"솔더링" 검색결과 181-200 / 467건

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  납땜 요령

  납땜의 원리납땜 (soldering)은이하의 녹는점을 지닌 보충물 (일반적으로 땜납)을 사용하여 끊어진 두 금속을 결합하는 과정이다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.09.18

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  bumping with solder

  Solder JetMolten solderN2Piezo or heater transducerCharging ElectrodeTemperature controllerOrificeWafer25

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.19 | 수정일 2014.06.30

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  PKG Process(Normal Process)

  도금방법 1) Solder Dipping (Sn:Pb=63:37) : Mechanical 2) Solder Plating (Sn:Pb=85:15) : Electrical -. ... Plating)목적 : Solder(주석과 납)를 이용하여 조립된 PKG의 External Lead를 표면처리(도금)하는 공정. -. ... Solder Free (Sn-Bi, Pure Sn, Sn-Cu, Sn-Ag)HYUNDAI GDC21D601 0045M/K 전M/K 후3.

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.18

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  몰딩,폴리싱 결과레포트

  솔더링 되어 있던 부분이 떨어져 나간 모습이다.- 첫 장면은 끝 부분의 모습이며 솔더링이 집중되어 있는 것을 볼 수 있다.- 두 번째 장면은 접합부의 중간부분 모습이며, 얇게 솔더링

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.16

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  젖음성 실험 예비 레포트

  젖음성이 중요한 이유젖음성이 중요한 이유는 솔더링을 우수하게 하기 위해 젖음성이 작용하기 때문이다.솔더링이란 현재 전자기기 제조에 필수적인 접합법으로. 450°C 이하의 온도에서 두 ... 솔더링 공정에서 flux는 모재나 부품 표면의 오염 물질과 납땜 시 고온에 의한 표면의 산화방지를 해 줌으로써 납땜성을 좋게 해준다. ... 전기적 접속으로 두 개의 금속끼리 접합하여 전도성을 양호하게 하고 기계적 접속으로 두 개의 금속을 접합하여 그 위치를 고정시키는 접합을 말한다 흔히 납땜이라고 알고 있는 것이 솔더링의

  리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.05.07

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  주석, 전략 금속, 원자재, 광산, 제련, 정련, 부식 방지, 밸류체인, 양철, 전도유리, 비철 금속

  연관류 땜납(Plumbing Solder)으로 이전에는 납(Pb)을 포함하는 Plumbing solder를 사용하였으나, 안전성이 향상된 Tin-silver(96.5%-3.5%),

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2018.02.19

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  2차 가공 결함의 종류와 사진

  용접법 에는 용접법 (Fusion Welding), 압접법 (Press Welding), 납땜범 (Soldering, Brazing) 등이 있다 .

  리포트 | 13페이지 | 3,500원 | 등록일 2016.04.13

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  PKG-구조

  (Amkor)Solder ballCopper heatspreaderEncapsulationSub strateDieResin DamⅢ. ... PerformanaceOmega CSP(Hyundai)⊙ Buffer, Runner, Solder mask ⊙ Package thickness : 1.0mmⅣ. CSP 1. ... PerformanaceSub strateCopperUpilexSolder ballCopper heatspreaderDieEncapsulationAdhesive}Solder MaskTapeSBGA

  리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.18

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  PCB공정의 이해

  전해 땜납 도금 (Electro Solder Plating) 회로(Pattern) 및 Hole 내벽에 도금된 동위에 전기 석출법 (Electro o Imageable Solder Resist ... HASL (땜납 도포) 고온의 땜납 용융 Tank에 기판을 침적한 후, 고온, 고압의 열풍 으로 불어줌으로써, Solder Mask(땜납방지막)가 코팅되지 않은 부위(주로, Hole

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.14

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  Thermistor

  . * 표면 실장형 (surface mount) : 리드를 부착하지 않은 서미스터이며 , 하이브리드 IC 또는 PCB 에서 금속 패드 (pad) 에 솔더링이나 도전성 에폭시로 직접

  리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.09.02

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  두께 0.5㎜ PACKAGING 기술(6)

  다만, 형상은 REFLOW SOLDERING 및 GANG BONDING어느 것이나 가능하도록 성형하였고, 또한 표면에는, SOLDER 도금을하였다. ... 더우기 이 MODULE 의 실장은 부품수가많고, 양면실장이므로, 기판상에 인쇄에 의해 SOLDER PASTE 를 공급하여, REFLOW SOLDERING 방식으로 한다.그림 6 TSOP ... 이것에 의해 BURN-IN TEST 등 후공정에서의 열이력에 의한SOLDER 실장성 열화를 방지하였다.3.

  리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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  [공학기술]가공용 레이저의 현황과 전망

  대한 흡수율이 낮은 반면 UV레이저 빔은 흡수율이 높고 또한 Polyimide에도 빔이 잘 흡수 되므로 적은 에너지(통상 0.5J/cm2)로도 가능하다.2.4.3 레이저 마이크로 솔더링레이저를 ... 레이저 종류에 따라 장단점이 있지만 CO2, 엑시머, Nd:YAG, 다이오드 레이저를 사용하여 공정이 가능하며, 솔더 페이스트 도포, 부품 실장과 같은 다른 공정과 통합도 가능.2.4.4

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.16

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  희성소재 15년 하반기 서류합격 자기소개서

  [열정과 장거리]뼈를 묻고 열정을 바칠 회사의 선택에 있어 가장 중요한 요소는 기업의 비전이라 생각합니다.희성소재는 OLED, MCCL, LEAD FREAME, SOLDER 4대 사업부문을

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.01.30

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  1. PACKAGE 개발설계 개요

  실장접합의 안정화LEAD 가공정도향상SOLDER 접합LEAD 도금막 안정화SOLDER 실장부의 장기안정화도금접합합금거동해석SOLDER 실장수법의 다양화PACKAGE 신뢰성확보조건검토내습성고접착 ... 그후 CURE 공정에서 약 170℃전후의 온도로 수시간 본경화시켜 PACKAGE 본체형상을 만든다.SOLDER 도금공정에서 SOLDER 도금합금을 5~15㎛ 정도 입힌후, LEAD성형공정에서 ... PACKAGE 구조사용환경내열성THERMAL BALANCE 설계내열 RESIN 재료내 SOLDER 열SOLDER 내열거동해석그림 5 PLASTIC PACKAGE 구조의 주요 기술과제LEAD

  리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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  [텀프로젝트]디지털 논리회로 설계 - 2자리수 16진수 가감산기

  arts list Power Supply Digital Multi-meter Bread Board 150 Ω Resistance X 5 Electrical Circuit Board Soldering

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.12.13 | 수정일 2014.12.23

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  3. LEAD FRAME 재료

  그 때문에 동합금 LEADFRAME 재에의 SOLDERING 용이성, 다시말하면 SOLDER WETNESS도 중요한 특성의 하나가 된다. ... ADHENSIONIC, TRANSISTOR 의 OUTER LEAD 부는 기판실장시 SOLDERING작업의 능율화및 접합강도를 향상시키기 위해, Sn 이나SOLDER 도금을 실시하고 ... 화학적 성질⑴ PLATABILITY⑵ BONDABILITY⑶ 산화막의 밀착성⑷ 봉지특성⑸ SOLDERABILITY⒜ WETNESS⒝ 강도, 열화특성⒞ SOLDER 피로⒟ Ag 蠟 부착성⑹

  리포트 | 39페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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  Electro Packaging

  현재까지 전자부품실장에 사용되는 솔더합금들 중에서 Sn-Pb계 솔더는 취급이 용이하고, 낮은 가격 및 솔더재료의 우수한 특성(기계적 및 전기적 특성, 접합성 등) 때문에 전기? ... 대체할 무연솔더 개발에 관심이 집중되고 있다. ... (c) solderingsoldering 은 현재 전자기기 제조에 필수적인 접합법이다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.27

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  [신소재공학]주석 및 합금, 동 및 동합금(우수평가자료)

  용융솔더의 표면장력은 솔더링부의 항상 결정이나, 전자부품이 기판에 어긋나게 정착된 경우 솔더링 중에 정확한 위치로 되돌아가는 자기정렬효과에 중요한 영향을 미친다.솔더는 솔더링 후에는 ... 접합부의 강도나 전기 전도도 등이 사용목적에 부합되어야 한다.솔더링 후 냉각속도가 느리거나, 전자제품의 사용 중 발열에 의해 솔더링부의 온도가 높아지면, 솔더의 미세조직인 흰색의 ... Sn-Zn합금은 노트북컴퓨터 등 내열온도가 낮은 부품을 채용하고 있는 전자제품의 솔더링에 적용 가능하다.

  리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.02.23

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  인하대 기계공작법 기말고사 정리 (족보위주)

  간격에 모세관 현상을 이용하여 균일하게 침투시킴, 용융납의 모재금속에 대한 부착력이 강해야 침투가 가능-납재료의 융접이 450도 이상 경납접(brazing)450도 이하 연납접(soldering

  시험자료 | 11페이지 | 4,000원 | 등록일 2019.06.10 | 수정일 2019.12.24

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  PACKAGE CRACK & DELAMINATION 방지대책

  결론X 선에 의한 SOLDER 실장시의 PACKAGE CRACK 의 관찰에 의해, 종래부터 생각되어 온 MECHANISM 과는 다른 현상을 상세하게 해명할 수있다. ... 화합물은 SOLDER WETNESS 나 실장후의 신뢰성에 영향을 준다.더우기 박형, FINE 화가 진행한 TSOP 나 QFP 에서는, 소재의 내부응력이나 형상이 LEAD FRAME ... 또한, 그 강도나 기계특성의이방성(異方性)은 공정내에서의 YIELD 나 OUTER LEAD 의 위치정도,COPLANARITY 에, PLATING 성이나 SOLDER 와의 사이에서 형성되는금속간

  리포트 | 63페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.30

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