"표면실장" 검색결과 121-140 / 547건

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  LTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사 레포트 입니다.

  밀도를 높이기 위하여 BGA 를 이용한Flip Chip 형태의 표면 실장이 많아지는 시장에서 위력을 발휘할 것으로기대가 된다.√ 초 고강도 LTCC 소재기존의 LTCC 소재의 문제점 ... 세라믹 기판으로 사용되어 왔다.또한 Si, SiGe, GaAs 등의 반도체 소자와 열 팽창 계수가 유사하다는 장점을 이용하여, 다층 세라믹 기판 상에 반도체 Bare Die를 바로 실장하는 ... 열팽창 계수 소재는 다음 표에서 보는 바와 같이 강도와 탄②성 계수가 낮음에도 불구하고 PCB와의 수축-팽창 정합만으로도 이러한 우수한 신뢰성을 나타내고 있다.특히 이 소재의 경우 실장

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.03

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  ASIC PACKAGE 의 기술동향(9)

  FINE LEAD PITCH SOLDER 접착실장에서의 문제점표면실장은 현재, 0.5㎜ 의 LEAD PITCH 기술이 주류이지만, 첨단기술은 0.3㎜ 이다. ... 열적조건과 PEELING 강도의일례를 나타내면, 그림 10 과 같이 된다. 0.3㎜ PITCH 이하의 전극을갖는 표면실장을 실현시키기 위한 하나의 개량점이다.그림 9 다선로의 용량전극간의 ... 또한, 표면전류LEAK 도 이 MICRO GAP 이 생기면 문제가 된다. 이것을 방지하기위해서는, SOLDER 접합부는 양호한 기재와 유기물의 COATING 조합이검토되고 있다.

  리포트 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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  봉지재료(3)

  LSIPACKAGE 의 약 80％ 를 점유하는 수지봉지형 PACKAGE(PLASTIC LSI)에는, 종래의 DIP 등의 PRINT 기판삽입형 DEVICE(THD)와 최근 신장이두드러지고 있는 표면실장형 ... 에 이른다(그림 2).이 PACKAGE CRACK 은, 앞에서 설명한 PLASTIC LSI 가 봉지재료(유기재료)를 사용하기 때문에, 숙명이라고도 말할 수 있는 약점의 하나이고, 표면실장화가 ... BIPHENYL골격형그림 7 은 大塚(대총)들의 발표에 의한 EPOXY 수지와 금속표면의접합구조 MODEL 이다.

  리포트 | 14페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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  LDV, Gap sensor 를 이용한 변위 측정 결과 보고서

  약 대상체의 표면크기가 센서 코일의 2배 크기 미만일 때에는 Sensitivity는 감소한다. ... .- 방열 특성향상을 위해 Heatsink를 배치하고, metal PCB 위에 실장하여 열저항을 최소화하였다.* 최근에는 다수의 chip을 Ceramic-Metal PCB에 탑재한 ... 그러므로 대상체를 선정할 때에는 다음과 같은 유의사항이 있다.(1)치수대상체의 상대적인 표면 크기가 최소한 센서 코일의 2배 크기 정도가 되야만 한다.

  리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.06.30

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  Package 구조 평가법

  PACKAGE 에 침입한 수분과 BUBBLE 발생시간의 관계그림 6 BUBBLE LEAK 시험에 의한 SOLDER 전처리후의DAMAGE 비율⑷ 초음파탐상법이 평가법은 특히 금후의 표면실장 ... ○PACKAGEGAP·REFLOW 실장법과 같은 THERMAL STRESS 가 큰 실장시에 발생하는LEAD 또는 CHIP·RESIN 사이의 MICRO GAP 은 그 크기에 따라서는내습성을 ... 이물검출방법은 현재 별로 없다.1.8 그외의 구조해석법지금까지 설명한 방법이외에, 직접 PACKAGE 를 분해하여, RESINVOID 나 RESIN CRACK 상태를 보거나, CHIP 표면

  리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.15

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  WIRE BONDING 기술(3)

  더우기 이 IC/LSI 를 사용하는 전자기기도 소형화 되어,고밀도로 실장하기 위한 소형표면실장형 PACKAGE 가 요구되고 있다.이러한 TREND 등으로, WIRE BONDING 기술도 ... TSOP 에 대해서는 PACKAGE두께가 1㎜ 로 얇기 때문에, WIRE LOOP 가 PACKAGE 표면에 노출하지않도록 LOW LOOP 형상으로 해야하므로 짧은 LOOP 길이, 낮은 ... WIRE BONDING 기술에 요구되는 과제그림 1 에 PACKAGE 의 핀수와 실장후의 두께와의 상관관계를 나타냈다.

  리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.30

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  기초회로 실험. 3장 부품_판독법(예비+결과)

  빼내고 바깥쪽을 페놀레진으로 몰딩하고 있다.정격전력과 외형치수의 관계는 솔리드 저항기의 것이 작게 되어있다.솔리드 저항기는 외부가 페놀수지로 처리되어 있어 저항기끼리 밀착시켜서 실장해도 ... 저항값이 높은 것이 많으며 습도와 온도 특성이뛰어나다.2) 가변저항* 탄소피막형 가변저항 : 탄소피막형 가변저항기는 베클라이트의 절연판에 탄소의막을 구워 붙인 것을 저항체로 하고 그 표면에 ... 페이퍼 콘덴서는 극성은 없지만 마크가 붙어있는 쪽을 어스측 또는 저임피던스측에 접속한다.원판형 세라믹콘덴서는 눕혀서 실장하면 대지간 용량의 영향이 있을 수 있기 때문에정밀도가 높은

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.03.27

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  열전달 과목 컴퓨터 FAN 설계 프로젝트

  2010 년도 2학기 열전달1 설계프로젝트 과제[프로젝트 1]그림과 같이 컴퓨터에 사용되는 CPU가 PCB 표면에 실장되어 있다. CPU의 크기는 40mm×40mm이다. ... CPU의 표면에는 온도가 20℃이고 속도가 5m/s인 공기가 흐르면서 CPU의 표면온도를 130℃로 유지하고 있다. 이 조건에서 CPU의 표면으로부터 0.5W가 제거되고 있다. ... 이 조건에서 CPU의 표면으로부터 0.5W가 제거되고 있다. 이 조건에서 CPU를 계속 가동시키면 CPU는 온도가 상승되어 파괴되어 버리게 된다.

  리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.04.02

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  세대 현관방화문 시공계획서

  공사 시방서 4) 표면마감 가 ) 재료의 비틀림 , 흠을 제거한다 . 나 )#180-200 의 연마지로서 HAIR LINE 의 균일을 기한다 . ... -000-0000 F)031-000-0000 현장 조직도 시공 책임자 소장 000 011-000-0000 ㈜ 00 건설 00 지구 A-0BL 아파트 0 공구 품질 관리자 실장 000 ... 기구 조직표 대표이사 000 현장총괄 부장 000 서류 000 자재 실장 000 ---------------------------------------------- 본사조직도 T)031

  리포트 | 28페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.08.20

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  한국 행정 조직의 문제점과 개선방안

  현행 감사원의 감사는 표면상 그 법적 근거?목적? ... 운영되는 임시위원회에서는 위원장이 대통령과 직접 면담하여 간련 정책문제의 이해와 해결책을 마련하게 하고 정책기획실장도 외부전문가로 임용하여 순수 전문기관으로 운영하도록 재편해야 한다 ... 또한 국회, 감사원, 중앙 및 지방행정기관의 자체감사기구 등 감사주체가와대 실장 및 수석비서관의 명령에 따라 운영이 되고 있어 순수 전문 참모기관으로서의 역할을 하지 못하고 불협화음을

  리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.06.25 | 수정일 2019.06.19

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  모자보건정책 국내국외 정책조사

  본론인터뷰 대상 :수성구 보건소 모자보건실 박경희 실장님1. ... B형간염 수직 간염 예방 사업을 담당하고 있다.임신 중 B형간염 검사결과 표면항원 양성인 산모의 출생아* 방법 : 임신 중 B형간염 검사결과 양성일 경우 분만의료기관에 결과지 제출*

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.03.31

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  서울시청

  역사도심과 시청서울광장서울시청서울신청사답사 後SEOUL CITY HALL서울시청 1962년 이후 - 3층 평면도EBDCA감시담당관회의실부시장실대회의실세무운영과청사필기담당관기획예산실장집무실부시장실기획실장실비서실부시장실비서실부시장실감시관도시계획장사단감사봉 ... 완공으로 공공업무시설은 오히려 명동부근에서 북촌(청계천을 경계로 나누는 경지붕 : 청사의 지붕은 철근콘크리트 슬라브 위에 아스팔트와 펠트, 마루소이드를 칠함으로써 6층 지붕을 만들고 표면에는

  리포트 | 49페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.09.23 | 수정일 2015.04.15

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  PKG Process(Normal Process)

  목적 1) PKG의 External Lead의 산화방지 2) PCB 기판에 실장시 납땜을 용이하게 위함. 3) 전기적 특성의 양호성 유지 -. ... Process Description6) Marking목적 : 제품의 표면에 상호, 상표, 제품명, 제작장소, 제작시기 등을 문자나 숫자 또는 기호로 표시하는 공정.-. ... Making 방법에 따른 분류 (1) Laser M/K : Laser Beam을 이용하여 물체의 표면을 각인 또는 변색 시킴으로써 문자, 도형 등을 영구 M/K 함. (2) Ink

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.18

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  결정의 엣센스(그래엄 엘리슨, 필림 젤리코 저)서평-한국 방공식별구역 선포에 적용하여

  이 때문에 박대통령이나 김장수 국가 안보실장은 주변국들과의 갈등이 증폭되어 위기국면으로 갈 수 있다는 것에 우려를 나타내면서도, 대통령 본인이 표방한 외교 기반과, 현 정부의 기반이 ... 미국무부도 한국의 선포를 존중한다는 표현과 한국정부의 의지를 평가한다고 하였고, 중국도 현 상황에 대하여 표면적으로는 이의를 제기하지 않으니 다행이라고 할 수 있다.그러나 미국도 처음에는

  리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.12.02

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  PCB 개요

  Solder Mask 인쇄부품실장시- 솔더링 땜납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를 방지하기 위하여 영구적인 에폭시 성분의 SOLDER MASK 절연잉크를 도포 하는 공정임 ... 내층 공정(1) 회로인쇄- 사진 인쇄법회로를 사진촬영 방법에 의해 형성하는 방법으로 감광성이 있는 드라이필름을 열과 압력으로 내층용 동박적층 원재료의 표면에 밀착 도포한 후 회로가 ... 나타나 있는 마스터 필름을 이용하여 빛을 조사한 후 현상을 거쳐 회로를 형성한다.(2) 내층 에칭 & 레지스트 박리사진 인쇄법에 의해 회로인쇄가 완료된 내층용 원판의 표면을 회로부분만

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.06

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  LCD의 구조, 원리 및 응용분야, 향후 연구개발방향

  완정된 panel에 편광판을 부착하고 Driver-IC를 실장한 후 PCB(Printed Circuit Board)를 조립하여 최종적으로 Backlight unit과 기구물을 조립함으로써 ... 네마틱 액정은 전기장이나 자기장, 게다가 표면력 등으로 분자 방향을 일정하게 정돈하기 쉬우므로 표시소자 또는 정보표시장치 같은 곳에 기술적으로 응용된다.Fig. 5 콜레스테릭액정의 ... 일반적으로 음극표면에 증착시킬 target 물질을 장착하고, 증착물질의 특성에 영향을 주지 않는 He, Ar과 같은 불활성 기체를 이용하여 양극에 놓여진 기판 위에 튀어나온 target

  리포트 | 24페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.06.19

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  3. LEAD FRAME 재료

  GAS 부식⒟ 염로시험(鹽露試驗)⒠ 수소취성(水素脆性)⒡ 내산성⒢ BOIL TEST※ LEAD FRAME 의 설계, 성형가공에필요한 재료특성※ PACKAGING, 신뢰성에 관계하며표면 ... 앞에서설명한 것처럼, RESIN 과의 밀착성은 LEAD FRAME 표면에생성된 산화막의 밀착성과 관련이 있다.그림 69 는 C151 과 Cu-Sn 계 합금에서 EPOXY 수지와의밀착성을 ... 그 때문에 요구특성도 재료특성(1차 특성)에 그치지 않고, 가공특성에서부터실장후의 신뢰성에 관련되는 특성(2차 특성)까지 넓은 범위에이르고 있다.

  리포트 | 39페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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  [부품][항공우주 부품][자동차 부품][블루투스 부품][면도기 부품][기어 부품][항공우주][자동차]항공우주 부품, 자동차 부품, 블루투스 부품, 면도기 부품, 기어 부품 분석

  프로파일은 헤드셋이나 팩시밀리 등 대응 기기별 소프트웨어 스택 실장 수법이다. ... 반면 압하율이 작거나 작은 직경의 롤러를 사용할 때는 표면 근처에서만 소성 변형이 일어나므로 제품의 표면에 압축 잔류 응력이 내부에는 인장 잔류 응력이 남는다.2. ... 압하율이 크거나 직경이 큰 롤러를 사용할 경우 롤러와 소재의 접촉부에서 마찰로 인한 구속 때문에 제품의 표면에는 인장 잔류 응력이 남고 내부에는 압축 잔류 응력이 남는다.

  리포트 | 15페이지 | 6,500원 | 등록일 2013.07.29

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  TAB TAPE 의 검사.평가기술

  실제 측정결과에서도 평면부와 측정부에서 도금두께가 다르다.2.3 파괴검사FILM TAPE 의 파괴검사는 TAPE 의 실장품이 실용 LEVEL 인가를판단하기 위해 실시하고, 거의가 신뢰성 ... 검사원을 필요로 하기때문에 최대과제이다.외관검사 주항목은,① 배선 PATTERN 이나 LEAD 의 단선.단락(SHOR 의 변형(휨)③ WHISKER 유무④ LEAD 및 TAPE 표면의 ... 그림 1 에 WHISKER 의 SEM 사진을나타냈으며, USER 가 가장 주의해야 할 불량 MODE 이다.그림 1 Sn 도금한 LEAD 표면에 발생한 WHISKERLEAD 나 TAPE

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  2-FCCL 기술

  흡습특성 등을 타겟 목적에 맞게 확보해야 소비자의 니즈를 맞는 특성 확보를 위한 컴트롤이 중요하다.제조공정 중 Casting법은 PAA합성, Casting&Drying, Curing/표면처리 ... 박막 제품의 강도 개선, 투명 기판, FPCB 응용 기술 확보, 고주파 영역의 신호 간섭 제어 기술, Embedded packaging 용 제품, 열 방출 특성 제어 기술, 고밀도 실장에의

  리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.12

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