"sputter" 검색결과 121-140 / 889건

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  [영어통사론][시험대비]기말고사 정리

  → the deer : Theme 대상역⑤ 타동사 love, kick…..2) 3-place predicate① I put the basket on the table↓ ↓ ↓ ↓PUTTER ... X if X immediately dominates Y⑤ sister : X is a sister of Y if X and Y share the same mother7) syntactic ... : NP① sister of VP② daughter of S③ an NP is a subject if it is the daughter of S and a sister of VP2

  시험자료 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.10.22

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  [기초공학실험]Cu film의 전기적 특성 분석 실험

  종류 ① DC sputtering직류전원을 이용한 sputtering 방법이다. ... DC sputtering에서는 target이 산화물이나 절연체일 경우 sputtering되지 않는다. ... RF sputtering은 금속 이외에도 비금속, 절연체, 산화물, 유전체 등의 sputtering이 가능하다.?

  리포트 | 8페이지 | 3,200원 | 등록일 2019.09.02 | 수정일 2020.08.10

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  [고분자재료]OLED 소자제작 결과레포트

  증발원으로는 텅스텐 boat를 이용한 저저항 가열방식, electron beam 증발원, sputter 증발원 등이 주로 사용되고 있다.Glass cap 과 Glass cap을 이용한 ... 이 때 stoke`s shift 가 일어나게 되며 발광은 흡수된 에너지보다 작은 에너지를 방출하게 된다.고분자는 분자 구조에 따라 p 또는 n 도핑된 특성을 가진다. ... 결과보고서※ 실습과제 #07 : OLED소자 제작1.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.01.21

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  반도체디스플레이실험 연세대 최종 레포트

  개선점으로는 결합 밀도를 줄일 수 있는 이온빔 sputtering을 이용하여 EUV 반사막을 형성하게 된다. ... 그 후 박막 위에 아직 남아있는 solvent를 없애주기 위하여 가열처리를 한다. ... [그림3]이렇게 결과를 얻을 수 있는데 [그림3]에서처럼 spin-coating은 완벽하게 균일하게 처리되지는 않는다.

  리포트 | 18페이지 | 7,000원 | 등록일 2022.11.09

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  [고분자공학실험및설계] OMO 구조에서 상하부 층의 두께 변화에 따른 유연투명전극 연구

  Reference[1] Aluminum basedZnO/Al/ZnO flexible Transparent Electrodes Fabricated by Magnetron sputtering ... (하부 고정) Sheet Resistance 값 계산하부고정V(A)I(V)R(ohm)R _{s}(ohm/sq)5/15/305.63.8183E-071*************17.745 ... (상부 고정) Sheet Resistance 값 계산상부고정V(A)I(V)R(ohm)R _{s}(ohm/sq)5/15/305.63.8183E-071466621336042217.7410

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.12.21

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  전자현미경 (Scanning Electron Microscopy, Transmission Electron Microscopy)

  stub에 붙인 다음 약 20 - 30nm 정도의 얇은 두께로 gold, platinum, 혹은 gold/palladium alloy의 금속을 sputter coating machine을 ... 금속 coating은 시편에 축적되는 고전압의 하전을 specimen stub과 접지된 SEM의 시료실 (specimen stage)을 통하여 방전시킨다. ... 투과 빔이 이에 속한다.2) 탄성 산란 (elastic scattering)입사전자의 진행방향이 변화되지만, 에너지의 감소 는 없거나 무시할 수 있을 정도로 적다.

  리포트 | 20페이지 | 4,000원 | 등록일 2020.06.29

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  ITO Patterning 예비

  재료의 특성과 성질에 따라 다양한 etchant가 쓰이며, 대표적으로는 BHF 등의 용액이 널리 쓰인다.ITO 기판ITO glass는 투명 기판(glass)에 ITO 박막을 sputtering ... (stripping)2. ... 이 과정을 stripping이라 하며 stripping은 그 방법에 따라 batch 방식과 개별방식이 있는데 batch방식은 cassette에 담긴 기판 전체를 bath에 담가 PR을

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.12.16

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  금오공대 화학적 특성평가 "졸겔" 보고서

  스퍼터링(sputtering)이나 화학기상증착법(CVD : Chemical vapor deposition) 등에 비해 균일하면서 생산효율이 높음.→ 졸겔법은 유리와 세라믹스를 제조하는 ... TEOS (테트라 에톡시 실란)Tetra-ethly-ortho-silicate는 silane 가스와 함께 반도체 산화막(SiO2) 증착용 재료로 알려져 있으며 상온에서 액상이고 연소능력과 ... Gel : 콜로이드(colloid) 용액이 일정한 농도 이상으로 진해져서 튼튼한 그물조직이 형성되어 굳어진 것을 말한다. sol 상태에서 용매가 증발하거나 입자간의 결합으로 인하여

  리포트 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.05.01

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  PLED 소자 제작 실험 예비

  증발원으로는 텅스텐 boat를 이용한 저저항 가열방식, electron beam 증발원, sputter 증발원 등이 주로 사용되고 있다.Glass cap 과 Glass cap을 이용한 ... 이 때 stoke`s shift 가 일어나게 되며 발광은 흡수된 에너지보다 작은 에너지를 방출하게 된다.고분자는 분자 구조에불안정)과 같은 낮은 일함수 금속의 사용이 요구된다. ... 통해 sealing cover 표면특성을 개선을 통해 이러한 문제의 일정수준 해결이 가능하다.

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.12.16

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  [시험자료] 반도체공정및응용 중간고사 정리 (족보)

  Plasma 와 sputter etching의 차이점을 설명하세요.(1) Plasma Etch(Chemical Etch) : Plasma를 생성하는 과정에서 나오는 Radical을 ... surface. ... PR 코팅 후 soft baking과 hard baking의 차이를 설명하세요.? soft baking은 감광제의 용제를 제거하고 접합을 향상시키기 위함?

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.10.20 | 수정일 2019.12.02

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  PVD 최종 발표

  Resistive evaporation- One of the simplest processes of vacuum deposition- Materials such as iron, nickel ... , aluminum, copper, tin, silver, gold and platinum are frequently deposited using thermal evaporation ... methods.- Resistive evaporation is used in various applications ranging from decorative coating to semiconductor

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.11.08

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  ITOscribingcleaning A+ 레포트 건국대학교 고분자재료과학

  개선 등이 있다.[3]◎ITO glassITO Glass는 투명 기판(Glass) 위에 ITO(Indium Tin Oxide의 약자이며, 투명하면서 전기가 통하는 물질) 박막을 sputtering ... etching of SiO2 by OH-Si + 6OH- = SiO32+ + 3H2O + 3e- (4) etching of Si by OH-- SC2(Standard Clean #2

  리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.06.03

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  [화학공학실험] PDLC의 제조 실험 예비보고서(A+실험레포트)

  lamp : 자외선을 발생시키는 램프로 이번 실험에서는 UV중합을 통한 PIPS법으로 PDLC를 제조할 때 사용한다.- ITO glass : 투명 기판(Glass) 위에 ITO 박막을 sputtering ... Droplet size는 용매가 증발되는 속도에 따라 droplet의 크기가 결정되어 진다.유화법은 Fergason에 의해 처음으로 소개되었다. ... Droplet size는 냉각속도, viscosity 그리고 chemical potential을 포함하는 물질 상수에 의해 결정된다.다) SIPS(Solvent Induced Phase

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.03.18 | 수정일 2021.04.01

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  반도체공정 족보

  저온 플라즈마와 고온 플라즈마로 구분이 가능하며, PECVD/ sputtering / 핵융합 등에 응용이 되고 있다.11. mean free path가 온도와 압력에 따라 어떻게 변하는지mean ... 비정질(금속)이 가지는 이점비정질금속을 amorphous substance 그냥 통상 아몰퍼스 라고 부르고요. ... 또한 나노스케일에서는 파장을 흡수 및 방출하는 영역이 달라져 물체의 색깔이 다르게 보이고(금이 빨간색), 결정립계 분율의 증가에 따른 높은 에너지로 화학 반응성이 증가한다s/v ratio

  리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.10.22

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  암(종양)환자 관련 아티클 전문 요약 및 성찰일지

  Discussing sexuality in cancer care: towards personalized information for cancer patients and survivors ... A., van Batenburg, C., Engelen, V., Putter, H., Pelger, R. C., & Elzevier, H. W. (2020). ... 기타암에는 내분비, 혈액학, 폐, 뼈, 머리, 경부, 피부암이 포함된다.모든 데이터들은 IBM statistics 23을 사용하여 분석되었다.

  리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.12.09 | 수정일 2021.04.16

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  [2019 A+ 인하대 공업화학실험] 패터닝 결과보고서 공화실 결보

  이는 C2F6가 증가할수록 Ar+의 물리적식각, 즉 sputtering가 감소한다. ... 전체 기체 유량은 20 sccm이고 power은 700W 이며 압력은 5mTorr, dc-bias voltage는 300V이다. ... 그리하여 selectivity도 예측과 다르게 C2F6/ Ar의 비가 증가할수록 증가했다.오차 원인우선 실험결과의 예측이 틀렸을 수 있다.

  리포트 | 17페이지 | 3,500원 | 등록일 2020.04.13 | 수정일 2020.04.18

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  기기분석2 현미경 레포트

  구조 형ion에 대해서만 알아보도록 한다.a) 회로 수정FIB Etching(식각)/Deposition(증착) : LMIS로부터 발생한 이온을 강하게 시료에 조사하면 충돌로 인해 sputtering이 ... 터널링 전류 j와 두 도체 사이의 간격 s의 관계는 다음과 같은 식으로 유도할 수 있다.이 식에서 V는 두 도체 사이에 인가된 전압을, k와 s는 물질 상수와 probe 형상에 의해 ... 터널링 전류 j는 전압 V에 비례하며 간격 s에 대해 지수함수적으로 반비례 관계에 있다.

  리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.08.31

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  2019 상반기 온세미컨덕터 공정 기술 자기소개서

  원인은 Re-sputtering으로 예상했고, 이에 RF Power를 증가하지 않고, 에너지를 공급할 두 번째 방안을 생각했습니다.두 번째는, 기판 온도입니다.

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.05.18

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  패터닝 예비

  일반적으로 건식식각이 일어나는 과정은 물리적 작용에 의한 스퍼터링(sputtering)효과, 화학적 작용에 의한 라디칼 반응 그리고 물리적 작용과 화학적 작용의 혼합효과로 나누어 생각해 ... objectiveUnderstand the process by which the patterns made by masks are engraved on the thin films, examine the film surface

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.05.05

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  [합격자소서] SK하이닉스 하반기 자기소개서 화학공학전공

  이와 같은 학습을 발판으로 석사과정 중에는 실제로 포토리소그래피 공정과 이를 통한 금속 에칭을 수행해보았으며, thermal evaporation, PECVD, sputtering, ... 또한 20nm급 이하의 지속적인 메모리 scaling down에 따라 공정난이도가 상승하고 전자가 누설되는 간섭현상이 발생하는 등의 기술적 한계를 극복하다.

  자기소개서 | 6페이지 | 3,500원 | 등록일 2021.01.12 | 수정일 2021.01.17

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