"마이크로시스템패키징" 검색결과 81-100 / 159건

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  LED에서의 열

  열적-광학적-전기적 설계 기술, 원광대학교, 2009. 4. 93) 김성빈, LED 렌즈 및 히트싱크의 설계 및 제조공정과 시뮬레이션 응용, AnyCasting4) 조현민, LED 패키지 및 패키징 ... 이미 마이크로미터 이하의 수준에서 이루어지는 열전달을 해석할 도구가 없기 때문이다. ... 이 같은 상황, GE의 한 연구원은 나노시스템에 있어 더 이상 벌크의 열 성질에 기초한 열전달의 이론적 계산은 신뢰적이지 못하다고 단정 짓기까지 했다.150lm/W 이상의 고효율 LED는

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.12 | 수정일 2022.06.21

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  [스트리밍][스트리밍미디어][스트리밍 전송기술][고속스트리밍][광고]스트리밍의 개념, 스트리밍의 특징, 스트리밍의 전송기술, 스트리밍의 고속스트리밍, 스트리밍미디어의 정의, 스트리밍미디어와 광고 분석

  따라서 차별화된 요금 및 패키징 전략, 그리고 다양한 부가서비스 개발을 통해 수익을 창출할 수 있는 방안들을 모색해야 할 것이다. ... 마이크로소프트와 리얼 네트워크 사도 최근 버퍼링을 필요로 하지 않는 신기술을 발표했다. ... 한편, 마이크로소프트도 작년 12월에 2002년 중에 정식으로 출시될 것으로 보이는 Corona 솔루션을 선보였다.

  리포트 | 7페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.06.15

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  첨단세라믹 종류및 응용분야/ 세라믹 소결방법

  첨단 세라믹은 내연기관, 터빈 엔진, 전자 패키징(electronic packaging), 절단용구, 에너지 전환, 저장 및 발전에 사용되고 있고, 또한 그 가능성이 크다.압전 세라믹새로운 ... 자동차에 있어서는 휠 밸런스, 시트 벨트 경고 장치, 타이어 마모 표시기, 자동차 키, 에어백 센서 등이 있고, 컴퓨터에 있어서는 하드디스크의 마이크로 액추에이터, 노트북 트랜스포머 ... 과거 30여년동안 마이크로 전자 IC가 우리 사회에 미친 영향보다 더 큰 영향을 MEMS가 미칠 것으로 예측된다.광섬유현대 광 통신 시스템에서 사용되는 가장 중요한 부품이 광섬유(optic가

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.15

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  쾌속조형기(Rapid prototyping system)-electroforming

  tooling 에 이용되나 깊이가 깊은 slot 등이 있는 경우에는 제한이 따른다.설계도면지그 및 모형이형처리도체화처리전기주조박리박리(3) Metal Mask Metal-mask : 패키징 ... 기술로 레이저나 전자 빔(electron beam)을 응용해 미세 형상을 지닌 초기 기판을 제작하고, 이 초기 기판에 전기 주조(electroforming) 공정을 적용해 수백㎛(마이크로미터 ... Disks :Blu-ray Disc 2) 시제품 제작(Rapid Prototye) 적용 3) Metal Mask 4) 핸드폰 및 자동차 사업 5) Gold Electroforming System전기주조

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.07.28

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  SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향

  레이저, 빔(Beam) 솔더링 기술이 필요하고, 플립칩(Flip Chip) 실장설비는 접합재료 대응 전용장치 등이 요구되고 있다.2) POB 및 COB 기술의 동향다음은 반도체 패키징 ... 들어, SOB(System On Board)에서 SOC(System On a Chip)로의 변화를 보면, 기판 위에 개개의 부품 탑재 시스템을 만든 SOB를 SOC로 했을 경우(3차원 ... 한번 만들면 시스템으로 마스크를 변경하기 어렵다.

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.02.10

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  MEMS의 정의 및 기술을 이용한 센서 향후 기술전망

  포장은 강성 지지대에 접착을 함으로써 패키징 된다.4) MEMS 부품에서 고려되어야 할 사항(단점)첫째, 체적과 무게는 치수의 세제곱에 비례하고 면적과 강성은 치수의 제곱에 비례한다 ... 멤스(MEMS: Micro Electro Mechanical Systems)란 미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로, 반도체 공정기술을 기반으로 성립되는 마이크론 ... 유럽에서는 MST(Micro System Technology), 일본에서는 마이크로머시닉으로도 불린다.MEMS는 육안으로는 보이지 않는 작은 전기기계소자를 제작하는 기술로서 아주 작은

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.07

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  [나노]마이크로머신

  성능의 고도화와 현 기술의 한계를 극복하고 기술융합을 통해 상승효과를 꾀할 수 있는 핵심요소 개발.세 가지 기술 흐름① 극소형 제품의 가격 경쟁력을 위한 제조 및 패키징 기술개발.② ... 좌우하는 요인비용면에서는 전체 비용의 60%이상을 차지하는 매우 중요한 공정웨이퍼 접합 기술실리콘 웨이퍼끼리 혹은 실리콘 웨이퍼와 다른(주로 수정 및 유리)웨이퍼를 밀봉접합 시키는 기술패키징 ... 구조물을 형성미세 구조물을 연속적으로 제작하기 위하여 금속 미세 구조물을 이용하여 플라스틱 주조틀을 만든 후에 금속을 주입..PAGE:18종래의 기술과 LIGA기술..PAGE:19패키징최종제품의

  리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.09

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  LED개요,역사,최신 국내외 시장동향, 경쟁구도, 국내외 업체 소개,LED전문자료

  등 3단계 공정 -웨이퍼 제조는 LED 종류에 따라 갈륨비소, 사파이어 등 소재 사용, 웨이퍼 증식 공정 -칩 가공은 도금,세척,절단, 검사 등 수행 -패키징은 접착,배선 등을 통해 ... 에폭시로 package, 충격에 손상 적음 반응속도: 반도체로 전류를 인가하면 즉시 반응 크기자유: 소형과 가능= 무한 확장 통해 대형화비 고단 점장 점-웨이퍼 제조, 칩가공, 패키징 ... 발전시켜 고휘도 LED 양산에 주력 Fairchild, sharp, kingbright사에 청색, UV LED Chip 공급 Sumitomo, Shastom display 각종 패키징

  리포트 | 23페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  전자책(e-book)의 시장 현황, 주요 사업자 전략, 국내 전자책 산업 활성화 방안

  요소를 구현하는 기술 및 소프트웨어 플랫폼, 그리고 이 모두를 패키징하는 하드웨어 시스템이 융합되어 종이책의 물리적 한계를 뛰어넘어 새로이 창작된 콘텐츠를 전달하는 매체? ... 밝기가 소비자의 기대치에 근접했으며, 6인치 전자종이의 가격도 60달러 이하로 하락■ e-book 단말기 등장의 최대 공헌자 : '전자종이'2000년 미국 E Ink社가 상용화- 마이크로 ... 한국소프트웨어진흥원(2006) - 단순한 텍스트 기반 정보의 디지털화된 콘텐츠 또는 전자책 구현을 위한 소프트웨어 및 하드웨어 시스템만으로 인식을 넘어 텍스트 기반의 콘텐츠에 멀티미디어

  리포트 | 15페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.10.09

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  사무자동화 기기

  자료 저장 기기(1) 마이크로필름 시스템(Microfilm System)1) 기능① 정보를 영구 보존하고 파일링을 통해 정보 검색의 효율을 기함② 정보를 효율적으로 보관함③ 안전성, ... 다운될 수 있음 단, 루프백(Loop Back), 바이패스(By pass) 동작 등에 의한 복구 가능특 징설치가 쉬워 소규모 시스템에 알맞음- 소규모 저가격의 시스템에 알맞음- 노드의 ... 다중교환 방식(디지털 교환기)CSMA/CD 방식, 토큰 패싱 방식토근 패싱 방식최대전송거리5~7km500m~2km50~100km교환방식회선 교환 방식패킷 교환 방식패킷 교환 방식,

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.16

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  반도체 제조 공정

  및 기능을 컴퓨터로 최종검사 하고 합격된 제품은 제품명과 회사명 등 , 필요한내용을 마킹하여 출시합니다 .반도체 제조 공정의 간략화 wafer 제조 산화 식각 노광 확산 이온주입 패키징 ... Beam Line System2.9 확산공정과 이온주입공정 Eaton's End Station Beam End Station System2.10 박막 증착 공정 증착 공정이란 ? ... 메모리와 시스템 LSI 메모리 ? 시스템 LSI ? 데이터를 기억하고 저장할 수 있는 반도체를 말하며 D 램 ,S 램 , 낸드 플래시 메모리 등이 있습니다 .

  리포트 | 36페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.09

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  RFID 사업 분석

  시장규모는 2007년 기준 4716억*(태그 부문 46%, 리더부문 16%, SW개발 & 서비스 분야 38%)-산업의 구분HW분야SW개발 & 서비스 분야태그부문RFID칩 제조칩 패키징태그 ... 크레디패스 - 물류분야에서 각광 받고 있는 UHF(900㎒) 대역 리더기 개발 완료, 전자요금징수시스템 개발2. 키스컴 - UHF대 리더기 개발 완료, 이동형 리더기3. ... 수신된 데이타는 마이크로 컨트롤러를 통해 디코딩되어 호스트 컴퓨터에 전달됨△리더기 부문 업체1.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.22

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  [ASP][ASP산업][일본 ASP산업 사례][ASP산업 발전 방향][ASP산업 전망]ASP 정의, ASP 구성요소, ASP 의의, ASP 장점, ASP산업 현황, ASP산업 문제점, 일본 ASP산업 사례, ASP산업 발전방향, ASP산업 전망 분석

  어플리케이션(application)어플리케이션 계층을 이루는 시스템 개발업체, 독립소프트웨어벤더(ISV; Independent Software Vendor), 패기지화된 어플리케이션 ... 사이트구축의 키 컨포넌트가 되는 팩키지 제품 'Mercury'(개발원: 에코스)는 차기 버전으로 NAS(네스케이프사가 제공하는 OS 같은 제품)상의 어플리케이션이 확보될 예정으로, ... 한국오라클, LG-EDS, 한국썬마이크로시스템즈, APOLS가 연합하여 제공하는 서비스는 오라클이 ERP, 회계, EC 등을, 썬이 컴퓨터 하드웨어, LG-EDS는 대기업 고객유치,

  리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.07.11

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  HP사 데스크 젯 프린터의 공급체인관리

  또한 HP는 현재 RISC /UNIX 컴퓨터시스템 세계1위, 레이저 및 잉크젯 프린터 세계1위, PC업계 세계2위 등의 위상으로 여러 첨단제품에서 시장 점유율 1위를 랭크하고 있다.휴렛패커드 ... 밴쿠버지사는 당면한 문제(대량생산 시스템의 부재)를 해결하기 위해 휴렛패커드 본사에서 해답을 찾고자 하였지만 당시 휴렛팩커드의 생산기술은 개별화된 소량제품을 생산하는 배치(batch ... 네트워크 제품 등의 약 25,000여종에 달하는 첨단정보통신 제품군으로 1997년 회계연도에는 총직원 수 121,900명으로 429억불의 총매출액 및 $31억불의 순이익을 달성(참고로 마이크로소프트의

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.26

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  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  반도체 디바이스에 대한 수요 급증. 3)극소형/고밀도,저전력,다기능,초고속 신호처리, 신뢰성이 요구됨. 4)따라서, 반도체 디바이스의 고집적화, 고성능화를 뒷받침해 줄 수 있는 패키징 ... 대만은 자국 내 완벽한 공급 사슬 기반으로 상위 10개사 중 6개사 보유, 패키징과 테스트 시장 주도 상위 10개 업체의 매출 성장률은 2006년 30%로 급증, 성장세는 높은 설비 ... 지속적으로 증가, 이에 따라 배선의 미세화는 필연적 추세임. 3.Digital Convergence가 기술 Trends로 자리 잡으면서, 메모리,로직,아날로그 칩을 통합가능한 새로운 패키징

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  CPU역사, 듀얼코어란?, MS운영체제역사, HDTV란?

  물론 이 패키징 방식은 지금도 많은 양은 아니지만 유통되고 있으며 서버 용 CPU 은 XEON 의 경우 S.E.C.C(or S.E.C.C2) 패키징 방식을 여전히 사용하고 있다.펜티엄 ... Pentium II ( 개발 코드 명 Klamath, Deschutes)를 제작하면서 인텔은 기존의 소켓(소켓 7 이나 소켓 8)방식을 버리고 Slot 1 이라는 새로운 CPU 패키징 ... 마이크로소프트사의 운영체제종류 ~~~~~１１～１４ｐ제4장.

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.13

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  No.15 실리콘 칩에서의 강화재료에 따른 휨강도 해석(논문형식자료)

  다양한 고집적도의 패키징과 다양한 유기 혹은 무기 패키징 재료들의 사용으로 인해서 마이크로미터 혹은 그 이하 단위의 미세한 파손 및 불량이 발생하고 있으며 이에 대한 정밀한 해석을 ... 구축하는 SIP (system in package), 하나의 칩에 모든 시스템을 구성하는 SOC (system on chip)과 같은 패키지 트랜드를 나타내고 있다.3)그러나 한편으로는 ... 있으며2), 최근에는 칩의 다기능화 및 고성능화로 인해 칩의 2차원적 배열이 아닌 칩의 적층공정을 이용한 MCM (multi chip module)이나 하나의 반도체 패키지 내에 시스템을

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.28

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  SOP(System-On-Package) 차세대시스템모듈

  집적화의 관건이며, 이를 통해 얻을 수 있는 장점을 요약하면, (i)어셈블리(assembly) 단가의 감소, (ii)전기적 성능의 향상, (iii)패키징 효율의 향상, (iv)배치제조 ... SOP (System-On-Package) 의 정의SOP의 개념에 대해 살펴보면, 우선 SOC는 System-on-Chip의 약어로 싱글칩 모듈이지만 SoP는 System-on-Package의 ... SOC나 SIP(System-in-Package), MCM의 경우 IC에 대한 Moore의 법칙이 적용되고, 서브시스템이지만 SoP의 경우 하나의 전체 시스템으로 볼 수 있고 시스템에

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.03.17

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  유기발광다이오드(OLED)

  반도체 소자의 패키징 재료나 포토레지스트 재료들이 이러한 범주에 속할 것이다. ... 능동 회로 집적화와 관련된 소자 기술, 밀봉성과 생산성 등을 고려한 패키징 기술, 그리고 구동 IC와 PCB 회로가 작용되는 시스템 기술 등이 효율적으로 연계되어야 한다.(1) 컬러유기 ... 결과적으로 유기 LED 소자 및 시스템 기술이 완성되기 위해서는 유기 재료와 기판을 주심으로 하는 소재 기술, 박막 형성 및 패터닝 과정이 주가 되는 마이크로 가공 기술, 컬러 형성과

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.05

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  [전자물성]화합물반도체란

  , 박막 공정을 이용한 박막 패키징 등의 Hybrid Monolithic IC (HMIC) 기술이 있고 최대 한도로 소자와 수동 소자를 동일 기판 상에서 IC화한 후 패키징 하는 소위 ... 따라서 제작 기간, 설계의 융통성, 제작단가를 고려하여 소자의 개발 후에 패키징 방법을 결정하는 것이 중요하다.그리고 Si 소자의 경우, 미국의 AVANTEK사가 0.8㎛에미터 폭을 ... IC화하기 위해서는 세라믹 기판이나 알루미나 기판상에서 저항, 캐패시터, 인덕터 등의 수동 소자와 hybrid IC화하는 것이 중요하며 또는 IC 자체를 원하는 속도에서 동작하는 패키징

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.18

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