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"Soft Lithography" 검색결과 101-119 / 119건

  • Lithography, Sputter, VSM, PHR, MR 의 실험 이론 및 방법 및 결과 및 고찰
    자기공학설계1) Lithography1. ... 그렇게 되면 실리콘 웨이퍼에 입혀진 PR은 마스크를 통과한 매우 높은 세기를 갖는 자외선 빛에 의해서 expose된다.자외선 빛은 파장이 150~방법이 있다.⑤ Hard Bake- Soft-bake와
    리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.18
  • Photolithography 예비보고서
    리소그래피(lithography)는 시스템 집적 반도체를 포함한 기억소자와 마이크로 프로세서 (micro processor)등의 실리콘 소자 뿐만 아니라 화합물 소자나 thin film ... PR과정을 마치면 Soft Bake 과정을 거쳐야 하는데, 이것은 용제를 증발시켜 감광막을 건조시키고, 접착도를 향상시키며 열에 의한 annealing 효과로 응력을 완화시키는 과Fig
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.07.10
  • [기계공학]노광기
    Soft Lithography-Micro contact printing이공정기술의 원리는 먼저 잉크를 이용해서 눌렀다 떼기를 반복해서 하는 방식을 원리로 하고 있다. ... 비전통적 나노리소그래피로 들고 있는 Soft Lithography와 Nano imprinting 방법은 인쇄기법과 비슷하게 접촉을 통하거나 molding을 이용하는 면에서 보다 기계공학적이라고 ... Election Beam Lithography, Extreme UV Lithography, X-ray Lithography는 기존 공정에서 사용하는 UV light 파장보다 작은 파장을
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.05.26
  • photolithography
    Soft bake ( PR내 solvent 증발, PR 고형화 )웨이퍼전면에 도포된 P/R의 간 적용 )레티클에 형성된 패턴을 웨이퍼 표면과 일치시킨 후 자외선 빛을 부분적으로 투과시켜 ... 일반적으로 반도체 소자 제조 공정은 박막 증착(CVD, PVD, Oxidation etc), 사진공정(Lithography), 식각공정(Etching)을 반복적으로 수행으로써 설계된 ... 반도체 기판에 패턴을 구현하는 Lithography 공정에서 선폭이 감소함에 따라 더욱 짧은 파장의 광원을 필요로 하게 되는데 이로 인해 다양한 기술적 문제점들이 발생하게 된다.KrF
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.10.19
  • MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)
    PR의 두께는 약 1.2~1.5um이 된다.② Soft bake 과정을 통해에 2분간 굽는다. ... 분당 3.3nm의 속도로 증착이 된다.(3) Photo-lithography(사진식각공정)① 웨이퍼 위에 PR약을 뿌려 5초 동안은 500rpm, 그 뒤 35초간 3500rpm의 속도로
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.26
  • Photoresist 및 Photolithography
    : Soft Bake는 Photoresist 중에서 유기용제를 휘발시키는 공정이며 80도 전후의비교적 저온에서 행해지므로 Soft Bake라 불려진다. ... Lithography 기술 가운데서도Resist Process의 재료로써는 Photomask나 Photoresist 등이 있고, 장치로서는도포 현상기나 광학계를 포함한 정밀기계로써의 ... 그리고 앞단의 Bake 부에서들어오는 Glass의 온도도 매우 일정하게 유지되지 않으면 매 처리되는 Glass 마다의도포 두께 및 도표 균일도는 보장 받을 수 없다.마) Soft Bake
    리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.28
  • 레이저의 원리 및 이용분야
    레이저 가공 O-Nd:YAG 40 MW Peak 500 MW Peak 색소레이저 여기 계측, 비선형광학 연구 Nd:Glass 개발중 (1TW) 500 TW 핵융합, 플라즈마 연구 Soft ... 100W) 상동 CO2 Axial (500W) 상품화 (1kW) 가공, 의료 TEA (기초연구) 상품화 (20kW) 가공 Iodine 1GW 개발 2TW 개발 핵융합, 플라즈마, Soft ... Nd-YAG, 탄산가스 등레이저의 종류- 고출력 레이저 광원 : 탄산가스, 광분해 옥소, Nd-Glass 레이저 - 표적 : C, Al, Ti, Cu, Mo, Ni 등응용분야 - Lithography
    리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.04.12
  • [공학]반도체 공정중 포토 공정
    (Lithography)라고 한다면 반도체 집적회로를 반도체표면에 그리는 방법 및과정을 통칭한다. ... (이 과정을 Soft Baking이라고 한다) Resist Film의 두께는 Spin 속도의 함수로 Spin이 빠르면 얇게 형성 되며 Spin이 느리면 두껍게 형성이 된다. ... Report- 에너지 신소재 실험과 목 :에너지 신소재 실험담당교수 :정승부 교수님학 부 :신소재 공학부학 번 :성 명 :* 포토 리소그래피 (Photo Lithography)- 리소그래피
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.25
  • 자기조립 단분자막의 분석과 이해
    pattern이나 구조물을 만드는 새로운 lithographySoft lithography의 한 종류입니다.Micro-contact Printing이란 원하는 구조로 형상화된 ... Micro-contact print는 Soft한 유기물질(작용기를 갖는 알칸과 고분자물질)을 사용하여 기존의 photo-lithography에서 사용하는 복잡한 장치를 사용하지 않고
    리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.12.11
  • [고분자공학]리소그래피(lithography)
    SOB(Soft Bake)90-110도/1-2분, Hot plate4. ... Lithography Roadmap1-2. Lithography History1-3. ... E-beam Lithography2-4. X-Ray Lithography2-5.
    리포트 | 41페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.03.02
  • MEMS 개론 정리
    MEMS Fabrication- Lithography? Photo Lithography? E-beam Lithography? Stereo Lithography- Etching? ... > 내층현상 -> Bonding -> 적층 -> 성형- PCB_via : 구멍가공 -> Scrubbing -> Lamination -> 노랑 -> 현상- PCB_plating : Soft
    리포트 | 46페이지 | 5,000원 | 등록일 2006.11.01
  • MOSFET_최종
    REPORTIEEE Code of Ethics(출처: http://www.ieee.org)We, the members of the IEEE, in recognition of the importance of our technologies in affecting the q..
    리포트 | 41페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.07.12
  • [화학공학] [실험보고서]박막의표면처리 및 식각 보고서
    Soft Lithography? 기존의 photo 공정이 고가인데다가 고에너지 등이 요구되고 빛의 산란으로 나노 단위 미세 패턴 성형에는 어려움이 있었습니다. ... Lithography는 리소(돌) + 그라피(인쇄술)의 합성어이다. 바로 석판인쇄술이라고 할 수 있다.1. Photo Lithography? ... 이를 극복하기 위해 나온 방법이 soft Lithography이다.※ Lithography는 반도체 Patterning공정의 핵심이라 할 수 있다.현재 Photolithography공정이
    리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.06.14
  • [반도체 공정 기술] Nano Imprinting의 화학적 표면처리
    Prof “ Soft Lithography” – 1998, 37, 551-575D.Yeol Ryu, D.JUN Lee, and Jin Kon Kim “ Effect of Hydrostatic
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.05.07
  • 사진공정
    PR에 대해서는 나중에 다시 얘기하기로 하고 우선 전체적인 Photo Lithography 과정을 살펴보겠습니다.?? ... 로 정리할 수 있는데 각속도와 웨이퍼의 반지름에 제곱에 반비례하고 점성에 대해 비례하는 관계식을 보여줍니다.■ Soft Bake : 70~95℃ 약 4~30분정도스핀 코딩을 한 후에
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.24
  • [공업화학 실험]박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거
    실험절차(1) 산화막(SiO2)의 패터닝(patterning) - Lithography 공정 (조교가 수행)(2) 패턴된 산화막의 표면 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용( ... 감광제의 실제적인 그것의 점도에 따라 달라지며 회전속도의 제곱급에 반비례한다.㉣ Soft bake-소프트 베이킹이라 불리는 건조 과정은 감광제의 용제를 제거하고, 접합을 향상시키는데
    리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.01.28
  • [Photolithography]Lithography
    Next-Generation Lithography10. Merging Lithography Technologies11. ExampleⅠ. ... Spinning Resist and Soft BakingK= overall calibration constantC= polymer concentration in g/100mL solution ... Fundamentals ofMICROFABRICATIONThe science of miniaturizationSecond EditionMarcJ.MadouChapter 1Lithography1
    리포트 | 30페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.04.07
  • [반도체공정]사진공정
    PR에 대해서는 나중에 다시 얘기하기로 하고 우선 전체적인 Photo Lithography 과정을 살펴보겠습니다.?? ... 로 정리할 수 있는데 각속도와 웨이퍼의 반지름에 제곱에 반비례하고 점성에 대해 비례하는 관계식을 보여줍니다.■ Soft Bake : 70~95℃ 약 4~30분정도스핀 코딩을 한 후에
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.29
  • 반도체 photo 공정및 track 장비의 개념
    광CoolingSoft BakeP/R 도포CoolingHMDS 처리BARCBAKETARC단계 : 서 론▶ 기본 Flow ExplanationCoolingHMDS 처리P / R 도포Soft ... TRACK 장치의 개요 ▶ 정 의 일반적으로 반도체 제조에 사용되는 감광제 도포 및 현상장치를 말한다 즉, W/F위에 규정된 형상(PATTERN)을 얻기 위한 사진 식각(PHOTO- LITHOGRAPHY
    리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2000.09.24
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2024년 07월 19일 금요일
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