"표면실장" 검색결과 161-180 / 547건

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  아웅산 묘역 폭탄테러 사건

  미얀마는 표면상 중립을 표방했지만 북한과 친근한 나라였다. ... 추앙받는 아웅 산이 묻혀 있는 성역에서 벌어졌다는 점, 비록 '실패'했지만 서석준 부총리, 이범석 외무부 장관, 김동휘 상공부 장관, 서상철 동력자원부 장관, 함병춘 청와대 비서실장 ... 등 장관급 5명이 목숨을 잃고 여기에 김재익 청와대 경제수석, 심상우 민정당 총재비서실장등 민·관의 희생자가 21명(버마인 4명 포함), 부상자가 46명(버마인 32명 포함)에 달하는

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.06.27

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  LG 그룹 코칭 리더십을 통한 생산성 향상 연구

  기능을 가짐.중국 복주(법인)Photo MaskPhotolithography사용하는 공정에서 만들어 내고자 하는 어떤형태를 담은 원판경상북도 구미시Tape Substrate반도체 실장효율을 ... Frame반도체칩과 PCB(Printed Circuit Board) 기판과의 전기신호를 전달하는 역할경상북도 구미시Printed CircuitBoard제품의 각 부품간을 연결하기 위해 표면에

  리포트 | 20페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.09.02

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  2014-2학기 한양대 김민석교수님 한국근현대사 중간고사과제 감상문레포트

  물론 표면적인 명분은 박정희 정권의 경제개발 자금마련이었지만 일제치하 35년의 고통이 술 마시다 휘갈긴 김종필의 서명으로 무마되었다는 것은 두고두고 비판받아야 할 만한 일일 것이다. ... 2013년 대한민국 제18대 대통령 박근혜는 청와대 비서실장으로 김기춘을 임명하였다. 하지만 그는 과거 박정희 정권때 유신헌법 제정을 주도했던 유신헌법의 중추적인 인물이었다.

  리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.01.07

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  [목공][가공재료][규구술][수동식 목형선반 제조]목공의 종류, 목공의 교육, 목공의 가공재료, 목공의 규구술, 목공의 수동식 목형선반 제조, 목공의 제작시 고려사항 분석(목공)

  구성재의 조합이나 각도에 일정한 관계가 있는 것을 발견해서 곡척을 이용해서 각 부재의 실장, 실각, 실형을 구하는 방법이다. ... (라) 페인트(paint) : 유성페인트를 도포 하면 피막을 형성하여 목재 표면을 피복 하므로 방습, 방부 효과가 있고 착색이 자유로우므로 외관을 미화하는 효과도 겸하고 있다.2) ... 성질(1) 목재에 침투가 잘 되고 방부성이 큰 것.(2) 목재에 접촉되는 금속이나 인체에 피해가 없을 것.(3) 악취가 나거나 목재를 변색시키는 일이 없을 것.(4) 방부처리 후 표면에

  리포트 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.07.20

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  반도체 패키지공정

  표면실장기술(SMT)이 주는 간편한 어셈블리?BGA 패키지 기술보다 더 나은 패키지 밀도? ... Package등 다양하게 구분됨실장방법에 따른 분류표면실장형Flat 캐리지FP(Flat Package)SOP (Small Outline Package)QFP (Quad Flat Package ... 이후에 개발된 QFP은 DIP에 비해 표면실장 기술을 채택하고 피치를 0.5㎜까지 감소시켜 200개 이상의 I/O를 얻을 수 있었으나, 리드프레임의 디자인 문제와 주변 접속형의 한계에

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.11

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  휴대폰

  단면 PCB의 경우 전량 금형으로 가공하며, 외형가공과 함께 부품실장홀을 동시에 가공한다. 금형에 의한 외형가공과 CNC 라우터에 의한 외형가공을 [그림 12]에 나타내었다. ... 5 회로인쇄내층회로 인쇄공정과 동일한 방법을 적용한다.2-3-6 에칭 & 레지스트 공법내층 에칭 & 레지스트 박리와 동일한 방법을 적용한다.2-3-7 Solder Mask 인쇄부품실장시 ... 스크린 인쇄법은 드라이 필름 대신회로가 나타나 있는 실크스크린에 의해 잉크를 제품의 표면에 회로부분만 인쇄하는 방법이다. 회로인쇄방법을 도식하면 [그림 6]와 같다.

  리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.21

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  적층세라믹콘덴서(MLCC)

  몇년 사이에 3~5배로 커졌으며 기타 알루미늄 전해콘덴서 대체품으로 요구되는 고주파수에서의 내열성 및 저잡음성.신뢰도 등의개선.개량에 대한 연구가 추진되고 있다.전자기기의 소형화와 표면실장기술의 ... 다련 칩 저항기 장점에는,● 실장면적을 축소할 수 있다(약 70∼ 80%로 축소가능)● 부품 개수의 감소에 의한 실장가격의 저감● 칩 저항기보다도 외형치수가 커서 실장이 용이함 등을 ... 또 고민도기판에만 한정되었던 1608 Size가 실장효율 향상과 기판 축 소에 의한 Cost Down 등을 목적으로 대형기판에도 채용이 확대되어 그림2와 같 이 향후 중심을 이룰 것으로

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.12

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  기업탐방 보고서

  오염의 방지 및 자연 보호에 최선의 노력을 하며 지속적인 연구와 기술개발을 통하여 환경보호와 자원보존에 앞장선다.5.제품정보SMT( Surface Mount Technology: 표면실장기술

  리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.06.19 | 수정일 2014.06.21

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  PCB 관련 용어(비아홀,피치 등등)

  ●딥 슬로링(DIP Soldering)Soldering 작업의 일종으로 노충된 도체 회로 전부를 용융 solder 표면에 PCB를 넣고 납땜 작업하는 공정이다. ... ●납땜면(Solder Side, Bottom Side)중요부품이 실장된 반대면으로 대부분 DIP 부품이 납땜되는면이다. ... ●부품면(Component Side, Top Side)중요부품의 대부분이 실장 되는 면으로 Primary Side 라고도 부른다.

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.01

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  소비자화학과제

  6월까지 관계부처 협의와 물관리정책조정위원회 심의 등을 거쳐 농경지나 도시 등에서 나오는 오염물질을 관리하기 위한 대책을 확정하겠다고 밝혔다.토론에 나선 양평군민포럼 강병국 기획실장은 ... 표면장력이 크다 : 4가지의 기본 바탕이 되는 개념은 '물분자끼리 수소결합을 하므로 서로 끌어당기는 힘이 강하다' 이다.아래의 그림처럼 물분자끼리 끌어당기는 인력이 작용하는데, 표면에 ... 표면장력이 크고 ? m.p와 b.p가 높고 ? 4℃의 물이 가장 밀도가 높으며 ? 비열이 크고 기화열이 큰 특징을 가진다.

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.07.09

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  집중회로 필터회로 실험보고서

  이러한 구조는 표면실장(surface mount)에 적절한 구조를 갖고 있고, 만들기도 쉽기 때문에 고주파에서 매우 널리 사용됩니다.상단 표면에 나와있는 도체가 신호선이 되고, 아래쪽의

  리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.12.12

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  인쇄 회로 기판의 신기술

  실장하여 사용하는데, 열팽창 계수 차에 의한 불량이 적다. ... 계수가 세라믹판에 가까운 것으로 하고 그위에 전원층, Multi-wire에 의한 신호층, 가장 위층에는 부품 접속용 패드를 순차적으로 다층화하여 제작한다.Leadless 칩캐리어는 표면 ... 표면상에 IC칩을 탑재하지만, 칩에서 발생되는 열은 구리 도금에 의해 적재하여 형성된 동을 경유하여 방열판에 전달되어진다.바아 홀 및 배선을 동도금으로 형성하기 때문에, 고밀도 )다층배선이

  리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.02

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  공학법제 스크랩

  국립과학수사연구원 김동환 총기연구실장을 통해 총알의 과학을 알아본다.두 개의 총알에 나타난 총구 강선 흔적을 비교한 사진. ... 게다가 LG생활건강이 가집행을 신청할 경우 '집행 금지 신청'으로 맞대응, 한글 브랜드 사용도 계속 고수한다는 방침이다.하지만 이번 두 회사간 소송이 단순한 상표권 분쟁으로 표면화되고

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.08.11

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  RF PCB 제조기술3

  SOP (Small outline package)2줄로 표면 실장용 다리가 장착된 부품2-2. ... 설계가 가능해짐-Substrate 상에 chip을 bump로 표면 실장하는 기술을 Flip chip 기술이라고 함2-5. ... SMD (Surface mount device): PCB의 표면에 실장하는 전자 부품의 총칭으로 SMT 기술을 이용하여 PCB의 한면, 또는 양 면에 서로 다른 부품을 실장할 수 있으며

  리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  반도체패키징 플립칩 기술에 대하여

  : 열가고성 플라스틱 또는 b-stage 에폭시 필름 등방성 전도성 접착제 : 고분자 합성수지 페이스트 Flip Chip BondingUnderFilling - Flip Chip 표면과 ... 한다 . ② Reflow Oven : Flip Chip 이 실장 된 FPC 를 Oven 구간별 온도설정에 따라 Solder Bump 를 경화 시켜 Flip chip + FPC 기판을 ... Flip Chip 공정 Process FPC(Flexible electronics) : 플라스틱처럼 휘어지는 기판에 전자 소자를 부착시켜서 전자 회로를 실장 하는 기술 . ← 껍데기를

  리포트 | 21페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.05.11 | 수정일 2018.05.28

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  다기능 세라믹 박막의 내장화 기술에 대한 연구

  Excimer laser 를 이용한 박막의 표면 열처리?고 에너지, 짧은 laser 입사 시간을 이용한 박막의 선택적 결정화? ... 연구배경 및 중요성최근 휴대기기의 경량화과 고기능화, 복합화의 추세에 따라 전자 회로의 고밀도 실장, 고속화의 요구가 점점 커지고 있다. ... 세라믹 박막의 연구는 아직 400℃ 이하의 공정 온도의 한계를 극복하지 못하여 연구 도입기 단계에 머물러 있는 실정이다.- 다기능 세라믹 박막의 내장화 기술은 소자의 소형화 및 실장률

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.27

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  한국전자부품전

  일반적으로 SMT Line 구성에 필요한 설비를 의미하나 넓게는 표면실장 부품을 실장 하는 PCB의 제조에 필요한 생산설비 및 부대장치, 관련설비를 뜻한다. ... 오늘 박람회에 와서 또 한번 그 때가 생각이 났다.들어가자마자 가장먼저 본 것은 SM 300 (스크린프린 터) 였는데 스크린프린터는 PCB에서 부품이 실장되어 야 할 LAND 표면에 ... 칩 마운터는 전자제품의 기본이 되는 일반 전자 제품 및 반도체 부품인 IC, 칩 등을 크림 솔더(Cream solder) 또는 칩본드가 도포되어 있는 인쇄회로 배선판 상에 표면실장형

  리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.07.13

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  반도체 Packaging 공정 report

  일본에서 DIP는 표면 실장형 QFP나 SOP로 바뀌고 있다. 그러나 표면실장 설비가 충분히 보급되지 않은 중국에서는 아직 DIP의 수요가 뿌리 깊다. ... 그에 대해 표면 실장형 패키지는 배선 패턴 정밀도와 땜납 페이스트 인 쇄 정밀도의 개선에 의해 리드 피치의 축소가 가능해져 QFP 에서는 0.5mm 피치까지 문제없이 실장 할 수 있다.또 ... 리드 삽입형 패키지에서는 프린트 기판에 리드 삽입용 스루 홀이 필요하므로 기판의 이면을 유효하게 이용할 수 없어 사용효율이 낮은 데 비해, 표면실장에서는 양면이 효율적으로 사용되어

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.10.13

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  Epoxy(에폭시) 수지 접착제 설명 세미나

  Epoxy 접착제의 적용분야 1) 전기제품 2) 반도체 소자 , 표면실장 1) 플립칩에서의 CSP/BGA 언더필 2) 다이본딩용 접착제 3) 스티프너의 접착제 강전분야에서는 주로 고전압

  리포트 | 29페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.12.13

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  인장[예비레포트]

  실험방법 종류(1) QFP(Quad Flat Package)칩 패키지의 네 모서리 변으로부터 L자형의 리드 핀들이 나와 있는 표면 실장형패키지방식. ... 표면 실장 기술에 사용되는 가장 일반적인 Solder합금은 183℃의 온도에서 녹는 공융 Pb-Sn합금(63Sn/37Pb)이다. ... 형국이고 Sn-Cu계는 미, 유럽 등에서 사용된다.더욱더 자세히 다루면 Flow/Dip Soldering은 수지기판에 접착제로 부품을 본딩하고Lead 부품과 일괄 접속하는 방법으로 표면실장기술의

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.07.28

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