서 기판위에 마스크를 놓고 솔더페이스트를 마스크위에 도포 후 스퀴징(squeezing)을 한다 ... Micro gear나 마이크로 노즐, 밀리모터 등 주로 높은 정밀도를 요구하는 분야가 많다. 그리고 이러한 분야는 높은 기계적 강도나 내마모성이 요구된다. ... 서 론MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)와 같이 전기적 신호나 광학적 특성과 더불어 기계적 운동이 포함되는 micro device의 활용이 점차 확대되어

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.12

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  [부요]한국형 리눅스 부요

  , 주변장치 지원 강화, 기본 프로그램 GNOME 기반 데스크탑 환경 제공 데스크탑 부팅, 종료 개선 윈도우간 파일 호환성 개선 클립보드 개선, 개발도구 지원 데스크 탑 중심으로 패키징 ... 마이크로 소프트웨어 발췌. 감사합니다.{nameOfApplication=Show} ... 리눅스 기능과 데스크탑 솔루션 기반 기술 개발을 목표Booyo 데스크탑 구조오피스, 인터넷뱅킹,멀티미디어장치, 게임, 개발자를 위한 윈도우 환경 제공 커널버전 2.6.10과 같은 시스템

  리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.10.02

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  삼성반도체 성공전략

  미국 일본 대만∙∙∙∙∙∙말레이지아 중국(10위) ▪ 홍콩 포함시 : 미국 일본 중국(3위) 한∙중 반도체 산업의 사업영역● 對중국 전략신규패키지, 테스트, 조립장비 /재료 등 개발패키징조립 ... 미국에서 Godon Moore 와 Robert Noyce의 의해 설립된 Intel은 1971년 1K RAM을 시작으로, 세계최초로 마이크로프로세서를 내놓는다. ... 경영기획팀 상무이건희 회장황창규 사장이재용삼성 반도체의 전략 정리정보통신 애니콜 PDA CDMADigital Media 디지털TV DVD 노트북 컴퓨터반도체 경쟁고취 메모리 시장선도 System-LSI

  리포트 | 27페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.05.11

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  생분해성 소재의 기술 및 활용

  플라스틱 업계에 따르면 일회용 플라스틱 용기 시장 규모만 해도 100조원에 이른다고 한다.② 생분해성 필름 적용이탈리아서 신선식품에 생분해성 필름 적용 하여신선한 샐러드는 ‘천연’ 패키징으로 ... 이 플라스틱은휴대전화나 컴퓨터·공기청정기·정수기 등의외장재와 가구 등에 적용될 예정이다.에콜그린 PLA는 옥수수 전분을 발효시켜 만든고분자에 무기광물계 첨가제를 마이크로캡슐코팅으로 ... 지역에 따라 효율을 극대화하기 위해서는 공학 기술과 병용하여 사용 할 수 있다, 즉 자연 상태의 생분해율이 건강에 미치는 위험이나 오염 물질의 확산을 방지하지 못 할때는 생분해 종합 시스템을

  리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.15

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