"음극스퍼터링" 검색결과 141-160 / 227건

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  스퍼터링

  스퍼터링율(sputtering yield)은 “하나의 양이온이 음극에 충돌할 때 표면에서 방출되는 원자의 수”로 정의되며, 이는 target 재료의 특성 및 입사되는 이온의 에너지, ... 스퍼터링의 모델도 Fig 5. ... 스퍼터링 율( s p u t t e r i n g y i e l d ) ?

  리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.04.13

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  진 공 펌 프 레포트 자료

  하나의 기체 분자가 음극안으로 들어갈 때, 하나 또는 그이상의 음그의 분자들이 음극표면으로부터 떨어져 나오는데 이것을 스퍼터링이라고 한다. ... 그리고나서 양이온은 음극으로 가속되고 음극물질에 붙는 똑같은 힘으로써 음극에 충돌하고 나서 배기된다. ... 양극으로 흐르는데, 이전류흐름의 매개체는 음극과 양극사이에서 만들어지는 이온이다.

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.24

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  디스플레이의 어제,오늘 그리고 내일(CRT/LCD/PDP/OLED)

  사이에 Gas(Ne+He+Xe) 및 다층막(전극, 유전체, MgO,- 형광체 등)이 형성됨.② 주요 원리플라즈마 디스플레이는 기본적으로 전면과 배면유리 및 격벽에 의해 밀봉된 가스에다음극ㆍ양극에 ... 경우유전체 위에 형성이 되는 벽전하에 의해서 메모리 구동이 가능하며, DC형이 경우 펄스 메모리 방식에 의한 메모리 구동이 가능핟.③ 긴 수명AC형 PDP의 경우 유전막 위에 내스퍼터링 ... MgO와 같은 보호막을 이용하여 수명을 연장시키며, DC형의 경우는 전류 제어용 저항을 이용하고 소량의 수은을 봉입하거나 가스 압력을 높임으로써, 이온 충격에 의한 전극 물질의 스퍼터링

  리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.29

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  [공학]FCCL

  해서 챔버 안쪽으로 들어간 대기 중의 잡다한 기체들을 제거해주기위해서 ⇒ 진공 후 3번O2 12sccm과 6번Ar30sccm을 넣어 준다. ⇒ RF 20w로 해준다. ⇒ 기판이 음극 ... 그러나 스퍼터링을 이용하여 그 정도 두께의 박막을 입히려면 많은 시간이 소요되기 때문에 스퍼터링을 이용한 박막은 약 500㎚ 정도 입히고 그 다음에 전해 도금을 이용하여 10㎛ 정도의 ... 실험 제목FCCL(Flexible Copper Clad Laminates)실험 목적Polyimide(PI)필름을 전(개질)처리한 뒤 스퍼터링과 도금을 통해 연성동막적층필름 (Flexible

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.01.18

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  표면처리(도금, 탈지, 산처리)

  피막을 만드는 방법으로서, 용도로서는 각종 금속, TiN, TiC등으 로 내열, 내마모성 피막생성, 금색 코팅에 사용된다.(7)음극 스퍼터링(Cathode Sputtering): ... 진공 내 플라즈마 중에서 Ar＋이온(+)의 입자로 음극물질을 때림으로서, 음극물질이 튕겨 나온 것이 진공내의 피도금물체에 피막을 만들게 되는 원리이며, 용도로서는 전자, 자동차부품 ... 크기 혹은 연마재가 달라진다.연마재로는 에머리와 유지성 연마재가 쓰인다.(4)전해연마: 어떤 특정한 약품의 용액내에서 피연마체(연마되는 물질)를 양극으로 하고, 적 당한 금속을 음극으로

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.25

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  [재료공학] 박막 제조법

  또한 타겟 전극의 면적이 RF 전력원과 직접 연결된 전극(접지 된 면적)의 면적 보다 작아야 한다.판형 다이오드 스퍼터링(Planar Diode Sputtering)그림처럼 음극인 ... 약 5㎝정도 이격시킨 음극과 피처리물 사이에 1000∼5000V의 전압을 걸어준다. ... 이러한 스퍼터링 방법을 RF 스퍼터링이라고 한다.RF 스퍼터링에서 한쪽의 전극에서만 스퍼터링이 일어나게 하기 위해서는 스퍼터링을 일으킬 전극에 놓인 타겟이 절연체이어야 하며, 도체일

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.03.27

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  FED의 모든것, 제조공정. 원리. 실용

  팁으로부터의 방출 전자와 패널 내부의 기체 분자들의 충돌에 의해 생긴 양이온이 팁으로 스퍼터링(sputtering)되어 소자를 열화시킴. 3. ... 음극판 패널과 양극판 패널로 크게 구성되어 있다. ... 음극(Cathode)판의 FEA(Field Emitter Array)를 행렬로 선택하여 양극(Anode)판의 형광체를 때려 음극 발광을 일어나게 하여 영상을 표시하는 장치이다.Company

  리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.04.08

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  금속표면처리기초지식

  다른 금속을 확산 침투시켜서 합금의 피막을 만드는 방법내식 및 내열 등의 목적에 사용금속용사금속표면에 다른 용융금속을 분무하여피막 형성유류탱크 및 탱크의 내부, 마모된 부분의 보수음극스퍼터링진공 ... 내에서 +이온의 입자로 음극물질을 때림으로써 음극 물질이 증발하여 진공 내의 피도금체에 피막을 만드는 방법레코오드판 등 금속 및 비금속 위의 금속피막진공(蒸着)도금금속 또는 비금속표면에 ... 금속을 진공내에서 증발시켜 금속피막을 만드는 방법각종 플라스틱 장식품,장신구, 렌즈등이온도금글로우방전(glow discharge)으로 금속이나 가스를 +로 이온화시키고 가속하여 음극

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.16

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  PVD의 정의 및 공정

  따라서 다음과 같이 이온화율을 증가시키는 여러가지 방법이 제안되고 있다.① 기판(substrate)근방에 열음극을 설치하여 이것으로부터 발생하는 열전자를 증발원자에 충돌시켜 이온화시키는 ... 현재 행하여지고 있는 전처리로는 유기용제나 기타 약품에 의한 초음파세정, Ar이온에 의한 스퍼터링 등이 있다.또 중간막을 이용하는 것도 밀착성 개선에 효과적인 수단이다. ... 의해 이온화를 촉진하는 유도가열법(誘導加熱法)④ 증금형의 종류나 형상에 따라 이온플레이팅의 응용이 불가능한 경우도 많으므로 이러한 문제점의 개선이 요망된다.① 密着性진공증착이나 스퍼터링에

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.18 | 수정일 2018.06.02

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  [금속공학]건식증착법

  dis charge)을 형성하여 양이온들이 음극 바이어스 된 타겟(Target )에 충돌하도록 함으로써 운동량 전달에 의해 타겟의 원자가 방출되도록 하는 방법이다. ... 물리증착 Chemical Vapor Deposition(CVD)(1) 스퍼터링법(Sputtering)스퍼터링은 진공 중에서 불활성 기체(주로 Ar, Kr, Xe등)의 글로 방전(Glow ... 스퍼터링과 함께 반응성 가스(N2, NH3, CH4, C2H2등)를 도입하게 되면 반응성 가스분자들도 함께 이온화되고 활성화되며 스퍼터링된 원자들과 반응하여 질화물, 탄화물 등의 화합물

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.30

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  e-beam 증착법

  이 방법에는 스퍼터 링법(2극 직류 또는 고주파), 반응성 스퍼터링, 이온 플레이팅법 등이 있고, 플라스틱 표면에의 피막 등에 사용되고 있다.(1) 증발방식증착 물질의 증발 방식에는 ... ○전자빔 가열 ○증착물질을 양극으로하고, 음극 필라멘트에서 전 자를 수천 볼트로 가속하여 집중전극을 통하여 증착 물질에 충돌시켜 전자의 운동에너지를 열로 바꾸어서 증착물질을 국부적으로 ... 음극으로부터 방출되는 전자들을 가속하는데는 수 ㎸의 전위차가 필요하다.광학박막을 만들 때, 진공조 내의 막두께 분포는 중요한 문제의 하나이므로, 돔형상, 기판의 회전 및 증발원의 형상

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.04.29

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  SEM(주사전자현미경)의 미세먼지 실험

  따라서, 세라믹이나 고분자 등의 부도체시료는 탄소막의 진공증착이나 금-팔라듐을 스퍼터링(sputtering)하여 전도성 코팅을 하여야 한다. ... 전자선은 전자총부의 원통내의 음극(Filament) 를 가열하여발생한 전자가 양극으로 가속 되어진다. ... 이때 전자총의 음극 바로 밑에서 전극 코일을 통해 X-Y축방향으로 적당량을 편향하여 시 확대되며 이를 전자선이 시간에 따라 왕복하게 하는 작용을 하게 된다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.14 | 수정일 2017.04.06

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  건식도금(pvd, cvd)

  증발 수단으로는 boat 가열증발, 전자 beam gun 증발, sputtering, 냉음극 arc 방전 등이 이용되고 있다. ... 표 1-3 스퍼터링의 장ㆍ단점장점단점a. 넓은 면적의 target을 사용할 경우 wafer 전 면적에 걸친 고른 박막의 증착이 가능.b. 박막의 두께 조절이 용이.c. ... 또는 분자들의 흡착④ 기판 표면에서 particle들의 결합력의 변형 및 재배열 등의 물리적인단계에 의해서 이루어진다.2) 유도가열법3) 전자빔 가열법4) 플라즈마 빔 가열법(2) 스퍼터링법

  리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.10.17

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  [재료과학]전기도금실험(도금의 종류)

  스퍼터링법 ⇒ 전자의 능력에 의해 물질이 튀어 나오는 원리 이용, 시간이 오래 걸림, 반도체 생산시 주로 이용. ... 진공 증착과 스퍼터링, ion 플레이팅, ion질화, ion 주입등 여러가지 방법이 있고 장식, 기능의 분야에서 활용되고 있다. ... [1]도금의 종류①전기도금- 전해 용액 중에서 물건을 음극으로서 통전하여 표면에 도금 금속을 석내케 하는 것으로, 장식, 방녹, 기능과 다양한 목적으로 도금하며, 비교적 염가이고,

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.07

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  [나노입자]나노 입자 제조 및 분석 방법

  이러한 교류 전원을 인가전원으로 사용하는 스퍼터링 법을 교류스퍼터링(RF sputterig)법이라 한다. ... 전원을 인가하면 주입된 sputtering 가스(Ar)는 음극쪽에서 방출된 전자와 충돌하여 여기(exite)되어 Ar+로 되고 이 여기된 가스는 음극인 target쪽으로 끌려서 target과 ... 일반적으로 사용되는 sputtering 가스는 불활성 가스(inert gas)인 Ar을 사용한다. sputter장치의 시스템은 target쪽을 음극(cathod)으로 하고 기판쪽을

  리포트 | 32페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.05.28

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  포토리소그라피(photolithograpy)공정의 기본과 금속배선공정인 무전해, 전해도금의 기초 및 원리

  Sputtering1.1 Sputtering의 개요- 스퍼터링은 전자 박막재료 증착 과정 중 하나인 Physical Vapor Deposition(PVD) 에 속하는 방법으로 고체의 ... 교반은 용액을 물리적인 방법 으로 저어줌으로써 용액 내부의 이온들을 대류에 의해 음극 주위로 강제 이동시키는 효과를 낼 수 있으며, 그 결과로 음극 주변에서 농도의 저하를 줄어들게 ... 그림4 에서는 거시적으로 본 전해 도금 공정의 개략도를 나타냈다.한편 전기분해에 의해 음극 주변에서 수소 기체가 발생하는데 이러한 수소 기체 발 생에 의한 음극 효율의 저하는 도금막의

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.17

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  pdp의작동원리및 전망

  그러나 유지동작의 경우에는 전체 음극 선을 동시에 유지시킬 수 있다.- 비기억형 구동 방식에서는 선택동작과 유지동작이 일치하므로 항상 하나의 음극선만이 표시를 위한 동작을 하고, 기억형 ... 이를 감소시키기 위하여 내 스퍼터링 특성이 좋 은 니켈이나 알루미늄을 전극 물질로 사용하고 스퍼터링을 감소시키기 위하여 수은을 첨가 하는 방법을 사용한다.- 교류 표시기의 전극전극이 ... 구동 방식의 경우에는 하나의 펄스 에 대하여 off주기를 선택 동작 시간에 배당하고, on주기를 유지 동작에 배당 하여 유지동작이 전 음극선에 대해교류형 PDP에서의 기억 기능에

  리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.12.17

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  탄소나노튜브의 제조방법

  양질의 탄소나노튜브를 합성하기 위해서는 음극을 냉각시키는 것이 필수적. ... 촉매금속은 Si, SiO2 또는 글라스 기판위에 Fe, Ni, Co 등의 금속을 열증착법이나 스퍼터링법으로 증착하여 사용합니다.http://www.iljinnanotech.co.kr ... 이때 음극에서 응축된 흑연은 탄소나노튜브와 탄소나노입자을 포함하고 있다http://www.iljinnanotech.co.kr/kr/home.htmlhttp://www.nanotechworld.co.kr

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.10.20

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  [박막 공정] 박막공정(스퍼터링, CVD)

  활성화가스 사용시 비효율적6 축자장의 적용으로 플라즈마 손실 방지▶ Magnetron Sputtering1 특성- 음극(타겟) 표면에 자장 부하- 자자에 의한 음극 표면에서의 2차 ... 다양한 혀상의 모재 도금 효율화▶ EC planar sputtering의 단점1 낮은 음극 전류 밀도 및 도금 속도2 높은 작업 압력으로 인한 이온 에너지 손실3 모재와 플라즈마 ... 효율에 영항을 미치는 인자 : 이온에너지, 이온 조사 각도, 이온종류▶ 스퍼터링 공정 장치 개발1 스퍼터링 속도 향상2 타겟 면적 증가3 모재의 플라즈마 가열 저하4 가스 압력 저하5

  시험자료 | 5페이지 | 6,900원 | 등록일 2004.06.15 | 수정일 2014.06.30

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  [재료공학]Ion Plating ( 이온플레이팅 )

  Mattox는 이것을 ‘증착전이나 증착과정 중에 고에너지의 이온으로 형성되는 유속에 의해 지배되는 증착법‘이라고 풀이하였다.이온플레이팅도 스퍼터링과 비슷하게 플라즈마를 사용한 증착공정이지만 ... 스퍼터링과는 달리 보통 증착하고자 하는 물질을 증발 법으로 기상화한 뒤 reactive gas나 불활성 기체들과 함께 이온화하여 음의 전압이 가해진 기판으로 가속하므로 기판의 표면이나 ... 이 과정에서 음극표면에서 2차전자가 발생한다. 이 전자는 negative glow로 가속된 뒤 기체를 이온화시킨다.

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.06

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